JPH0218967A - 薄膜半導体装置 - Google Patents

薄膜半導体装置

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JPH0218967A
JPH0218967A JP63169792A JP16979288A JPH0218967A JP H0218967 A JPH0218967 A JP H0218967A JP 63169792 A JP63169792 A JP 63169792A JP 16979288 A JP16979288 A JP 16979288A JP H0218967 A JPH0218967 A JP H0218967A
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thin film
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semiconductor device
drain
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庄司 元
Hiroshi Hamada
浩 浜田
Toshio Takemoto
竹本 敏夫
Toshihiko Hirobe
広部 俊彦
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、薄膜半導体装置に関し、特に、アクティブマ
トリクス液晶表示装置において、絵素毎に設けられるス
イッチング素子などに用いられる薄膜半導体装置に関す
る。
従来の技術 アクティブマトリクス液晶表示装置では、液晶表示部の
絵素電極と、これに対向する帯状電極との間へ印加する
制御電圧などによって、液晶表示部の表示状態が制御さ
れる。この制御電圧は、従来から、TPTと略称される
薄膜トランジスタなどを設けて制御される。すなわち、
各絵素電極の近傍において、相互に交差しているゲート
電極用配線およびソース電極用配線に信号を入力し、薄
膜トランジスタを動作させ、ドレイン電極と接続された
各絵素電極と、これに対向する帯状電極との間に電圧を
印加することによって、液晶表示部の表示状態の制御が
行われる。
第4図は従来の薄膜半導体装置の平面図であり、第5図
は第4図の切断面線V−■から見た断面図である。第4
図および第5図を参照して、従来の薄膜トランジスタ1
を説明する。基板2の上には、クロムなどから成るゲー
ト電極用配線3が形成され、さらに他の電極と前記ゲー
ト電極用配線3との間などの絶縁のために、窒化シリコ
ンなどから成るゲート絶縁11[4が形成される。
ゲート電極用配線3上を覆うゲート絶縁rIA4上には
、薄膜トランジスタ1のチャンネル領域となり得るアモ
ルファスシリコンなどの半導体層5が形成される。半導
体層5の上には、保護絶縁膜6が堆積され、写真蝕刻法
などによって、中央付近が残るように形成される。保護
絶縁膜6の取除かれた半導体M5上には、ソース電極お
よびドレイン電極の形成のために、リンがドープされて
多数キャリアが電子となっているn゛−アモルファスシ
リコンなどのn゛形形厚導体層7a7bが形成される。
各rl ’形溝導体層7a、71:+は保護絶縁膜6の
端部をも覆っており、保護絶縁膜6上において各n゛形
半導体層7a、7bは、接触せずに対向する位置に形成
される。保護絶縁膜6とn゛形形厚導体層7a7bとに
よって、半導体層5の一方の表面は完全に覆われる。
n9形半導体層7a、7bの一方にはソース電極用配線
8が、他方にはドレイン電極用配線9がクロムなどによ
って形成さノしる。トレイン電極用配線9において、n
°°半導体と反対側の端部は、液晶表示部の絵素電極1
0と電気的に接続される。
第4図の従来例の保護絶縁11!!6、「1゛形半導木
J17a、7bおよびソース、ドレイン電極用配線8.
