JPS6086839A - テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6086839A JPS6086839A JP58194894A JP19489483A JPS6086839A JP S6086839 A JPS6086839 A JP S6086839A JP 58194894 A JP58194894 A JP 58194894A JP 19489483 A JP19489483 A JP 19489483A JP S6086839 A JPS6086839 A JP S6086839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- punching
- punched
- tape carrier
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/077—
-
- H10W72/701—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194894A JPS6086839A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194894A JPS6086839A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086839A true JPS6086839A (ja) | 1985-05-16 |
| JPH0216009B2 JPH0216009B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-04-13 |
Family
ID=16332093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58194894A Granted JPS6086839A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086839A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
-
1983
- 1983-10-18 JP JP58194894A patent/JPS6086839A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216009B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4551912A (en) | Highly integrated universal tape bonding | |
| JP2019054209A (ja) | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット | |
| EP0130498A1 (en) | Highly integrated universal tape bonding of semiconductor chips | |
| US7192843B2 (en) | Method of fabricating semiconductor device | |
| JPS6086839A (ja) | テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 | |
| US6787374B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device sorting system to be used with the same | |
| JP3041984B2 (ja) | ワイヤボンディング・システム | |
| JP2514956B2 (ja) | ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体 | |
| KR100914986B1 (ko) | 칩 본딩 장비 | |
| JP2767277B2 (ja) | インナーリードボンダ | |
| JPH0964067A (ja) | ワークに対する半導体チップの供給装置 | |
| JPS6342134A (ja) | チツプボンデイング装置 | |
| JPH04345043A (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPS59218750A (ja) | ペレツト分離方法および装置 | |
| JPH0212848A (ja) | インナー・リード・ボンディング装置 | |
| JPS63257235A (ja) | 打抜き装置 | |
| JP4440455B2 (ja) | バンプボンド装置及びフリップチップボンド装置 | |
| JPH06151519A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07193177A (ja) | 半導体装置におけるリードフレーム切離し装置 | |
| JP2984381B2 (ja) | インナリードボンディング装置 | |
| KR0145126B1 (ko) | 반도체 장비의 대형칩용 플렌지 업 스테이지 | |
| JP2639953B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2961584B2 (ja) | 電子部品のベース部押え装置 | |
| JPH02312258A (ja) | チップ実装装置 | |
| JPH04152542A (ja) | ダイボンダへのチップ供給方法 |