JPH02173293A - 錫または錫合金めっき材のリフロー方法 - Google Patents
錫または錫合金めっき材のリフロー方法Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 19
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 abstract description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 5
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
童呈上■U光國
本発明は、銅または銅合金の条に錫または錫合金のリフ
ローめっきを施す方法に関するものであり、特に、外観
と耐食性に優れる錫または錫合金のリフローめっき材を
製造する方法に関する。
ローめっきを施す方法に関するものであり、特に、外観
と耐食性に優れる錫または錫合金のリフローめっき材を
製造する方法に関する。
従来の ′ネiと5 占
銅または銅合金条のリフロー錫およびリフロー処理めっ
き材は、導電性、強度、耐食性、半田付性等の品質に優
れるため、端子、コネクタ等の電子部品用材料として一
般的に用いられている。
き材は、導電性、強度、耐食性、半田付性等の品質に優
れるため、端子、コネクタ等の電子部品用材料として一
般的に用いられている。
部品加工前の条にめっきする場合、銅または銅合金条に
錫または錫合金を電気めっきした後、ガスバーナー炉、
電気炉あるいは赤外線炉に連続的に通し、めっき皮膜の
融点以上にめっき条を加熱し溶融させた後、引き続きク
エンチ槽に通人しクエンチ(急冷凝固)させることによ
り、リフローめっき材を製造するのが一般的である。
錫または錫合金を電気めっきした後、ガスバーナー炉、
電気炉あるいは赤外線炉に連続的に通し、めっき皮膜の
融点以上にめっき条を加熱し溶融させた後、引き続きク
エンチ槽に通人しクエンチ(急冷凝固)させることによ
り、リフローめっき材を製造するのが一般的である。
しかし、錫または錫合金めっき層を大気中で加熱溶融す
ると表面が酸化され易く、変色や半田付性等の品質低下
の原因となる問題があった。そこで、従来、加熱雰囲気
に窒素、アルゴン等の非酸化性のガスあるいは水素等の
還元性のガスを用いるなどして上記の品質低下を防ぐこ
とが提案されている。
ると表面が酸化され易く、変色や半田付性等の品質低下
の原因となる問題があった。そこで、従来、加熱雰囲気
に窒素、アルゴン等の非酸化性のガスあるいは水素等の
還元性のガスを用いるなどして上記の品質低下を防ぐこ
とが提案されている。
ところが、溶融めっき表面の酸化の問題は、リフロー用
加熱炉内の雰囲気のみを改善しようとする従来の方法で
は不完全であり、炉から出た後クエンチされるまでの間
にも表面が酸化され、品質低下の原因となることが避け
られなかった。
加熱炉内の雰囲気のみを改善しようとする従来の方法で
は不完全であり、炉から出た後クエンチされるまでの間
にも表面が酸化され、品質低下の原因となることが避け
られなかった。
が解° しようとする課
本発明は、如上の状況に鑑みなされたものであって、銅
または銅合金の条に錫または錫合金のリフローめっきを
施す場合、めっき条を加熱溶融することにより、表面が
酸化されて品質低下することのないリフロー錫めっき材
の製造方法を提供することを課題とする。
または銅合金の条に錫または錫合金のリフローめっきを
施す場合、めっき条を加熱溶融することにより、表面が
酸化されて品質低下することのないリフロー錫めっき材
の製造方法を提供することを課題とする。
課 を”パするための
本発明の特徴は、銅または銅合金の条に錫または錫合金
を電気めっきした後、連続的に加熱炉上部より下方に炉
内を1ffi遇させてリフロー処理することからなるめ
っき材の製造方法において、炉下部の出口よりクエンチ
槽の液面までの間をスロートにより、リフローめっき面
と外気との接触を、遮断させることにある。
を電気めっきした後、連続的に加熱炉上部より下方に炉
内を1ffi遇させてリフロー処理することからなるめ
っき材の製造方法において、炉下部の出口よりクエンチ
槽の液面までの間をスロートにより、リフローめっき面
と外気との接触を、遮断させることにある。
すなわち、本発明では、スロートが炉下部からクエンチ
槽水面までの間で材料を覆っており、その内部は炉内雰
囲気と水面からの水蒸気が入る程度に配設されている。
槽水面までの間で材料を覆っており、その内部は炉内雰
囲気と水面からの水蒸気が入る程度に配設されている。
そして、このような雰囲気では、従来のように炉出口か
らクエンチされるまでの間に、めっき皮膜が熔融状態の
