JPH02188327A - 基板供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、直積マガジンに収納されたプリント基板を吸
着パッドで取り出し上方位置に待機されたシュートへ載
せ替える基板供給方法に関する。

（ロ）従来の技術 本出願人が先に出願した特開昭６３−８８８３１号公報
に、リードフレームをリードフレームストッカ一部より
リードフレーム送りシュートまで吸着搬送する間に、前
記リードフレームの吸着搬送手段の吸着面下方に接触子
を前記吸着搬送手段によって吸着されたリードフレーム
に圧接可能に配置し、前記搬送手段通過時の前記接触子
の変位を検出することにより、前記吸着搬送手段の前記
リードフレームの吸着の有無又は適正枚数か否かを検出
するリードフレーム検出装置という技術が開示されてお
り、該検出装置が適正枚数以上吸着されて来たと検出さ
れたら、前記吸着搬送手段を受皿部まで移動した後、そ
の吸着されているリードフレームを全て該受皿部に落下
させ、再びリードフレームストッカ一部へ移動して新た
にリードフレームを吸着し搬送していた。

この技術を本発明に適用した場合、直積マガジン（前記
リードフレームストッカ一部）に収納されたプリント基
板（前記リードフレーム）を吸着パッド（前記吸着搬送
手段）で取り出しシュート（前記リードフレーム送りシ
ュート）まで搬送する間に、吸着パッド通過時の接触子
の移動量の差を検出して、適正枚数以上吸着されていた
ら前記吸着パッドを受皿部まで移動きせて、そこで吸着
を解除して基板を捨てた後再び直積マガジンへ移動して
新たに基板を吸着することとなる。

然し乍ら、適正枚数以上の同時吸着が行なわれる割合が
高い場合には、受皿部まで移動させて基板を捨てた後再
び直積マガジン位置まで移動して基板を吸着し直してい
たのではロスタイムが多くなってしまっていた。

（Ａ）発明が解決しようとする課題 従って、吸着パッドに吸着きれている基板の内、余計な
基板だけを取り除くようにすることである。

（ニ）課題を解決するための手段 そこで本発明は、直積マガジンに収納されたプリント基
板を吸着パッドで取り出し上方位置に待機されたシュー
トへ載せ替える基板供給方法に於いて、前記基板を吸着
した状態の吸着パッドを所定位置まで上昇させた後、所
定速度で下降させ所定位置で停止きせた後、再び上昇さ
せて基板をシュートに支持させるようにしたものである
。

（ネ）作用 そのため、プリント基板を吸着した吸着パッドは所定位
置まで上昇された後、所定速度で下降され、所定位置で
停止された後、再び上昇される。

（へ）実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述する
。

（１）は供給マガジンとしての段積マガジンで、対を成
すガイド体としての固定側基板ガイド溝（２）及び可動
側基板ガイド溝（３）に基板（４）がガイドされて収納
されている。尚、前記マガジン（１）は図示しないリフ
ター機構により後述する図示しない基板供給装置の基板
押出装置（５）による基板押し出し位置に次回押し出さ
れる基板（４）が来るように上下動される。

以下、前記基板押出装置（５）について詳述する。

（６）はロッドレスシリンダー（７）を利用した前記基
板（４）を図示しない下流側装置へ押し出す基板押出部
で、該ロッドレスシリンダー（７）は基板供給装置本体
に設けられた基板押出部数付板（８〉に立設されたロッ
ドレスシリンダー固定ブロック（９）（１０）に取り付
けられている。尚、（１１）はロッドレスシリンダー（
７）の配管用シャフトである。

（１２）（１３）は前記ロッドレスシリンダー（７）に
よる基板押出部（６）の移動をガイドするガイドビンで
ぃ前記ロッドレスシリンダー固定ブロック（９）（１０
）と同様に基板押出部数付板（８）に立設されたガイド
ビン固定ブロック（１４）（１５）（１６）（１７）に
取り付けられている。

（１８Ａ）（１８Ｂ）は基板押出部数付板（８）に立設
された前記ロッドレスシリンダー（７）のスライド部（
１９）の往復移動端を検出するストロークエンド検出近
接スイッチである。

（２０）（２１）は前記スライダ一部（１９）のオーバ
ーラン用ショックアブソーバである。

以下、前記基板押出部（６）について詳述する。

（２２）（２３）は前記マガジン（１）内の基板（４）
の両側端部に当接して押し出す固定側、可動側の押出棒
で、画先端部に設けられた当接部（２２Ａ　）　（２３
Ａ　）がガイド溝（２）＜３）に入り込んで該溝（２）
（３）に沿って支承きれながら基板（４）を押し出す。

