JPH02158735A - 高光線透過性防塵体 - Google Patents
高光線透過性防塵体Info
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- JPH02158735A JPH02158735A JP63314612A JP31461288A JPH02158735A JP H02158735 A JPH02158735 A JP H02158735A JP 63314612 A JP63314612 A JP 63314612A JP 31461288 A JP31461288 A JP 31461288A JP H02158735 A JPH02158735 A JP H02158735A
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、IC,LSI等の半導体素子の製造工程にお
けるフォトリソグラフィ工程で使用するフォトマスクや
レチクル等(以下単にマスク等という)に、塵埃等の異
物が付着するのを防止するために使用する反射防止層を
有する防塵体に関する。
けるフォトリソグラフィ工程で使用するフォトマスクや
レチクル等(以下単にマスク等という)に、塵埃等の異
物が付着するのを防止するために使用する反射防止層を
有する防塵体に関する。
フォトリングラフィ工程では、ガラス板表面にクロム等
の蒸着膜で回路パターンを形成したマスク等を使用し、
その回路パターンをレジストを塗布したシリコンウェハ
ー上に転写する作業が行われる。この工程ではマスク等
上の回路パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光
が行われると、ウェハー上にも上記異物が転写され、不
良製品となる。ことに前記露光をステッパーで行う場合
には、ウェハー上に形成される全てのチップが不良とな
る可能性が高くなり、マスク等の回路パターンへの異物
の付着は大きな問題である。この問題を解消するため、
近年、マスク基板の片面または両面に透明な光線透過性
膜を適当な間隔を置いて配置する防塵体(ペリクル)が
使用されている。
の蒸着膜で回路パターンを形成したマスク等を使用し、
その回路パターンをレジストを塗布したシリコンウェハ
ー上に転写する作業が行われる。この工程ではマスク等
上の回路パターンに塵埃等の異物が付着した状態で露光
が行われると、ウェハー上にも上記異物が転写され、不
良製品となる。ことに前記露光をステッパーで行う場合
には、ウェハー上に形成される全てのチップが不良とな
る可能性が高くなり、マスク等の回路パターンへの異物
の付着は大きな問題である。この問題を解消するため、
近年、マスク基板の片面または両面に透明な光線透過性
膜を適当な間隔を置いて配置する防塵体(ペリクル)が
使用されている。
この防塵体は一般にアルミニウム製の保持枠の一側面に
ニトロセルロース等からなる有機物の透明な光線透過性
膜を張設したもので、他側端面に両面粘着テープを貼着
してマスク基板に取付けられるようになっている。これ
によれば、外部からの異物の侵入を防ぐことができ、ま
た仮に光線透過性膜上に異物が着付してもウェハー上に
は転写されず、半導体素子製造時の歩留りが向上する。
ニトロセルロース等からなる有機物の透明な光線透過性
膜を張設したもので、他側端面に両面粘着テープを貼着
してマスク基板に取付けられるようになっている。これ
によれば、外部からの異物の侵入を防ぐことができ、ま
た仮に光線透過性膜上に異物が着付してもウェハー上に
は転写されず、半導体素子製造時の歩留りが向上する。
このような防塵体を構成する透明膜としては、従来ニト
ロセルロースの単層薄膜が主として利用されているが、
n光工程におけるスループットの向上等を目的としてニ
トロセルロースの透明薄膜上に高屈折率層および低屈折
率層の積層膜からなる反射防止層を設けた防塵膜が提案
されている(特開昭60−237450号、特開昭61
−53601号、特開昭61−209449号、特開昭
62−127801号)。ここでは反射防止層を形成す
る高屈折率層として、ポリスチレン、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカ
ーボネート、芳香族ポリエステル、ポリビニルナフタレ
