JPH02180184A - こわれやすい要素を収納するための筐体及びその組立方法 - Google Patents

こわれやすい要素を収納するための筐体及びその組立方法

Info

Publication number
JPH02180184A
JPH02180184A JP1005852A JP585289A JPH02180184A JP H02180184 A JPH02180184 A JP H02180184A JP 1005852 A JP1005852 A JP 1005852A JP 585289 A JP585289 A JP 585289A JP H02180184 A JPH02180184 A JP H02180184A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding
support plate
housing
casing
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1005852A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2681043B2 (ja
Inventor
Francis Steffen
フランシ ステファン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SA
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics SA filed Critical SGS Thomson Microelectronics SA
Publication of JPH02180184A publication Critical patent/JPH02180184A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2681043B2 publication Critical patent/JP2681043B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/54Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/124Tongue and groove joints
    • B29C66/1244Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue
    • B29C66/12449Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue being asymmetric
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/302Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators
    • B29C66/3022Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30223Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined said melt initiators being rib-like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/95Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
    • B29C66/951Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools
    • B29C66/9516Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools by controlling their vibration amplitude
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743External electrical contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は少くとも一のこわれやすい例えば論理回路の如
ぎ要素を収納するために設削された筺体に関する。本発
明はまたかかる筐体の組立yノ法にも関する。
特に、本発明はクレジットカードと同様な外形を右し、
立入制限区域への入場カードや銀行カードのような複数
の機能を実行できる拡張された論理カードに関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする問題点一般に、
本発明による筐体は2つの外殻と論理回路を担持すべく
設計された支持板とよりなる。
本発明が目的とする用途への拡張のため、筐体は2枚の
平坦な外殻状に形成されほぼクレジットカードと同様な
外形を有する。一方、支持板はカード中の論理回路を外
部論理回路に接続するためのコネクタを有する。外殻及
び支持板はプラスチックより形成するのが好ましい。
かかる筐体において本出願人が遭遇した一般的な技術的
問題点は外殻及び支持板の最終的な組立てに関するもの
であった。この問題点に対しては様々な解決法が公知で
あるが、これらはいずれも接着剤又は接着剤被覆フィル
ムを使った接着結合技術にもとづくものである。かかる
接着結合技術は逆に様々な問題点を有する。
第1に、接着される材料は必ずしも常に表面が清かであ
るとは限らず、また常に完全な平面であるとは限らない
