JPH02160243A - レジスト組成物 - Google Patents
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板を製造するのに適した新規にし
て有用なるソルダーレジスト組成物に関する。
て有用なるソルダーレジスト組成物に関する。
民生用およム産業用プリント配線板に使用されるフォト
ソルダーレジストは、従来よりスクリーン印刷またはロ
ールコータ−などにより全面塗工し、14ターンを露光
したのち、有機溶剤で現像するタイプがあるが、このレ
ジストは有機溶剤により作業環境が低下しやすい点と廃
液処理が高コストとなる欠点がある。一方、従来のアル
カリ水溶液で現像するタイプは上記の有機溶剤による作
業環境の低下がなく、又廃液処理が高コストにならない
長所を有する。しかしながらこれらの長所に引き替え、
耐ハンダ性、耐塩化メチレン性などの実用性能において
不充分な点が多かった。
ソルダーレジストは、従来よりスクリーン印刷またはロ
ールコータ−などにより全面塗工し、14ターンを露光
したのち、有機溶剤で現像するタイプがあるが、このレ
ジストは有機溶剤により作業環境が低下しやすい点と廃
液処理が高コストとなる欠点がある。一方、従来のアル
カリ水溶液で現像するタイプは上記の有機溶剤による作
業環境の低下がなく、又廃液処理が高コストにならない
長所を有する。しかしながらこれらの長所に引き替え、
耐ハンダ性、耐塩化メチレン性などの実用性能において
不充分な点が多かった。
本発明はアルカリ水溶液で現像する方法で耐ノ・ンダ性
、耐塩化メチレン性、耐アルカリ性などの諸耐性に優れ
九フォトソルダーレジスト組成物ヲ提供するものである
。
、耐塩化メチレン性、耐アルカリ性などの諸耐性に優れ
九フォトソルダーレジスト組成物ヲ提供するものである
。
本発明者等は上記課題を解決するため鋭意研究の結果ア
ルカリ現像型フォトンルダーレジストで耐ハンダ性、耐
塩化メチレン性に優れた組成物を提供することに成功し
念。
ルカリ現像型フォトンルダーレジストで耐ハンダ性、耐
塩化メチレン性に優れた組成物を提供することに成功し
念。
すなわち、課題を解決するための本発明の分子中に2個
のエポキシ基を有するエポキシ化合物(A:エポキシ当
量が60〜300.好ましくは80〜120.および分
子中にカルボキシル基を有する下記活性エネルギー線硬
化性樹脂組成部(B)及び光重合開始剤より成り、(A
)のエポキシ基と(B)のカルボキシル基の当量比0.
5〜5:lであり、光硬化によりノ臂ターンを形成後、
未硬化部がアルカリ水溶液で現像可能であり、且つ光硬
化部がペイクにより重合するレジスト組成物である。
のエポキシ基を有するエポキシ化合物(A:エポキシ当
量が60〜300.好ましくは80〜120.および分
子中にカルボキシル基を有する下記活性エネルギー線硬
化性樹脂組成部(B)及び光重合開始剤より成り、(A
)のエポキシ基と(B)のカルボキシル基の当量比0.
