JPH02164092A - パターン溝付モールド基板 - Google Patents
パターン溝付モールド基板Info
- Publication number
- JPH02164092A JPH02164092A JP32006588A JP32006588A JPH02164092A JP H02164092 A JPH02164092 A JP H02164092A JP 32006588 A JP32006588 A JP 32006588A JP 32006588 A JP32006588 A JP 32006588A JP H02164092 A JPH02164092 A JP H02164092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit pattern
- mold board
- pattern
- molded substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のモールド基板に係り、特に導電パタ
ーンの形成方法を改良したパターン溝付モールド基板に
関する。
ーンの形成方法を改良したパターン溝付モールド基板に
関する。
従来、カメラ等の電子機器は、その外装ケース内にプリ
ント基板を固定し、プリント基板に電子部品を実装して
いた。しかしながら、近年、電子機器の小型軽量化が図
られ、その方法の一つとして、プリント基板を除去すべ
く、電子機器の外装モールドケースの内面に導電パター
ンを一体的に形成し、外装モールドケースに電子部品を
実装することが検討されている。
ント基板を固定し、プリント基板に電子部品を実装して
いた。しかしながら、近年、電子機器の小型軽量化が図
られ、その方法の一つとして、プリント基板を除去すべ
く、電子機器の外装モールドケースの内面に導電パター
ンを一体的に形成し、外装モールドケースに電子部品を
実装することが検討されている。
例えば、実開昭６２−１９３７７７号公報には、外装モ
ールドケースの内面に、導電パターンを形成して導電パ
ターン付モールド基板とし、この導電パターンの所定の
位置に電子部品等を実装する旨が開示されている。
ールドケースの内面に、導電パターンを形成して導電パ
ターン付モールド基板とし、この導電パターンの所定の
位置に電子部品等を実装する旨が開示されている。
しかしながら、上記導電パターン付モールド基板は、モ
ールド基板を成形すると共に導電パターンを一体的に形
成する必要があるので、手間がかかり、コストが高くな
るという問題がある。
ールド基板を成形すると共に導電パターンを一体的に形
成する必要があるので、手間がかかり、コストが高くな
るという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、導電
パターンを手間をかけずにモールド基板に形成すること
が出来るパターン溝付モールド基板を提供することを目
的とする。
パターンを手間をかけずにモールド基板に形成すること
が出来るパターン溝付モールド基板を提供することを目
的とする。
本発明は前記目的を達成するために、カメラ等の電子機
器に使用されるモールド基板に於いて、ハンダが毛管現
象で浸入可能な溝で、モールド基板に回路パターンを形
成し、モールド基板をハンダ槽に浸漬し、回路パターン
の溝内にハンダを浸漬させてモールド基板に導電パター
ンを形成することを特徴としている。
器に使用されるモールド基板に於いて、ハンダが毛管現
象で浸入可能な溝で、モールド基板に回路パターンを形
成し、モールド基板をハンダ槽に浸漬し、回路パターン
の溝内にハンダを浸漬させてモールド基板に導電パター
ンを形成することを特徴としている。
本発明によれば、モールド基板に、ハンダが浸入可能な
溝で回路パターンを形成しているので、ハンダ槽にモー
ルド基板を浸漬するだけで、ハンダが毛管現象で溝内に
浸入して導電パターンを容易に形成することが出来る。
溝で回路パターンを形成しているので、ハンダ槽にモー
ルド基板を浸漬するだけで、ハンダが毛管現象で溝内に
浸入して導電パターンを容易に形成することが出来る。
以下添付図面に従って本発明に係るパターン溝付モール
ド基板の好ましい実施例を詳説する。
ド基板の好ましい実施例を詳説する。
第１図に示すように、モールド基板１０は略コ字形断面
に形成されている。このモールド基板１０は非導電性樹
脂から成り、モールド基板１０の上面１０Ａには、回路
パターン１２が溝で形成されている。回路パターン１２
の溝は、第２図に示すように、幅（Ｗ）が０．５ｆｆ１
１１±０．３ｍｍ、深さ（Ｈ）が０．８ｍｌｌ１±０．
２ｍ１ｌこ形成されている。即ち、この溝の断面形状は
、ハンダが毛管現象で溝内に浸入するように設定されて
いる。
に形成されている。このモールド基板１０は非導電性樹
脂から成り、モールド基板１０の上面１０Ａには、回路
パターン１２が溝で形成されている。回路パターン１２
の溝は、第２図に示すように、幅（Ｗ）が０．５ｆｆ１
１１±０．３ｍｍ、深さ（Ｈ）が０．８ｍｌｌ１±０．
２ｍ１ｌこ形成されている。即ち、この溝の断面形状は
、ハンダが毛管現象で溝内に浸入するように設定されて
いる。
次に、モールド基板１０に導電パターンを形成する場合
について説明する。
について説明する。
