JPH02169610A

JPH02169610A - 熱硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH02169610A
Application number: JP32414588A
Authority: JP
Inventors: Akihisa Kuroyanagi; 秋久黒柳; Masatoshi Maeda; 前田　政利; Hirokatsu Kamiyama; 博克神山
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1988-12-21
Filing date: 1988-12-21
Publication date: 1990-06-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、硬化性に優れ、しかも耐熱性、耐湿性およ
び電気特性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

エポキシ樹脂組成物等の各種の熱硬化性樹脂組成物は、
トランジスタやＩＣ，ＬＳＩ等の半導体封止材料や部品
同士の接着１、あるいは表面保護のための塗料等として
広く用いられている。しかし、近年、電気・電子機器の
小形大容量化、信鯨性の向上環の要求に伴い、上記熱硬
化性樹脂組成物についても、従来以上に優れた耐熱性、
耐湿性２電気特性が要求されるようになってきている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

これに対し、従来のエポキシ樹脂組成物は、電気特性お
よび機械特性に優れているが、耐熱性において必ずしも
充分とはいえない。また、耐熱性Ｃご優れているとして
賞用されているポリイミド樹脂組成物は、未反応アミド
酸のイミド環化によって水が発生し問題となる場合があ
る外、成形が困難であるという難点を有する。これに対
し、耐熱性および成形加工性に優れる樹脂として付加型
のビスマレイミド樹脂が知られているが、この樹脂は非
常に脆いため実用に耐えるものではない。このマレイミ
ド樹脂の改良型樹脂として、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフ
ェニルメタンビスマレイミドと４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタンとを反応させて得られる重付加物が開発さ
れ実用化されているが、この樹脂は、硬化性、耐熱性、
耐湿性、電気特性のいずれにおいても前記要求には不充
分なものである。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、硬化
性、耐熱性、耐湿性、電気特性のいずれをとっても前記
要求を満足しうる優れた熱硬化性樹脂組成物の提供をそ
の目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕上記の目的を達成するため、本発明は、下記の（Ａ）お
よび（Ｂ）成分を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を
第１の要旨とし、（Ａ）下記の一般式で表される三級ホスフィン化合物。

（Ｂ）マレイミド化合物。

上記（Ａ）およびＣＢ）成分とともに、下記の（Ｃ）成
分を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を第２の要旨と
する。

（Ｃ）一分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
るフェノール化合物。

〔作用〕

すなわち、本発明者らは、マレイミド樹脂組成物の改良
を１指して一連の研究を重ねた結果、上記特殊な三級ホ
スフィン化合物を含有させるようにすると、この特殊な
三級ホスフィン化合物がマレイミド樹脂の触媒または硬
化剤として働き、マレイミド樹脂と反応して高いガラス
転移温度、良好な耐湿性、高温時および吸湿時における
良好な電気特性を備えた硬化物を形成することを見いだ
し本発明に到達した。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、特殊な三級ホスフィン
化合物（Ａ成分）とマレイミド化合物（Ｂ成分）を必須
成分とするか、もしくは上記二成分とともに特殊なフェ
ノール化合物（Ｃ成分）を必須成分としたものであり、
通常、粉末状もしくはそれを打錠したタブレット状にな
っている。

本発明に用いる特殊な三級ホスフィン化合物（Ａ成分）
としては、下記の一般式で表されるものがあげられる。

（以下余白）上記三級ホスフィン化合物は、例えばスチレンを臭素化
したのちジフェニルホスフィンリチウム（ＰｈｚＰＬｘ
）を作用させ、これとビニルアルコール、ｐ−ヒドロキ
シスチレン、ｐ−アミノスチレン等とを共重合すること
によって得られる。上記三級ホスフィン化合物は、１種
のみならず、目的、用途に応じて二種類以上を併用する
ことができる。

また、本発明に用いるマレイミド化合物（Ｂ成分）とし
ては、下記の一数式■、■、■で表されるビスマレイミ
ド化合物をあげることができる。

（余　　　白　　） υ これらのビスマレイミド化合物は、単独で用いても併用
してもよい。

さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物では、上記（Ａ）
および（Ｂ）成分とともに、一分子中に２個以上のフェ
ノール性水酸基を有するフェノール化合物（Ｃ）成分を
必須成分としてもよい。このようなフェノール化合物と
しては、２．６−キシレノール、３．４−キシレノール
、２．５−キシレノール、Ｐ−クレゾール、ｍ−クレゾ
ール、０−クレゾール、０−クロルフェノール、ｍ−ク
ロルフェノール、ｐ−クロルフェノール、０−フェニル
フェノール、ｍ−フェニルフェノール、〇−フェニルフ
ェノール等のｍ個フエノールや、ビスフェノールＡ１ビ
スフエノールＦ１ヒドロキノン、カテコール、レゾルシ
ノール等の二価フェノール等を原料とし、これとホルマ
リン、バラホルムアルデヒド、グリオキザール等のアル
デヒド化合物とを酸性またはアルカリ性触媒の存在下で
反応させて得られる縮重合体をあげることができる。こ
れらも、単独で用いても２種以上を併用してもよい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記（Ａ）成分と（Ｂ
）成分、あるいは（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分
を必須成分とし、これに、目的。