5〜5:lであり、光硬化によりノ臂ターンを形成後、
未硬化部がアルカリ水溶液で現像可能であり、且つ光硬
化部がペイクにより重合するレジスト組成物である。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物(B)ニップラツク
型エポキシ化合物と多塩基酸またはその無水物と全反応
させて得られる化合物。
型エポキシ化合物と多塩基酸またはその無水物と全反応
させて得られる化合物。
なお上記レジスト組成物の他に、必要に応じて分子中に
1個以上の活性エネルギー線硬化性二重結合を有する他
の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光増感剤1反応
促進剤、着色顔料1体質料。
1個以上の活性エネルギー線硬化性二重結合を有する他
の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光増感剤1反応
促進剤、着色顔料1体質料。
分散剤、レベルリング剤、揺変剤、消泡剤、有機溶剤等
を加えることができる。
を加えることができる。
有機溶剤を含有する場合は塗工後有機号剤を蒸発除去し
た塗膜に、又有機溶剤を含有しない場合は塗工後形成し
た塗膜に、それぞれ活性エネルギー線を照射後、未露光
部をアルカリ水溶液で溶解除去することにより容易にパ
ターンを形成することが可能である。
た塗膜に、又有機溶剤を含有しない場合は塗工後形成し
た塗膜に、それぞれ活性エネルギー線を照射後、未露光
部をアルカリ水溶液で溶解除去することにより容易にパ
ターンを形成することが可能である。
本発明の(A)及び(B)の各成分について具体例を示
して更に詳しく説明する。先ず(A)成分として使用す
るエポキシ化合物はビスフェノールAタイプ(例えば大
日本インキ化学工業■製エピクロン850.860.1
050)、 ビスフェノールFタイプ(例えば大日本イ
ンキ化学工業■製エビクロン5129,830.83O
8)、フェノールノボラックタイプ(例えば大日本イン
キ化学工業■製エピクロンN730.N740.N77
0 ) 、クレゾールノゲラックタイf(例えば大日本
インキ化学工業■製エピクロンN665.N673.N
695 )、トリス(2,3エポキシグロピル)イン
シアヌレート(例えば日産化学工業■製ニッサンTEP
IC) 、N、N、N’。
して更に詳しく説明する。先ず(A)成分として使用す
るエポキシ化合物はビスフェノールAタイプ(例えば大
日本インキ化学工業■製エピクロン850.860.1
050)、 ビスフェノールFタイプ(例えば大日本イ
ンキ化学工業■製エビクロン5129,830.83O
8)、フェノールノボラックタイプ(例えば大日本イン
キ化学工業■製エピクロンN730.N740.N77
0 ) 、クレゾールノゲラックタイf(例えば大日本
インキ化学工業■製エピクロンN665.N673.N
695 )、トリス(2,3エポキシグロピル)イン
シアヌレート(例えば日産化学工業■製ニッサンTEP
IC) 、N、N、N’。
N′テトラグリシジルm−キシレンジアミン(例えば三
菱がス化学■製rgTRAo−x )、1.3ビス(N
、Nジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサジ(例え
ば三菱ガス化学■製TETRAD−C)および1,1,
2.2−テトラ(グリシジルオキシフェノール)エタン
(例えば油化シェル■製エピコー) 10318 )な
どである。
菱がス化学■製rgTRAo−x )、1.3ビス(N
、Nジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサジ(例え
ば三菱ガス化学■製TETRAD−C)および1,1,
2.2−テトラ(グリシジルオキシフェノール)エタン
(例えば油化シェル■製エピコー) 10318 )な
どである。
(B)成分であるノ?ラック型エポキシ化合物と多塩基
酸またはその無水物とを反応して得られるカルボキシル
基を有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては
次に示す合成例によって得られるものを使用することが
できる。
酸またはその無水物とを反応して得られるカルボキシル
基を有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては
次に示す合成例によって得られるものを使用することが
できる。
(合成例工)
クレゾールノブラック型エポキシ化合物であるエピクロ
ンN695 (犬日本インキ化学工業■製)1.05
”J量をセロンルプアセテートに溶解し次ものに対して
、アクリル酸の1当債とハイドロキノンの0.15 F
およびN、N−ツメチルベンジルアミンの1.5gとを
加え、約90℃において酸価が5以下となるまで反応せ
しめて反応物(a)を得た。次いで、予めイソホロンジ
イソシアネートの0.44当量トベンタエリスリトール
トリアクリレートの0.24当fと’eセロソルブアセ
テート溶剤中で。
ンN695 (犬日本インキ化学工業■製)1.05
”J量をセロンルプアセテートに溶解し次ものに対して
、アクリル酸の1当債とハイドロキノンの0.15 F
およびN、N−ツメチルベンジルアミンの1.5gとを
加え、約90℃において酸価が5以下となるまで反応せ
しめて反応物(a)を得た。次いで、予めイソホロンジ
イソシアネートの0.44当量トベンタエリスリトール
トリアクリレートの0.24当fと’eセロソルブアセ
テート溶剤中で。
60℃でハイドロキノンo、osgとジプチル錫ジラウ
