JPH02177944A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
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- JPH02177944A JPH02177944A JP63331899A JP33189988A JPH02177944A JP H02177944 A JPH02177944 A JP H02177944A JP 63331899 A JP63331899 A JP 63331899A JP 33189988 A JP33189988 A JP 33189988A JP H02177944 A JPH02177944 A JP H02177944A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、超音波探触子の製造方法にかかり、詳しくは
、平板状とされた超音波探触子を湾曲変形するための手
法に間する。
、平板状とされた超音波探触子を湾曲変形するための手
法に間する。
（ロ）従来の技術
従来から、圧電素子が円弧状に配列されてなるコンベッ
クス型やコーンケープ型といわれる超音波探触子ｌを製
造する手法としては、第２図のコンベックス型を製造す
る際の例で示すような手法が一般的に採用されている。
クス型やコーンケープ型といわれる超音波探触子ｌを製
造する手法としては、第２図のコンベックス型を製造す
る際の例で示すような手法が一般的に採用されている。
すなわち、まず、圧電素子となるセラミック２の超音波
放射面に音響インピーダンス整合用の整合層３を、また
、その反対面に吸音用のバッキング層４をそれぞれ接合
したうえ、その整合層３からバッキングＷｉ４の表面に
至るまでのカフティングを所定ピンチごとに施すことに
よって平板状の超音波探触子ｌを形成する。そして、こ
の超音波探触子１を、作業者の手により、別途設けられ
た基台５の所定曲率を有する湾曲面に押しつけて湾曲変
形させるようになっＬいる。なお、超音波探触子ｌの湾
曲変形に際しては、その作業効率の向上を図るべく、所
要の作業用治具を用いる場合もある。
放射面に音響インピーダンス整合用の整合層３を、また
、その反対面に吸音用のバッキング層４をそれぞれ接合
したうえ、その整合層３からバッキングＷｉ４の表面に
至るまでのカフティングを所定ピンチごとに施すことに
よって平板状の超音波探触子ｌを形成する。そして、こ
の超音波探触子１を、作業者の手により、別途設けられ
た基台５の所定曲率を有する湾曲面に押しつけて湾曲変
形させるようになっＬいる。なお、超音波探触子ｌの湾
曲変形に際しては、その作業効率の向上を図るべく、所
要の作業用治具を用いる場合もある。
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかしながら、前述した超音波探触子の製造方法におい
ては、平板状の超音波探触子１を作業者の手によって湾
曲変形するが、作業者の手によって超音波探触子１の全
体に対して均一な押しっけ力を加えて湾曲させることは
大変に難しく、セラミック２がカッティングされてなる
圧電素子のピンチが不均一となる結果、品質の低下を招
くことになりやすかった。
ては、平板状の超音波探触子１を作業者の手によって湾
曲変形するが、作業者の手によって超音波探触子１の全
体に対して均一な押しっけ力を加えて湾曲させることは
大変に難しく、セラミック２がカッティングされてなる
圧電素子のピンチが不均一となる結果、品質の低下を招
くことになりやすかった。
本発明は、このような事情に鑑みて創案されたものであ
って、平板状の超音波探触子を湾曲変形して円弧状とす
ることが容易な超音波探触子の製造方法を提供すること
を目的としている。
って、平板状の超音波探触子を湾曲変形して円弧状とす
ることが容易な超音波探触子の製造方法を提供すること
を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明にかかる超音波探触子の製造方法は、このような
目的を達成するために、圧電素子の超音波放射面に整合
層を、また、その反対面にパフキング層をそれぞれ接合
してなる平板状の超音波探触子と、常温では平板状とな
る一方、所定温度では所定曲率の円弧状に湾曲変形する
形状記憶合金からなる治具とを用意するとともに、常温
の下で、治具の一表面側に超音波探触子のパフキング層
を接着したうえ、これらを所定温度まで加熱し、冶具の
変形に伴って超音波探触子を湾曲変形させることを特徴
とするものである。
目的を達成するために、圧電素子の超音波放射面に整合
層を、また、その反対面にパフキング層をそれぞれ接合
してなる平板状の超音波探触子と、常温では平板状とな
る一方、所定温度では所定曲率の円弧状に湾曲変形する
形状記憶合金からなる治具とを用意するとともに、常温
の下で、治具の一表面側に超音波探触子のパフキング層
を接着したうえ、これらを所定温度まで加熱し、冶具の
変形に伴って超音波探触子を湾曲変形させることを特徴
とするものである。
（ホ）作用
上記製造方法によれば、超音波探触子を平面状の治具に
接着したのち、これらの両者を同時に加熱すれば、治具
が所定曲率の円弧状に湾曲変形するのに伴って平板状の
超音波探触子が湾曲変形させられて円弧状となる。
接着したのち、これらの両者を同時に加熱すれば、治具
が所定曲率の円弧状に湾曲変形するのに伴って平板状の
超音波探触子が湾曲変形させられて円弧状となる。
（へ）実施例
以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は、本発明にかかる超音波探触子
の製造方法をコンベックス型超音波探触子に適用し、か
つ、その製造手法を手順を追って示す説叫図である。な
お、この第１図において、第２図で示した従来例と互い
に同一もしくは相当する部品、部分については同一符号
を付している。
