JPH02312258A - チップ実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体チップ等のチップをパッケージやリー
ドフレーム等に実装するため、チップをチップ固定テー
プから真空吸容によってピックアップし、所定の位置に
搬送するチップ実装装置に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体チップ、チップコンデンサ、チップ抵抗などは、
その製造工程ではチップ固定テープ上に粘着されて供給
されるので、これらの実装に際してはチップ固定テープ
からチップを一つずつピックアップする必要がある。こ
のピックアップでは、チップ表面に形成された電極、配
線層などに接触することなく行う必要があり、従来より
真空吸着によって行われている。

この真空吸容方式による実装装置として例えば第４図に
示すものが知られている。このものは、複数のチップ４
１が粘６されたチップ固定テープ４２を載置するステー
ジ４３と、その上方に位置させたコレット４４とを備え
、ステージ４３上に供給されたチップ４１をコレット４
４によりピックアップし、所定の位置に搬送するもので
ある。

このコレット４４の下端にはチップ４１を真空吸青する
吸着口４５が形成されており、この吸着口４５は真空ポ
ンプなどの吸引手段（図示せず）に連通されている。一
方、ステージ４３は上端に吸引口４６が形成されており
、この吸引口４６も真空ポンプなどの吸引手段（図示せ
ず）に連通されている。また、ステージ４３内には、チ
ップ固定テープ４２を介してチップ４１を下方から突き
上げる突き上げピン４７が設けられている。

この装置では、チップ固定テープ４２の供給でチップ４
１が突き上げピン４７とコレット４４との間にセットさ
れると、突き上げピン４７が上昇し、チップ固定テープ
４２を下方から押し上げる。

チップ４１を浮き上がらせたところで、チップ固定テー
プ４２だけを裏面側から吸引してチップ４１の周辺部を
剥離させると同時に、チップ４１をコレット４４の吸着
口４５に吸着させてピックアップが行われる。

一方、紫外光の照射によりチップ固定テープの粘着力を
低下させておいて、チップのピックアップを容品にする
ものとして例えば特開昭６２−２０４５４１号公報に記
載のものが知られている。

このものは、紫外光の受光により粘着力が低下するチッ
プ固定テープを用いるもので、裏面側からテープ全域に
紫外光を照射し、全てのチップを剥がし易（しておいて
、所定のチップを突上げピンで浮き上がらせた後、コレ
ットの吸着口に吸着させてピックアップを行うものであ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記前者の装置では、チップに対してチップ
固定テープが十分に粘着力を発揮している状態で突き上
げピンを突き上げるため、その衝撃により、チップが薄
肉であったり、大型であったり、化合物半導体であった
りした場合には、チップ割れを生じ易い不具合があった
。

また、チップ固定テープの粘着力が大き過ぎる場合やチ
ップの粘着面積が大きい場合には、ピックアップミスが
生じ易い問題があった。

更に、チップが引ｉ１１がされる際にチップ自体に接青
剤が付むして残っていると、次工程のグイボンディング
の信顆性が低下するおそれがあった。

一方、前記後者の装置では、ピックアップしようとする
チップ以外のチップの被粘着力も低下させてしまうため
、わずかな衝撃でもチップが剥がれ品くなってでしまい
、一度にすべてのチップをピックアップしない場合（例
えば、新製品のチップや高価なチップ）では、残ったチ
ップをチップ固定テープに粘着した状態での保存が不可
能になってしまう不具合があった。

本発明は、チップ割れやピックアップミスを解消し、１
壬意のチップのみを容易にピックアップできるようにし
たチップ実装装置を提供することをその目的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明は上記目的を達成すべく、エネルギー線の照射に
より粘着力が低下するチップ固定テープを載置するステ
ージと、チップ固定テープ表面で個々に分割されたチッ
プを、このチップ固定テープからピックアップするコレ
ットとを備えるチップ実装装置において、チップ固定テ
ープの任意のチップ粘着部分にエネルギー線を照射可能
なエネルギー線源と、チップ粘着部分を介してチップを
−突き上げる突上げピンとを備えたことを特徴とする この場合、ステージが、チップ粘着部分の裏面が臨む吸
引口と、吸引口に設けられ、チップ粘着部分を介してチ
ップの中心部を支持する支持部材−と、吸引口に連なり
、チップ粘着部分を裏面がら吸引する吸引手段とを有す
ることが好ましい。

また、この支持部材を、エネルギー線を透過するエネル
ギー線透過部材で構成することが好ましい。

〔作用〕

チップ固定テープに、エネルギー線を照射可能なエネル
ギー線源を備えることにより、チップ固定テープの粘着
力を低下させることができ、また、このエネルギー線源
をチップ固定テープの任意のチップ粘着部分に照射可能
に構成すれば、この部分の粘着力だけを低下させること
ができ、加えて、突上げピンを備えることにより、ピッ
クアップ前に、チップ粘着部分の粘着力を低下させた状
態で突上げピンを突上げて、チップの周辺部を剥離させ
ることができる。