レ−)0.02gとの共存下に約3時間反応せしめて得
られた反応物(b) ft、先の反応物(a)に加えて
60℃で10時間反応せしめた。この反応の終了後、無
水コハク酸0.4モルを加え90℃で5時間反応させ目
的の樹脂を得た。
レ−)0.02gとの共存下に約3時間反応せしめて得
られた反応物(b) ft、先の反応物(a)に加えて
60℃で10時間反応せしめた。この反応の終了後、無
水コハク酸0.4モルを加え90℃で5時間反応させ目
的の樹脂を得た。
(合成例2)
フェノールノボラック型エポキシ化合物であるエピクロ
ンN770 (大日本インキ化学工業■製)の1.05
当量をセロソルツアセテートに溶解したものに対して、
メタアクリル酸の1当量とハイドロキノンの0.159
およびN、N−ジメチルベンジルアミンの1.5!jと
を加え、約90℃において酸価が5以下となるまで反応
せしめて反応物(、)を得た。この反応物(、)にヘキ
サヒドロ無水フタル酸0.5モルを加え、100℃で5
時間反応させ、目的の樹脂を得た。
ンN770 (大日本インキ化学工業■製)の1.05
当量をセロソルツアセテートに溶解したものに対して、
メタアクリル酸の1当量とハイドロキノンの0.159
およびN、N−ジメチルベンジルアミンの1.5!jと
を加え、約90℃において酸価が5以下となるまで反応
せしめて反応物(、)を得た。この反応物(、)にヘキ
サヒドロ無水フタル酸0.5モルを加え、100℃で5
時間反応させ、目的の樹脂を得た。
さらに必要に応じて使用するその他の成分の内、本発明
で使用する分子中に1個以上の活性エネルギー線硬化性
二重結合を有する他の活性エネルギー線硬化性樹脂組成
物としてはトリメチロールグロパンジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールグロノやントリ(メタ)アクリレ
ート、インタエリスリトールーゾ(メタ)アクリレート
、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、−
eンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトール4ンタ(メタ)アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート 67
タエリスリトールベンタ(メタ)アクリレート、インタ
エリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、4.6−
ヘキサンシオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレ
ート、ビス〔(メタ)アクリロイルオキシエトキシ〕ビ
スフェノールA等がアル。
で使用する分子中に1個以上の活性エネルギー線硬化性
二重結合を有する他の活性エネルギー線硬化性樹脂組成
物としてはトリメチロールグロパンジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールグロノやントリ(メタ)アクリレ
ート、インタエリスリトールーゾ(メタ)アクリレート
、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、−
eンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトール4ンタ(メタ)アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート 67
タエリスリトールベンタ(メタ)アクリレート、インタ
エリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、4.6−
ヘキサンシオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレ
ート、ビス〔(メタ)アクリロイルオキシエトキシ〕ビ
スフェノールA等がアル。
光重合開始剤としてはベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、アセトフェノン、
2.2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2
,2−ジェトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1.
1−ジクロロアセトフェノン、ジブトキシアセトフェノ
ン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキ
ノン、1−クロロアントラキノン、2,4−ツメチルチ
オキサントン、2.4−ジエチルチオキサントン、2″
″クロロチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、
アセトフェノンジメチルケタール、1−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(
メチルチオ)フェニルツー2−モルフォリノ−1−プロ
パンなどがあるが、安息香酸類、第三級アミン類など公
知の光増感剤のla!あるいは2種以上と組み合わせて
も良い。
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、アセトフェノン、
2.2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2
,2−ジェトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1.
