DE68909060T2 - Gehäuse zur Umhüllung eines zerbrechlichen Elementes, wie einer logischen Schaltung und Verfahren zur Montage eines derartigen Gehäuses. - Google Patents

Gehäuse zur Umhüllung eines zerbrechlichen Elementes, wie einer logischen Schaltung und Verfahren zur Montage eines derartigen Gehäuses.

Info

Publication number
DE68909060T2
DE68909060T2 DE89420011T DE68909060T DE68909060T2 DE 68909060 T2 DE68909060 T2 DE 68909060T2 DE 89420011 T DE89420011 T DE 89420011T DE 68909060 T DE68909060 T DE 68909060T DE 68909060 T2 DE68909060 T2 DE 68909060T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
shells
welding
housing
support
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE89420011T
Other languages
English (en)
Other versions
DE68909060D1 (de
Inventor
Francis Steffen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SA
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics SA filed Critical SGS Thomson Microelectronics SA
Publication of DE68909060D1 publication Critical patent/DE68909060D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE68909060T2 publication Critical patent/DE68909060T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/54Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/124Tongue and groove joints
    • B29C66/1244Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue
    • B29C66/12449Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue being asymmetric
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/302Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators
    • B29C66/3022Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30223Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined said melt initiators being rib-like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/95Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
    • B29C66/951Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools
    • B29C66/9516Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools by controlling their vibration amplitude
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743External electrical contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung hat ganz allgemein ein Gehäuse zur Aufnahme insbesondere zumindest eines zerbrechlichen Elementes, wie zum Beispiel einer logischen Schaltung, zum Ziel. Sie hat ferner das Verfahren zur Montage eines derartigen Gehäuses zum Ziel.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere ein Gehäuse in Form einer Kreditkarte und fügt sich in die Entwicklung von Karten für logische Schaltungen ein, welche in der Lage sind, mehrere Funktionen zu erfüllen, wie zum Beispiel Karten für den Zutritt zu kontrollierten Bereichen, Bankkarten und anderen.
  • Im allgemeinen weisen die Gehäuse gemäß der Erfindung zwei Schalen sowie einen Träger auf, welcher die logische Schaltung tragen soll. Was die besondere Entwicklung anbelangt, die ebenfalls von der vorliegenden Erfindung angestrebt wird, so hat das Gehäuse die Form zweier im allgemeinen flacher Schalen und weist ganz allgemein die Form einer Kreditkarte auf, während in dem Träger zudem ein Verbindungsstück eingebaüt ist, welches die Verbindung der Logik der Karte mit einer externen Logik ermöglichen soll. Die Schalen sowie der Träger sind vorzugsweise aus Plastik gefertigt.
  • Das technisch größte Problem, dem sich der Anmelder gegenübersah, ist die abschließende Montage der Schalen und des Trägers.
  • Hier sind verschiedene Lösungen bekannt. Sie greifen alle auf Klebetechniken zurück, wobei entweder Kleber oder mit Kleber beschichtete Filme verwendet werden. Diese Techniken weisen verschiedene Nachteile auf.
  • Zunächst einmal ist die Wirkungsweise des Klebers nicht immer gut, da die vorhandenen Werkstoffe nicht immer sauber und vollkommen eben sind. Die Klebung ist zudem von der Energie an der Oberfläche des Klebers, sowie von der des zu klebenden Werkstoffes abhängig. Die Oberflächenenergie des Klebers ist im allgemeinen konstant. Die der zu klebenden Werkstoffe kann sich jedoch von einem Materialposten zum anderen ändern. Aus diesem Grund ist es äußerst schwierig, von einem Posten zum anderen identische Klebebedingugen zu schaffen; dies erfordert eine besondere Behandlung der Posten und hat, außer den wirtschaftlichen Nachteilen, auch zur Folge, daß die Qualität der Klebung dem Zufall überlassen wird.
  • Ein weiterer Nachteil ist auf die Tatsache zurückzuführen, daß die Klebeverbindung leicht zu zerstören ist, vor allem dann, wenn die Karte großen Temperaturschwankungen ausgesetzt ist. Die Karten, welche von der vorliegenden Erfindung vorgesehen sind, sollen jedoch in der Lage sein, Temperaturschwankungen von etwa 100ºC standzuhalten. Ebenso sollen die Karten gemäß der Erfindung in der Lage sein, großen mechanischen Beanspruchungen standzuhalten. Da außerdem die auf dem Markt erhältlichen verschiedenen Kleber alle Ihre eigenen Vor- und Nachteile haben, ist es oft schwierig, die durch die Lastenhefte vorgeschriebenen, zahlreichen Angaben, wie beispielsweise die Kältebeständigkeit, die Biege- und Lösemittelfestigkeit, die Widerstandsfähigkeit gegen Verschmutzungen etc., miteinander zu vereinbaren.
  • Abschließend muß man wissen, daß die Durchführung der Klebung nicht immer einfach ist. Der Fachmann wird hier mit Umweltproblemen konfrontiert, die sowohl die Komponenten als auch den Menschen betreffen. Außerdem wird er mit Problemen hinsichtlich der Klebezeiten konfrontiert, die innerhalb einer Herstellungskette nicht immer leicht zu regeln sind.
  • Im übrigen kennt der Fachmann auch eine andere Technik für die Verbindung von Elementen aus Plastik, und zwar die Ultraschallschweißung.
  • Mit Hilfe dieser Technik, die es ermöglicht, Elemente aus Plastik durch das Schmelzen des Werkstoffes an der Verbindungsstelle zusammenzufügen, können die im vorangegangenen erwähnten Nachteile ausgeschaltet werden. Sie wurde in dem Dokument FR-A-2457623 vorgeschlagen. Sie weist jedoch einige Nachteile auf. Das Verfahren beruht im wesentlichen darauf, die Schweißzone, in der vorliegenden Anwendung die Peripherie des Gehäuses, bei einer Ultraschallfrequenz (in der Größenordnung von 20 bis 50 kHz) in Schwingungen zu versetzen. Bei den bekannten Techniken würden jedoch die Schwingungen auf das gesamte Gehäuse übertragen werden. Da es sich bei der vorliegenden Anwendung um die Verbindung von zwei Schalen handelt, zwischen denen sich eine logische Schaltung befindet, würden die Schwingungen auf die logische Schaltung übertragen werden, was mit fast absoluter Sicherheit die Zerstörung der zerbrechlichen Elemente dieser Schaltung zur Folge hätte. Dies würde auch für den Fall gelten, in dem der Träger der Schaltung zudem ein Verbindungsstück aufweist. Es sind nun zahlreiche Schweißverbindungen zwischen den Elementen der logischen Schaltung und den Anschlüssen des Leiters vorgesehen, wobei diese Schweißnähte jedoch, wenn sie, auch für nur sehr kurze Zeit, den obengenannten Schwingungen ausgesetzt sind, zerstört oder zumindest beschädigt werden könnten.