ため接着効率が必ずしも満足すべきでない問題点がある
。接着剤による結合は接着剤の表面エネルギー及び接着
剤により結合される材料の表面エネルギーに大きく関係
している。接着剤の表面エネルギーは通常一定であるが
、接着剤により接着される材料の表面エネルギーはバッ
チ毎に変化することがある。従って、一のバッチと他の
バッチで同様な接着結合条件を再現することは困難で、
そのためバッチの特殊処理の必要性及びそれに伴う経済
上の問題点が生ずるばかりでなく接着特性によっては危
険が生じることさえある。
また、接着剤による結合は特にカードが大きな温度変化
にさらされた場合容易に損傷する問題点を有する。この
点に関し、本発明が目的とするようなカードは約100
℃の温度変化に耐える必要がある。同様に、本発明によ
るカードは大きなり1械的応力にも耐えることができな
ければならない。
また、市販の接着剤はそれぞれ利点と共に欠点も有して
おり、例えば耐低温特性、折曲げ強さ、溶接及び汚染に
対する安定性等、仕様規格で定められた複数の要素を全
て満すことは困難であることが多い。
また、接着剤による筐体の組立ては容易ではないことを
理解すべきである。事実、接着過程では部品あるいは人
に対する汚染が生じることが問題になる。さらに、接着
結合時間を組立てライン中で制御するのも容易ではない
一方、プラスチック要素を超音波溶接により接合する別
の組立て方法が公知である。
この技術ではプラスチック材料が接合個所で溶融され、
これにより上記の問題点を回避することが可能である。
しかし、こわれやすい論理回路を収めた筐体を組立てる
場合、しかも筺体が比較的薄いクレジットカード状の形
状を有する場合には従来技術では超音波溶接技術を使用
することは不可能であった。
すなわち、この方法は溶接部分に超音波周波数(20〜
50KHz )の振動を加えることをその原理としてお
り、本発明の場合溶接部分は平面状筐体の周縁部である
が、公知の技術でかかる組立てを実行しようとすると振
動は筐体全体に伝達されてしまう。特に、2つの外殻を
間に論理回路をはさんで組立てる本発明のような過程に
おいては振動は論理回路に伝わってしまい、その結果回
路中のこわれやすい要素が破壊されてしまう。これはま
た回路支持板がコネクタを含む場合にも生じる。実際、
論理回路要素と導体ピンとの間は多数の溶接により接続
がなされるが、かかる溶接個所は上記のような振動を加
えられるとたとえ非常に短時間であっても破壊されたり
損傷したりする。
かかる事情から、本出願人は当初接着結合技術について
広範かつ詳細な研究を行った。しかし上記のような理由
から、本出願人は組立ての問題を解決するのに超音波溶
接技術は不適当であるとの一般に受入れられている認識
は承知の上で、筐体内に含まれる例えば論理回路要素や
接続個所の溶接継目等のこわれやすい要素に損傷を引起
すような振幅の超音波振動が伝播するのを極力抑えるこ
とができる超音波溶接を使った組立て技術の研究を行な
った。同時に、出願人は論理回路担持カードの技術的仕
様、特に曲げ特性を満足できるような改良研究を継続し
て行った。
問題点を解決するための手段 本発明はかかる2つの技術的問題点を解決するため少く
とも一の論理回路等のこわれやすい要素を収めるべく設
計された筐体であって、超音波溶接により組立てられる
少くとも2つの外殻よりなり、各外殻は超音波溶接のた
めの少くとも一の適当な幾何学形状の溶接領域を有し、
周外殻を組立てる際溶接に先立って一般に周外殻は垂直
軸と称する第1の軸に沿って所定の間隔だけ離れて配置
される筐体を提供する。前記こわれやすい要素は少くと
も一の取付部分を有する少くとも一の支持板上に取付け
られ、一方外殻の少くとも一方は前記支持板取付部分の
受入部を形成され、外殻、受入部及び取付部は支持板の
側方及び長手方向への動きがそれぞれの方向に対応する
クリアランスを残して制限されてまた溶接後においては
支持板の垂直方向への動ぎが垂直方向のクリアランスを
残してυ1限されるように協働する。
本発明はまた前記の種類の筐体を組立てる方法であって
; −2つの外殻及び支持板をあらかじめ組合わせ;−周外
殻を特に超音波溶接装置を使って相互に押圧し; 一溶接用領域に溶接装置により振動を加えて超音波振動
を前記垂直軸に沿って導き; −前記垂直軸方向への所定間隔の消失に応じて超音波振
動を直ちに停止させる段階よりなる方法を提供する。
作用 本発明によれば接着結合形波術の問題点が解決されるば
かりでなく、出願人が開発したクレジットカード形の筐
体において要求仕様をより良く満足させることができる
超音波溶接時においては、溶接開始時に振動県幅方向に
平行な垂直軸方向に前記間隔を設定する結果振動が支持
板に直接に伝達されるのが防止され、その結果かかる支
持板上に担持されたこわれやすい要素に振動が伝わるの
が防止される。その結果、VRMは全体として超音波振
動により破壊されにくくなる。
また、支持板の取付部分は受入部中に埋設されるだけで
溶接はされない。さらに、用途によっては支持板の取付
部分が溶接時及び溶接後において受入部内において様々
な方向に動けるようにわfかなりリアランスを設けても
よい。かかる構成によれば外殻と組立部分との間の振動
伝達個所を減少させることができる。クリアランスが生
じないように支持板の取付部分を埋設する際でも支持板
の運動が阻止されることを回避できれば振動が埋設手段
を介して直接・間接に伝達されるのを防止できることは
容易に理解できる。
また、本発明によれば、外部要素を含まずまた外殻間に
境界を有さない一様な筐体を得ることができる。かかる
筐体は様々な外気及び気候条件下でも一様に機能する。
そこで、本発明方法によりカード形状筐体の使用可能温
