JPH0217885B2 - - Google Patents

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JPH0217885B2
JPH0217885B2 JP59036496A JP3649684A JPH0217885B2 JP H0217885 B2 JPH0217885 B2 JP H0217885B2 JP 59036496 A JP59036496 A JP 59036496A JP 3649684 A JP3649684 A JP 3649684A JP H0217885 B2 JPH0217885 B2 JP H0217885B2
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JP
Japan
Prior art keywords
layer
conductor
polyethylene
highly foamed
film layer
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59036496A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60180017A (ja
Inventor
Yasuaki Fujiwara
Teruhisa Inomata
Yukio Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP59036496A priority Critical patent/JPS60180017A/ja
Publication of JPS60180017A publication Critical patent/JPS60180017A/ja
Publication of JPH0217885B2 publication Critical patent/JPH0217885B2/ja
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  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Molding Of Porous Articles (AREA)
  • Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、発泡倍率3倍以上のポリエチレン系
高発泡体を絶縁層とする高発泡体絶縁電線の製造
方法に関する。
(従来技術) 発泡倍率3倍以上の高発泡体を絶縁層として導
体上に押出被覆して成る高発泡体絶縁電線の製造
においては、発泡倍率が高いため、押出直後の高
発泡層内で発生するガスが高発泡層の外に逃げ易
く、特に導体と高発泡層の間に逃げた場合外部へ
の出口がないため、導体と高発泡層間に空隙が生
じ、電気特性上好ましくない。すでにこの点を改
善するいくつかの方法が提案されているが、この
中で、導体と高発泡層の中間にプラスチツク薄膜
層を設け、かつ、高発泡層を薄膜層に融着させる
方法(特願昭47−55154号、特公昭55−6969号公
報)が公知である。この方法は、たしかに、導体
と高発泡層間の空隙発生を防止し、良好なもので
あるが、実用上は薄膜層を高発泡層に融着させる
必要上、次のような製造技術上の問題を含んでい
た。
一つのクロスヘツド内で薄膜層と高発泡層と
を同時に押出せば両者をきわめて良く融着させ
得るが、クロスヘツドを同時押出が可能なもの
に改造しなければならず、設備的に問題があ
る。
同時押出をせずに高発泡層用と薄膜層用の2
台の押出機を用い、同一工機で或は別工程で薄
膜層を設ける場合は一度冷えた薄膜層を発泡体
押出時の樹脂の熱により溶融させねばならない
ため、薄膜層をきわめて薄く(例えば、0.05mm
程度)とするか或は融点が発泡体材料よりきわ
めて低い材料を薄膜層用として使用しなければ
ならない。このような薄い膜を形成することは
技術的にきわめてむづかしく、又、薄膜層を設
けられた導体が高発泡層用押出機内を通過する
際にニツプルに接触して薄膜層に傷が発生し易
くきわめて扱いにくい。さらに押出以外の方法
で薄膜層を形成する(例えば、塗布)場合は製
造速度が押出に比べて遅くなるという問題があ
る。
一方高温のまゝで押出機内に導こうとする
と、軟かい薄膜層がニツプルに詰まつて、導体
がしやくり、このため一様な高発泡体が得られ
ない、という問題がある。
(発明の目的・要旨) 本発明は、上記に鑑み高発泡層の内側に薄膜層
を融着させなくとも高発泡層と導体間の空隙発生
を防止し得る実用的な高発泡体絶縁電線の製造方
法を提案するものであり、80℃以上に予熱した導
体にポリエチレン膜層を押出被覆して後該膜層表
面を40℃から60℃までの間に冷却し、しかる後ポ
リエチレン系高発泡体を押出被覆することを特徴
とする。
(実施例) 次に、本発明を実施する製造ラインの例を第1
図により説明する。
1は送出機2から送出される導体であり、一般
に銅導体である。導体1はまず導体予熱機3で80
℃以上に加熱されて後第1の押出機4によりポリ
エチレンを被覆し、ポリエチレン膜層を形成す
る。次に、冷却装置5で水冷し、膜層表面を40℃
〜60℃に冷却する。しかる後、第2の押出機6で
ポリエチレン系の高発泡体を被覆し、これをサイ
ジングダイ7、冷却水槽8に通して後、引取機
(図示せず)を経て巻取る。このようにして製造
された電線は第2図に示すように、導体1上にポ
リエチレンの膜層11、高発泡層12が順次形成
され、特に、高発泡層12の内面にはうすいスキ
ン層(非発泡層)121が形成されている。
このようにして製造された電線は、導体と高発
泡層の間、具体的には導体1と膜層11の間及び
膜層11と高発泡層12の間に空隙が生じること
はなく、電気特性も充分規格を満足するものであ
つた。このような効果を奏する理由は判然としな
い点もあるが次のように推定される。即ち、第2
の押出機6には、表面が40〜60℃の間に冷却され