また、ステージに、チップ粘着部分が臨む吸引口と、こ
れに連なる吸引手段と、チップの中心部を支持する支持
部材とを備えることにより、コレットによる真空吸着に
先だって、チップの中心部を除く周辺部分をチップ固定
テープから剥離することができ、突上げピンの作用と相
俟ってチップの周辺部の剥離を容易にできる。

更に、支持部材を、エネルギー線透過部材で構成するこ
とにより、上記チップ粘着部分内のチップの中心部へも
エネルギー線の照射が可能となり、この部分の粘着力も
低下させておくことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例に係るチップ実装装置を具体的に
説明する。

第１図は実施例に係るチップ実装装置の一部破断側面図
である。このチップ実装装置は、多数のチップＣが粘着
されたチップ固定テープＴを裁置するステージ１と、チ
ップＣを真空吸着する上方のコレット２とを備え、ステ
ージ１上に供給されたチップＣをコレット２によりピッ
クアップし、所定位置に搬送する。コレット２は、上端
側に接続した吸着用真空ポンプ３と、下端側にチップＣ
の外形寸法に合わて形成した吸着口４とを備えており、
これにより所定の真空吸引力で突き上げられたチップＣ
が真空吸着されピックアップが行なわれる。

ステージ１は、その上端を開放して吸引口５を形成した
筒状のステージ本体６と、下端側に接続した吸引用真空
ポンプ７とを備える。そして、チップ固定テープＴが、
その任意のチップ粘着部分子ａの裏面をこの吸引口５に
臨ませてセットされ、ピックアップ時にはこのチップ粘
着部分子ａが吸引用真空ポンプ７により下方に向かって
吸引される。吸引口５は、ピックアップされるチップＣ
の外形と同等か或いは幾分大きい径となるように形成さ
れる。また、吸引用真空ポンプ７の真空吸引力は電磁弁
（図示せず）等の作用により、任意に０Ｎ−ＯＦＦでき
るようになっている。

ステージ１の中央には、これに支持されて昇降動を行う
突上げピン８が設けられている。この突上げピン８は、
上端部が先鋭状に成形されたピン本体８ａと、これを外
部から昇降動させるリンク機構８ｂとから成り、図外の
駆動装置によりピン本体８ａを上昇させ、チップＣをチ
ップ固定テープＴのチップ粘着部分子ａを介して下方か
ら突き上げるようになっている。

一方、ステージ１の内部には、吸引口５に臨むチップ固
定テープＴにエネルギー線である紫外光を照射する紫外
光ランプ９（エネルギー線源）が備えられており、ステ
ージ１のステージ本体６内から吸引°口５を通った紫外
光がチップ固定テープＴのチップ粘着部分子ａの裏面に
照射されるようになっている。そして、このチップ固定
テープＴには、紫外光の受光により粘着力が低下する光
硬化樹脂から成る接着剤を有するものを用い、紫外光ラ
ンプ９の点灯によりチップ粘着部分子ａの粘着力を低下
させ、チップＣの剥離を容易にしている。なお、実験に
よると、その条件を選ぶことにより照射時間１程度度で
充分効果を発揮することか明らかとなっている。

また、第２図に示すように、吸引口５には十字状の支持
部材１０が設けられ、吸引口５に臨むチップ固定テープ
Ｔのチップ粘着部分子ａを介してチップＣを裏面から支
持する。また、支持部材１０の交差部には、突上げピン
が案内されるガイド孔１１が形成されており、チップ粘
着部分子ａを介してチップＣの中央を突上げるようにし
ている。

この支持部材１０は、紫外光を透過する材料で構成され
、例えば、溶融石英、合成石英、Ａ　Ｉ　２０　ｓ　、
Ｂ　ａ　Ｆ　　１Ｃａ　Ｆ　　ＳＭ　ｇ　Ｆ　２及びＬ
ｉＦ等の材料を用いることが好ましい。これに対し、ス
テージ１のステージ本体６は紫外光を透過しない材料を
用いるものとし、チップ固定テープＴの吸引口５に臨む
部分のみに紫外光が照射され、この部分のみ粘着力が低
下するようになっている。

次に、第１図（ａ）及び（ｂ）を参照して上記実施例に
係るチップ実ｖｃｖ装置の作動を簡単に説明する。

チップＣはチップ固定テープＴ上で個々に分割された状
態でコレット２とステージ１の間に搬入される。この搬
入の際には上記電磁弁等の作用により真空吸引力はＯＦ
Ｆ状態となっており、チップ固定テープＴはステージ１
に吸引されていない（第１図（ａ））。チップＣがステ
ージ１上の所定の位置に到達すると、先ず紫外光ランプ
９が点灯し、紫外光ランプ０から出射された紫外光はス
テージ１のステージ本体６内部から吸引口５を通り、吸
引口５に臨むチップ固定テープＴのチップ粘着部分子ａ
の裏面に照射される。この照射時間中にコレット２が下
降してその吸着口４がチップＣに密性する。また、それ
と同時に、突上げピン８が上昇してチップＣを突上げる
と共に、チップ固定テープＴの吸引口５に臨む部分がス
テージ１に真空吸引される。この両者の作用によりチッ
プＣの周辺部分のチップ粘着部分子ａがチップＣから剥
離される（第１図（ｂ））。

