JPH02175976A

JPH02175976A - ビニルレザー

Info

Publication number: JPH02175976A
Application number: JP33155788A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ogawa; 武志小川; Nobuyasu Ogawara; 大河原　延泰
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 1988-12-28
Filing date: 1988-12-28
Publication date: 1990-07-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、例えばシート、鞄、袋物などに使用するビニ
ルレザーであって、レザー表面に凹凸模様を形成するエ
ンボス加工を施したビニルレザーに関する。

〔従来の技術〕

従来、離型紙上に、例えば軟質塩化ビニル樹脂ペースト
を塗布し、そののちこれをゲル化して表面層を成形し、
次にまたこの表面層上に発泡層の素材である軟質発泡性
塩化ビニル樹脂ペーストを塗布し、次にまたこの軟質発
泡性塩化ビニル樹脂ペースト上に例えば不織布、織布お
よび編布などの布帛からなる基材層を接着し、次にまた
加熱により軟質発泡性塩化ビニル樹脂ペーストを加熱発
泡させて発泡層となしたビニルレザーがある。

また、このビニルレザーには離型紙を剥離したあとに加
熱してエンボスロールなどで加熱加圧して表面層の表面
（レザー表面）にエンボス加工を施すものがある。なお
、この離型紙の表面には表面層の表面に微細なエンボス
加工を施すために微細な凹凸模様が形成されている。

また、資材市場の現状においてこのような微細な凹凸模
様が形成された離型紙の種類は少なく、とうていユーザ
ーのデザイン要求を満足できるものではない。一方、こ
れに対し、エンボスロールの種類は、多数存在する。

さらに、この発泡層を成形する加熱発泡された軟質発泡
性塩化ビニル樹脂の軟化温度は、通常、エンボス時の加
熱温度より低い。

〔発明が解決しようとする課題］ところで、従来のビニルレザーは、このように資材市場
の現状において微細な凹凸模様が形成された離型紙の種
類は少なく、とうていユーザーのデザイン要求を満足で
きるものではない反面、エンボスロールの種類は多数存
在するため、このエンボスロールを使用するエンボス加
工を常用したいものの、反面、前述したように発泡層を
成形する加熱発泡された軟質発泡性塩化ビニル樹脂の軟
化温度は、通常、エンボス時の加熱温度より低く、従っ
てこの発泡層がエンボス加工時に潰されてしまい、せっ
かくのレザーらしい風合いが悪くなっている。

本発明は、このような従来技術の課題を背景になされた
もので、エンボス加工時の加熱加圧によっても発泡層が
潰れ難いビニルレザーを提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕本発明は、離型担体上に、少なくとも表面層と、発泡層
と、基材層とを順次積層し、そののちこの離型担体を剥
離・除去したビニルレザーにおいて、この発泡層は架橋
性塩化ビニル系樹脂に可塑剤、架橋剤および発泡剤を配
合した架橋性軟質発泡性塩化ビニル樹脂ペーストを加熱
発泡した層であり、またこのビニルレザーを加熱加圧し
てレザー表面にエンボス加工を施したことを特徴とする
ビニルレザーを提供するものである。

本発明のビニルビニルレザーは、このように離型担体を
剥離・除去して得られるものであり、基材層、発泡層、
および表面層の順に配置されてなるものである。

本発明のビニルレザーに使用される基材層とは、いわゆ
るビニルレザーの基材シートのことであり、例えば、織
布、編布、不織布などの布帛が使用でき、またその材質
も綿、スフ、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ビニ
ロン繊維などの天然繊維、合成繊維などのどのような繊
維であってもよい。

また、本発明のビニルレザーにおける発泡層の必須成分
として使用される架橋性塩化ビニル系樹脂としては、塩
化ビニルモノマーと、分子中に水酸基、カルボキシル基
、エポキシ基またはアルコキシ基を有するコモノマーと
の共重合によって得られ、このようなコモノマーの具体
例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート
、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、エチル−２−
ヒドロキシエチルフマレート、ヒドロキシブチルビニル
エーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート、メタクリル酸、アクリル酸、マレイン酸モノ
ブチル、ウンデシレン酸、Ｎ−メチロール・アクリルア
ミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドなどが挙げら
れる。