の製造方法をコンベックス型超音波探触子に適用し、か
つ、その製造手法を手順を追って示す説叫図である。な
お、この第１図において、第２図で示した従来例と互い
に同一もしくは相当する部品、部分については同一符号
を付している。
本発明方法においては、まず、第１図（ａ）で示すよう
に、圧電素子となるセラミック２の超音波放射面に整合
層３を、また、その反対面にバッキングＮ４をそれぞれ
接合してなる平板状の超音波探触子１を用意する。なお
、この平板状の超音波探触子１を構成するセラミック２
はヂタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）やヂタン酸鉛などか
ら、また、整合層３はエポキシ樹脂やガラスなどからな
っており、バッキング層４はシリコンゴムやエポキシ樹
脂などにタングステンやフェライト粉末などを混入して
なるものである。さらに、この超音波探触子１とともに
、常温では平板状となる一方、所定の高い温度では所定
曲率の円弧状に湾曲変形する形状記憶合金、例えば、Ｎ
ｉ−Ｔｉ系合金やＣＵ系合金などからなる治具１０を用
意する。
に、圧電素子となるセラミック２の超音波放射面に整合
層３を、また、その反対面にバッキングＮ４をそれぞれ
接合してなる平板状の超音波探触子１を用意する。なお
、この平板状の超音波探触子１を構成するセラミック２
はヂタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）やヂタン酸鉛などか
ら、また、整合層３はエポキシ樹脂やガラスなどからな
っており、バッキング層４はシリコンゴムやエポキシ樹
脂などにタングステンやフェライト粉末などを混入して
なるものである。さらに、この超音波探触子１とともに
、常温では平板状となる一方、所定の高い温度では所定
曲率の円弧状に湾曲変形する形状記憶合金、例えば、Ｎ
ｉ−Ｔｉ系合金やＣＵ系合金などからなる治具１０を用
意する。
つぎに、第１図（ｂ）で示すように、常温の下で、治具
ｌＯの一表面側に超音波探触子ｌのバッキング層４の裏
面側を、例えば、エポキシ樹脂などからなる可撓性接着
剤１１によって接着する。そして、超音波探触子１を構
成する整合層３からバッキング層４の表面に至るまでの
カンティングを所定ピッチごとに施す、なお、このカッ
ティングは、超音波探触子ｌを構成した時点で施してお
いてもよい。
ｌＯの一表面側に超音波探触子ｌのバッキング層４の裏
面側を、例えば、エポキシ樹脂などからなる可撓性接着
剤１１によって接着する。そして、超音波探触子１を構
成する整合層３からバッキング層４の表面に至るまでの
カンティングを所定ピッチごとに施す、なお、このカッ
ティングは、超音波探触子ｌを構成した時点で施してお
いてもよい。
そののち、共に平板状とされ、かつ、互いに接着された
超音波探触子１と治具ｌＯとを電気炉のような加熱装置
に袋入したうえ、その炉内温度を当初設定された所定温
度、すなわち、治具１０の湾曲変形完了温度に到達する
まで徐々に上げていく、そして、このことにより、第１
図（ｃ）で示すように、治具１０が温度上昇に従って徐
々に湾曲して変形するとともに、これに接着された平板
状の超音波探触子ｌが治具１０の湾曲変形に伴って徐々
に湾曲変形させられる。なお、このとき、炉内温度の上
昇率が高すぎると、超音波探触子１の急激な変形による
破損を招く恐れがあるので、留意しながら行う必要があ
る。
超音波探触子１と治具ｌＯとを電気炉のような加熱装置
に袋入したうえ、その炉内温度を当初設定された所定温
度、すなわち、治具１０の湾曲変形完了温度に到達する
まで徐々に上げていく、そして、このことにより、第１
図（ｃ）で示すように、治具１０が温度上昇に従って徐
々に湾曲して変形するとともに、これに接着された平板
状の超音波探触子ｌが治具１０の湾曲変形に伴って徐々
に湾曲変形させられる。なお、このとき、炉内温度の上
昇率が高すぎると、超音波探触子１の急激な変形による
破損を招く恐れがあるので、留意しながら行う必要があ
る。
そ、して、このようにして湾曲変形させられた超音′０
１．探触子ｌは、治具１０に接着されたままで、あるい
は、治具１０を取り外したうえで完成品となる。
１．探触子ｌは、治具１０に接着されたままで、あるい
は、治具１０を取り外したうえで完成品となる。
（ト）発明の効果
以上説明したように、本発明にかかる超音波探触子の製
造方法によれば、平板状の超音波探触子を常温の下で治
具に接着したうえ、これらを加熱することによって治具
を所定曲率の円弧状に湾曲変形させることにより、この
治具の変形に伴う均一な変形力が超音波探触子に対して
加えられる結果、平板状の超音波探触子が湾曲変形させ
られて容易に円弧状となる。したがって、この超音波探
触子の湾曲変形にあたって作業者の手を煩わすことがな
くなるばかりか、圧電素子のピッチが不均一となって品
質の低下を招くことがなくなる。
造方法によれば、平板状の超音波探触子を常温の下で治
具に接着したうえ、これらを加熱することによって治具
を所定曲率の円弧状に湾曲変形させることにより、この
治具の変形に伴う均一な変形力が超音波探触子に対して
加えられる結果、平板状の超音波探触子が湾曲変形させ
られて容易に円弧状となる。したがって、この超音波探
触子の湾曲変形にあたって作業者の手を煩わすことがな
くなるばかりか、圧電素子のピッチが不均一となって品
質の低下を招くことがなくなる。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明にかかる超音波探触子の
製造方法を手順を追って示す説明図であり、第２図は従
来例を示す説明図である。 図における符号ｌは超音波探触子、２は整合層、３はバ
ンキング層、ｌＯは治具である。
製造方法を手順を追って示す説明図であり、第２図は従
来例を示す説明図である。 図における符号ｌは超音波探触子、２は整合層、３はバ
ンキング層、ｌＯは治具である。
Claims (1)
