JPH02177410A - インダクタンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ビデオテープレコーダ、テレビ、フＯツビー
ディスクドライブ、チューナー等の電子回路に用いられ
るインダクタンス素子の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来のインダクタンス素子の製造方法としては、特公昭
５７−１９５６３号公報に記載されているように、磁心
の両端の鍔部の外端面凹部にリード線を固着し、前記磁
心の胴部に捲回された巻線の両端を引出して、磁心の鍔
部を跨いでこの引出線部を前記リード線の基部に捲回し
て半田付は等によってリード線に接続し、さらに、接続
部を含む鍔部の外端面に擬液性絶縁塗料を略半球状に盛
り上げて塗布することにより、リード線と引出線との接
続部を保護し、さらに巻線の外周に下塗り層、外側に上
塗り層を形成する製造方法が知られている。

（発明が解決しようとする課題） 上記の特公昭５７−１９５６３号公報に記載の構造のイ
ンダクタンス素子では、引出線とリード線との接続部を
含む鍔部の外端面に塗料を略半球状に盛り上げて塗布し
た場合は、塗料を加熱し硬化させる過程において、加熱
された塗料は流動化し、略半球形状を保持できずリード
線軸方内に流動した後、塗料が硬化する。また磁心胴部
の捲線に下塗された塗料も同様に流動化し鍔部外端面に
流出する。

上記の現象によりインダクタンス素子の夫々の端面ば、
円錐状になると共にインダクタンス素子の軸方向の長さ
が大となり、また磁心鍔部の外エツジ部の塗装膜が薄く
なるため、エツジ部を跨いだ引出線の保護が不充分にな
る。また素子の夫々の端面が円錐状であるため自Ｉｎ人
機に供給するデーピングのセンターリング精度も悪くな
る。

故に自動挿入機のピッチに対して余裕が少なくなり、引
出線とリード線の接続部の断線を生じ易いという問題が
ある。

本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、上塗り絶縁
層の形成工程で形状およびインダクタンス素子の軸方向
の長さを制御１１することにより、自動挿入機への供給
を容易にし、また引出線とリード線の接続部の断線のな
いインダクタンス素子の製造方法を提供するものである
。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明のインダクタンス素子の製造方法は、胴部の両端
に鍔部を有する磁心の前記鍔部の外端面凹所にリード線
の一端を固着接続して軸方向に延長させ前記磁心の３１
部に巻線を捲回しかつこの巻線の前記鍔部を跨いで引出
された引出線の両端を前記リード線の基部に巻回して接
続しインダクタンス素子本体を形成する工程と、前記巻
線の外周に下塗り塗料層を形成する工程と、前記素子本
体を前記磁心が内接するように上塗り塗料で球状に包被
し、この球状の上塗り塗料の硬化前に前記リード線を接
続した磁心の両端面に球面状に上塗り塗料を残して鍔部
の外周上にて上塗り塗料の一部を除去した後、上塗り塗
料を熱硬化させ磁心の周囲を囲み両端面を球面状に被覆
した第１の上塗り絶縁層を形成１Ｊ−る工程と、この第
１の上塗り絶縁層の外周に両端面が肉薄となるように第
２の上塗り絶縁層を形成する工程と、この第２の上塗り
絶縁層の外周に中央部と両端面が肉薄となり前記素子本
体の長さ方向の両端に一対の環状の肉厚部が形成される
ように第３の上塗り絶縁層を形成する工程とよりなるも
のである。

（作用） 本発明のインダクタンス素子の！Ｊ造方法は、巻線の外
周に弾性保有下塗り塗料層を形成したインダクタンス素
子本体が内接するように、上塗り塗料で球形に包被して
鍔部の端面に第１の非弾性の上塗り絶縁層の球面部を形
成し、インダクタンス素子の軸方向の長さが大となるこ
とを防ぎ、また第２の非弾性の上塗り絶縁層は下塗り塗
料層および鍔部の引出線を保護する。さらに第３の上塗
り絶縁層は素子本体の引出線が位置する鍔部の周囲を肉
厚に保護するとともに長さ方向の一対の環状の肉厚部が
プリント基板への素子の装着時の安定性を増大する。

（実施例） 本発明の実施例を添附図面によって説明する。

（１）　　第１図に示すように胴部１と、この胴部１の
両端に一部２を有する断面Ｉｌ型の磁心３の両端の中心
の凹所４，４にリード線５．５の基部を挿入し接着剤６
で接着固定し磁心３の軸方向に突出させる。

（２）次に第２図に示すように、磁心３の胴部１に巻線
７を捲回し、この巻１ｉ１７の両端の引出線８は鍔部２
を跨いで引出し、先端はリード線５の基部に捲回し、半
田付けによってリード線５に接続する。

以上のようにしてインダクタンス素子本体９が形成され
る。

（３）　　次に第３１ｉｉ！ｉに示すように、下端を図
示されない塗料層に浸漬した磁心３の１部１より狭い幅
の平面ロー５１０の上端を前記巻１！７の下面に近接さ
せリード１１５で回転自在に支持した素子本体９を平面
ロー５１０で回転させながら、平面ローラ１Ｇで掬い上
げたポリブタジェン樹脂などの弾性下塗り塗料１１を巻
ｌｌ！ｉ１７の外周面に塗布した後熱硬化させ下塗り塗
料層１１ａを形成する。