これらの塩化ビニルモノマーと分子中に水酸基、カルボ
キシル基、エポキシ基またはアルコキシ基を有するコモ
ノマーとの配合割合は、塩化ビニル七ツマー９０〜９９
．９重量％である。

本発明で用いられるこれらの架橋性塩化ビニル系樹脂の
製造方法としては、特に限定されないが可塑剤と配合し
た場合、安定したペースト（プラスチゾル）を形成する
ような粒子構造と粒度分布を有することが必要であり、
このような条件を満足する該樹脂を得るには乳化重合法
を適用するのがもっとも好ましい。

なお、本発明における架橋性塩化ビニル系樹脂には、前
記架橋性塩化ビニル系樹脂に、通常の非架橋性塩化ビニ
ル系樹脂を併用して配合したものが含まれ、この場合に
は架橋性塩化ビニル系樹脂が全塩化ビニル系樹脂の５重
量％以上とする。

この非架橋性の塩化ビニル系樹脂としては、例えばポリ
塩化ビニル（塩化ビニル単独重合体）、および塩化ビニ
ルと他のモノマー、例えばエチレン、酢酸ビニル、ビニ
ルエーテル、マレイン酸エステル、（メタ）アクリル酸
、（メタ）アクリル酸エステルなどとの共重合体のほか
、ポリ塩化ビニルと他のポリマーとの混合物も含むもの
であり、使用する塩化ビニル系樹脂の平均重合度は、８
００〜３，０００好マシ＜は８００〜１．５００であり
、平均重合度が８００未満であると、エンボス加工時の
加熱による発泡層の潰れの頻度が高くなり、一方３，０
００を超えると平均重合度が高すぎて発泡セルが悪化す
る。

本発明で使用される架橋性塩化ビニル系樹脂に配合して
ペーストを形成するための可塑剤としては、例えばフタ
ル酸ジブチル、ジイソブチルフタレート、ブチルベンジ
ルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジヘキシルフ
タレート、ジイソノニルフタレート、ジオクチルアジペ
ート、ジイソデシルアジベート、ジブチルセバケート、
ジオクチルセバケート、トリブチルホスフェート、トリ
クレジルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ
クロルエチルホスフェート、トリオクチルホスフェート
、ジフェニルクレジルホスフェートなどのほか、トリメ
リット酸エステル系可塑剤、エポキシ系可塑剤、ポリエ
ステル系高分子可塑剤などの通常の塩化ビニル系樹脂に
用いられるものでよく、その配合割合は、架橋性塩化ビ
ニル系樹脂１００重量部に対して３０〜１５０重量部が
好ましい。このペースト状態を採用することによって、
通常の加工方式設備で架橋、発泡できる。

また、架橋剤としては、架橋性塩化ビニル系樹脂中の水
酸基、エポキシ基、カルボキシ基、またはアルコキシ基
と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物が
適用され、このような化合物としては、分子中にイソシ
アネート基、カルボキシル基、エポキシ基、アルコキシ
基を有する化合物、二塩基酸の無水物が挙げられ、この
ような化合物の具体例としては、トリレンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン−
トリレンジイソシアネート付加物、ポリメチレンポリフ
ェニルイソシアネートおよびこれらのイソシアネート化
合物の誘導体、フェノールなどとのイソシアネートブロ
ック化合物、こはく酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメ
リン酸、アゼライン酸、フタル酸、マレイン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸などの有機物およびこれらの無水
物、一連のエポキシ化合物のほか、トリグリシジルイソ
シアヌレート、４．４′−ジアミノジフヱニルメタング
リシジルアミンなどのエポキシ化合物が挙げられる。

特に、配合組成物（架橋性軟質発泡性塩化ビニル樹脂ペ
ースト）のポットライフおよび架橋時期の調整から、イ
ソシアネートをフェノールなどでブロックした化合物が
好ましく使用できる。

この架橋剤の添加量は、その種類、配合組成によって異
なるが、該樹脂１００重量部に対し、通常、０．５〜２
０重量部、好ましくは２〜１０重量部であり、０．５重
量部未満では発泡層の架橋度合が不充分でビニルレザー
のエンボス加工時にこの表面層が潰れる恐れがあり、一
方２０重量部を超えるとこの表面層の柔軟性が低下した
り、伸びが低下する。