（２４）は前記押出棒（２２）（２３）の中間部に平行
に設けられたガイド体で、該ガイド体（２４）には夫々
の間隔が遠近移動きれる移動体（２５）（２６）が遊挿
きれており、該移動体（２５）（２６）からは夫々前記
押出棒（２２）（２３）へ該押出棒（２２）（２３）の
自重による振れや倒れ等を防止できるように、及び両押
出棒（２２）（２３）の幅間隔を固定するための補助プ
レート（２７）（２ｇ）（２９）（３０）が回動可能に
掛は渡されている。尚、固定側の押出棒（２２）には、
該押出棒（２２）に当接して振れや倒れ等を防止する振
れ防止ローラ（５５）（５６）が設けられている。

（３１）は前記押出棒（２２）（２３）の幅間隔を調整
する押出棒幅調整スライド機構（３２）のスライド板で
、固定側の押出棒（２２）が取り付けられた固定プレー
ト（３３）と、押出棒幅調整移動の終端である終端プレ
ー）（３４）とが、該スライド板〈３１）の両端部に立
設されている。また、該両プレート（３３）（３４）間
には前記ガイド棒（２４）が取り付けられたガイド棒固
定プレー）（３５）と、可動側の押出棒（２３）が取り
付けられた可動プレー）−（３６）とが設けられている
。

そして、前記固定プレート（３３）と終端プレート（３
４）とを貫通した状態でガイドピン（３７）（３８）が
固定プレート（３３）と終端プレート（３４）とに固定
きれ、また幅調整用螺子軸（３９）は固定プレート（３
３）と終端プレート（３４）とに夫々図示しないベアリ
ングを介して固定され、ガイド棒固定プレート（３５）
は該螺子軸（３９）に遊挿され、可動プレート（３６）
は螺子軸（３９）に螺入されている。

以下、動作について詳述する。

段積マガジン（１）のガイド溝（２）（３）にガイドさ
れ収納されている基板（４）を図示しない駆動源により
ロッドレスシリンダー（７）を駆動させることにより下
流側装置へ供給する。即ち、ロッドレスシリンダー（７
）の駆動によりスライド板（３１）が取り付けられたス
ライド部（１９）がガイドピン（１２）（１３）にガイ
ドされ乍らマガジン方向に移動されることにより（第２
図参照）、基板押出部（６）の押出棒（２２）（２３）
の当接部（２２Ａ）（２３Ａ）が前記ガイド溝（２）（
３）に支承され乍ら溝（２）（３）内に入り込んで（第
３図参照）基板（４）を下流側装置へ押し出す。

次に、基板幅の異なる基板を扱う場合の動作について説
明する。

先ず、作業者は基板幅に合わせて押出棒（２２）（２３
）の間隔を押出棒幅調整スライド機構（３２）を使用し
て調整する。即ち、一方の押出棒（２２）が取り付けら
れた固定プレート（３３）ともう一方の押出棒（２３）
が取り付けられた可動プレート（３６）との間隔を例え
ば狭める場合には、幅調整用螺子軸（３９）を前記間隔
が狭まる方向に回動きせて可動プレート（３６）をガイ
ドピン（３７）（３８）にガイドさせ乍ら移動させて基
板幅サイズに合わせる（第４図参照）、また、前記間隔
を広げる場合には、前記螺子軸（３９）を逆方向に回動
きせて所望間隔に調整する。そして、調整が終了した後
、前記同様にして基板（４）の押し出しを行なう。

また、前記螺子軸（３９）の回動を駆動モータを用いて
自動で間隔調整しても良く、この時各種の基板のサイズ
等を図示しないＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）
に入力しておき、マイクロコンピュータ等制御装置を用
いて自動段取するようにしても良い。

また、本実施例では段積マガジン（１）から基板（４）
を押し出す際の例であったが、ここで、第２の実施例と
して直積マガジン（４０）からの基板（４）の押し出し
について第５図乃至第１０図を基に詳述する。

直積マガジン（４０）は基板（４）を載置する載置板（
４０Ａ）を図示しないリフター機構により基板（４）の
厚さ分だけ順次上昇きせる構造となっている。

（４１）（４２）は直積マガジン（４０）に収納され基
板取り出し位置にある基板（４）を吸着して取り出す吸
着パッドで、図示しない駆動源により上下動される。

（４３）は前記マガジン（４０）の上方に位置され、後
続の下流側装置へ基板（４）を橋渡しするシュートで、
前記パッド（４１）（４２）に吸着された基板（４）を
保持する開閉動可能な一対のクランプ爪（４４）（４５
）を有し、該クランプ爪（４４）（４５）の支承部（４
４Ａ）（４５Ａ）で基板（４）の両側端下部を保持する
。

前記クランプ爪（４４）（４５）の開閉機構について第
９図及び第１０図を基に詳述する。ここで、クランプ爪
（４４）（４５＞は同じ構造をしているため一方のクラ
ンプ爪（４４）を基に説明する。

（４６）は図示しない直積式の基板供給装置に取り付け
られた後述のシリンダー取付板（４７）の垂下片で、前
記クランプ爪（４４）が軸（４８〉を介して回動可能に
軸支されている。

（４９）は前記クランプ爪（４４）に当接して該クラン
プ爪（４４）を開く方向に回動させるクランプ爪開閉用
シリンダーで、シリンダー取付板（４７）に取り付けら
れている。