  • Aus diesem Grund hatte der Anmelder seine Forschungen zunächst im Bereich der Klebetechniken angestellt. Trotz der Tatsache, daß dem Fachmann die Ultraschallschweißung aus den im vorangegangenen genannten Gründen vollkommen ungeeignet erschien, um das Verbindungsproblem zu lösen, hat der Anmelder dennoch nach einer Lösung gesucht, die es ermöglicht, die Verbindung durch Ultraschallschweißung herzustellen und dabei so weit als möglich zu vermeiden, daß die Ultraschallschwingungen mit gefährlichen Amplituden auf die zerbrechlichen Elemente des Gehäuses übertragen werden, ganz gleich, ob es sich dabei um einige Elemente der logischen Schaltung, um die Schweißnähte des Verbindungsstückes oder aber um ein anderes zerbrechliches Element handelt. Parallel dazu hat der Anmelder seine Forschungen fortgesetzt, um die technischen Eigenschaften, welche für die Karten logischer Schaltungen durch die Lastenhefte vorgeschrieben sind, und insbesondere die Biegefestigkeit, zu verbessern.
  • Die vorliegende Erfindung schlägt eine Lösung für dieses in zweierlei Hinsicht technische Problem vor, da sie ein Gehäuse zur Aufnahme insbesondere zumindest eines zerbrechlichen, auf einem Träger montierten Elementes, z.B. einer logischen Schaltung, zum Ziel hat, wobei das Gehäuse den Träger und zumindest zwei Schalen aufweist, die durch Ultraschallschweißung miteinander zu verbinden sind, daß jede Schale hierzu eine Schweißzone mit einer Geometrie aufweist, die für eine Ultraschallschweißung geeignet und so ausgebildet ist, daß dann, wenn die zwei Schalen vor der Schweißung zusammengefügt werden, die Schalen insgesamt durch eine Versetzung getrennt sind, die sich längs einer ersten Achse, hier vertikale Achse genannt, erstreckt, und daß der Träger zumindest einen Montageabschnitt und zumindest eine der Schalen eine Aufnahme für diesen Abschnitt aufweist, wobei die Aufnahme und der Montageabschnitt derart zusammenarbeiten, daß einerseits die Bewegung des Trägers in bezug zu den Schalen längs der beiden, hier transversale und axiale Achse genannten Achsen auf ein transversales und axiales Spiel begrenzt ist, und andererseits nach der Verschweißung die Bewegung des Trägers in bezug zu den Schalen längs der vertikalen Achse auf ein vertikales Spiel begrenzt ist.
  • Die vorliegende Erfindung hat ferner ein Verfahren zur Montage eines im vorangegangenen beschriebenen Gehäuses mit folgenden Schritten zum Ziel:
  • - Zusammensetzen der beiden Schalen und des Trägers,
  • - Aneinanderpressen der beiden Schalen, insbesondere mit Hilfe einer Vorrichtung zum Ultraschallschweißen,
  • - Versetzen der Zone in Schwingungen mittels der Schweißvorrichtung, wobei die Schwingungen längs der genannten vertikalen Achse ausgerichtet sind,
  • - Beenden der Schwingungen, sobald die besagte Versetzung längs der vertikalen Achse verschwunden ist.
  • Aufgrund dieser Maßnahmen wird ein Gehäuse, welches durch Ultraschallschweißen verbunden werden kann, mit zumindest einem zerbrechlichen Element realisiert. Somit werden die Nachteile der Klebetechniken ausgeschaltet. Was nun darüberhinaus das Gehäuse in Form einer Kreditkarte anbelangt, welches von dem Anmelder entwickelt wurde, wird die im Lastenheft vorgeschriebene Widerstandsfähigkeit gegenüber Beanspruchungen verbessert.
  • Hinsichtlich der Widerstandsfähigkeit der gesamten Anordnung gegenüber den Ultraschallschwingungen während des Schweißvorganges, muß man feststellen, daß aufgrund der zu Beginn des Schweißens bestehenden Versetzung zwischen den Schalen längs einer sogenannten vertikalen Achse, parallel zur Amplitude der Schwingungen, eine direkte Übertragung dieser Schwingungen auf den Träger und infolgedessen auf die zerbrechlichen Elemente dieses Trägers vermieden werden kann.
  • Man wird im folgenden feststellen, daß der Montageabschnitt des Trägers eingebaut und nicht etwa in die Aufnahme geschweißt ist. Zudem wird zumindest bei einigen Ausführungsbeispielen vorgesehen, ein geringes Spiel zu lassen, so daß sich der Montageabschnitt des Trägers innerhalb der Aufnahme während und nach dem Schweißen in mehrere Richtungen bewegen kann. Diese Anordnungen haben den Vorteil, daß die Übertragungspunkte der Schwingungen zwischen den Schalen und dem Montageabschnitt reduziert werden. Man stellt fest, daß wenn eine Blockierung des Montageabschnittes des Trägers aufgrund eines Einbaus ohne Spiel vermieden wird, darüberhinaus auch die direkte oder indirekte Übertragung von Schwingungen durch den Einbau vermieden werden kann.
  • Außerdem wird aufgrund der Erfindung ein homogenes Gehäuse ohne Fremdelemente sowie ohne Grenzschicht zwischen den Schalen realisiert. Ein derartiges Gehäuse verhält sich unter veränderlichen atmosphärischen oder klimatischen Bedingungen homogen. Somit ermöglicht es das Montageverfahren, den Bereich der Widerstandsfähigkeit des Gehäuses in Form einer Kreditkarte sowohl auf sehr niedrige, als auch auf sehr hohe Temperaturen zu erweitern, wobei der Bereich je nach verwendeten Material von - 40ºC, + 85ºC, im Falle der älteren Techniken bis - 55ºC, + 150ºC oder, wenn es nötig ist, gar noch weiter reicht. Außerdem erhält man, wenn es wünschenswert ist, nach dem Schweißen eine vollkommene Dichtheit der Karte.