用途に応じて芳香族アミン化合物、芳香族アリル化合物
９適常のフェノール樹脂、エポキシ樹脂等を１種以上併
用することができる。

さらに、必要であれば、上記樹脂成分の外に、粉末状の
補強剤や充填剤２着色剤１Ｍ型剤、難燃剤等を適宜添加
することができる。上記補強剤や充填剤としては、酸化
アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム
、炭酸アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、ケイソウ土、ケイ酸カルシウム、焼成りレー、粉末
シリカカーボンブラック、カオリン、粉末マイカ、グラ
ファイト、アスベスト、二酸化アンチモン、ガラス繊維
、ロックウール、カーボンファイバー等があげられる。

これらの補強剤、充填剤の使用量は、用途により異なる
が、樹脂成分１００重量部に対し４００重量部まで使用
することができる。

また、着色剤としては二酸化チタン、黄鉛カーボンブラ
ック、鉄黒、モリブデン赤１群青、紺青。

カドミウム黄、カドミウム赤等があげられる。上記離型
剤としては、高級脂肪族パラフィン、高級脂肪族エステ
ル、天然ワックス、合成ワックス等があげられ、難燃剤
としては、リン系化合物等があげられる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記各種添加剤と前記
樹脂原料とを用い、従来公知の方法で製造される０例え
ば全原料をミキシングロール機等の混練機に掛けて加熱
溶融混練して半硬化状の樹脂組成物とし、これを室温に
冷却したのち粉砕し、必要に応じて打錠することにより
目的とする熱硬化性樹脂組成物が得られる。あるいは、
適当な溶剤を用いて混合するようにし”ζもよい。

このようにして得られた熱硬化性樹脂組成物は、必須成
分である三級ホスフィン化合物（Ａ成分）がマレイミド
化合物（Ｂ成分）の触媒または硬化剤として有効に作用
するため、従来のマレイミド樹脂組成物に比べて高いガ
ラス転移温度と、良好な耐湿性を呈する。耐熱性は元よ
り良好である。そして、特に高温時、吸湿時において良
好な電気特性を示し、従来以上に厳しい条件が要求され
る電気・電子部品の封止材料等として用いることができ
る。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、マレイ
ミド樹脂とともに特殊な三級ホスフィン化合物を必須成
分とするため、耐熱性、耐湿性。

硬化性に優れ、しかも高温時、吸湿時において良好な電
気特性を示すため、厳しい条件が要求される小型大容量
タイプのＩＣパッケージ封止材料等として使用すること
により、極めて信顧性の高い優れた製品を提供すること
ができる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。

〔実施例１〜７〕下記の式で表される三級ホスフィン化合物と、（平均分
子量８００）Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
（融点１５８°Ｃ１三井東圧ファイン社製）、ボＩＪ（
Ｎ−フェニルメチレン）マレイミド（融点１５２°Ｃ１
三井東圧ファイン社製）、Ｎ、Ｎ’−メタフェニレンビ
スマレイミド（ａ点２０２°Ｃ５三井東圧フアイン社製
）の三種類のマレイミド樹脂と、ノボラックフェノール
樹脂（融点８０°Ｃ１荒川化学社製）と、０−タレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（融点６８°Ｃ１住友化学
社製）とを用意し、後記の表に従って配合し、１６０°
Ｃで溶解混合し、注型用金型に流し込んで１８０°ＣＸ
２時間、２４０°ＣＸ６時間で反応させることにより目
的とする熱硬化性樹脂組成物を得た。

〔比較例１．２〕Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド（融点１５８”Ｃ１三井東圧ファイン社製）と、通常
用いられる硬化剤である４、４′−ジアミノジフェニル
メタン（融点８９°Ｃ１住友化学社製）、トリフェニル
ホスフィン（北興化学社製）を用意した。そして、これ
らを下記の表に従つて配合し、上記実施例と同様にして
硬化させ比較例となる２種類の熱硬化性樹脂組成物を得
た。

これら実施測高と比較測高のガラス転移温度をＴＭＡ　
（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙ
ｓｉｓ）によって測定するとともに、ＪＩＳ　Ｋ　６９
１１法に準じて１５０°Ｃにおける体積抵抗率と１２１
°ＣＸ４８時間放置後の体積抵抗率とを測定した。また
、１２１℃×４８時間放置後、試料を沸騰水中に６時間
浸漬しく浸漬後の試料重量−浸漬前の試料型Ｎ）÷（浸
漬前の試料重量）Ｘ１００の値を求めて吸水率とした。

これらの結果を後記の表に併せて示す。

（以下余白）上記の結果から、実施測高は比較測高に比べ、耐熱性。

耐湿性。

高温時の電気特性に優れていることがわかる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を必須成分とする
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。（Ａ）下記の一般式で表される三級ホスフィン化合物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは−Ｈ、−ＯＨ、−ＮＨ＿２、−ＳＨ、▲数
式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等
があります▼のいずれかであり、Ｒは−Ｈもしくは炭素数が１〜４のアルキル基である。また、ｍ、ｎは１以上の整数である。〕（Ｂ）マレイミド化合物。
（２）請求項（１）記載の（Ａ）および（Ｂ）成分とと
もに、下記の（Ｃ）成分を必須成分とすることを特徴と
する熱硬化性樹脂組成物。（Ｃ）一分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
るフェノール化合物。