度範囲を低温側及び高温側に拡張することができる。例
えば、従来貯蔵温度域が一40℃から+85℃であった
のを一55℃から+ 150℃あるいは使用する材料を
選ぶことによりそれ以上に拡張することができる。
また、必要に応じてカードは溶接後見密構造とすること
もできる。
本発明の他の特長は溶接後特に垂直方向にわヂかなりリ
アランスが確保されることで、クリアランスはまた状況
的に可能であれば長手方向及び側方にも設定してよい。
かかるクリアランスにより、一般にクレジットカード形
状の筐体は曲げに耐える能力が向上する。実際、筐体が
曲げられた場合にも小さな平面状印刷回路基板として構
成されることが多い論理回路は所定角度範囲内で変形す
ることができ、曲げ変形の少くとも一部が補償される。
また、製造過程は清潔で迅速、また汚染を生じることが
なく、組立条件も危険を伴うことなく再現可能であるた
め製造過程に伴う問題点も解決される。
さらに、本発明による製造方法は製造時間の点く溶接は
数ミリ秒しかかからない)、自動化の点及び・−殻内な
実施の容易さの点から費用の最適化を可能とし、これに
より大きな経済上の利点をも提供する。
用途によっては装置全体が組立てられ溶接された後では
支持板が−又は複数の方向に動くのが望ましくない場合
もある。この理由により本発明のいくつかの実施例では
横方向、縦方向、及び垂直方向のクリアランスの少くと
も一がピロとされる。
しかし、本発明では垂直方向のクリアランスが消失する
のは超音波振動が溶接時に支持板に直接に伝わるのを避
けるため溶接が完了した後とされる。
好ましい実施例では取付部分は略平行四辺形状で縦横に
延在する取付用張出部よりなり、−力受入部はこれに対
応した形状に形成される。支持板、取付用張出部及び受
入部の相対的な寸法は一方で張出部の厚さが筐体の組立
て及び溶接後において受入部の厚さに少くとも等しくな
るように、また他方で張出部は溶接用ifi域に最も近
い側端部に長手軸及び垂直軸を含む而に沿った側面を有
するがこの側面が受入部の対応する面と接触しないよう
に選定される。
かかる構成は実施が特に簡単で、また該側面により振動
が直接にも間接にも伝達されない特長を有する。
上記実施例の別の特徴は各外殻が支持板を受入れるため
の切欠きを有すると共に、支持板は各々側端面に2つの
取付部分を有し、切欠きは2つの対応する側面を有し、
切欠きと支持板の相対寸法は支持板の側端部が切欠きの
対応する面に同時には接触し得ずこのため相互に同時的
な接触が生じ得ないような寸法に選定される。
かかる構成により、特に溶接時に支持板が埋設される際
横方向への運動が阻止されその結宋娠動が支持板にその
側端面を介して大なり小なり間接的に伝わってしまう問
題が回避される。
本実施例では支持板は長手方向への運動が阻止され、各
取付用張出部は垂直軸及び横軸を含む而に沿って延在す
る前端面及び後端面を有し、その前端面及び後端面は受
入部の対応面に対して衝合する。しかし、かかる面を介
して伝達される振動は主として長手方向に沿って放射さ
れ従って支持板内側に向う横方向に対しては実質的に減
衰させられる。
取付用張出部の縁部に丸味をつけるとピーク効果を回避
することができまた振動減衰を促進できるため有利であ
る。
上記好ましい実施例では外殻及び取付部を超音波溶接の
際にアンルガム化しない異った材料により製造すること
により特に有利な特徴が得られる。
すなわち、取付部が誤って受入部に溶接されてしまう可
能性を1除でき、その結果溶接が完了するよりも前にこ
の誤ってなされた溶接部を介して振動が伝達されるのが
回避でき、他方で先に説明したような支持板が−又は複
数の方向に移動可能であるのが望ましい用途においては
支持板の運動が阻止されるのを回避することが可能とな
る。
実施例 本発明の以上の及びその他の目的、特徴及び利点は以下
の図面を参照して行う好ましい実施例についての詳細な
説明より明らかとなろう。
第1図〜第4図に示す本発明実施例では筐体10は2つ
の外殻、すなわち下側外殻11aと上側外殻11b、及
び印刷回路板15よりなる論理回路を担持する支持板1
3よりなる。外殻11a及び11bは略平面状でその長
さ及び幅は標準的なりレンツ1−カードの寸法に等しく
される。
各外殻は一の短辺上に実質的に矩形形状を有し外殻の外
側に露出された支持8i13を受入れるように適合され
た受入部14a (14b)を有する。
支持板13はまた図中符号b1,b2で示す雌形プラグ
よりなるコネクタを有する。本実施例では溶接継目81
.32.・・・Snが回路15のビンを支持板に接続す
るのに使われこれにより回路15と支持板13との結合
が確保される。
本発明はかかる外股及び支持板の取付けに関する。
この目的のため、各外殻は超音波溶接を可能にする適当
な形状を有する溶接領域(17a。
17b)を形成される。
図示の実施例では外殻はABS樹脂より形成され、溶接
域は各外殻11a、11bで溶接を容易にするようなそ
れぞれ特有の断面形状を有する。
すなわち、下側外殻11aでは溶接域17aは鋭いエツ
ジを形成し一方上側外殻の溶接域17bは実質的に矩形
断面(第2図及び第3図)を有する四部とされる。かか
る溶接域17a、17bは切欠14a’、14bが形成
された側を除き外殻外周に沿って延在する。
溶接1iit17a、17bの幾何学的形状を第3図に
示す。本発明による特徴によれば各外殻溶接域の幾何学
的形状は溶接に先立って周外殻が第2図に示すように組
合わされた場合各外殻が第1の「垂直軸」方向(符@2
0で示す)に離間されるように選定される。このように
して形成される周外M間の間隔を第2図に符号21で示
す。
第1図〜第3図に示す溶接域17a、17bの幾何学的