1−ジクロロアセトフェノン、ジブトキシアセトフェノ
ン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキ
ノン、1−クロロアントラキノン、2,4−ツメチルチ
オキサントン、2.4−ジエチルチオキサントン、2″
″クロロチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、
アセトフェノンジメチルケタール、1−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(
メチルチオ)フェニルツー2−モルフォリノ−1−プロ
パンなどがあるが、安息香酸類、第三級アミン類など公
知の光増感剤のla!あるいは2種以上と組み合わせて
も良い。
また、本発明においてエポキシ基とカルボキシル基との
反応を促進させる反応促進剤としては2−メチルイミダ
ゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メ
チルイミダゾール、1−ベンジル−4−メチルイミダゾ
ール%2−フェニルイミダゾール、モノエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、モノホ
リン、ジメチルアミノエタノール、ジシアンジアミドな
どである。
反応を促進させる反応促進剤としては2−メチルイミダ
ゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メ
チルイミダゾール、1−ベンジル−4−メチルイミダゾ
ール%2−フェニルイミダゾール、モノエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、モノホ
リン、ジメチルアミノエタノール、ジシアンジアミドな
どである。
本発明のレジスト組成物はグリント配線板にソルダーレ
ジストとして使用される場合、スクリーン印刷法または
ロールコータ−法により塗工されるが、その塗工適性を
向上させる為に各種添加剤。
ジストとして使用される場合、スクリーン印刷法または
ロールコータ−法により塗工されるが、その塗工適性を
向上させる為に各種添加剤。
例えば、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム。
無水ケイ酸、マイカ、クレイなどの体質顔料、着色顔料
1分散剤、レベリング剤、揺変剤、消泡剤、有機溶剤な
どを本発明のレジスト組成物に併用することも可能であ
る。
1分散剤、レベリング剤、揺変剤、消泡剤、有機溶剤な
どを本発明のレジスト組成物に併用することも可能であ
る。
本発明のレジスト組成物は紫外線を照射後、アルカリ水
溶液で現像することによりパターン全形成し、更にペイ
キングすることにより硬化させることができる。
溶液で現像することによりパターン全形成し、更にペイ
キングすることにより硬化させることができる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
なお実施例中の部は重量部を表わす。
実施例1
(A)のエポキシ基と(B)のカルボキシル基の当量比
が3:1の例 フ了−ス欧シn−ンS(大日本インキ化学工業■製)
1タルク
30炭酸カルシウム 30
前記合成例−1で得々樹脂 1
24アロニックスM400 (東亜合成■製)107E
PIC−8(日照化学■)24 イルがキーアー184(チパガイギー麹製)10シリコ
ーン 1ブチルセロソ
ルブ 40石油ナフサ
20上記組成物を三本ロールミルを
用いて練肉し、銅スルーホールプリント配線板上にスク
リーン印刷法を用いて膜厚20μmになるよう塗工する
。次に排気式オープン中で80℃30分間乾燥し、溶剤
を蒸発させる。レジスト面にネガフィルAを密着させ、
6 kW超高圧水銀2ンデを用い波長365fiffl
付近の紫外線をレジスト面上での露光量が200mJ/
cm になるよう照射する。次に1憾炭酸ソーダ水溶
液を用い未露光部のレジスト塗膜を溶解剥離する。さら
に熱風式乾燥機で150℃30分間ペイクし硬化する。
が3:1の例 フ了−ス欧シn−ンS(大日本インキ化学工業■製)
1タルク
30炭酸カルシウム 30
前記合成例−1で得々樹脂 1
24アロニックスM400 (東亜合成■製)107E
PIC−8(日照化学■)24 イルがキーアー184(チパガイギー麹製)10シリコ
ーン 1ブチルセロソ
ルブ 40石油ナフサ
20上記組成物を三本ロールミルを
用いて練肉し、銅スルーホールプリント配線板上にスク
リーン印刷法を用いて膜厚20μmになるよう塗工する
。次に排気式オープン中で80℃30分間乾燥し、溶剤
を蒸発させる。レジスト面にネガフィルAを密着させ、
6 kW超高圧水銀2ンデを用い波長365fiffl
付近の紫外線をレジスト面上での露光量が200mJ/
cm になるよう照射する。次に1憾炭酸ソーダ水溶
液を用い未露光部のレジスト塗膜を溶解剥離する。さら
に熱風式乾燥機で150℃30分間ペイクし硬化する。
こうして得られた試料につき、ソルダーレジストの各種
性能試験を行なった。その結果を第1表に示した。