  • Ein weiterer Vorteil liegt in dem geringen Spiel nach dem Schweißen, vor allem in vertikaler Richtung, aber auch, wenn es möglich ist, in axialer und transversaler Richtung. Dieses Spiel ermöglicht es, in bezug auf ein Gehäuse, das im allgemeinen die Form einer Kreditkarte aufweist, die Biegefestigkeit des Gehäuses zu verbessern. Hält das Gehäuse einer Biegung stand, so kann sich die logische Schaltung, die in den meisten Fällen die Form einer kleinen flachen gedruckten Schaltung aufweist, in die betreffenden Richtungen verschieben und somit zumindest einen Teil der Biegung kompensieren.
  • Die im vorangegangenen erwähnten Probleme bei der Herstellung sind somit gelöst, da das Montageverfahren nicht nur sauber und schnell ist, sondern auch keine Verunreinigungen erzeugt und die Montagebedingungen mit Sicherheit reproduziert werden können.
  • Die obengenannten Vorteile haben eine ganz wesentliche finanzielle Auswirkung, da sowohl die Herstellungszeiten (die Schweißung dauert nur mehr einige Millisekunden) als auch die Automatisierung und in allgemeiner Hinsicht die Einfachheit des Verfahrens es ermöglichen, die Kosten zu optimieren.
  • Bei einigen Anwendungen ist es nicht wünschenswert, daß sich der Träger nach der Montage und dem Schweißen der gesamten Anordnung frei in eine oder mehrere Richtungen bewegen kann. Aus diesem Grund ist bei einigen Ausführungsbeispielen der Erfindung zumindest eines der Spiele, ob transversal, axial oder vertikal, gleich Null. Gemäß der Erfindung kann jedoch das vertikale Spiel nur aufgehoben werden, wenn die Schweißung einmal beendet ist, um zu vermeiden, daß die Ultraschallschwingungen während des Schweißens direkt auf den Träger übertragen werden.
  • In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel weist der Montageabschnitt eine Montagelasche mit einer im wesentlichen Parallelepipedform auf, die sich global in einer transversalaxialen Ebene erstreckt, wohingegen die Aufnahme von entsprechend komplementärer Form ist und die relativen Dimensionen der Montagelasche und der Aufnahme derart sind, daß einerseits die Höhe der Lasche höchstens gleich der Gesamthöhe der Aufnahme für diese Lasche nach Verschweißen des Gehäuses ist und andererseits die Lasche an ihrem transversalen, der Schweißzone am nächsten liegenden Ende eine Seitenfläche aufweist, die in einer axial-vertikalen Ebene gelegen ist, wobei kein Kontakt zwischen dieser Seitenfläche und der korrespondierenden Fläche der Aufnahme möglich ist.
  • Diese Maßnahmen sind relativ einfach zu realisieren, und die Schwingungen können zudem weder direkt noch indirekt durch die sogenannte Seitenfläche übertragen werden.
  • Gemäß einem weiteren Merkmal dieses bevorzugten Ausführungsbeispieles weist jede Schale eine Nut zur Aufnahme des Trägers auf, während letzterer zwei Montageabschnitte aufweist, wobei jeweils einer mit einer äußeren Seitenfläche des Trägers verbunden ist, die Nut selbst zwei korrespondierende Seitenflächen aufweist, wobei die relativen Dimensionen der Nut und des Trägers so bemessen sind, daß kein gemeinsamer Kontakt möglich ist, und die äußeren Seitenflächen des Trägers nicht gleichzeitig in Kontakt mit den korrespondierenden Flächen der Nut sein können.
  • Mit Hilfe dieser Maßnahmen kann während der Schweißung insbesondere vermieden werden, daß der Träger umspannt und in einer transversalen Richtung blockiert wird, und daß somit die Schwingungen zumindest indirekt mittels seiner äußeren Seitenflächen auf den Träger übertragen werden.
  • In diesem Ausführungsbeispiel wird der Träger in axialer Richtung blockiert, wobei jede Montagelasche eine Vorder- und eine Rückseite aufweist, die sich längs einer vertikaltransversalen Ebene erstrecken und mit den entsprechenden Seiten der Aufnahmen aneinanderstoßen. Auf diese Weise werden die durch diese Seiten eventuell übertragenen Schwingungen im wesentlichen in einer axialen Richtung ausgestrahlt und infolgedessen in transversaler Richtung zum Inneren des Trägers hin abgeschwächt.
  • Die Kanten der Montagelasche werden vorteilhafterweise abgerundet, um so insbesondere Spitzeneffekte zu vermeiden und die Dämpfung der Schwingungen zu erhöhen.
  • In diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind, gemäß einem besonders vorteilhaften Merkmal, die Schalen einerseits und der Montageabschnitt andererseits aus unterschiedlichen Materialien aufgebaut, die gegen ein Amalgamieren im Laufe der Ultraschallschweißung unempfindlich sind.
  • Somit wird verhindert, daß der Montageabschnitt zufällig in der Aufnahme verschweißt wird, wodurch es wiederum möglich ist, einerseits die Übertragung der Schwingungen durch diese zufällige Schweißung vor dem Ende des Schweißvorganges und andererseits die Blockierung des Trägers zu vermeiden, während es bei anderen Anwendungen wünschenswert ist, daß sich letzterer, wie im vorangegangenen bereits erwähnt, in eine oder mehrere Richtungen frei bewegen kann.