ン等が使用されている。
ロセルロースの単層薄膜が主として利用されているが、
n光工程におけるスループットの向上等を目的としてニ
トロセルロースの透明薄膜上に高屈折率層および低屈折
率層の積層膜からなる反射防止層を設けた防塵膜が提案
されている(特開昭60−237450号、特開昭61
−53601号、特開昭61−209449号、特開昭
62−127801号)。ここでは反射防止層を形成す
る高屈折率層として、ポリスチレン、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカ
ーボネート、芳香族ポリエステル、ポリビニルナフタレ
ン等が使用されている。
ところが、半導体素子の集積度の向上に伴い、露光時の
光線がg 1IjA (436nm)からi線(365
nm)、さらにエキシマレーザ−(248nm)へと、
短波長へシフトしているため、上記の有機物からなる高
屈折率層が光による劣化を起こして変質し、防塵膜が実
用に耐えないという問題点がある。
光線がg 1IjA (436nm)からi線(365
nm)、さらにエキシマレーザ−(248nm)へと、
短波長へシフトしているため、上記の有機物からなる高
屈折率層が光による劣化を起こして変質し、防塵膜が実
用に耐えないという問題点がある。
本発明は、上記の問題点を解決するため、iM等の短波
長の光を長期間照射しても劣化を起さず、かつ高い光線
透過率を有する高光線透過性防塵体を提供することであ
る。
長の光を長期間照射しても劣化を起さず、かつ高い光線
透過率を有する高光線透過性防塵体を提供することであ
る。
本発明は、次の高光線透過性防塵体である。
(1)マスク基板に装着される保持枠と、この保持枠に
取付けられた透明な光線透過性膜とを備えた防塵体にお
いて、光線透過性膜が低屈折率層/高屈折率層/基暦か
らなる三層構造、または低屈折率層/高屈折率層/基M
/高屈折率層/低屈折率層からなる五層構造を形成し、
かつ高屈折率層が無機質層であり、低屈折率層が有機ポ
リマーであることを特徴とする高光線透過性防塵体。
取付けられた透明な光線透過性膜とを備えた防塵体にお
いて、光線透過性膜が低屈折率層/高屈折率層/基暦か
らなる三層構造、または低屈折率層/高屈折率層/基M
/高屈折率層/低屈折率層からなる五層構造を形成し、
かつ高屈折率層が無機質層であり、低屈折率層が有機ポ
リマーであることを特徴とする高光線透過性防塵体。
(2)無機質層がPbCQ2、PbF2、MgO,Cs
Br、 Tie、、sb、o、、i20.、In2O,
、La、 0.、Sin、 ZrO,、SnO,、Ce
F、、LaF、の化合物群から選ばれる1種または2種
以上を主成分とすることを特徴とする上記(1)記載の
高光線透過性防塵体。
Br、 Tie、、sb、o、、i20.、In2O,
、La、 0.、Sin、 ZrO,、SnO,、Ce
F、、LaF、の化合物群から選ばれる1種または2種
以上を主成分とすることを特徴とする上記(1)記載の
高光線透過性防塵体。
(3)基層の膜厚が0.5〜10μmの範囲にあること
を特徴とする上記(1)または(2)記載の高光線透過
性防塵体。
を特徴とする上記(1)または(2)記載の高光線透過
性防塵体。
本発明の高光線透過性防塵体を図面を用いて説明する。
第1図は高光線透過性防塵体の一例を示す断面図である
。図において、1は高光線透過性防塵体で、保持枠2の
一側面に光線透過性膜3が張設され、それとは反対側の
側面は両面粘着テープ4等によりマスク等のマスク基板
5に装着されるようになっている。このような構成の高
光線透過性防塵体は、半導体素子の製造工程でマスク基
板5上に塵埃等の異物が付着するのを防いでいる。
。図において、1は高光線透過性防塵体で、保持枠2の
一側面に光線透過性膜3が張設され、それとは反対側の
側面は両面粘着テープ4等によりマスク等のマスク基板
5に装着されるようになっている。このような構成の高
光線透過性防塵体は、半導体素子の製造工程でマスク基
板5上に塵埃等の異物が付着するのを防いでいる。
第2図(a)、(b)は光線透過性膜の一部の断面図で
ある。光線透過性膜3は、基層6の上に高屈折率層7、
さらにその上の低屈折率層8が積層され、第2図(a)
では低屈折率層8/高屈折率層7/基層6からなる三層