形状は唯一のものではない。すなわちこの形状は使用さ
れる材料(本実施例では八BSを使用)及び溶接しない
部分の寸法によって変化する。かかる溶接域の形状は超
音波溶接の公知技術により各場合毎に適宜適合される。
本発明においては溶接域の形状は周外殻の少くとも支持
板取付部において軸20方向に萌記間隔が形成されるよ
うに選ばれる。
第7図は外殻がナイロンで形成されている場合に使われ
る別の形状を示す。溶接領域17’a。
17′bはL字状断面を有し溶接の開始時に材料が部分
17′ Cで重なることにより間隔21′が形成される
のがわかる。
本発明によれば、支持板13は少くとも一の取付部を有
する。本実施例では取付部は図示したように第1図〜第
3図中符号23を有する「取付用」張出部により形成さ
れる。第1図は支持板13が側端張出部よりなることを
足す。かかる張出部は左右で同じであるので第2図〜第
4図には左側端に形成された張出部のみを示す。
取付用張出部23は支持板13と一体に成形される。す
なわち張出部23は略平行四辺形状を有し支持板13の
各側端面24中央部に第3図に簡略化して示すように横
軸25に沿って形成される。
張出部23は5つの外面、すなわち上面26゜下面27
.側面28. ffJ而2面及び後面30を有する。
上面26及び下面27は略平面形状を有し外殻11a及
び11bの面に平行に延在する。また側面28は軸20
に沿って実質的に垂直方向に延在する。側面28はまた
外殻の長辺に沿って延在する1、前面29及び後面30
は垂直に形成され上記各面に対して直角に延在する。
本発明によれば少くとも一の外殻11a。
11bに取付部に対応した受入部が形成される。
本実施例では各外殻共かかる受入部(符号33a、33
b)を有する。各受入部33a。
33bは水平支持面34a(34b)と、側面35a 
(35b)と、垂直に延在する前面36a(36b)と
、垂直に延在する後面37a(37b)とを有する。
本実施例では第2図及び第4図に示すように前面29と
後面30を張出部23上で隔てる距離は前面36a、3
6b及び後面37a、37bが受入部33a、33bに
おいて隔てられる距離と等しくされ、その結果支持板1
3が筐体の長手方向(第2図に軸39として示す)に動
くのが閉止される。
本発明の他の特徴は張出部23が側方に(横軸25に沿
って)受入部33a、33bの水平延在部よりも実質的
に短い距離延在することである。
同様に、支持板13の両側端面24相互の距離は切欠1
4の側面41a、41b間の距離よりも実質的に小とさ
れる。そこで支持板13は溶接前(第3図)であろうが
溶接後(第6図)であろうが側方に(軸25に沿って)
移動可能となり、その際の移動距離は支持板面24が切
欠の側面41a、41bと衝合することで制限される。
上記の本発明実施例における特に有利な特徴は張出部2
3の側面28と受入部33a又は33bの側面35a又
は35bとが接触しないこと、及び支持板13の側端部
24が外殻11a及び11bに同時には接触することが
ない点である。
本発明によれば外殻が溶接された場合に張出部23の厚
さ、すなわち上面26と下面27の間隔が受入部33a
、33bの水平向34a、34bを隔てる距離に少くと
も等しくなるように設定される。この場合、溶接が終了
した状態で張出部23の上面26及び下面27はそれぞ
れ下側外殻11aの支持面34a及び上側外殻11bの
支持面34bと同時に接触する。しかし、図示した本実
施例では張出部23の厚さは溶接完了後においては水平
向34a、34bを隔てる間隔よりも実質的に小さく選
定される。そこで外殻が溶接された場合、支持面13は
垂直軸20に沿って動くことができ、またその移動範囲
は第6図に示したクリアランスJVに等しく制限される
以下組立過程を説明する。
まず第3図及び第4図に示すように外殻11a。
11b及び回路15をあらかじめ取付けられた支持板1
3が組合わされる。
次いで公知の如く外殻118.11bが支持台と音波放
射器との間に訝かれさらに外殻上に圧力が加えられる。
この圧力を第4図に矢印Fで示す。
第3図及び第4図に示すように、溶接過程の始めにおい
ては組合わされた外殻は間隔21だけ離されている。そ
の結果、張出部23の厚さが溶接後において全受入部3
3a、33bの厚さに実質的に等しい場合にも溶接開始
時には間隔21に少くとも等しい垂直な隙間が確保され
、支持板はこの隙間内において垂直方向に動くことが可
能になる。
既に説明したように、支持板側面24が切欠14a、1
4bの側面41a、41bに同時に接触することがない
ように横方向にもクリアランスが形成される。さらに、
張出部側面28は受入部33a、33bの側面35a、
35bと接触することはない。
次いで音波放射器が加振される。本発明方法では振動は
垂直面に沿って(軸20に平行に)導かれる。該張出部
23は外殻間に挟持されてはいないため、振動が張出部
上面26及び下面27に直接に伝達されることはない。
同様に、上記の理由から振動が張出部23の側面28あ
るいは支持板の側面24に伝わることはない。
このように、本発明によれば溶接開始時には張出部23
の前面及び後面のみが受入部33a又は33bの対応す
る面に接触するのみである(第2図及び第4図)。しか
し、振動の振幅はこれらの面に平行でさらにこれらの振
動は位相的に整合しているため、これらの而を介して伝
達される振動は実質的に縦方向にのみ伝播し、側方には
実質的に伝播しない。
第5図は溶接継目17a、17bに加わる振動の振幅を
領域17a、17bについて横り向への距離の関数とし
て示す。領域S1.すなわち第1の溶接部分(第5図中
XIM上の座標Xs1で示す)においては振動振幅は実
質的に減少させられている(Wt幅AS1)。出願人は