  • Die Eigenschaften sowie Vorteile der vorliegenden Erfindung werden im übrigen anhand der folgenden Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen näher erläutert:
  • - Fig. 1 zeigt eine perspektivische, aufgeschnittene Ansicht eines Ausführungsbeispieles eines Gehäuses gemäß der Erfindung,
  • - Fig. 2 zeigt eine Detailansicht einer der Schalen und des Montageabschnittes des in Fig. 1 dargestellten Trägers, entlang der Linie II-II der Fig. 3,
  • - Fig. 3 zeigt einen Teilschnitt entlang der Linie III-III der Fig. 2, wobei die Schalen vor der Schweißung zusammengefügt werden,
  • - Fig. 4 zeigt einen Teilschnitt entlang der Linie IV-IV der Fig. 2, wobei die Schalen vor der Schweißung zusammengefügt werden,
  • - Fig. 5 zeigt ein Diagramm, in dem die Dämpfung der während des Schweißvorganges auf den Träger übertragenen Schwingungen dargestellt ist,
  • Fig. 6 zeigt eine zur Fig. 3 analoge Ansicht, hier ist jedoch die gesamte Anordnung nach der Schweißung dargestellt, und
  • - Fig. 7 zeigt eine der Fig. 3 entsprechende Ansicht und stellt eine Ausführungsvariante dar.
  • Gemäß dem gewählten und in den Fig. 1 bis 4 dargestellten Ausführungsbeispiel weist ein Gehäuse 10 zwei Schalen, eine untere Schale 11a und eine obere Schale 11b, sowie einen Träger 13 mit einer logischen Schaltung auf, welche hier in Form einer gedruckten Schaltung 15 dargestellt ist. Die Schalen 11a, 11b sind im wesentlichen eben und haben eine dem Standard der Kreditkarten entsprechende Länge und Breite.
  • Man stellt fest, daß hier jede Schale auf einer ihrer schmalen Seiten eine Aufnahme 14a (14b) mit im wesentlichen rechteckiger Form aufweist, wobei jede dieser Aufnahmen den Träger 13 aufnehmen kann, welcher bei diesem Ausführungsbeispiel außerhalb dargestellt ist. Man stellt ferner fest, daß in dem Träger 13 auch ein Verbindungsstück eingebaut ist, welches hier Steckhülsen aufweist, die in der Zeichnung mit b1, b2 bezeichnet sind. Bei diesem Ausführungsbeispiel haben die Schweißnähte S1, S2, .... Sn, welche die Anschlüsse mit der Schaltung 15 verbinden, die Aufgabe, die Verbindung zwischen der Schaltung 15 und dem Träger 13 sicherzustellen.
  • Die Erfindung betrifft die Montage der Schalen und des Trägers.
  • Hierfür weist jede Schale eine Schweißzone (17a, 17b) mit einer Geometrie auf, die für die Ultraschallschweißung geeignet ist.
  • Da die Schalen in dem beschriebenen Ausführungsbeispiel aus ABS hergestellt werden, weist diese Schweißzone auf jeder der Schalen 11a, 11b ein besonderes Profil auf, welches diese Schweißung ermöglichen und erleichtern soll. Man stellt somit fest, daß die Schweißzone 17a auf der unteren Schale 11a die Form einer scharfen Kante aufweist, während die Schweißzone 17b auf der oberen Schale eine Hohlform ist, die einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt aufweist, vgl. Fig. 2 und 3. Diese Zonen 17a, 17b erstrecken sich über die Oberfläche der Schale, außer auf der Ebene der Seiten, welche die Nuten 14a, 14b bilden.
  • Die Geometrie der Schweißzonen 17a, 17b ist deutlich aus Fig. 3 zu ersehen. Man stellt insbesondere in dieser Figur fest, daß, gemäß einer Eigenschaft der Erfindung, die Geometrie der Schweißzone einer jeden Schale derart ist, daß dann wenn die beiden Schalen, wie in Fig. 2 dargestellt, vor der Schweißung zusammengesetzt werden, sie längs einer ersten Achse, hier vertikale Achse genannt und mit der Zahl 20 bezeichnet, versetzt sind. Die Versetzung der beiden Schalen trägt in Fig. 2 die Bezeichnung 21.
  • Die Geomtrie der Schweißzone 17a, 17b, wie sie in den Fig. 1 bis 3 dargestellt ist, ist jedoch nicht die einzig mögliche. Diese Geometrie hängt einerseits von dem verwendeten Werkstoff (im vorliegenden Fall ABS) und andererseits von der Größe der zu schweißenden Teile ab. Der Fachmann, dem die Ultraschallschweißung bekannt ist, kann nun das entsprechende Profil der Schweißzone von Fall zu Fall bestimmen. Gemäß der Erfindung ist es jedoch notwendig, daß das gewählte Profil derart ist, daß es eine Versetzung längs der Achse 20 der beiden Halbschalen, zumindest auf der Ebene der Montagezone des Trägers, hervorruft, wie es aus der noch folgenden Beschreibung hervorgehen wird.
  • Als Beispiel ist in Fig. 7 ein anderes Profil dargestellt, das dann verwendet werden kann, wenn die Schalen aus Nylon gefertigt sind. Man stellt fest, daß die Schweißzonen 17'a, 17'b ein Profil in L-Form aufweisen, daß jedoch zu Beginn der Schweißung, eine Überlappung 17'c des Werkstoffes eine Versetzung 21' hervorruft.
  • Gemäß der Erfindung weist der Träger 13 zumindest eine Montagezone auf. In dem gewählten und dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Montagezone im wesentlichen durch eine sogenannte Montagelasche gebildet, die in den Fig. 1 bis 4 mit der Zahl 23 bezeichnet ist. In Fig. 1 erkennt man, daß der Träger 13 eine äußere Seitenlasche aufweist. Diese Laschen sind identisch und es wird lediglich die linke beschrieben, welche detailliert in den Fig. 2 bis 4 dargestellt ist.
  • Die Montagelasche 23 wird mit dem Träger 13 aus einem Teil geformt. Sie weist eine im wesentlichen Parallelepipedform auf und ist auf jeder äußeren Seitenfläche 24 des Trägers 13 auf einer deutlich in der Mitte gelegenen Ebene angeordnet, die in Fig. 3 durch die transversale Achse 25 dargestellt ist.
  • Die Lasche 23 weist fünf Außenflächen auf : eine obere Fläche 26, eine untere Fläche 27, eine Seitenfläche 28 sowie eine Vorderseite 29 und eine Rückseite 30.
  • Aus den Figuren ist ersichtlich, daß die obere Fläche 26 sowie die untere Fläche 27 im wesentlichen eben sind und sich entlang von Ebenen erstrecken, welche parallel zu den der Schalen 11a und 11b verlaufen. Die Seitenfläche 28 erstreckt sich längs einer im wesentlichen vertikalen, zur Achse 20 parallel verlaufenden Ebene. Sie verläuft ebenfalls zu den Längsrändern der Schalen parallel. Die Vorderseite 29 und die Rückseite 30 sind vertikal und senkrecht zu den im vorangegangenen beschriebenen Seiten ausgerichtet.