たポリエチレン膜層11を有する導体1が供給さ
れるため、該被覆導体上に押出された高発泡体の
内面は一瞬のうちに固つてスキン層121が形成
される。スキン層121は高発泡層の発泡開始に
先立つて形成されているため、高発泡層で発生す
るガスに対してバリヤーとして作用し、従つて、
導体1と高発泡層12の間にガスが逃げ込むこと
はなく、この間には空隙が生じない。
なお、単に、スキン層を形成するためであれ
ば、膜層11は一見不要のように考えられるが、
次の理由により必須である。即ち、ポリエチレン
系高発泡体の押出被覆において良好な発泡状態を
得るためには、心線側はある程度の高温保持した
上で発泡させる必要があり、導体の過冷は避けね
ばならない。一方、高発泡層の内面にスキン層を
形成するために導体の表面は冷却したい。しかる
に導体を直接冷却すれば、良伝熱体である導体は
中心まで冷えてしまい、導体の過冷を生じ、好ま
しくない。
本発明では導体上に設けたポリエチレン膜層
は、冷却に際して導体に対する断熱層として作用
し、一方、高発泡層の内面にスキン層を形成する
ための冷却媒体として作用する。要するにポリエ
チレン膜層の存在により導体を過冷せずに、高発
泡層内面にスキン層を形成することができるわけ
である。さらに、連続して進行する膜層を冷却す
るには冷却媒体として水を用いることが最も好ま
しいが、高温に予熱した導体表面を水で冷却すれ
ば導体表面には酸化皮膜が生じて、好ましくない
が、ポリエチレン膜層は遮水層としても作用し、
導体上の酸化皮膜の発生を防止するという効果を
奏する。
発泡体押出直前の膜層表面の温度は、60℃を上
回ると形成されるスキン層が薄すぎ、又40℃を下
回ると発泡層の形成に悪影響を及ぼすので好まし
くない。又、導体の予熱温度も80℃を下回ると発
泡層の形成に悪影響を及ぼすので好ましくない。
本発明においては、ポリエチレン膜層の材料と
して、いわゆる低密度ポリエチレン、中密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレンのいづれをも使用
し得る。なお、膜層は薄すぎると断熱層として用
をなさないので、0.1〜0.3mm程度が好ましい。ま
た、ポリエチレン系高発泡体に用いるポリエチレ
ンは高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン及
び両者の混合体を使用し得る。発泡剤としては塩
化弗化炭化水素系発泡剤、例えばジクロロジフル
オロメタン、トリクロロモノフルオロメタン、ジ
クロロテトラフルオロエタン、トリクロロトリフ
ルオロエタン等を使用し得る。成核材としては有
機系成核材、例えばアゾダイカルボンアミド、
4,4′オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジツ
ド、等、無機成核材、例えば、タルク、シリカ、
等を使用し得る。
次に、本発明の実施例を以下にあげる。
実施例 150℃に予熱した直径2.85mmの銅導体上に融点
110℃、密度0.918g/mm2の低密度ポリエチレンを
押出被覆して0.2mmのポリエチレン膜層を設けて
後、これを約10℃の水を注ぎかけ、表面を約55℃
に冷却し、しかる後、この上に高発泡用ポリエチ
レンを押出被覆し、外径11.5mm、発泡度5倍の高
発泡層を形成した。高発泡用ポリエチレンとして
は密度0.950メルトインデツクス0.9、高密度ポリ
エチレンを使用し、発泡剤としては、ジクロロテ
トラフルオロエタン、成核剤としてはアゾジカル
ボンアミドを用いた。この際、高発泡層の内面に
は約0.05〜0.1mmのスキン層が形成され、スキン
層の内面側には空隙は生じておらず、ケーブルの
電気特性も良好であつた。製度速度は20m/min
であつた。
(効果) 本発明に係る高発泡体絶縁電線の製造方法は上
述のごとく予熱した導体上にポリエチレン膜層を
形成し、これを40〜60℃の間に冷却して後ポリエ
チレン系高発泡体を押出被覆するごとくしたの
で、次のような顕著な効果を奏し実用的価値は高
い。
(1) 高発泡層の内面にスキン層が形成され、これ
によりガスが高発泡層の内面から逃げ出すこと
がなくなり、而して、高発泡層の内面側に空隙
が生じるとはなく、電気特性がきわめて良好に
維持される。
(2) ポリエチレン膜層も押出しで形成することが
できるため、製造速度は高水準を保つことがで
きるので経済的である。
(3) 導体直上に比較的厚肉のポリエチレン膜層を
設けたので絶縁耐圧特性上好ましい。なお発泡
層内表面スキン層も同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る製造方法の製造ラインの
一実施例を示す平面図であり、第2図は本発明に
係る製造方法により製作した電線の断面図を示
す。図において、1……導体、11……ポリエチ
レン膜層、12……高発泡層、121……スキン
層、2……送出機、3……予熱機、4……第1の
押出機、5……冷却装置、6……第2の押出機、
7……サイジングダイ、8……冷却水槽。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 80℃以上に予熱した導体にポリエチレン膜層
    を押出被覆して後、該膜層表面を40℃から60℃ま
    での間に冷却し、しかる後ポリエチレン系高発泡
    体を押出被覆することを特徴とする高発泡体絶縁
    電線の製造方法。
JP59036496A 1984-02-27 1984-02-27 高発泡体絶縁電線の製造方法 Granted JPS60180017A (ja)

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JPS60180017A JPS60180017A (ja) 1985-09-13
JPH0217885B2 true JPH0217885B2 (ja) 1990-04-23

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