位置xs1において振動振幅が溶接領域の振幅All1
axに対し実効的に約40%減食されることを見出した
。かかる減衰により溶接部分S1が損傷するのを十分に
防止することができる。また、溶接領域から遠ざかれば
遠ざかる程減衰が顕著になるのがわかる。そこで、より
脆弱な要素を回路基板上に組立てる場合には本実施例の
場合これらの要素を減衰がより顕著な領域に配置すれば
流む。
超音波振動が印加される時間は比較的短い(例えば数十
分の一秒程度)。撮動のエネルギーは周知のように縁部
17aに集中し、これにより縁部を形成する材料が上側
外殻の部分17bに融着する。内外殻は垂直な力Fによ
り相すに押(Jけられて近接し、間隔21が減少ないし
消失する。
溶接過程の終りには下側外殻11aの溶接縁部17aは
完全に溶融し、縁部17aを形成する材料は第6図に示
すように溶接領域17bの切欠部中に係合する。
本発明の特長の−に間隔21が消失するや否や振動が停
止されることがある。かかる構成の結果、張出部23の
厚さが溶接後において受入部33a及び33b全体の高
さに等しい場合、振幅Al11axを有する振動が例え
短時間といえども取付用張出部23及び支持板13上の
回路15に伝達されるのを防ぐことができる。
また、脆弱な要素に加わる振動の振幅をさらに減少させ
ることもできる。
第1の解決策は第2図及び第4図に示す張出部23の前
後面29.30の間をせばめることである。こうするこ
とにより長手方向にわずかなりリアランスを設定するこ
とができる。しかし、その後の試行の結果、かかるクリ
アランスは支持板13が水平面内でわずかに回転して、
場合によってはコネクタとしての機能を不適当にするた
め有害となり得ることが判明した。従って、本実施例に
おいては張出部23のiyr後面29.30を対応する
受入部面33a、33bと接触させることが望ましい。
図示したように、張出部23の水平縁に丸味をつけるこ
とも可能である。かかる構成ではピーク効果が回避され
る結果かかる縁部に対するエネルギー集中が回避され、
例えば張出部23の下面27と下側外殻11aの受入部
33aの衝合面34aとが接触している場合にもエネル
ギーが支持板内部へ放射されるのが防止される。
さらに、図示した実施例では支持板及び取付張出部23
がナイロンの成型により形成されるため溶接中にABS
との間でアマルガムを形成しない利点が得られる。その
結果、支持板13は一の位置でブロックされることがな
く溶接後においても垂直軸方向及び側方に自在に運動可
能な状態を保つ。また、前面29又は後面30上に微小
溶接を行うことにより支持板の運動をブロックした場合
、大振幅の振動が支持板13に担持されたこわれやすい
要素に伝達されるのが防止される。
垂直及び水平方向にわずかなりリアランスを残すことに
よりカードの曲げ応力に耐える能力を向上させることが
できる。実際、カードが実質的に曲げられた場合には回
路全体が前記クリアランスの範囲で動いて曲げの効果を
可能な限り、補償することかできる。
勿論、本発明の範囲内で様々な変形が可能である。
特に、本発明は以上に説明したような薄い筺体に限定さ
れるものではなく、少くとも一のこわれやすい要素を含
みしかもかかる要素に損(セを与えるような振幅の振動
を使った溶接により組立てるのが好ましい筐体・一般に
適用可能である1゜同様に、本発明は露出したコネクタ
を含む筐体に限定されるものではない。本発明は特に電
磁形結合手段を含む論理回路担持カードに対しても適用
可能である。かかる場合は結合部が露出されないため、
本発明により上記の全ての利点に加えて完全に気密構造
のカードを得ることが可能になる。
要約すると、本発明は論理回路(15)を収納すべく設
51された筐体であって、超音波溶接により組立てられ
、各々超音波溶接のため適当な幾何学形状の溶接領域(
17a、17b)を有し、組立ての際溶接に先立って垂
直軸(20)に沿って離間して配置される2つの外殻(
11a、11b)よりなる筐体に関する。支持板(13
)は取付用張出部(23)を有する一方外殻は受入部(
33a、33b)を形成される。間隔(21)の存在の
結果、溶接時に張出部(23)の上面(26)と下面(
27)が受入部の対応する而(34a、34b)に同時
に接触するのが防止される。溶接が完了してはじめて間
隔が減少し、受入部の而(34a、34b)と張出部(
23)の上下面(26,27)とが同時に接触する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例による筐体の分解斜視図、第2図
は第3図中I[−It線に沿う第1図に図示したーの外
殻及び支持板の取付部分を示す訂細な断面図、第3図は
外殻が溶接に先立って組合わされた状態を示す第2図中
■−■線に沿う部分断面図、第4図は外殻が溶接に先立
って組合わされた状態を示す第2図中IV −■線に沿
う部分断面図、第5図は溶接時に支持板に伝達される撮
動の減衰をあられすグラフ、第6図は溶接後の状態を示
す第3図と同様な図、第7図は別の実施例を示ず第3図
と同様な図である。 10・・・筐体、11a、11b・・・外殻、13・・
・支持板、14a、14b・・・切欠部、15・・・論
理回路、17a、17b、17’ a、17’ b・・
・溶接領域、20・・・垂直軸、21.21’ ・・・
間隔、23・・・取付用張出部、24・・・支持板側端
面、25・・・軸、26・・・張出部上面、27・・・
張出部)而、28・・・張出部側面、29・・・張出部
前面、30・・・張出部後面、33a、33b・・・受
入部、34a、34b・・・水平支持面、35a、35
b−・・側面、36a、36b・・・前面、37a、3
7b・・・後面、39・・・軸、41a、41b・・・