先ず、第１図に示すように、モールド基板１０に、電子
部品１４、電子部品１６を装着する。次に、回路パター
ン１２以外のモールド基板１０の部分にレジストを付着
させておき、ハンダがのらないようにする。次いで、モ
ールド基板１０を反転し、図示しないハンダ槽にモール
ド基板１０を浸漬する。従って、ハンダが回路パターン
１２の溝内に浸入する。尚、この場合、回路パターン１
２以外のモールド基板１０の部分に、レジストが付着さ
れているので、回路パターン１２以外の部分にはハンダ
がのらない。この結果、回路パターン１２の溝内にハン
ダが充填されモールド基板１０に導電パターンが形成さ
れる。
部品１４、電子部品１６を装着する。次に、回路パター
ン１２以外のモールド基板１０の部分にレジストを付着
させておき、ハンダがのらないようにする。次いで、モ
ールド基板１０を反転し、図示しないハンダ槽にモール
ド基板１０を浸漬する。従って、ハンダが回路パターン
１２の溝内に浸入する。尚、この場合、回路パターン１
２以外のモールド基板１０の部分に、レジストが付着さ
れているので、回路パターン１２以外の部分にはハンダ
がのらない。この結果、回路パターン１２の溝内にハン
ダが充填されモールド基板１０に導電パターンが形成さ
れる。
前記実施例では、回路パターンの溝幅（Ｗ）を０．５鮒
±０．３ｍｍ、その深さ（Ｈ）を０．８１１Ｉ１１±０
．２市としたが、これに限らず、ハンダが毛管現象で溝
内に浸入可能な形状であればよい。
±０．３ｍｍ、その深さ（Ｈ）を０．８１１Ｉ１１±０
．２市としたが、これに限らず、ハンダが毛管現象で溝
内に浸入可能な形状であればよい。
尚、必要に応じて回路パターン１２にハンダ溜りを形成
してもよい。これにより、確実に導電パターンを形成す
ることが出来る。
してもよい。これにより、確実に導電パターンを形成す
ることが出来る。
以上説明したように、本発明に係るパターン溝付モール
ド基板によれば、モールド基板をハンダ槽に浸漬するだ
けで、ハンダが毛管現象で溝内に入り込み導電パターン
を形成する。従って、導電パターンを手間をかけずに容
易に形成することが出来、モールド基板のコスト低減を
図ることができる。
ド基板によれば、モールド基板をハンダ槽に浸漬するだ
けで、ハンダが毛管現象で溝内に入り込み導電パターン
を形成する。従って、導電パターンを手間をかけずに容
易に形成することが出来、モールド基板のコスト低減を
図ることができる。
第１図は本発明に係るパターン溝付モールド基板に電子
部品が実装された状態を示す斜視図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ断面図である。 １０・・・モールド基板、 １２・・・回路パターン溝
、１４．１６・・・電子部品。
部品が実装された状態を示す斜視図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ断面図である。 １０・・・モールド基板、 １２・・・回路パターン溝
、１４．１６・・・電子部品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カメラ等の電子機器に使用されるモールド基板に於いて
、 ハンダが毛管現象で浸入可能な溝で、モールド基板に回
路パターンを形成し、 モールド基板をハンダ槽に浸漬し、 回路パターンの溝内にハンダを浸漬させてモールド基板
に導電パターンを形成することを特徴とするパターン溝
付モールド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32006588A JPH02164092A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | パターン溝付モールド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32006588A JPH02164092A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | パターン溝付モールド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164092A true JPH02164092A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18117329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32006588A Pending JPH02164092A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | パターン溝付モールド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02164092A (ja) |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP32006588A patent/JPH02164092A/ja active Pending
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