- （１）圧電素子の超音波放射面に整合層を、また、その
反対面にバッキング層をそれぞれ接合してなる平板状の
超音波探触子と、 常温では平板状となる一方、所定温度では所定曲率の円
弧状に湾曲変形する形状記憶合金からなる治具とを用意
するとともに、 常温の下で、治具の一表面側に超音波探触子のバッキン
グ層を接着したうえ、 これらを所定温度まで加熱し、治具の変形に伴って超音
波探触子を湾曲変形させることを特徴とする超音波探触
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331899A JPH02177944A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331899A JPH02177944A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177944A true JPH02177944A (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=18248875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63331899A Pending JPH02177944A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177944A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013029492A (ja) * | 2011-05-20 | 2013-02-07 | Ge Sensing & Inspection Technologies Gmbh | 超音波トランスデューサ用の複数部分装着デバイス |
| WO2016180636A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Koninklijke Philips N.V. | Deformable ultrasound array and system |
| JP2017515417A (ja) * | 2014-05-06 | 2017-06-08 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 超音波トランスデューサチップアセンブリ、超音波プローブ、超音波イメージングシステム並びに超音波アセンブリ及びプローブ製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104399A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | Yokogawa Medical Syst Ltd | 超音波探触子の製造法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP63331899A patent/JPH02177944A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104399A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | Yokogawa Medical Syst Ltd | 超音波探触子の製造法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013029492A (ja) * | 2011-05-20 | 2013-02-07 | Ge Sensing & Inspection Technologies Gmbh | 超音波トランスデューサ用の複数部分装着デバイス |
| JP2017515417A (ja) * | 2014-05-06 | 2017-06-08 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 超音波トランスデューサチップアセンブリ、超音波プローブ、超音波イメージングシステム並びに超音波アセンブリ及びプローブ製造方法 |
| US10814352B2 (en) | 2014-05-06 | 2020-10-27 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasonic transducer chip assembly, ultrasound probe, ultrasonic imaging system and ultrasound assembly and probe manufacturing methods |
| US11931777B2 (en) | 2014-05-06 | 2024-03-19 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasonic transducer chip assembly, ultrasound probe, ultrasonic imaging system and ultrasound assembly and probe manufacturing methods |
| WO2016180636A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Koninklijke Philips N.V. | Deformable ultrasound array and system |
| US10522132B2 (en) | 2015-05-11 | 2019-12-31 | Koninklijke Philips N.V. | Deformable ultrasound array and system |
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