構造、また第2図(b)では低屈折率層8/高屈折率層
77基層6/高屈折率層7/低屈折率層8からなる五層
構造となっている。
ある。光線透過性膜3は、基層6の上に高屈折率層7、
さらにその上の低屈折率層8が積層され、第2図(a)
では低屈折率層8/高屈折率層7/基層6からなる三層
構造、また第2図(b)では低屈折率層8/高屈折率層
77基層6/高屈折率層7/低屈折率層8からなる五層
構造となっている。
本発明において、光線透過性膜3の本体となる基層6は
透明な薄膜からなるものであり、露光に採用される24
0〜500nmの波長において吸収の無いものであれば
よく、ケイ素の酸化物を主体とする無機質膜が好ましい
が、使用される波長によってはニトロセルロース、エチ
ルセルロース、プロピオン酸セルロース、アセチルセル
ロース等のセルロース誘導体薄膜でもよい。
透明な薄膜からなるものであり、露光に採用される24
0〜500nmの波長において吸収の無いものであれば
よく、ケイ素の酸化物を主体とする無機質膜が好ましい
が、使用される波長によってはニトロセルロース、エチ
ルセルロース、プロピオン酸セルロース、アセチルセル
ロース等のセルロース誘導体薄膜でもよい。
基層6の厚さは光線透過率の面から自由であるが、厚く
なると露光時の収差が大きくなるので、0.5〜10μ
瓜、好ましくは0.7〜5μmの範囲が好ましい。
なると露光時の収差が大きくなるので、0.5〜10μ
瓜、好ましくは0.7〜5μmの範囲が好ましい。
基層6の片面または両面に積層する高屈折率層7および
低屈折率層8の屈折率は、基層6の屈折率をn、高屈折
率層7の屈折率をn工、低屈折率層の屈折率を02とし
た場合、σ=n工/nx で表わされるnt、R2が好
ましい。例えば基層6の屈折率がn=1.5である場合
、−殻内に使用可能な有機ポリマーの低屈折率層7の屈
折率n2は1.35〜1.36であることから、これに
対応する高屈折率層7の屈折率は1.65〜1.67と
なる。
低屈折率層8の屈折率は、基層6の屈折率をn、高屈折
率層7の屈折率をn工、低屈折率層の屈折率を02とし
た場合、σ=n工/nx で表わされるnt、R2が好
ましい。例えば基層6の屈折率がn=1.5である場合
、−殻内に使用可能な有機ポリマーの低屈折率層7の屈
折率n2は1.35〜1.36であることから、これに
対応する高屈折率層7の屈折率は1.65〜1.67と
なる。
本発明においては、高屈折率層7は無機質層からなり、
上記屈折率を有するものが使用できる。
上記屈折率を有するものが使用できる。
本発明においては、無機質層の素材としては、例えばp
bcu2、PbF2、MgO1CsBr、 TiO2,
5b20.、kQ203、In2o3.La、 0.、
Sin、 ZrO2、SnO,、CeF3、LaF、な
どの無機物を主体とするものが使用できる。
bcu2、PbF2、MgO1CsBr、 TiO2,
5b20.、kQ203、In2o3.La、 0.、
Sin、 ZrO2、SnO,、CeF3、LaF、な
どの無機物を主体とするものが使用できる。
高屈折率層7の厚さは、mλ/ 4 n工(ここでmは
1以上の整数、λは照射する光の波長、nlは高屈折率
層7の屈折率である。)とするのが好ましい。
1以上の整数、λは照射する光の波長、nlは高屈折率
層7の屈折率である。)とするのが好ましい。
本発明においては、低屈折率層8はテトラフルオロエチ
レン/ビニリデンフルオライドコポリマー、テトラフル
オロエチレン/ビニリデンフルオライド/ベキ、サフル
オロプロピレンコポリマー、またはアクリル系フッ素ポ
リマー、例えばCHl、 = CIICQOR”あるい
はCH2=CCCH3)COOR” r、ただしR1、
R2は間にエーテル酸素原子を含んでいてもよいフルオ
ロアルキル基〕から選ばれるモノマーの少なくとも1種
からなるポリフルオロ(メタ)アクリレート等のフッ素
系ポリマーを使用することができる。
レン/ビニリデンフルオライドコポリマー、テトラフル
オロエチレン/ビニリデンフルオライド/ベキ、サフル
オロプロピレンコポリマー、またはアクリル系フッ素ポ
リマー、例えばCHl、 = CIICQOR”あるい
はCH2=CCCH3)COOR” r、ただしR1、
R2は間にエーテル酸素原子を含んでいてもよいフルオ
ロアルキル基〕から選ばれるモノマーの少なくとも1種