さらに、前記架橋性塩化ビニル系樹脂に含有される発泡
剤は、例えばアゾシカ−ボンアミド、ジニトロソペンタ
メチレンテトラミン、Ｐ、Ｐ’オキシビスベンゼンスル
ホニルヒドラジドなどの通常のものが使用できるが、な
かでもアゾシカ−ボンアミドが好ましく、またその添加
量は、架橋性塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し、０
．　５〜２０重量部、好ましくは１〜５重量部であり、
０．５重量部未満では発泡が充分でな（、一方２０重量
部を超えると発泡倍率が上がりすぎて加工作業性が低下
するほか、セルが粗くなり発泡不良となり易い。なお、
この発泡剤による前記架橋性塩化ビニル系樹脂組成物の
発泡倍率（発泡前のシート厚と発泡後のシート厚との厚
み変化率）は、好ましくは１．５〜１０倍である。

なお、架橋性塩化ビニル系樹脂に含有される添加剤とし
て、そのほか例えば通常の安定剤、セル調整剤、着色剤
、充填剤、防黴剤、および滑剤が使用できる。

前記安定剤としては、例えば亜鉛−ナトリウム系、バリ
ウム−亜鉛系、カルシウム−亜鉛系、スズ系などの粉末
あるいは液状の安定剤の１種以上あるいは２種以上のも
のが使用できる。

この安定剤の添加量は、架橋性塩化ビニル系樹脂１００
重量部に対して、好ましくは０．５〜７重量部、特に好
ましくは１〜５重量部であり、０．５重量部未満では架
橋性塩化ビニル系樹脂の熱安定が悪くなり、一方７重量
部を超えるとブルームやブリードなどの品質上の問題を
起こし易くなるばかりでなく、価格が高くなり好ましく
ない。

前記着色剤としては、例えばフタロシアニングリーン、
クロムイエロー、酸化チタン、カラーカーボンブラック
などから適宜選択使用でき、この着色剤の添加量は、必
要に応じて適宜調整できる。

前記充填剤としては、加工温度にて溶融、分解などの物
理的、化学的な変化をしないものであればどのような充
填剤でもよいが、炭酸カルシウム、炭１５２マグネシウ
ム、クレー、タルク、シリカ、ケイソウ上、ケイ砂、軽
石粉、雲母粉、アスベスト、水酸化アルミニウム、酸化
アルミニウム、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、硫酸
カルシウム、ガラス球、発泡ガラス球、フライアッシュ
球、火山ガラス中空体（シラスバルーン）などの無機充
填剤、粉末繊維系（セルロースパウダー）、ポリビニル
アルコール繊維、コルク粉末、木粉、熱硬化性樹脂粉末
、熱硬化性樹脂中空体などの有機質充填剤などが使用で
きる。

この充填剤の添加量は、架橋性塩化ビニル系樹脂１００
重量部に対して、好ましくは１００重量部以下、さらに
好ましくは３０重量部以下であり、１００重量部を超え
ると発泡のセル構造を粗くし、また物性が低下して好ま
しくない。

本発明のビニルレザーに使用される架橋性軟質発泡性塩
化ビニル樹脂ペーストは、従来の塩化ビニル系樹脂の組
成物と同様にして、混合、混練りされ、使用される。

次に、本発明のビニルレザーの前記発泡層上に積層され
る表面層には、例えば非発泡タイプの塩化ビニル系樹脂
ペースト、ウレタン系樹脂溶液およびこのウレタン系樹
脂の積層後にさらに塩化ビニル系樹脂ペーストを積層さ
せた複層構造のものなどが使用できる。

この塩化ビニル系樹脂としては、架橋性軟質発泡性塩化
ビニル樹脂ペーストと併用使用される通常の非架橋性の
塩化ビニル系樹脂が使用でき、またこの表面層に使用さ
れるウレタン系樹脂としては、例えばポリエステル系ポ
リウレタン、ポリエーテル系ポリウレタン、ポリエステ
ル−ポリエーテル系ポリウレタン、ポリカーボネート系
ポリウレタンなどが使用できる。

