JPH02165585A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
- Publication number
- JPH02165585A JPH02165585A JP32096088A JP32096088A JPH02165585A JP H02165585 A JPH02165585 A JP H02165585A JP 32096088 A JP32096088 A JP 32096088A JP 32096088 A JP32096088 A JP 32096088A JP H02165585 A JPH02165585 A JP H02165585A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- socket
- metal body
- electrification
- contact
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用ソケットに関し、特にＥＳＤセン
シティブなモールドＩＣ用のソケットに関する。
シティブなモールドＩＣ用のソケットに関する。
従来、この種の半導体装置用ソケットは、半導体装置と
の接点と、外部回路と接続する端子と、前記接点及び端
子を固定する絶縁性の本体から構成されていた。
の接点と、外部回路と接続する端子と、前記接点及び端
子を固定する絶縁性の本体から構成されていた。
上述した従来の半導体装置用ソケットは、その本体がプ
ラスチックのような帯電しやすい絶縁物で構成されてい
るため、帯電したソケットに挿入された半導体デバイス
は容易に誘導帯電し、特にＥＳＤセンシティブな半導体
装置は静電破壊しやすいという欠点がある。
ラスチックのような帯電しやすい絶縁物で構成されてい
るため、帯電したソケットに挿入された半導体デバイス
は容易に誘導帯電し、特にＥＳＤセンシティブな半導体
装置は静電破壊しやすいという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置用ソケッ
トを提供することにある。
トを提供することにある。
上述した従来の半導体装置用ソケットに対し、本発明は
ソケットに挿入する半導体デバイスが誘導帯電すること
を防止するという相違点を有する。
ソケットに挿入する半導体デバイスが誘導帯電すること
を防止するという相違点を有する。
前記目的を達成するため１本発明は半導体デバイスを差
込むソケットにおいて、ソケット本体内に、半導体デバ
イスを静電気破壊から保護する金属体を有するものであ
る。
込むソケットにおいて、ソケット本体内に、半導体デバ
イスを静電気破壊から保護する金属体を有するものであ
る。
以下９本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図である。
図において、本発明の半導体装置用ソケットは、半導体
デバイスを差込む接点１と、外部回路に接続する端子２
と、接点１及び端子２を固定する絶縁性本体３と、本体
３内部に埋設した金属体４とを有し、本体３の固定用ビ
スどめ部５と内部の金属体４とを電気的に接続した構造
をしている。ビスどめ部５はシャーシアースを兼ねてい
る。すなわち１本体３が帯電したことによって発せられ
る電気力線を金属体４により多く終端させ、半導体デバ
イスが誘導帯電して静電破壊することを防止するもので
ある。
デバイスを差込む接点１と、外部回路に接続する端子２
と、接点１及び端子２を固定する絶縁性本体３と、本体
３内部に埋設した金属体４とを有し、本体３の固定用ビ
スどめ部５と内部の金属体４とを電気的に接続した構造
をしている。ビスどめ部５はシャーシアースを兼ねてい
る。すなわち１本体３が帯電したことによって発せられ
る電気力線を金属体４により多く終端させ、半導体デバ
イスが誘導帯電して静電破壊することを防止するもので
ある。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。
本実施例はＳＯＰ及びＱＦＰタイプの半導体デバイスを
挿入するソケットを対象とするものであり、該実施例で
は蓋３ｂの部分にも金属体４を埋め込むため、実施例１
よりもさらに半導体デバイスの誘導帯電を防止すること
ができるという利点がある。
挿入するソケットを対象とするものであり、該実施例で
は蓋３ｂの部分にも金属体４を埋め込むため、実施例１
よりもさらに半導体デバイスの誘導帯電を防止すること
ができるという利点がある。
以上説明したように本発明は半導体装置用ソケットの内
部に金属体を埋め込むことにより、本体の帯電による電
気力線は、内部に埋め込んだ金属体により多く終端する
こととなり、半導体デバイスが誘導帯電して静電破壊を
おこすことを防止できる効果がある。
部に金属体を埋め込むことにより、本体の帯電による電
気力線は、内部に埋め込んだ金属体により多く終端する
こととなり、半導体デバイスが誘導帯電して静電破壊を
おこすことを防止できる効果がある。
第１図は本発明におけるＤＩＰタイプの半導体装置用ソ
ケットを示す縦断面図、第２図は本発明におけるＳＯＰ
、 ＱＦＰタイプの半導体装置用ソケットを示す縦断面
図である。 １・・・半導体装置との接点
ケットを示す縦断面図、第２図は本発明におけるＳＯＰ
、 ＱＦＰタイプの半導体装置用ソケットを示す縦断面
図である。 １・・・半導体装置との接点
Claims (1)
- （１）半導体デバイスを差込むソケットにおいて、ソケ
ット本体内に、半導体デバイスを静電気破壊から保護す
る金属体を有することを特徴とする半導体装置用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32096088A JPH02165585A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32096088A JPH02165585A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165585A true JPH02165585A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18127218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32096088A Pending JPH02165585A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02165585A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188189A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 株式会社日立製作所 | ソケツト |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP32096088A patent/JPH02165585A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188189A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 株式会社日立製作所 | ソケツト |
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