からなるポリフルオロ(メタ)アクリレート等のフッ素
系ポリマーを使用することができる。
低屈折率層8の厚さは、mλ/4n、(ここでmは1以
上の整数、λは照射する光の波長、R2は低屈折率層8
の屈折率である。)とするのが好ましい。
上の整数、λは照射する光の波長、R2は低屈折率層8
の屈折率である。)とするのが好ましい。
高屈折率層7を形成する方法は、真空蒸着、スパッタリ
ングなどが一般的であるが、それぞれの層を形成する物
質を溶媒に溶解した溶液を基層6の上に滴下し、回転製
膜法により形成することもできる。
ングなどが一般的であるが、それぞれの層を形成する物
質を溶媒に溶解した溶液を基層6の上に滴下し、回転製
膜法により形成することもできる。
本発明の高光線透過性防塵体1は両面粘着テープ4等に
よりマスク等のマスク基板5に取付け、露光時の塵埃等
の異物の付着を防止する。光線透過性膜3は基N6のみ
からなる場合には、膜厚や光線の波長により影響を受け
、所定の波長範囲の透過率を高く保つことができない。
よりマスク等のマスク基板5に取付け、露光時の塵埃等
の異物の付着を防止する。光線透過性膜3は基N6のみ
からなる場合には、膜厚や光線の波長により影響を受け
、所定の波長範囲の透過率を高く保つことができない。
また単層の反射防止層を設けたときはその傾向は小さく
なるものの、所定の波長範囲の全てにわたって完全に反
射を防止することはできない0反射防止層として高屈折
率層7と低屈折率層8を積層することによりほぼ完全な
反射防止が可能となり、基層6の厚さや波長に関係なく
透過率が高くなり、露光効率が高くなる。そして高屈折
率層7として無機質層を用いると、短波長の光線によっ
て分解、変質も起こらないため、安定して露光を行うこ
とができる。
なるものの、所定の波長範囲の全てにわたって完全に反
射を防止することはできない0反射防止層として高屈折
率層7と低屈折率層8を積層することによりほぼ完全な
反射防止が可能となり、基層6の厚さや波長に関係なく
透過率が高くなり、露光効率が高くなる。そして高屈折
率層7として無機質層を用いると、短波長の光線によっ
て分解、変質も起こらないため、安定して露光を行うこ
とができる。
以上の通り本発明によれば、高屈折率層を無機質層とし
たので、i線のような短波長の光によっても分解、変質
せず、安定して高透過率で露光を行うことができる。
たので、i線のような短波長の光によっても分解、変質
せず、安定して高透過率で露光を行うことができる。
また最上層の低屈折率層が有機ポリマーであるので、下
層の無機質層の脱落を防止することができる。
層の無機質層の脱落を防止することができる。
以下、本発明の実施例について説明する。
比較例1
ニトロセルロースのメチルイソブチルケトン1容液を石
英基板上に滴下し、石英基板を回転させるスピンコード
法により、膜厚0.86μIのニトロセルロース単層膜
からなる防塵膜を得た。この防塵膜の分光特性を第3図
に示す。
英基板上に滴下し、石英基板を回転させるスピンコード
法により、膜厚0.86μIのニトロセルロース単層膜
からなる防塵膜を得た。この防塵膜の分光特性を第3図
に示す。
比較例2
ニトロセルロースを基層(膜厚0.86μff1)とし
、この両面に低屈折率物質として、パーフルオロペンチ
ルアクリレート(CI、 = ClIC0OC112C
4F、 )のポリマー(屈折率= 1.36)を、 8
0nmの厚さにコートした。
、この両面に低屈折率物質として、パーフルオロペンチ
ルアクリレート(CI、 = ClIC0OC112C
4F、 )のポリマー(屈折率= 1.36)を、 8
0nmの厚さにコートした。
この防塵膜の分光特性を第4図に示す。
実施例1
ニトロセルロース(屈折率= 1.51)を基層として
用い(膜厚2.8μff1)、この両面に高屈折率物質
としてフッ化セリウム(CeF、 、屈折率= 1.6
7)を65nmの厚さに真空蒸着した。次に、CeF、
を蒸着した膜の両面に、低屈折率物質としてパーフルオ
ロペンチルアクリレートポリマーを80nmの厚さにス
ピンコードした。
用い(膜厚2.8μff1)、この両面に高屈折率物質
としてフッ化セリウム(CeF、 、屈折率= 1.6
7)を65nmの厚さに真空蒸着した。次に、CeF、