また、この表面層に配合される添加剤としては、前記発
泡層中に配合されると同様の、例えば着色剤、安定剤、
充填剤などが使用できる。

なお、表面層として、ウレタン系樹脂を使用すれば、ビ
ニルレザーのレザー表面にエンボス加工されて形成され
た凹凸模様であるシボが消えるシボ消え、そのほかシボ
流れ、艶変化などの現象が生起しないとともに、高級感
もでる。

また、離型担体にウレタン系樹脂を積層後にさらに塩化
ビニル系樹脂を積層させた複層構造のものの場合には、
例えば離型担体上にポリウレタン溶液を塗布して乾燥さ
せたのち、塩化ビニル系樹脂ペーストを塗布し、加熱ゲ
ル化後、架橋性軟質塩化ビニル樹脂ペーストを積層する
。

なお、表面層にポリウレタン系樹脂を採用する場合、積
層される塩化ビニル系樹脂（表面層あるいは発泡層を構
成する）と接着性が悪い場合には、これらの間に接着剤
を塗布してもよい。

また、この表面層の表面には、例えば塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ア
ミノ酸系樹脂などの表面処理剤をさらにグラビア印刷な
どで塗布することもできる。

この表面層への発泡層の積層方法としては、例えばコー
ティング法、スプレー法、グラビア印刷法、ロータリー
スクリーン法などが使用できる。

また、本発明のビニルレザーに使用される離型担体とは
、表面に微細な凹凸模様が施され、または施されていな
いシート材で、その素材としては例えば離型紙、フッ素
系樹脂シート、シリコン樹脂シート、離型剤を塗布した
金属シートなどが使用できる。

なお、この離型担体には、その表面に微細な凹凸模様が
施されたものを使用した方が、製造されたビニルレザー
の表面のデザイン性が向上して好ましい。

この離型担体への表面層の積層方法としては、例えばコ
ーティング法、グラビア印刷法、ロータリースクリーン
法、スプレー法などが使用できる。

また、これらの基材層、発泡層、表面層および離型担体
の間に任意の中間層を所定数介在して積層させてもよい
。

次に、本発明のビニルレザーの製造方法は、■離型担体
に表面Ｎ（例えば、塩化ビニル系樹脂ペースト）を塗布
してゲル化し、そののちこの表面層上に発泡層となる架
橋性軟質発泡性塩化ビニル樹脂ペーストを塗布してゲル
化し、次にまたこのゲル化したペーストの上に接着剤を
塗布して基材層を貼着し、次にまた発泡層となるゲル化
したペーストを加熱して発泡し、次にまた離型担体を剥
離してビニルレザーを成形し、次にまたこの得られたビ
ニルレザーのレザー表面にエンボス加工を施し、次にま
たこのビニルレザーのレザー表面を表面処理する方法、 ■前記■の方法において、表面層上に発泡層となる架橋
性軟質発泡性塩化ビニル樹脂ペーストを塗布したのち、
これを高温加熱してこのペーストをゲル化と同時に発泡
する方法、 ■前記■の方法において、離型担体を離反させたのち、
エンボス加工後に施される表面層の表面処理工程を先に
施す方法、 ■前記■の方法において、離型担体を離反させたのち、
エンボス加工後に施される表面層の表面処理工程を先に
施す方法などがある。

このエンボス加工時に使用されるシート加熱用のヒータ
は、例えば電気ヒータ、赤外線もしくは遠赤外線ヒータ
、セラミックスヒータなどが好ましい。

また、このエンボスロールは、シート表面に任意のシボ
模様を形成するための微細な凹凸溝をミル押しで形成さ
せたもの、腐食（エツチング）により形成させたもの、
電鋳法により形成させたもの、シリコン樹脂などの耐熱
性合成樹脂のシート面に任意のシボ模様を形成させるた
めの意匠を形成させたものなどが使用できる。

本発明のビニルレザーの用途としては、靴の胛被および
裏布、椅子の表面材、鞄などの袋物、車両用などに使用
できる。

［作用］本発明のビニルレザーは、離型担体上に、少なくとも表
面層と、発泡層と、基材層とを順次積層し、そののちこ
の離型担体を剥離・除去してビニルレザーを作る。なお
、このときの発泡層は、架橋性塩化ビニル系樹脂に可塑
剤、架橋剤および発泡剤を配合した架橋性軟質発泡性塩
化ビニル樹脂ペーストを加熱発泡した層である。