（４）　　次に第４図に示すように、断面が略半円形の
溝１２を有する半円溝ロー５１３で（３）の工程と同様
にして素子本体９を回転させながら半円形の満１２に掬
い上げたエポキシ樹脂など非弾性の上塗り塗料１４を表
面張力により素子本体９全体を包被する球状となるよう
に塗布し、球形包被体１４ａを形成し、この球形包被体
１４ａに素子本体９の磁心３の鍔部２の外面エツジ部が
内接された球状にする。

また球形包被体１４ａの形成は、第５図に示すようにリ
ード線５で回転支持されている素子本体９の上方から非
弾性の上塗り塗料１４を点滴して表面張力により球形に
包被させることもできる。

（５）　　次に第６図に示すように、球形包被体１４ａ
を硬化前に、リード線５を軸として回転させつつ、球形
包被体１４ａの下面に除滴ローラ１５を近接させ球状包
被体１４ａの上下方向の球面状突出磁心３の鍔部２．２
の外端面間で除去した復熱硬化させることにより鍔部２
の外端面に偏平な球面状に突出しｒ部２の外周と下塗り
塗料層１１ａの外周を円筒状に包囲した第１の上塗り絶
縁層１４ｂが形成される。

（６）次に第７図に示すように、断面が浅いＵ７苧の１
ｌｌｔ１６を有するＵ溝ローラ１１で上塗り塗料１４と
同じエポキシ樹脂系塗料を、第１の上塗り絶縁層１４ｂ
上に両端面が薄くなるように塗布した後熱硬化させて、
第２の上塗り絶縁１１１４ｃを形成する。

（７）次に第８図に示すように、断面Ｖ￥型の満１８を
有するＶ溝ローラ１９で上塗り塗料１４と同一のエル４
−シ樹脂系塗料を、第２の上塗り絶縁層１４Ｃの中央部
と両端面が肉薄になるにうに塗布した復熱硬化させて第
３の上塗り絶縁ＩＩ　１４ｄを形成する。

この第３の上塗り絶縁層１４ｄにより素子本体９の長さ
方向の両端に環状の肉厚部１４ｅ　、　１４ｅが形成さ
れる。

上述のようにして、インダクタンス素子本体９に弾性下
塗り塗料層１１ａ１上塗り絶縁層、第１、第２、第３の
非弾性の上塗り絶縁ｗＢ１４ｂ　、　１４ｃ　。

１４ｄが一体に形成され第９図に示すインダクタンス素
子が得られる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、素子本体の巻線を弾性下塗り塗料層で
保護した後、非弾性の上塗り塗料をその表面張力を利用
してインダクタンス素子本体が内接する略球状に形成し
たから形状の形成が容易でばらつきも少なくなる。第１
、第２、第３の３層の非弾性の上塗り絶縁層の形成によ
り一回の厚塗りに比べて形状が安定しピンホール、塗り
残し等の発生がない。第１の上塗り絶縁層で最初インダ
クタンス素子本体が内接する球形に形成し、このリード
線が引出された両端球面部を両端面として第１の上塗り
絶縁層を形成し、この両端を肉薄にして第２、第３の上
塗り絶縁層を形成したから、製品の軸方向の長さを小さ
くすることができ、しかも形状のばらつきが少ないので
自動挿入機のピッチに対して右利となる。ざらに、自動
挿入機に供給するテーピングのセンターリング精度も向
上する。

また、磁心の鍔部の外周は第２、第３の非弾性の上塗り
絶縁層で厚く被ｍされているから引出し線の損傷を防止
することができる。さらに、４１弾性の絶縁層で厚くリ
ード線の塁部が保持されているから、リード線の屈曲に
対して強度が大となり、引出線接続部が引張られて断線
するおそれがなくなる。さらに第３の上塗り絶縁層によ
って素子本体の長さ方向に一対の環状の肉厚部が形成さ
れるから、プリント基板等への装着時に基板に対して２
点で支持され自動挿入が安定して行われる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図は本発明の一実施例を示すＩＩＴＪ
工程説明図、第９図は製品の縦断正面図である。 １・・胴部、２・・鍔部、３・・磁心、４・・凹所、５
・・リード線、７・・巻線、８・・引出線、９・・素子
本体、１１ａ　・・下塗り塗料層、１４・・上塗り塗料
、１４ｂ　、　１４ｃ　、　１４ｄ　・◆第１、第２、
第３の上塗り絶縁層、１４ｅ・・肉厚部。 竿２記 ＄３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　胴部の両端に鍔部を有する磁心の前記鍔部の外
   端面凹所にリード線の一端を固着接続して軸方向に延長
   させ前記磁心の胴部に巻線を捲回しかつこの巻線の前記
   鍔部を跨いで引出された引出線の両端を前記リード線の
   基部に巻回して接続しインダクタンス素子本体を形成す
   る工程と、前記巻線の外周に下塗り塗料層を形成する工
   程と、 前記素子本体を前記磁心が内接するように上塗り塗料で
   球状に包被し、この球状の上塗り塗料の硬化前に前記リ
   ード線を接続した磁心の両端面に球面状に上塗り塗料を
   残して鍔部の外周上にて上塗り塗料の一部を除去した後
   、上塗り塗料を熱硬化させ磁心の周囲を囲み両端面を球
   面状に被覆した第１の上塗り絶縁層を形成する工程と、
   この第１の上塗り絶縁層の外周に両端面が肉薄となるよ
   うに第２の上塗り絶縁層を形成する工程と、 この第２の上塗り絶縁層の外周に中央部と両端面が肉薄
   となり前記素子本体の長さ方向の両端に一対の環状の肉
   厚部が形成されるように第３の上塗り絶縁層を形成する
   工程とよりなることを特徴とするインダクタンス素子の
   製造方法。