（５０）は前記シリンダー取付板（４７）に穿設啓れた
凹部（５１）とクランプ爪（４４）に設けられた突起部
（５２）とで係止された圧縮バネである。尚、該直積式
の基板供給装置も第１の実施例で示した基板押出装置（
５）を備えている。

以下、動作について詳述する。

先ず、直積マガジン（４０）内の最上段の基板（４）を
吸着パッド（４１）（４２）で吸着し上方で開状態（第
５図及び第１０図参照）で待機されたシュート（４３）
位置まで運び、シリンダー（４９）（他方図示せず）の
駆動が解除されることによりバネ（５０）（他方図示せ
ず）の付勢力によりクランプ爪（４４）（４５）が閉じ
る（第７図及び第９図参照）方向に回動され支承部（４
４Ａ）（４５Ａ）で基板（４）の両側端下部が保持され
る。そして、シュート（４３）に保持された基板（４）
を前記押出棒（２２）（２３＞で下流側装置へ押し出す
（第８図参照）。この時、押出棒（２２）（２３）は前
記クランプ爪（４４）（４５）の支承部（４４Ａ＞（４
５Ａ）にガイドきれ乍ら、基板（４）を押し出すことと
なる。

尚、前述した吸着パッド（４１）（４２）で吸着保持さ
れた基板（４）をシュート（４３）に載せ替える際、基
板吸着時に複数枚（ここでは２枚）の基板（４）が重な
って吸着されてしまうということがある。これに対処す
るための動作について説明する。

ここで、２枚の基板（４）間の接着力をｘ（Ｋｇ）（不
変）として、この接着力を予め実験等の経験から求める
。

そして、この基板供給装置で扱われる基板（４）内で最
小重量の基板（４）の重量をｍ（Ｋｇ）とした場合、−
度吸着パッド（４１）（４２）で持ち上げられた該基板
（４）を前記接着力ｘ（Ｋｇ）を重量ｍ（Ｋｇ）で除し
た加速度α〔ｍ／Ｓ！〕で下降させ停止許せれば、慣性
力ｘ（Ｋｇ）で、該基板（４）が分離されることとなる
。これにより、基板（４）を吸着保持した状態の吸着パ
ッド（４１）（４２）を上昇させ（第１１図参照）、−
度吸着パッド（４１）（４２）を前記加速度α（ｍ／ｓ
”　）以上で下降させ下側の基板（４）をマガジン（４
０）へ落とす（第１２図参照）。そして、再び上昇させ
（第１３図参照）、クランプ爪（４４）（４５）で基板
（４）を保持する（第１４図参照）。尚、前記基板（４
）より重量のある基板間の接着を分離する場合も、−率
に加速度α［ｍ／ｓ”　］で吸着パッド（４１）（４２
）を下降、停止許せれば良い。

勿論この加速度α、吸着パッド（４１）（４２）の下降
停止位置等は前記ＲＡＭに予め格納しておき、制御装置
がこの格納されたデータに基づいて該吸着パッド（４１
）（４２）を制御するものである。

また、第１．第２の実施例とも基板（４〉の形状（押出
棒（２２）（２３）により押される両側端部の形状の違
い、即ち、一方に切欠き等がある場合等）に応じるため
、第１５図に示す通り押出棒（２２）（２３）の当接部
（２２Ａ）（２３Ａ）を押出棒（２２）（２３）に設け
た長大（５３）　（他方図示せず）にボルト（５４）　
（他方図示せず）止めするようにして、基板（４）の形
状に合わせて基板方向に伸縮調整可能としても良い。

（ト）発明の効果 以上の構成により、吸着パッドに適正枚数以上の基板が
吸着されている場合に余計な基板だけが取り除ける。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である基板押出装置を示す斜
視図、第２図及び第３図は前記基板押出装置による基板
の押し出し動作を示す図、第４図は基板押出装置の押出
棒の間隔（幅狭）調整後の斜視図、第５図乃至第８図は
直積マガジンからの基板の押し出し動作を示す図、第９
図及び第１０図はクランプ爪の開閉機構を示す図、第１
１図乃至第１４図は吸着パッドに吸着された複数枚の基
板から１枚だけ残すための吸着パッドの動作を示す図、
第１５図は押出棒の当接部の他の実施例を示す図を示す
。 （１）・・・段積マガジン、　（５）・・・基板押出装
置、（２２）（２３）・・・押出棒、　（３２）・・・
押出棒幅調整スライド機構、　（４０）・・・直積マガ
ジン、　（４３）・・・シュート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　直積マガジンに収納されたプリント基板を吸着
   パッドで取り出し上方位置に待機されたシュートへ載せ
   替える基板供給方法に於いて、前記基板を吸着した状態
   の吸着パッドを所定位置まで上昇させた後、所定速度で
   下降させ所定位置で停止させた後、再び上昇させて基板
   をシュートに支持させるようにしたことを特徴とする基
   板供給方法。