次にまた、このレザーを加熱加圧してレザー表面にエン
ボス加工を施す。

このようにすることで、エンボス加工時の加熱による発
泡層の潰れの頻度を低下させることができる。

〔実施例〕

以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

実施例１離型紙上に下記配合処方１からなる表面層用の非発泡の
塩化ビニル樹脂ペーストであるペーストＡを０．１ｍｍ
塗布し、１３０　”Ｃで１分間加熱してゲル化したのち
、同じく下記配合処方２からなる発泡層用の架橋性軟質
発泡性塩化ビニル樹脂ペーストであるペーストＢを０．
１５ｍｍ塗布して１３０°Ｃで１分間加熱してゲル化さ
せた。そののち、このゲル化されたペーストＢの上に基
材層である布帛（スフ７９）を接着剤（ポリ塩化ビニル
プラスチゾル）で貼着し、次にまたこれを２００°Ｃで
９０秒間加熱してこのペーストＢを発泡させてビニルレ
ザーを製造し、次にまたこのビニルレザーから離型紙を
離反した。

そののち、このビニルレザーの離型紙を離反した面を赤
外線ヒーターで加熱し、エンボス装置でエンボス加工し
た。

その結果、エンボス加工時の発泡層の潰れは非常に少な
く、このためエンボス加工後のビニルレザーの風合いの
変化も減少できた。

九イＬ甑方」−（重量部）塩化ビニル樹脂（日本ゼオン■製、Ｇ−１２１）　。

可塑剤（ＤＯＰ）　　　　　　　　　　　６０Ｂａ−Ｚ
ｎ系液状安定剤　　　　　　　３酸化チタン　　　　　
　　　　　　　　　５配イ１匹方」エ　　　　　　　　
　　　（重量部）架橋性塩化ビニル系樹脂（三菱化成ビ
ニル■製、Ｐｌｏｏ）　　；　　　　　　　　　　　　
　　　　５０塩化ビニル樹脂（日本ゼオン■製、Ｇ−１
２１）　；架橋剤（三菱化成ビニル■製、アゾスター１
１２００）　；可塑剤（ＤＯＰ）　　　　　　　　　　
　６０Ｚｎ−Ｎａ系液状安定剤　　　　　　　３アゾシ
カ−ボンアミド　　　　　　　　　２酸化チタン　　　
　　　　　　　　　　５比較例１ペーストＢ（配合処方２）の代わりに、下記配分処方３
からなる発泡層用の非架橋の軟質発泡性塩化ビニル樹脂
ペーストであるペーストＣを使用した以外は、実施例１
と同様にしてビニルレザーを作製した。

その結果、エンボス加工時に発泡層が潰れ、ビニルレザ
ーの風合いも非常に悪くなった。

配金処立主　　　　　　　　　　　（重量部）塩化ビニ
ル樹脂（日本ゼオン■製、Ｇ−１２１）　；可塑剤（Ｄ
ＯＰ）　　　　　　　　　　　６０Ｚｎ−Ｎａ系液状安
定剤　　　　　　　３アゾシカ−ボンアミド　　　　　
　　　　２酸化チタン　　　　　　　　　　　　　　５
〔発明の効果〕本発明は、このようなものであるため、エンボス加工時
の加熱による発泡層が潰れ難く、もって風合が良好なビ
ニルレザーが得られる。

特許出願人　　　アキレス株式会社代理人　弁理士　　白　井　重　隆

Claims

【特許請求の範囲】

（１）離型担体上に、少なくとも表面層と、発泡層と、
基材層とを順次積層し、そののちこの離型担体を剥離・
除去したビニルレザーにおいて、この発泡層は架橋性塩
化ビニル系樹脂に可塑剤、架橋剤および発泡剤を配合し
た架橋性軟質発泡性塩化ビニル樹脂ペーストを加熱発泡
した層であり、またこのビニルレザーを加熱加圧してレ
ザー表面にエンボス加工を施したことを特徴とするビニ
ルレザー。