9において、rl ”形半導体層7a、7bが対向する
方向と交差する方向のそれぞれの幅11゜12、13は
、 11≧12>13        ・・・(1)の関係
が満足するように選ばれる。
発明が解決しようとする課題 上述のような構造をもつ従来の薄膜トランジスタ1が液
晶表示部の表示動作のスイッチング素子に使用される場
合、光照射下で長時間の動作を行うと、n°形形溝体層
’7a、7bを通過して、または、基板2の薄膜トラン
ジスタ1の形成されてない表面方向から半導体層5に光
が到達する場りがある。この到達した光のエネルギによ
って、半導体層5内に電子・正孔対から成るキャリアが
発生する。このキャリアが、第4図に2重斜線で示され
るソース、ドレイン電極間方向の電界強度の弱い領域A
、すなわちチャンネル電流密度の低い領域に8積される
。この蓄積されたキャリアは、ゲート電極用配線3に印
加されるゲート・ドレイン電圧Vgdによって、ゲート
絶縁膜4ヘトラツプされる。
第6図は、ゲート ドレイン電圧V g dとドレイン
電流Idとの特性を示すグラフである。前記到達した光
によって半導体層5にキャリアが発生する以前は、ゲー
ト・ドレイン電圧Vgdとドレイン電流1 dとの特性
は、第6図の実線で示される関係にある。しかし、光照
射によって半導体層5にキャリアが発生した後には、ゲ
ート ドレイン電圧Vgdとドレイン電流1dとの特性
は、第6図の実線の位置から破線で示される位置へ移動
する。
すなわち、前述のトラップされたキャリアを有するソー
ス、ドレイン電極間方向の電界強度の弱い領域Aがチャ
ンネルに類似の働きをしている。
したがって、従来の構造をもつ薄膜トランジスタ1は、
光照射下で長時閉動作を行うと、液晶表示部を表示を行
わないオフ状態となるようにゲートドレイン電圧Vgd
を制御した場合であっても、オフ電流を示すべきドレイ
ン電流1dが流れるので、スイッチング素子が遮断状態
とならず、絵素電f!10に電圧が印加される。このた
め、液晶表示部の表示ムラが発生しなり、コントラスト
が低下する場合がある。すなわち、薄膜トランジスタ1
の動作上の品質の劣化に伴い、該3膜トランジスタ1を
備える液晶表示部としての品質の信頼性も劣ることにな
る。
第7図は、薄膜半導体装置の第2の従来例の平面図であ
る。第4図と同一の参照符号は、同一または相当部分を
示す。第7図の切断面線V−■から見た断面図は、第5
図と同様である。第4I2Iの薄膜トランジスタ1との
相異点は、半導体層5の形状の違いと、保護絶縁膜6と
n°形形溝導体層7a7bとの大きさの違いとである。
第7図の保護絶縁膜6、n°形形溝導体層7a7bおよ
びソース、ドレイン電極用配線8.9において、第4図
で示される方向と同一方向の各幅の長さ11N 2. 
l 3は、 I!2≧lL>13        ・・・(2)の関
係を満足するように選ばれる。
第7図のような構造の薄膜トランジスタにおいても、や
はり2重斜線部で示されるソース、ドレイン電極間方向
の電界の弱い領域Aが存在する。
したがって、光照射下で長時間の動作を行うと、半導体
層5内にキャリアが発生し、前記ソース、トレイン電極
間方向の電界の弱い領域Aに蓄積する。このキャリアが
原因となり、第4図の薄膜トランジスタ1と同様に、ゲ
ート・ドレイン電圧Vgdとトレイン電流Idとの特性
が変化し、薄膜トランジスタの動作上の品質が劣化する
。このため液晶表示部としての品質の信頼性も劣る。
本発明の目的は、上述のような問題点を解決するためで
あり、光照射下で長時間の動作を行っても、半導体装置
の特性が変化して半導体装置の動(ヤ上の品質が劣化す
ることを防止することができ、よって品質の信頼性を向
上することができる薄膜半導体装置を提供することにあ
る。
課題を解決するための手段 本発明は、ゲート電極、絶縁体層、および半導体層がこ
の順序に積層され、半導体層には相互に間隔を開けて、
ソース電極とドレイン電極とが形成された薄膜半導体装
置において、 上記ソース電極およびドレイン電極の、これらが対向す
る方向と交差する方向の長さは、上記半導体層の該交差
する方向の長さより大きく選ばれることを特徴とする薄
膜半導体装置である。
作  用 本発明によると、薄膜半導体装置は、ゲート電極、絶縁
体層、および半導体層がこの順序に積層され、前記半導
体層には、相互に間隔を開けてソース電極とドレイン電
極とが形成される。前記ソース電極およびトレイン電極
の、これらが対向する方向と交差する方向の長さは、前
記半導体層の該交差する方向の長さより大きく選ばれ形
成される。
したがって、前記半導体層の中に、ソース、ドレイン電
極間方向の電界強度の弱い領域が存在しないので、半導
体装置を光照射下で長時間の使用などの場きであっても
、照射される光によって発生するキャリアが蓄積される
ことが防止できる。
これにより、半導体装置の特性が望ましくない方に変化
することが防止できる。
実施例 第3図は、本発明の1M半導体装置を装備する液晶表示
装置の一断面を示す斜視図である。基板12の一方の表
面には、1本しか図示されていないが、一定間隔毎に第
3図の左右方向に延びるゲート電極用配線13が形成さ
れ、さらにゲート絶縁M14がゲート電極用配線13の
形成された一方の表面全域に形成される。このゲート絶
縁膜14の上を、ゲート電極用配線13と交差する方向
で、一定間隔毎に、ソース電極用配線18が形成される
。ゲート電極用配線13とソース電極用配線18の各交
点の近傍において、ゲート電極用配線13上のゲート絶