まま全くの外気中で搬送される場合に比べ表面酸化がは
るかに少ない。
らクエンチされるまでの間に、めっき皮膜が熔融状態の
まま全くの外気中で搬送される場合に比べ表面酸化がは
るかに少ない。
また、本発明によると、炉がブタン等の燃料を用いた燃
焼タイプの場合、特にドラフト作用が抑制されるため、
炉内は、もちろんスロート内の酸素も少くとも10%以
下に抑えられるため酸化抑制上好適である。したがって
、本発明の方法によると、スロート内を非酸化性ガス雰
囲気にするのに近い効果が得られる。
焼タイプの場合、特にドラフト作用が抑制されるため、
炉内は、もちろんスロート内の酸素も少くとも10%以
下に抑えられるため酸化抑制上好適である。したがって
、本発明の方法によると、スロート内を非酸化性ガス雰
囲気にするのに近い効果が得られる。
さらに、本発明におル1てスロート内を非酸化性の窒素
、アルゴン、水素等で満たすと、めっき材の表面は酸化
が抑えられたーそう優れた品質のものとなる。
、アルゴン、水素等で満たすと、めっき材の表面は酸化
が抑えられたーそう優れた品質のものとなる。
特に、リフロー用加熱炉が電気炉や赤外線炉のように、
炉内雰囲気をコントロールしないと大気雰囲気に近くな
るような炉では非酸化性ガス雰囲気で満たすことが有効
である。因に、従来法は、炉内の雰囲気を非酸化性にす
ることに留意されたものであったが、種々の実験による
と、炉内よりむしろ、炉出口からクエンチまでの雰囲気
を優先的に抑制することのほうがよりめっき表面の酸化
防止効果が高いことが認められた。このことは、めっき
層の溶融の完了は、通常、炉出口近くに達してからであ
ることが多いという事実に基く。
炉内雰囲気をコントロールしないと大気雰囲気に近くな
るような炉では非酸化性ガス雰囲気で満たすことが有効
である。因に、従来法は、炉内の雰囲気を非酸化性にす
ることに留意されたものであったが、種々の実験による
と、炉内よりむしろ、炉出口からクエンチまでの雰囲気
を優先的に抑制することのほうがよりめっき表面の酸化
防止効果が高いことが認められた。このことは、めっき
層の溶融の完了は、通常、炉出口近くに達してからであ
ることが多いという事実に基く。
本発明では、続いて、クエンチ槽内に通人され水面近傍
でめっき層が急冷凝固される。一方、スロート端部は雰
囲気シールのため水面下にあるが、水面下のスロート壁
面と材料の距離が100mm以内であり、かつ、下端が
150mm以上水面より下にある場合は、クエンチ部近
傍の水の対流が不充分で水温が部分的に不均一になるた
めクエンチ部材料面での水の沸騰が激しくなり、気泡に
よる冷却、凝固の不均一が生じる。そのため、外観上の
ムラ、いわゆるクエンチスティンが生じる。クエンチス
ティンは著しく外観を損ね、甚だしい場合はめっき材の
耐食性も低下させる。したがって、スロートの下端とク
エンチ槽液面との距離は1501以内であるか、または
、槽液面との距離が1001)1)1以上であることが
、クエンチスティンの発生を防止するうえて必要である
。
でめっき層が急冷凝固される。一方、スロート端部は雰
囲気シールのため水面下にあるが、水面下のスロート壁
面と材料の距離が100mm以内であり、かつ、下端が
150mm以上水面より下にある場合は、クエンチ部近
傍の水の対流が不充分で水温が部分的に不均一になるた
めクエンチ部材料面での水の沸騰が激しくなり、気泡に
よる冷却、凝固の不均一が生じる。そのため、外観上の
ムラ、いわゆるクエンチスティンが生じる。クエンチス
ティンは著しく外観を損ね、甚だしい場合はめっき材の
耐食性も低下させる。したがって、スロートの下端とク
エンチ槽液面との距離は1501以内であるか、または
、槽液面との距離が1001)1)1以上であることが
、クエンチスティンの発生を防止するうえて必要である
。
本発明における銅合金としては、黄銅、りん青銅等のJ
ISに定められた合金以外のものでも良く、銅含有量が
50−1%以上であれば、種類を問わない。
ISに定められた合金以外のものでも良く、銅含有量が
50−1%以上であれば、種類を問わない。
錫合金としては、錫を5〜45%含む半田めっきが最も
一般的であるが、その他船以外にもビスマス、アンチモ
ン等一般に半田成分として公知の金属を含有している場
合も有効である。
一般的であるが、その他船以外にもビスマス、アンチモ
ン等一般に半田成分として公知の金属を含有している場
合も有効である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例
0.31厚、100ffilII幅のりん青m (Cu
−8χSn)条を連続めっきラインで銅下地0.5μm
、 I!1.2μmを電気めっきした後、連続的に通板