性能試験を行なった。その結果を第1表に示した。
実施例2
(A)のエポキシ基と(B)のカルボキシル基の当量比
が1:lの例 フ丁−ス欧ングリーンS(大日亭インキ化学工業■製)
1タルク 30沈降
性流酸バリウム 30二酸化ケイ素
6前記合成例−2で得た
宿脂 120エピクロン430
(大日本インキ化学工業■製)38ィルガキ、アー90
7(チバガイギー鞠製) 10シリコ
ーン 1セロソルブア
セテ−) 30上記レジスト
組成物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホー
ルプリント配線板上にロールコータ−法を用いて膜厚3
oμmになるよう塗工する。
が1:lの例 フ丁−ス欧ングリーンS(大日亭インキ化学工業■製)
1タルク 30沈降
性流酸バリウム 30二酸化ケイ素
6前記合成例−2で得た
宿脂 120エピクロン430
(大日本インキ化学工業■製)38ィルガキ、アー90
7(チバガイギー鞠製) 10シリコ
ーン 1セロソルブア
セテ−) 30上記レジスト
組成物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホー
ルプリント配線板上にロールコータ−法を用いて膜厚3
oμmになるよう塗工する。
以下、実施例1と同様の工程を経て性能試験用試料を得
た。該試料についてソルダーレジス性能試験を行ないそ
の結果を第1表に示した。
た。該試料についてソルダーレジス性能試験を行ないそ
の結果を第1表に示した。
実施例3
(A)のエポキシ基と(B)のカルボキシル基の当量比
が1゜5:1の例 ファース欧シク1−ンS(大日本インキ化学工業■製)
l沈降性流酸バリウム 5゜タルク
2゜前記合成例−
2で得意樹脂 120工晧石ン
740−808 (大日本インキ化学工業■製)
20アロニツクスM305 (束亜合成四製)I
Oイルガキュアー907(チパガイギー鞠製)1゜シリ
コーン エエチルカル
ビトールアセテート20 石油ナフサ 20上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホールプ
リ7士配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20μ
mになるよう塗工する。
が1゜5:1の例 ファース欧シク1−ンS(大日本インキ化学工業■製)
l沈降性流酸バリウム 5゜タルク
2゜前記合成例−
2で得意樹脂 120工晧石ン
740−808 (大日本インキ化学工業■製)
20アロニツクスM305 (束亜合成四製)I
Oイルガキュアー907(チパガイギー鞠製)1゜シリ
コーン エエチルカル
ビトールアセテート20 石油ナフサ 20上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホールプ
リ7士配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20μ
mになるよう塗工する。
以下、実施例1と同様の工程を経て性能試験用試料を得
た。該試料についてソルダーレジスト性能試験を行ない
、その結果を第1表に示し九。
た。該試料についてソルダーレジスト性能試験を行ない
、その結果を第1表に示し九。
実施例4
(A)のエポキシ基と(B)のカルボキシル基の当量比
が0.5:1の例 7丁−ス欧ジグリーンS (大日本インキ化学工業■製
) l沈降性流酸バリウム
60二酸化ケイ素 1
0前記合成例−1で得た樹脂
120エピクロン855 (大日葬インキ化学工業■製
) 12イルガキ、アー184(チパガ
イキー■M) 10シリコーン エチルカルピトールアセテート20 石油ナフサ 20上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し。
が0.5:1の例 7丁−ス欧ジグリーンS (大日本インキ化学工業■製
) l沈降性流酸バリウム
60二酸化ケイ素 1
0前記合成例−1で得た樹脂
120エピクロン855 (大日葬インキ化学工業■製
) 12イルガキ、アー184(チパガ
イキー■M) 10シリコーン エチルカルピトールアセテート20 石油ナフサ 20上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し。
銅スルーホールプリント配線板上にスクリーン印刷法を
用いて膜厚25μmになるよう塗工する。
用いて膜厚25μmになるよう塗工する。
以下、実施例1と同様の工程を経て性能試験用試料を得
た。該試料についてソルダーレジス性能試験を行ない、
その結果を第1表に示した。
た。該試料についてソルダーレジス性能試験を行ない、
その結果を第1表に示した。
比較例1
(〜のエポキシ基と(B)のカルボキシル基の当量比が
0.2:Iの例 ファースr/ r)−ンS (大日本インキ化学工業■
製) 1タルク
3゜炭酸カルシウム
3゜前記合成例−1で得た樹脂
124TEPIC−8(8産化学I/1lJ)4
アロニツクスM400 (東亜合成■IR)4イルe
キ、アー184(チパガイギー@I!り
10ブチルセロソルブ
2゜シリコーン
1石油ナフサ 2゜上記組