側面、JV・・・クリアランス、Sl・・・3n・・・
回路部分、b1,b2・・・コネクタ。 特許出願人 工スジエエスートムソン マイクロエレクトロニク 1スエー 2、発明の名称 こわれや°すい要素を収納ツるための[’Z体及びその
組立方法a 補正をづる者 事ftとの関係  特許出願人 住所 フランス国 ジャンディリ 94250  アブ
ニュガーへ〔二 7番地 名称 エスジIニスートムソン マイクロエレクトロニ
クエス−[− 代表者 ジトンークロード ワール 4、代理人 住所 〒102  東京都千代口」区麹111J 5丁
「17香地6、 補正の対象 明mよの図面の簡単な説明の欄及び図面。 7、 補正の内容 巾 明細出28頁7行目「・・・部分断面図、」の後に
、[及び溶接時に支持板に伝達される振動の減衰をあら
れすグラフ」を挿入する。 ■ 同、9行目1第5図は・・・グラフ」を削除する。 ■ 同、11行目「第6図は」を「第5図はlと補正す
る。 4) 同、12行目「第7図は」を「第6図は」と補正
する。 ■ 図面中、第5図の図番号を図中から削除して第3図
を別紙のとおり補正するとともに、第6図及び第7図の
図?1号をそれぞれ別紙のとおり第5図及び第6図と補
正する(ただし、第1図、第2図及び第4図については
補正なし)。 以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)少くとも一の特に論理回路等のこわれやすい要素
    を収納するための筐体であつて、超音波溶接により組立
    てられ、各々超音波溶接のため少くとも一の適当な幾何
    学形状の溶接領域 (17a,17b)を有し、組立ての際溶接に先立って
    垂直軸と称する第1の軸(20)に沿って所定の間隔(
    21)だけ離間して配置される少くとも2つの外殼(1
    1a,11b)よりなり、該こわれやすい要素(15,
    S1,・・・,Sn)は少くとも一の取付部分(23)
    を有する少くとも一の支持板(13)上に取付けられ、
    一方該外殼の少くとも一は該支持板取付部分の受入部(
    33a,33b)を形成され、外殻、受入部及び取付部
    は支持板の筐体側方及び長手方向への動きがそれぞれの
    方向に対応するクリアランスを残して制限され、また溶
    接後においては支持板の該垂直軸方向への動きが垂直方
    向のクリアランス(JV)を残して制限されるように協
    働することを特徴とする筐体。 (2)組立て及び溶接の後には該クリアランスの少くと
    も一がゼロになることを特徴とする請求項1記載の筐体
    。 (3)該取付部は実質的に平行四辺形状で筐体の長手軸
    及び左右軸を含む平面に略平行に延在する取付用張出部
    (23)を含み、受入部 (33a,33b)は同様な形状を有し、支持板(13
    )、取付用張出部及び受入部の相対的寸法は該張出部の
    厚さが筐体の組立て及び溶接後においては該張出部に対
    応する受入部の全高にたかだか等しいか小さくなるよう
    にされ、また張出部は溶接領域に最も近い側端部に長手
    軸と垂直軸を含む平面に平行な側面(28)を有し、該
    側面は受入部(33a,33b)の対応面(35a,3
    5b)と接触することがないように形成されることを特
    徴とする請求項1記載の筐体。 (4)該支持板(13)は少くとも一の外殼に含まれる
    少くとも一の切欠部(14a,14b)に係合し、支持
    板(13)の両側端面(24)にはそれぞれ取付部(2
    3)が設けられ、該切欠部は該側端面と対応する一対の
    側面(41a,41b)を有し、切欠部及び支持板の相
    対寸法は切欠部及び支持板の間に同時的な接触が生じな
    いように、また支持板の側端面が切欠部の対応する面に
    同時には接触しないように選ばれることを特徴とする請
    求項1記載の筐体。 (5)取付部(23)は所定数の縁部を形成され、該縁
    部は丸味をつけられていることを特徴とする請求項1記
    載の筐体。 6)外殻及び取付部分はそれぞれ超音波溶接の際にアマ
    ルガム化しない異つた材料により形成されることを特徴
    とする請求項1記載の筐体。 (7)請求項1ないし6のうちいずれか一項記載の筐体
    の組立て方法であつて: −2つの外殻(11a,11b)及び支持板(13)を
    あらかじめ組合わせ; −両外殻を特に超音波溶接装置を使って相互に押圧し; −溶接用領域(17a,17b)に溶接装置により振動
    を加えて超音波振動を前記垂直軸に沿って導き; −垂直軸方向への該間隔の消失に応じて超音波振動を直
    ちに停止させる段階よりなることを特徴とする方法。
JP1005852A 1988-01-13 1989-01-12 こわれやすい要素を収納するための筐体及びその組立方法 Expired - Lifetime JP2681043B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8800462 1988-01-13
FR8800462A FR2625840B1 (fr) 1988-01-13 1988-01-13 Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02180184A true JPH02180184A (ja) 1990-07-13
JP2681043B2 JP2681043B2 (ja) 1997-11-19

Family

