JPH0216745A - ワイヤクランプ板 - Google Patents
ワイヤクランプ板Info
- Publication number
- JPH0216745A JPH0216745A JP63166499A JP16649988A JPH0216745A JP H0216745 A JPH0216745 A JP H0216745A JP 63166499 A JP63166499 A JP 63166499A JP 16649988 A JP16649988 A JP 16649988A JP H0216745 A JPH0216745 A JP H0216745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamp plate
- wire
- tin
- tic
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/07502—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166499A JPH0216745A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ワイヤクランプ板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166499A JPH0216745A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ワイヤクランプ板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216745A true JPH0216745A (ja) | 1990-01-19 |
| JPH0576182B2 JPH0576182B2 (enExample) | 1993-10-22 |
Family
ID=15832498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63166499A Granted JPH0216745A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ワイヤクランプ板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0216745A (enExample) |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP63166499A patent/JPH0216745A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576182B2 (enExample) | 1993-10-22 |
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