成物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホール
プリント配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20
μmになるよう塗工する。
0.2:Iの例 ファースr/ r)−ンS (大日本インキ化学工業■
製) 1タルク
3゜炭酸カルシウム
3゜前記合成例−1で得た樹脂
124TEPIC−8(8産化学I/1lJ)4
アロニツクスM400 (東亜合成■IR)4イルe
キ、アー184(チパガイギー@I!り
10ブチルセロソルブ
2゜シリコーン
1石油ナフサ 2゜上記組
成物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホール
プリント配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20
μmになるよう塗工する。
以下、実施例1と同様の工程を経て性能試験用試料を得
た。該試料のソルダーレジスト性能結果を第1表に示し
次。
た。該試料のソルダーレジスト性能結果を第1表に示し
次。
比較例2
(A)のエポキシ基と(B)のカルブキシル基の当量比
が6:1の例 ファiス欧シク)−ンS (大日本インキ化学工業■製
) 1沈降性流酸バリウム
50タルク
20前記合成例−2で得た効脂
120エビクロン740−80B(大日本インキ化学
工業■製)96イルガキユアー907(チパガイギー■
製)10ブチルセロソルブ
10石油ナフサ 10シ
リコーン 1上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホールプ
リント配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20μ
mになるよう塗工する。
が6:1の例 ファiス欧シク)−ンS (大日本インキ化学工業■製
) 1沈降性流酸バリウム
50タルク
20前記合成例−2で得た効脂
120エビクロン740−80B(大日本インキ化学
工業■製)96イルガキユアー907(チパガイギー■
製)10ブチルセロソルブ
10石油ナフサ 10シ
リコーン 1上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホールプ
リント配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20μ
mになるよう塗工する。
以下、実施例1と同様の工程を経て性能試験用試料を得
た。該試料のソルダーレジスト性能結果を第1表に示し
た。
た。該試料のソルダーレジスト性能結果を第1表に示し
た。
比較例3
(A)の工4キシ基と(B)のカルブキシル基の当量比
が2:1であるが、工Iキシ当量が450〜500と大
きい例 7丁−ス欧ングリーンS(大日庫イン@−KD覧■製)
l沈降性流酸バリウム
6゜二酸化ケイ素 1
0前記合成例−1で得た樹脂
120エピクロン1050X (大日本インキ化学工
業■M) 74イルガキ、アー184 (
チパガイギi働製)l。
が2:1であるが、工Iキシ当量が450〜500と大
きい例 7丁−ス欧ングリーンS(大日庫イン@−KD覧■製)
l沈降性流酸バリウム
6゜二酸化ケイ素 1
0前記合成例−1で得た樹脂
120エピクロン1050X (大日本インキ化学工
業■M) 74イルガキ、アー184 (
チパガイギi働製)l。
シリコーン 1工チル
カルピトールアセテート20 石油ナフサ 2゜上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホールプ
リント配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20
Amになるよう塗工する。
カルピトールアセテート20 石油ナフサ 2゜上記組成
物を三本ロールミルを用いて練肉し、銅スルーホールプ
リント配線板上にスクリーン印刷法を用いて膜厚20
Amになるよう塗工する。
以下、実施例1と同様の工程を経て性能試験用試料を得
た。該試料のソルダーレゾスト性能結果を第1表に示し
た。
た。該試料のソルダーレゾスト性能結果を第1表に示し
た。
*第1表中に示した各種性能試験は次の試験法に準じて
行なった。
行なった。
(アフター・タック)
プリント配線板上に塗工し、80℃30分間乾燥後、室
温にて20分開放冷した資料の乾燥性をJIS K−5
400に準する方法で判定した。
温にて20分開放冷した資料の乾燥性をJIS K−5
400に準する方法で判定した。
○ タックなし
X タックあり
(耐ブロッキング性)
アフター・タック計測後の試料にネガフィルムを密着し
5 kW超高圧水銀ラング付近の紫外線をレジスト塗膜
面上での露光量が200mj/α2になるよう照射し友
後、ネガフィルムを剥離した時の抵抗で判定した。
5 kW超高圧水銀ラング付近の紫外線をレジスト塗膜
面上での露光量が200mj/α2になるよう照射し友
後、ネガフィルムを剥離した時の抵抗で判定した。
○ 剥離抵抗なし
× ブロッキングあり