  • Gemäß der Erfindung weist zumindest eine der beiden Schalen 11a, 11b eine Aufnahme für den Montageabschnitt auf. In dem gewählten und dargestellten Ausführungsbeispiel weist jede Schale eine derartige Aufnahme (Bezeichnungen 33a, 33b) auf. Jede der Aufnahmen 33a, 33b weist eine horizontale Stützfläche 34a, (34b), eine Seitenfläche 35a, (35b), eine sich vertikal erstreckende Stirnfläche 36a, (36b) sowie eine sich vertikal erstreckende Rückseite 37a, (37b) auf.
  • Gemäß einem Aspekt der in dem beschriebenen Ausführungsbeispiel realisierten Erfindung, erkennt man in den Fig. 2 und 4, daß die Distanz, welche die Vorderseite 29 und die Rückseite 30 von der Lasche 23 trennt, die gleiche ist wie die, welche die Stirnfläche 36a, 36b und die Rückseite 37a, 37b von den Aufnahmen 33a, 33b derart trennt, daß, gemäß eines Aspektes der in diesem Ausführungsbeispiel realisierten Erfindung, der Träger 13 in axialer Richtung blockiert wird (in Fig. 2 durch die Achse 39 dargestellt)
  • Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung, weisen die Laschen 23 eine seitliche Ausdehnung (längs der transversalen Achse 25) auf, die deutlich geringer ist, als die seitliche Ausdehnung der Aufnahmen 33a, 33b. Ebenso ist die Länge des Trägers 13 zwischen den äußeren Seitenflächen 24 deutlich geringer als der Abstand zwischen den Seitenflächen 41a, 41b der Nut 14; so wird das Gehäuse entweder, wie in Fig. 3 dargestellt, einfach vor der Schweißung zusammengesetzt oder, wie in Fig. 6 dargestellt, verschweißt; der Träger 13 kann sich nun transversal (längs der Achse 25) bewegen, und seine Bewegung wird durch das Aufeinaderstoßen der Flächen 24 des Trägers und der Seitenflächen der Nut 41a, 41b begrenzt.
  • Man stellt fest, daß in dem beschriebenen und dargestellten Ausführungsbeispiel gemäß einem besonders vorteilhaften Aspekt der Erfindung hier einerseits kein Kontakt zwischen der Seitenfläche 28 der Lasche 23 und der Seitenfläche 35a oder 35b der Aufnahme 33a oder 33b möglich ist, und andererseits der Träger 13 nicht gleichzeitig mit den Schalen 11a, 11b durch eine jede seiner Seitenflächen 24 in Kontakt sein kann.
  • Gemäß der Erfindung ist die Dicke der Lasche 23 entsprechend der Distanz, welche ihre obere Fläche 26 und ihre untere Fläche 27 voneinander trennt, höchstens gleich der Distanz, welche die horizontalen Stützflächen 34a, 34b von den Aufnahmen 33a, 33b trennt, wenn die Schalen geschweißt werden. In diesem Fall besteht am Ende der Schweißung gleichzeitig ein Kontakt zwischen der oberen Fläche 26 und der unteren Fläche 27 der Lasche 23 respektive mit der Stützfläche 34a der unteren Schale 11a und der Stützfläche 34b der oberen Schale 11b. Dennoch ist in dem gewählten und dargestellten Ausführungsbeispiel die Dicke der Lasche 23 derart gewählt, daß sie merklich geringer ist als die Distanz, welche, wie in Fig. 6 dargestellt, die horizontalen Flächen 34a, 34b nach dem Schweißvorgang voneinander trennt. Somit kann sich der Träger 13 nach der Schweißung der Schalen längs der vertikalen Achse 20 bewegen, wobei seine Bewegung jedoch, wie in Fig. 6 dargestellt, auf das Spiel JV begrenzt ist.
  • Im folgenden wird das eigentliche Montageverfahren beschrieben.
  • Zunächst werden, wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, die Schalen 11a, 11b und der Träger 13, auf welchem zuvor die Schaltung 15 montiert wurde, zusammengesetzt.
  • Anschließend werden die Schalen 11a, 11b auf eine an sich bekannte Art und Weise zwischen dem Träger und einer Sonotrode derart angeordnet, daß auf die Schalen ein Druck ausgeübt wird, wobei dieser Druck in Fig. 4 schematisch durch den Pfeil F dargestellt wird. Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, werden die Schalen 11a, 11b zu Beginn des Schweißvorganges, während die Schalen zusammengestzt werden, durch die Versetzung 21 voneinander getrennt. Dies hat zur Folge, daß selbst wenn die Dicke der Lasche 23 nach der Schweißung im wesentlichen gleich der Höhe der gesamten Aufnahme 33a, 33b ist, zu Beginn der Schweißung ein vertikales Spiel, das zumindest gleich der Versetzung 21 ist, vorhanden ist und der Träger sich längs der vertikalen Achse innerhalb der Begrenzung dieses Spieles bewegen kann.
  • Wie man sehen konnte, existiert ein transversales Spiel derart, daß die Seitenflächen 24 des Trägers nicht gemeinsam mit den Seitenflächen 41a, 41b der Nuten 14a, 14b in Kontakt sein können. Zudem ist kein Kontakt zwischen der Seitenfläche 28 der Lasche und den Seitenflächen 35a, 35b der Aufnahmen 33a, 33b möglich.
  • Anschließend wird die Sonotrode in Schwingungen versetzt. Gemäß einem Merkmal des Verfahrens sind die Schwingungen in einer vertikalen Ebene (parallel zu der Achse 20) ausgerichtet. Die Schwingungen können also nicht direkt auf die obere Fläche 26 und die untere Fläche 27 der Lasche 23 übertragen werden, da letztere nicht zwischen den Schalen eingeklemmt ist. Ferner kann aus den im vorangegangenen genannten Gründen keine der Schwingungen, weder durch die Seitenfläche 28 der Lasche 23 noch durch die Seitenflächen 24 des Trägers, übertragen werden.