縁WA14上には、本発明の構造をもつ薄膜トランジス
タ11が形成される。薄膜トランジスタ11からはドレ
イン電極用配線19が形成されており、さらに絵素環[
i20が形成される。基板12に形成された上述の構造
の上に配向M21が形成されている。
一方、基板12に対向する対向基板22の一方の表面に
は、第3図の左右方向に伸びる複数の帯状電f!23が
形成され、その帯状電極23が形成された表面に配向膜
24が形成される。配向膜21と配向膜24との間には
、液晶25が注入されている。
上述の構造を持つ液晶表示部は、ゲート電極用配線13
とソース電極用配線18に送出する信号を制御すること
によって、帯状電fi23と絵素電極20との間に印加
される電圧が制御され、液晶表示が行われる。
第1図は本発明の一実施例である薄膜半導体装置の平面
図であり、第2図は第1図の切断面線■−■から見た断
面図である。第1図および第2I21を参照して、液晶
表示装置のスイッチング素子として働く薄膜トランジス
タ11を説明する。基板12の上に、まず、クロムなど
から成るゲート電極用配線13が形成される。このゲー
ト電極用配線13が形成された基板12の一方の表面全
域には、窒化シリコンなどから成るゲート絶縁膜14が
形成される。このゲート絶縁膜14は、基板12上に形
成されるゲート電極用配線13と後述される半導体層や
他の電極用配線との電気的な絶縁のために設けられる。
ゲート電極用配線13上を覆うゲート絶縁M14の表面
に、薄膜トランジスタ11のチャンネルとなるアモルフ
ァスシリコン膜などの半導体層15と窒化シリコンなど
から成る保護絶縁膜16とを連続して堆積する。最上部
へ積まれた保護絶縁膜16は、フォトレジストを用いた
写真蝕αI法などを利用して、半導体層15上の中央付
近だけが残る形状に形成される。
保護絶縁11u16を境界部として両側部が露出してい
る半導体層15の表面に、ソース電極およびドレイン電
極の形成のために、それぞれアモルファスシリコン膜に
、リンをドープしたn′−アモルファスシリコン膜など
のn′形形厚導体層17a1、7 bが保護絶縁膜16
上で接触せずに対向するように堆積される。したがって
、半導体層15のゲート絶縁M14に面してない表面は
、保護絶縁膜16と各rl ”形半導体層17a  1
7bとによって完全に覆われる。また、この堆積されな
n ”形半導体/!F17a、17bは、半導体層15
と共に外周がゲート電極用配線13上の領域内に納まる
ように形成される。前述の構造によって、基板12の部
品が形成されていない他方の表面からの光が半導体11
5へII+達することはない。
その後、各rl ”半導体層17a、17bの上に、ソ
ース電極用配線18およびドレイン電極用配線19がク
ロムなどによって形成される。上述のように堆積され形
成された保護絶縁膜16、rl ”半導体層17a、1
7bさらにソース、トレイン電極用配線18.19にお
いて、8r1゛形半導体羽17a、17bが対向する方
向と交差する方向の各幅の長さl 4. l 5.16
は、16≧15≧14       ・・(3)の関係
を満足するように選ばれる。
ドレイン電極用配線19において、rl ”形半導体層
17bとの接続が行われてない端部は、液晶表示部の絵
素電極20と電気的に接続される。
上述の構造によれば、各rl ”形半導体層17a。
1、7 bの対向する方向と交差する方向において、半
導体層15の!&長部の幅15よりも、ソース、ドレイ
ン電極用配線18.19の幅e6の方が大きいので、従
来のように、半導体層15内にソース、ドレイン電極間
方向の電界強度の弱い領域Aが存在しない。よって、光
照射下で長時間の動作が行われる場合、照射される光に
よって半導体層15内にキャリアが発生しても、そのキ
ャリアは蓄積されない。したがって、ゲート・ドレイン
電圧V g dとドレイン電流Idとの特性の変化は、
無視できる程小さい。
上述の実施例においては、ソース、ドレイン電極は、ア
モルファスシリコン膜にリンをドープしてn ”形半導
体117a、17bを用いていたが、砒素をアモルファ
スシリコン膜にドープしてn゛形形溝導体層17a17
bを形成してもよい。また、nゝ形形溝導体層代わり番
こ、アモルファスシリコン膜にホウ素をドープしてρ°
形半導体層を形成しても、薄膜トランジスタの構造とし
て利用できる。
また、上述の実施例においては、n°形半導体層17a
、17bが対向する方向と交差する方向のrl ”形半
導体層17a、17bの幅15は、該交差する方向の保
護絶縁膜16の幅14より大きく選ばれている。半導体
層15の形状が、第7図の半導体層5のように四角形の
四隅が切られたような形状とし、該交差する方向の保護
絶縁膜16の幅14が、該交差する方向のn゛形形溝f
lF117a、17bの幅15より大きくなったとして
も、前記2つの幅14.15より該交差する方向のソー
ス、ドレイン電極用配線18.19の幅16の方が大き
ければ、上述の実施例と同様の効果を示す。
発明の効果 本発明に従うと、半導体層にソース、ドレイン電極間方
向の電界強度の弱い領域が存在しないため、光照射下に
おいて長時間動作を行っても、照射される光のために発
生するキャリアが半導体M内に蓄積される量は極少ない
、よって絶縁体層中ヘトラップされるキャリアも極少な
いので、このトラップされたキャリアが原因となる半導
体装置の特性の変化は無視できる程小さい。したがって
、半導体装置の動作上の品質が劣化することを防ぐこと