ID=9362373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1005852A Expired - Lifetime JP2681043B2 (ja) 1988-01-13 1989-01-12 こわれやすい要素を収納するための筐体及びその組立方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US5107073A (ja)
EP (1) EP0324700B1 (ja)
JP (1) JP2681043B2 (ja)
KR (1) KR890012379A (ja)
AT (1) ATE94669T1 (ja)
DE (1) DE68909060T2 (ja)
FR (1) FR2625840B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09509788A (ja) * 1994-03-01 1997-09-30 イーテーテー キャノン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電子式データ処理装置のための差込カード並びにその製作及び組み立て方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5339222A (en) * 1993-04-06 1994-08-16 The Whitaker Corporation Shielded printed circuit card holder
US5397857A (en) * 1993-07-15 1995-03-14 Dual Systems PCMCIA standard memory card frame
USD379350S (en) * 1993-08-10 1997-05-20 International Business Machines Corporation Expanded jacketted circuit card
JPH0766325A (ja) * 1993-08-26 1995-03-10 Rohm Co Ltd 合成樹脂パッケージ型電子部品の構造
US5457606A (en) * 1993-11-10 1995-10-10 Raymond Engineering Inc. Hermetically sealed PC card unit including a header secured to a connector
US5596486A (en) * 1993-11-10 1997-01-21 Kaman Aerospace Corporation Hermetically sealed memory or PC card unit having a frame, header and covers in bonded engagement
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
US5548483A (en) * 1995-01-24 1996-08-20 Elco Corporation Frameless IC card and housing therefor
JPH097005A (ja) * 1995-06-14 1997-01-10 Kenji Tsuge 自動改札機に対する定期券出入装置
US5861602A (en) * 1995-07-24 1999-01-19 International Business Machines Corporation Snap together PCMCIA cards with laser tack welded seams
DE19730428C2 (de) * 1997-07-16 2000-05-18 Loh Kg Rittal Werk Kabeleinführung für einen Schaltschrank
DE19735387A1 (de) * 1997-08-14 1999-02-18 Siemens Ag Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte
USD416885S (en) * 1998-08-05 1999-11-23 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Lower metal cover for compact flash card
USD416884S (en) * 1998-08-05 1999-11-23 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Upper metal cover for compact flash card
USD434771S (en) * 1999-10-05 2000-12-05 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Upper metal cover for compact flash card
US6849801B2 (en) * 2003-05-09 2005-02-01 Wise Power Tech Co., Ltd. Electronic card
US7261133B1 (en) 2004-07-16 2007-08-28 Copeland William A Reinforced wallet
US20080272010A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-06 Friedman Bernard L Data card holder
USD667829S1 (en) * 2011-02-18 2012-09-25 Knut Berntsen Card holder