  • Somit sind in dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel zu Beginn des Schweißvorganges lediglich die Vorderseite 29 und die Rückseite 30 der Lasche 23 mit den korrespondierenden Flächen der Aufnahme 33a oder 33b, wie in den Fig. 2 und 4 dargestellt, in Kontakt. Da sich die Amplitude der Schwingungen nun aber parallel zu diesen Flächen erstreckt und sich letztere darüberhinaus gegenüberliegen, breiten sich die durch diese Flächen übertragenen Schwingungen im wesentlichen in einer axialen und kaum in transversaler Richtung aus.
  • In Fig. 5 ist in einem Diagramm die Amplitude der Schwingungen auf der Ebene der Schweißnähte 17a, 17b sowie der Wert dieser Amplitude in Abhängigkeit von der Entfernung in einer transversalen Richtung in bezug zu der Zone 17a, 17b dargestellt. Man erkennt, daß an der ersten Schweißstelle S1 (die Abszisse xS1 in der Fig. 5) die Amplitude der Schwingungen stark gedämpft ist (Amplitude AS1). Der Anmelder hat festgestellt, daß bei xS1 eine Dämpfung von etwa 40 dB im Vergleich zu der Amplitude Amax der Schwingungen auf der Ebene der Schweißzone vorliegt. Eine derartige Dämpfung ist hier ausreichend, um eine Zerstörung der Schweißnaht S1 zu vermeiden. Man stellt jedoch fest, daß die Dämpfung um so größer ist, je weiter man sich von der Schweißzone entfernt. Wenn in die gedruckte Schaltung noch zerbrechlichere Elemente eingebaut werden müssen, so müßten diese im Rahmen des hier beschriebenen Ausführungsbeispieles lediglich an einer Stelle eingebaut werden, an der die Dämpfung noch größer ist.
  • Die Ultraschallschwingungen werden für eine relativ kurze Zeit (hier einige Zehntelsekunden) eingesetzt. Die Schwingungsenergie wird auf eine an sich bekannte Art und Weise auf die Kante 17a konzentriert und bewirkt somit das Verschmelzen des Werkstoffes dieser Kante mit der Zone 17b der oberen Schale. Da ein vertikaler Druck F auf die Schalen ausgeübt wird, nähern sich letztere einander an und die Versetzung 21 wird geringer, bis sie schließlich nicht mehr vorhanden ist.
  • Am Ende des Schweißvorganges ist die Schweißkante 17a der unteren Schale 11a vollständig geschmolzen, und das Material, aus welchem diese Kante besteht, fügt sich, wie in Fig. 6 dargestellt, in die Vertiefung der Schweißzone 17b ein.
  • Gemäß einem vorteilhaften Merkmal der Erfindung, wie sie hier realisiert wurde, werden die Schwingungen beendet, sobald die Versetzung 21 verschwunden ist. Aufgrund dieser Maßnahme wird, in der Annahme, daß die Dicke der Lasche 23 gleich der Höhe der gesamten Aufnahme 33a, 33b nach der Schweißung ist, vermieden, daß die Schwingungen mit der Amplitude Amax, selbst während einer sehr kurzen Zeitdauer, auf die Montagelaschen 23 und auf die Anordnung aus Träger 13 bis einschließlich Schaltung 15 übertragen werden.
  • Die Amplitude der Schwingungen auf der Ebene der zerbrechlichen Elemente kann noch um ein Weiteres gedämpft werden.
  • Eine erste Lösung beruht darauf, das Einklemmen der Lasche 23 durch ihre Vorder- und Rückseite 29, 30, wie in den Fig. 2 und 4 dargestellt, zu vermeiden. Auf diese Weise kann ein geringes axiales Spiel vorgesehen werden. Im folgenden kann sich ein derartiges Spiel jedoch als äußerst ungünstig herausstellen, da der Träger 13 nun eine leichte Drehbewegung in einer horizontalen Ebene ausführen kann, was, zumindest bei einigen Anwendungen, dazu führen kann, daß er nicht mehr in der Lage ist, die Funktion eines Verbindungsstückes zu übernehmen. Aus diesem Grund wurde es in dem gewählten und dargestellten Ausführungsbeispiel als empfehlenswert erachtet, den Kontakt zwischen der Vorderseite 29 und der Rückseite 30 der Lasche 23 und den korrespondierenden Flächen der Aufnahmen 33a, 33b aufrechtzuerhalten.
  • Es kann darüberhinaus, wie in den Figuren dargestellt, vorgesehen werden, die horizontalen Kanten der Lasche 23 abzurunden. Aufgrund dieser Anordnung wird ein Spitzeneffekt, d.h. eine Energiekonzentration auf der Ebene der Kanten, sowie eine Abstrahlung dieser Energie in Richtung des Trägerinnenraumes vermieden, wenn zum Beispiel die untere Fläche 27 der Lasche 23 und die Stützfläche 34a der Aufnahme 33a der unteren Schale 11a in Kontakt sind.
  • Außerdem wird in dem gewählten und dargestellten Ausführungsbeispiel, gemäß eines vorteilhaften Aspektes der Erfindung, der Träger einschließlich der Montagelasche 23 aus Nylon geformt, wobei dieses Material gegen ein Amalgamieren mit dem ABS im Laufe der Schweißung unempfindlich ist. Auf diese Weise wird die Blockierung des Trägers 13 in einer Position vermieden, wodurch es möglich ist, daß der Träger auch nach der Schweißung entlang der vertikalen und transversalen Achse frei beweglich bleibt. Darüberhinaus wird vermieden, daß, wenn auf der Ebene der Vorderseite 29 und der Rückseite 30 eine Mikroschweißung durchgeführt und der Träger somit unbeweglich gemacht wird, die Schwingungen mit einer hohen Amplitude in Richtung auf die von dem Träger 13 getragenen, zerbrechlichen Elemente übertragen werden.
  • Im übrigen wird man feststellen, daß es durch die Aufrechterhaltung eines geringen Spieles in vertikaler und transversaler Richtung möglich ist, die Biegefestigkeit der Karte zu verbessern. Wenn die Karte stark gebogen wird, kann sich die gesamte Schaltung innerhalb der Begrenzung der im vorangegangenen erwähnten Spiele verschieben, um die Biegung so weit als möglich zu kompensieren.