速度10m/minでリフロー処理した。スロートの有
無、サイズ、スロト内雰囲気および炉のクイズを変えた
場合のリフロー錫めっき材の品質を評価した。
−8χSn)条を連続めっきラインで銅下地0.5μm
、 I!1.2μmを電気めっきした後、連続的に通板
速度10m/minでリフロー処理した。スロートの有
無、サイズ、スロト内雰囲気および炉のクイズを変えた
場合のリフロー錫めっき材の品質を評価した。
結果を第1表に示す、ただし、銅めっき、錫めっき共に
無光沢の硫酸浴を用いて行った。
無光沢の硫酸浴を用いて行った。
第1表
巾1耐塩水頃霧性:JISZ2371に定められる条件
の塩水噴院試験に供し2外観: クエンチスティ
ンの程度は数字力Qiさいほど著しい。
の塩水噴院試験に供し2外観: クエンチスティ
ンの程度は数字力Qiさいほど著しい。
すなわち、5はほとんど認められず、1は著しく認めら
れる。
れる。
Claims (4)
- (1)銅または銅合金の条に錫または錫合金を電気めっ
きした後、連続的に加熱炉上部より下方に炉内を通過さ
せてリフロー処理することからなるめっき材の製造方法
において、炉下部の出口よりクエンチ槽の液面までの間
をスロートにより、リフローめっき面と外気との接触を
、遮断させることを特徴とする錫または錫合金めっき材
のリフロー方法。 - (2)スロートの下端とクエンチ槽液面との距離(a)
と、液面における材料とスロートとの距離(b)の比b
/aが1以上であることを特徴とする請求項(1)に記
載の錫または錫合金めっき材のリフロー方法。 - (3)スロート内が非酸化性雰囲気であることを特徴と
する請求項(1)及び(2)のいずれかに記載の錫また
は錫合金めっき材のリフロー方法。 - (4)リフロー用加熱炉が可燃性ガスを燃料とする燃焼
タイプの炉であることを特徴とする請求項(1)乃至(
3)のいずれかに記載の錫または錫合金めっき材のリフ
ロー方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63328487A JP2639718B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫または錫合金めっき材のリフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63328487A JP2639718B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫または錫合金めっき材のリフロー方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02173293A true JPH02173293A (ja) | 1990-07-04 |
JP2639718B2 JP2639718B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=18210825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63328487A Expired - Lifetime JP2639718B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫または錫合金めっき材のリフロー方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2639718B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284593A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 接触子用銅合金条の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63328487A patent/JP2639718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61284593A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 接触子用銅合金条の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2639718B2 (ja) | 1997-08-13 |
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Legal Events
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