ができ、薄膜半導体装置としての品質の信頼性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である薄膜半導体装置の平面
図、第2図は第1図の切断面線■−■から見た断面図、
第3図は本発明の薄膜半導体装置を装備する液晶表示部
の一断面を示す斜視図、第11図は従来の薄膜半導体装
置の平面図、第5図は第4図の切断面線V−■から見た
断面図、第6図はゲート・ドレイン電圧Vgdとドレイ
ン電流I(lとの特性を示すグラフ、第7図は薄膜半導
体装置の第2の従来例の平面図である。 11・・・薄膜トランジスタ、13・・・ゲート電極用
配線、14・・・ゲート絶縁膜、15・・・半導体層、
16・・保護絶縁膜、17a、17b・・・n゛形半導
体層、18・・・ソース電極用配線、19・・・ドレイ
ン電極用配線 代理人  弁理士 西教 圭一部 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ゲート電極、絶縁体層、および半導体層がこの順序に積
    層され、半導体層には相互に間隔を開けて、ソース電極
    とドレイン電極とが形成された薄膜半導体装置において
    、 上記ソース電極およびドレイン電極の、これらが対向す
    る方向と交差する方向の長さは、上記半導体層の該交差
    する方向の長さより大きく選ばれることを特徴とする薄
    膜半導体装置。
JP16979288A 1988-04-30 1988-07-07 薄膜半導体装置 Expired - Lifetime JPH07114283B2 (ja)

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US07/344,609 US5051800A (en) 1988-04-30 1989-04-28 Thin film semiconductor device and liquid crystal display apparatus using thereof
DE68917774T DE68917774T2 (de) 1988-04-30 1989-04-28 Dünnfilm-Halbleitervorrichtung und damit hergestellte Flüssigkristallanzeige.
EP89304361A EP0341003B1 (en) 1988-04-30 1989-04-28 Thin film semiconductor device and liquid crystal display apparatus using thereof
US07/682,942 US5187551A (en) 1988-04-30 1991-04-10 Thin film semiconductor device and liquid crystal display apparatus thereof for preventing irradiated light from reaching the semiconductor layers

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093460A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
WO2014080825A1 (ja) * 2012-11-21 2014-05-30 シャープ株式会社 半導体装置、及び表示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6265467A (ja) * 1985-09-18 1987-03-24 Toshiba Corp 駆動回路基板の製造方法
JPS62179767A (ja) * 1986-02-04 1987-08-06 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタの製造方法
JPS63158875A (ja) * 1986-12-22 1988-07-01 Nec Corp 薄膜トランジスタの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6265467A (ja) * 1985-09-18 1987-03-24 Toshiba Corp 駆動回路基板の製造方法
JPS62179767A (ja) * 1986-02-04 1987-08-06 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタの製造方法
JPS63158875A (ja) * 1986-12-22 1988-07-01 Nec Corp 薄膜トランジスタの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093460A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4507540B2 (ja) * 2003-09-12 2010-07-21 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタ
WO2014080825A1 (ja) * 2012-11-21 2014-05-30 シャープ株式会社 半導体装置、及び表示装置

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