  • Selbstverständlich können von der vorliegenden Erfindung, welche lediglich im Rahmen eines besonderen Ausführungsbeispieles beschrieben wurde, auch zahlreiche Varianten realisiert werden, ohne ihren eigentlichen Rahmen zu verlassen.
  • Man wird insbesondere feststellen, daß die Erfindung in keiner Weise nur auf kleine Gehäuse, wie beispielsweise das hier beschriebene, begrenzt ist, sondern alle Gehäusetypen zur Aufnahme zumindest eines zerbrechlichen Elementes einschließt, welches mit Hilfe eines Schweißverfahrens, bei dem Schwingungen mit gefährlichen Amplituden eingesetzt werden, montiert werden soll.
  • Darüberhinaus ist die Erfindung auch nicht auf Gehäuse begrenzt, die ein sichtbares Verbindungsstück aufweisen. Sie kann insbesondere mit einer Karte für logische Schaltungen, welche einen elektromagnetischen Anschluss aufweist, realisiert werden. In einem solchen Fall, wie auch in allen Fällen, in denen der Anschluss der Karte nicht sichtbar ist, bietet die Erfindung die Möglichkeit, eine derartige Karte zu erhalten, welche neben den im vorangegangenen genannten Vorteilen auch den Vorteil aufweist, vollkommen dicht zu sein.

Claims (7)

1. Gehäuse zur Aufnahme insbesondere zumindest eines zerbrechlichen, auf einem Träger montierten Elementes, z. B. einer logischen Schaltung, wobei das Gehäuse den Träger (13) und zumindest zwei Schalen (11a, 11b) aufweist, die durch Ultraschallschweißung miteinander zu verbinden sind, dadurch gekennzeichnet, daß jede Schale hierzu eine Schweißzone (17a, 17b) mit einer Geometrie aufweist, die für eine Ultraschallschweißung geeignet und so ausgebildet ist, daß dann, wenn die zwei Schalen vor der Schweißung zusammengesetzt sind, die Schalen insgesamt durch einen Versatz (21) getrennt sind, der sich längs einer ersten Achse (20), hier vertikale Achse genannt, erstreckt, und daß der Träger (13) zumindest einen Montageabschnitt (23) und zumindest eine der Schalen eine Aufnahme (33a, 33b) für diesen Abschnitt aufweist, wobei die Aufnahme und der Montageabschnitt derart zusammenarbeiten, daß einerseits die Bewegung des Trägers in Bezug zu den Schalen längs der beiden, hier transversale und axiale Achse genannten Achsen auf ein transversales bzw. axiales Spiel begrenzt ist, und andererseits nach der Verschweißung die Bewegung des Trägers in Bezug zu den Schalen längs der vertikalen Achse auf ein vertikales Spiel (Jv) begrenzt ist.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Verschweißung zumindest eines der Spiele Null ist.
3. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Montageabschnitt eine Montagelasche (23) mit im wesentlichen Parallelepipedform aufweist, die sich global in einer transversal-axialen Ebene erstreckt, wohingegen die Aufnahme (33a, 33b) von entsprechend komplementärer Form ist und die relativen Dimensionen der Montagelasche und der Aufnahme derart sind, daß einerseits die Höhe der Lasche höchstens gleich der Gesamthöhe der Aufnahme für diese Lasche nach Verschweißen des Gehäuses ist und andererseits die Lasche an ihrem transversalen, der Schweißzone am nächsten liegenden Ende eine Seitenfläche (28) aufweist, die in einer axial-vertikalen Ebene gelegen ist, wobei kein Kontakt zwischen dieser Seitenfläche und der korrespondierenden Fläche (35a, 35b) der Aufnahme (33a, 33b) möglich ist.
4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Montageabschnitt des Trägers (13) in zumindest einer Nut, die in zumindest einer der Schalen aufgenommen ist1 gelegen ist (14a, 14b), daß zwei Montageabschnitte (23) vorgesehen sind, wobeijeweils einer mit einer äußeren Seitenfläche (24) des Trägers (13) verbunden ist, daß die Nut selbst zwei korrespondierende Seitenflächen (41a, 41b) aufweist, wobei die relativen Dimensionen der Nut und des zugeordneten Montageabschnittes so sind, daß kein gemeinsamer Kontakt möglich ist, und daß die äußeren Seitenflächen des Trägers nicht gleichzeitig in Kontakt mit den korrespondierenden Flächen der Nut sein können.
5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Montageabschnitt (23) eine gewisse Ahzahl von abgerundeten Kanten aufweist.
6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schalen einerseits und der Montageabschnitt andererseits aus unterschiedlichen Materialien aufgebaut sind, die gegen ein Amalgamieren im Laufe der Ultraschallschweißung unempfindlich sind.
7. Verfahren zur Montage eines Gehäuses nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit den Schritten:
- Zusammensetzen der beiden Schalen (11a, 11b) und des Trägers (13),
- Aneinanderpressen der beiden Schalen insbesondere mittels einer Einrichtung zum Ultraschallschweißen,
- Versetzen der Schweißzone (17a, 17b) in Schwingungen mittels der Schweißeinrichtung, wobei die Schwingungen längs der genannten vertikalen Achse ausgerichtet sind,
- Beenden der Schwingungen, sobald der besagte Versatz (21) längs der vertikalen Achse verschwunden ist.
DE89420011T 1988-01-13 1989-01-09 Gehäuse zur Umhüllung eines zerbrechlichen Elementes, wie einer logischen Schaltung und Verfahren zur Montage eines derartigen Gehäuses. Expired - Fee Related DE68909060T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8800462A FR2625840B1 (fr) 1988-01-13 1988-01-13 Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE68909060D1 DE68909060D1 (de) 1993-10-21
DE68909060T2 true DE68909060T2 (de) 1994-04-28

Family

ID=9362373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE89420011T Expired - Fee Related DE68909060T2 (de) 1988-01-13 1989-01-09 Gehäuse zur Umhüllung eines zerbrechlichen Elementes, wie einer logischen Schaltung und Verfahren zur Montage eines derartigen Gehäuses.