CN202750891U (zh) * 2012-02-24 2013-02-27 勃来迪环球股份有限公司 具有弹出件的证件套
US9540136B2 (en) * 2014-08-22 2017-01-10 Caterpillar Inc. Control box for generator set

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4141400A (en) * 1978-05-19 1979-02-27 Mangan James H Protective holder for magnetic cards
IT1202926B (it) * 1979-05-22 1989-02-15 Ates Componenti Elettron Contenitore tascabile di circuiti elettronici
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
US4589547A (en) * 1983-01-14 1986-05-20 Motorola Inc. Carrier for stacked semiconductor die
JPS62154868U (ja) * 1985-08-09 1987-10-01
JPH0698865B2 (ja) * 1986-02-21 1994-12-07 株式会社東芝 メモリカード
JPH07121631B2 (ja) * 1987-09-07 1995-12-25 三菱電機株式会社 記憶媒体内蔵カード用プラスチックパッケージ
EP0312067B1 (en) * 1987-10-16 1993-09-08 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Metal case for housing an ic and a manufacturing method therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09509788A (ja) * 1994-03-01 1997-09-30 イーテーテー キャノン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電子式データ処理装置のための差込カード並びにその製作及び組み立て方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0324700B1 (fr) 1993-09-15
ATE94669T1 (de) 1993-10-15
EP0324700A1 (fr) 1989-07-19
JP2681043B2 (ja) 1997-11-19
KR890012379A (ko) 1989-08-26
US5107073A (en) 1992-04-21
FR2625840B1 (fr) 1990-06-29
DE68909060T2 (de) 1994-04-28
USRE36208E (en) 1999-05-11
FR2625840A1 (fr) 1989-07-13
DE68909060D1 (de) 1993-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02180184A (ja) こわれやすい要素を収納するための筐体及びその組立方法
US5216581A (en) Electronic module assembly and method of forming same
JPH11167971A (ja) 電子機器
JPH08248437A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2001023711A (ja) 挟接形ソケット
JP4269638B2 (ja) 樹脂パッケージの超音波溶着方法
GB2373206A (en) Bonding electric wires using ultrasonic vibrations
JPH07302974A (ja) 回路基板の接合方法
JP2005238751A (ja) 樹脂部材の継手構造、レーザ溶着方法及び電気機器の樹脂筐体
JP4853760B2 (ja) Icカード、icカードの製造方法、およびicカードの製造装置
JP2998942B2 (ja) ボンディングツール及びそれを用いたボンディング方法
CN101305516B (zh) 声界面波装置的制造方法及声界面波装置
JP2000010081A (ja) 液晶表示装置および液晶表示装置の保持部材および液晶表示装置の組み付け構造
JPH11154208A (ja) Icカード及びその製造方法
JP2002231838A (ja) パッケージの組立方法
JP3856058B2 (ja) 平面表示装置の信号ケーブル接続方法
JP2704127B2 (ja) パッケージの気密封止方法
JP2613243B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2000294332A (ja) フレキシブル配線体の接合体
JPH0712972Y2 (ja) 液晶装置
JPH11317575A (ja) 電気的接続構造及び液晶装置
JPH09283194A (ja) 基板接続用コネクタ
JP2005251199A (ja) 非接触データ伝送用のチップカードおよびその製造方法
JP2004181654A (ja) 樹脂製ケースの超音波溶着方法
JPH05278111A (ja) Fpcコネクタの融着方法