(現像性)
Uvwt光後のレノスト塗膜面に1.0%炭酸ソーダ水
溶液を30℃、1分間スプレー噴射した時の未露光部の
溶解性で判定した。
溶液を30℃、1分間スプレー噴射した時の未露光部の
溶解性で判定した。
○ 溶解性 良好
X I 不良
(密着性)
試料の塗膜にI X 1 mmのサイズで100個の基
盤目を刻み、セロテープで剥離した時の密着性を評価(
JIS DO202に準する) (耐ハンダ性) 260℃の溶融ハンダに1分間浸漬しt後の塗膜の外観
で判定 ○ 異常なし X 膨れまたは剥離有り (耐塩化メチレン性) 試料を20℃30分間塩化メチレン中に浸漬した後、塗
膜の外観で判定 ○ 異常なし X 膨れまたは剥離有り (絶縁抵抗) TPO840B−25テストバタン(MrL規格)の基
板に塗工した試料を60℃95 % RHの雰囲気中に
168F1間放置後、表面電気抵抗I JIS Z−3
197に準じて測定した。
盤目を刻み、セロテープで剥離した時の密着性を評価(
JIS DO202に準する) (耐ハンダ性) 260℃の溶融ハンダに1分間浸漬しt後の塗膜の外観
で判定 ○ 異常なし X 膨れまたは剥離有り (耐塩化メチレン性) 試料を20℃30分間塩化メチレン中に浸漬した後、塗
膜の外観で判定 ○ 異常なし X 膨れまたは剥離有り (絶縁抵抗) TPO840B−25テストバタン(MrL規格)の基
板に塗工した試料を60℃95 % RHの雰囲気中に
168F1間放置後、表面電気抵抗I JIS Z−3
197に準じて測定した。
本発明はアルカリ水溶液で現像し、有機溶剤jで現像し
ないため作業環境を低下させず、し力1も、耐ハンダ性
、耐塩化メチレン性、耐アルカ1ノ性などに優れたフォ
トソルダーレジスト組成物を提供することができる。
ないため作業環境を低下させず、し力1も、耐ハンダ性
、耐塩化メチレン性、耐アルカ1ノ性などに優れたフォ
トソルダーレジスト組成物を提供することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)必須成分として分子中に少なくとも2個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物(A:エポキシ当量が60〜
300)及び分子中にカルボキシル基を有する下記活性
エネルギー線硬化性樹脂組成物(B)及び光重合開始剤
より成り、(A)のエポキシ基と(B)のカルボキシル
基の当量比が0.5〜5:1であるレジスト組成物。 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物(B):ノボラック
型エポキシ化合物と多塩基酸またはその無水物とを反応
させて得られる化合物。 2)レジスト組成物にエポキシ基とカルボキシル基との
反応促進剤を添加してなることを特徴とする特許請求の
範囲第一項記載のレジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31424088A JPH02160243A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31424088A JPH02160243A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | レジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02160243A true JPH02160243A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18050975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31424088A Pending JPH02160243A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02160243A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007171812A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Showa Denko Kk | ソルダーレジストインキ組成物、その組成物を硬化してなるソルダーレジスト及びソルダーレジストの製造方法 |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31424088A patent/JPH02160243A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007171812A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Showa Denko Kk | ソルダーレジストインキ組成物、その組成物を硬化してなるソルダーレジスト及びソルダーレジストの製造方法 |
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