Country Status (7)

Country Link
US (2) US5107073A (de)
EP (1) EP0324700B1 (de)
JP (1) JP2681043B2 (de)
KR (1) KR890012379A (de)
AT (1) ATE94669T1 (de)
DE (1) DE68909060T2 (de)
FR (1) FR2625840B1 (de)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5339222A (en) * 1993-04-06 1994-08-16 The Whitaker Corporation Shielded printed circuit card holder
US5397857A (en) * 1993-07-15 1995-03-14 Dual Systems PCMCIA standard memory card frame
USD379350S (en) * 1993-08-10 1997-05-20 International Business Machines Corporation Expanded jacketted circuit card
JPH0766325A (ja) * 1993-08-26 1995-03-10 Rohm Co Ltd 合成樹脂パッケージ型電子部品の構造
US5457606A (en) * 1993-11-10 1995-10-10 Raymond Engineering Inc. Hermetically sealed PC card unit including a header secured to a connector
US5596486A (en) * 1993-11-10 1997-01-21 Kaman Aerospace Corporation Hermetically sealed memory or PC card unit having a frame, header and covers in bonded engagement
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
DE4406644C2 (de) * 1994-03-01 1997-12-18 Itt Cannon Gmbh Steckkarte für elektronische Datenverarbeitungsgeräte und Verfahren zu dessen Herstellung und Montage
US5548483A (en) * 1995-01-24 1996-08-20 Elco Corporation Frameless IC card and housing therefor
JPH097005A (ja) * 1995-06-14 1997-01-10 Kenji Tsuge 自動改札機に対する定期券出入装置
US5861602A (en) * 1995-07-24 1999-01-19 International Business Machines Corporation Snap together PCMCIA cards with laser tack welded seams
DE19730428C2 (de) * 1997-07-16 2000-05-18 Loh Kg Rittal Werk Kabeleinführung für einen Schaltschrank
DE19735387A1 (de) * 1997-08-14 1999-02-18 Siemens Ag Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte
USD416885S (en) * 1998-08-05 1999-11-23 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Lower metal cover for compact flash card
USD416884S (en) * 1998-08-05 1999-11-23 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Upper metal cover for compact flash card
USD434771S (en) * 1999-10-05 2000-12-05 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Upper metal cover for compact flash card
US6849801B2 (en) * 2003-05-09 2005-02-01 Wise Power Tech Co., Ltd. Electronic card
US7261133B1 (en) 2004-07-16 2007-08-28 Copeland William A Reinforced wallet
US20080272010A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-06 Friedman Bernard L Data card holder
USD667829S1 (en) * 2011-02-18 2012-09-25 Knut Berntsen Card holder
CN202750891U (zh) * 2012-02-24 2013-02-27 勃来迪环球股份有限公司 具有弹出件的证件套
US9540136B2 (en) * 2014-08-22 2017-01-10 Caterpillar Inc. Control box for generator set

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4141400A (en) * 1978-05-19 1979-02-27 Mangan James H Protective holder for magnetic cards
IT1202926B (it) * 1979-05-22 1989-02-15 Ates Componenti Elettron Contenitore tascabile di circuiti elettronici
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
US4589547A (en) * 1983-01-14 1986-05-20 Motorola Inc. Carrier for stacked semiconductor die
JPS62154868U (de) * 1985-08-09 1987-10-01
JPH0698865B2 (ja) * 1986-02-21 1994-12-07 株式会社東芝 メモリカード
JPH07121631B2 (ja) * 1987-09-07 1995-12-25 三菱電機株式会社 記憶媒体内蔵カード用プラスチックパッケージ
CA1277431C (en) * 1987-10-16 1990-12-04 Masayasu Kojima Metal case for housing an ic and a manufacturing method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
EP0324700A1 (de) 1989-07-19
FR2625840A1 (fr) 1989-07-13
JP2681043B2 (ja) 1997-11-19
DE68909060D1 (de) 1993-10-21
KR890012379A (ko) 1989-08-26
US5107073A (en) 1992-04-21
EP0324700B1 (de) 1993-09-15
JPH02180184A (ja) 1990-07-13
USRE36208E (en) 1999-05-11
FR2625840B1 (fr) 1990-06-29
ATE94669T1 (de) 1993-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68909060T2 (de) Gehäuse zur Umhüllung eines zerbrechlichen Elementes, wie einer logischen Schaltung und Verfahren zur Montage eines derartigen Gehäuses.
DE60220031T2 (de) Strukturelement für eine fahrzeugradaufhängung und verfahren zu deren herstellung
DE69000349T2 (de) Keil zum verbinden.
DE3530758A1 (de) Feuchtigkeitssensor vom feldeffekttransistortyp
EP1154875B2 (de) Verfahren zum verbinden zweier teile eines fahrzeuges
DE4234116C2 (de) Schwingungsdämpfungseinrichtung
EP0150335A2 (de) Verbundplatte sowie Verfahren zur Herstellung einer Verbundplatte
DE10053389A1 (de) Verbindungsstruktur für elektrische Komponenten einer Leiterplatte
DE3425079A1 (de) Mit einer welle verbundener koerper
DE3875393T2 (de) Verfahren fuer den zusammenbau eines kraftfahrzeugachsabschlusses und der abschluss, der durch dieses verfahren entsteht.
DE69936294T2 (de) Verfahren zur Verfestigung von Ni-Ti teile in einer Brille.
DE3313565A1 (de) Gabel fuer ein kardangelenk
DE60217124T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum zusammenfügen von kernen
DE19757349C2 (de) Stromleitungsverbindungsanordnung eines Verbinders
DE19800632C2 (de) Anschluss zur Ultraschallschweißung und Verfahren zum Anschließen eines Anschlusses zur Ultraschallschweißung
DE10256254B4 (de) Verfahren zum Verschweißen
DE102018219136B3 (de) Steckverbinder und Verfahren zum Montieren eines Steckverbinders
DE3324737A1 (de) Kontaktfeder und verfahren zu deren herstellung
EP4026757A1 (de) Baugruppe mit referenzpunktsystem
DE102017106727A1 (de) Verfahren zur Verbindung von drei Bauteilen und verbindbares System zur Durchführung des Verfahrens
DE2003013C3 (de) Brillengestell mit flexiblen Seitenbügeln und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3211925A1 (de) Verfahren zum verbinden zweier thermoplastischer gehaeuseteile unter einschluss eines beweglichen teils
DE19641393A1 (de) Elektrooptisches Modul
DE2848227B1 (de) Einspannschaft fuer ein Bohrwerkzeug o.dgl.
DE3347798A1 (de) Moebelscharnier

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee