JPH0216009B2 - - Google Patents

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JPH0216009B2
JPH0216009B2 JP58194894A JP19489483A JPH0216009B2 JP H0216009 B2 JPH0216009 B2 JP H0216009B2 JP 58194894 A JP58194894 A JP 58194894A JP 19489483 A JP19489483 A JP 19489483A JP H0216009 B2 JPH0216009 B2 JP H0216009B2
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JP
Japan
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semiconductor device
tape carrier
tape
punching
punched
Prior art date
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Application number
JP58194894A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6086839A (ja
Inventor
Hiroshi Aoyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
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Publication of JPS6086839A publication Critical patent/JPS6086839A/ja
Publication of JPH0216009B2 publication Critical patent/JPH0216009B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10W72/0711—
    • H10W72/077—
    • H10W72/701—

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JP58194894A 1983-10-18 1983-10-18 テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 Granted JPS6086839A (ja)

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JPS6086839A JPS6086839A (ja) 1985-05-16
JPH0216009B2 true JPH0216009B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1990-04-13

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JPS6086839A (ja) 1985-05-16

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