次にコレット２が上昇すると、チップＣはコレット２に
真空吸容されており、また、チップＣの周辺部分がチッ
プ固定テープＴから剥離され、チップＣの支持部材１０
が当接した部分も既に紫外光により粘着力は低下してい
るでいるため、チップＣはチップ固定テープＴから円滑
に離れてコレット２に保持される。

次に、第３図に基づいて本発明の詳細な説明する。

この変形例では、ステージ１に形成した支持部材１０を
、ステージ本体６に対して着脱自在に構成したもので、
チップＣの材質や大きさに応じて支持部材１０を複数個
用意しておき、適宜交換できるようにしている。

この支持部材１０は、支承部１０ａとこれを保持するリ
ング部１０ｂとで一体に形成され、ステージ本体６の上
端部に形成した段部６ａに気密に嵌合される。そして、
図中左上の支持部材１０のように、支持面積を小さくす
べく支持部１０ａの部分を逆Ｖ字状に形成したり、図中
中間上の支持部材１０のように、チップ固定テープＴを
介してチップＣをその中央で保持すべく支承部１０ａの
交差部を凸状に形成したり、図中右上の支持部材１０の
ように、小さなチップＣに対応すべく吸引口５の部分を
小さくしている。

このように構成すれば、チップＣの大小に対しその都度
ステージ本体６自体を交換する必要がなく、生産性を向
上できる。

なお、本発明は上記実施例に限定されることなく、種々
の変更が可能である。

例えば、紫外光ランプ９に反射鏡を設けて紫外光をスポ
ット照射できるようにしてもよく、紫外光ランプ９をス
テージ１の外に配置し、光ファイバなどのライトガイド
によって紫外光をステージ１内に導いてもよい。

また、本実施例ではエネルギー線として紫外線（紫外光
）を用いているが、電子ビームや赤外線を用いるように
してもよい。

〔発明の効果〕

以上にように請求項１の発明によれば、チップ固定テー
プの粘着力を低下させることにより、チップの剥離を容
易にし、チップの割れやチップの裏面への接百剤の残り
やピックアップミスを防止して歩留まりを向上でき、ま
た、チップ固定テープの任意のチップ活管部分のみの粘
着力を低下させることにより、チップのチップ固定テー
プに粘むした状態での保存を可能にし、更に、突上げピ
ーンによりチップ固定テープからのチップの剥離をより
一層容品にできる。

、？ｉ？求項２の発明によれば、コレットによる真空吸
容に先だって、チップの周辺部分をチップ固定テープか
ら剥離することができ、チップ固定テープからのチップ
の剥離をより一層容易にできる。

更に、請求項３の発明によれば、チップの中心部が位置
するチップ固定テープの粘着力をも低下させておくこと
ができ、チップの剥離をより一層容品にして、生産性を
向上できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係るチップ実装装置の一部破
断側面図、第２図はステージ本体の斜視図、第３図は本
実施例の変形例の斜視図、第４図は従来装置の一部破断
側面図である。 １・・・ステージ、２・・・コレット、４・・・吸着口
、５・・・吸引口、８・・・突上げピン、９・・・紫外
光ランプ、１０・・・支持部材、Ｃ・・・チップ、Ｔ・
・・チップ固定テープ、Ｔａ・・・チップ粘む部分。 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　樹子ツア実及装置
の７戊瓜 第１図 嬉３図 イ疋采のチ・ラフ０実芸−洟１ 第÷図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エネルギー線の照射により粘着力が低下するチップ
   固定テープを載置するステージと、当該チップ固定テー
   プ表面で個々に分割されたチップを、このチップ固定テ
   ープからピックアップするコレットとを備えるチップ実
   装装置において、当該チップ固定テープの任意のチップ
   粘着部分にエネルギー線を照射可能なエネルギー線源と
   、当該チップ粘着部分を介してチップを突き上げる突上
   げピンとを備えたことを特徴とするチップ実装装置。 ２、前記ステージが、前記チップ粘着部分の裏面が臨む
   吸引口と、当該吸引口に設けられ、当該チップ粘着部分
   を介してチップの中心部を支持する支持部材と、当該吸
   引口に連なり、当該チップ粘着部分を裏面から吸引する
   吸引手段とを有していることを特徴とする請求項１に記
   載のチップ実装装置。 ３、前記支持部材が、エネルギー線を透過するエネルギ
   ー線透過部材で構成されていることを特徴とする請求項
   ２に記載のチップ実装装置。