を蒸着した膜の両面に、低屈折率物質としてパーフルオ
ロペンチルアクリレートポリマーを80nmの厚さにス
ピンコードした。
得られた防塵膜は、第5図に示すように広い波長範囲に
わたり高い光線透過率を示した。
わたり高い光線透過率を示した。
実施例2
基層にプロピオン酸セルロース(屈折率= 1.49、
膜厚2.8μff1)を用い、高屈折率物質としてフッ
化ランタン(LaF、 、屈折率= 1.64)を56
nmの厚さに蒸着した後、パーフルオロペンチルアクリ
レートポリマーを67nmの厚さにスピンコードした。
膜厚2.8μff1)を用い、高屈折率物質としてフッ
化ランタン(LaF、 、屈折率= 1.64)を56
nmの厚さに蒸着した後、パーフルオロペンチルアクリ
レートポリマーを67nmの厚さにスピンコードした。
得られた防塵膜は第6図に示すように高い光線透過率を
示した。
示した。
実施例3
高屈折率物質として臭化セシウム(CsBr、屈折率=
1.8)をその水溶液を用いて51n鵬の厚さにスピ
ンコードした点と、低屈折率物質としてパーフルオロエ
チルアクリレート(CO3−C)IcOOcH2CF、
)のポリマー(屈折率= 1.41)を用い、その厚
さを65nmとした以外は実施例2と同様に腹膜を行っ
た。この防塵膜も第7図に示すように高い光線透過率を
示した。
1.8)をその水溶液を用いて51n鵬の厚さにスピ
ンコードした点と、低屈折率物質としてパーフルオロエ
チルアクリレート(CO3−C)IcOOcH2CF、
)のポリマー(屈折率= 1.41)を用い、その厚
さを65nmとした以外は実施例2と同様に腹膜を行っ
た。この防塵膜も第7図に示すように高い光線透過率を
示した。
比較例3
高屈折率物質としてビニルナフタレンポリマーを用いた
以外は実施例1と同様に製膜を行った。
以外は実施例1と同様に製膜を行った。
得られた防塵膜に照度150mW/adのi線(365
na+)を照射し、膜面状態の変化および透過率の変化
を調べたところ、2X10’J/alの照射量で膜面に
色ムラが見られ、透過率は98%まで低下した。
na+)を照射し、膜面状態の変化および透過率の変化
を調べたところ、2X10’J/alの照射量で膜面に
色ムラが見られ、透過率は98%まで低下した。
実施例4
実施例2および実施例3で得られた防塵膜について比較
例3と同様の方法でi線照射を行った。
例3と同様の方法でi線照射を行った。
いずれの防塵膜もi線に対して極めて高い安定性を示し
、5×105J/aIlの照射を行った後も膜面状態や
透過率には全く変化は見られなかった。
、5×105J/aIlの照射を行った後も膜面状態や
透過率には全く変化は見られなかった。
第1図は本発明の高光線透過性防塵体の例を示す断面図
、第2図(a)、(b)は光線透過性膜の一部の断面図
、第3図ないし第7図は比較例1〜2および実施例1〜
3の照射した波長に対する透過率の変動を示すグラフで
ある。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、1は高
光線透過性防塵体、2は保持枠、3は光線透過性膜、5
はマスク基板、6は基層、7は高屈折率層、8は低屈折
率層を示す。 第1図 代理人 弁理士 柳 原 成 豆A牟 透灸率
、第2図(a)、(b)は光線透過性膜の一部の断面図
、第3図ないし第7図は比較例1〜2および実施例1〜
3の照射した波長に対する透過率の変動を示すグラフで
ある。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、1は高
光線透過性防塵体、2は保持枠、3は光線透過性膜、5
はマスク基板、6は基層、7は高屈折率層、8は低屈折
率層を示す。 第1図 代理人 弁理士 柳 原 成 豆A牟 透灸率
Claims (3)
- (1)マスク基板に装着される保持枠と、この保持枠に
取付けられた透明な光線透過性膜とを備えた防塵体にお
いて、光線透過性膜が低屈折率層/高屈折率層/基層か
らなる三層構造、または低屈折率層/高屈折率層/基層
/高屈折率層/低屈折率層からなる五層構造を形成し、
かつ高屈折率層が無機質層であり、低屈折率層が有機ポ
リマーであることを特徴とする高光線透過性防塵体。 - (2)無機質層がPbCl_2、PbF_2、MgO、
CsBr、TiO_2、Sb_2O_3、Al_2O_
3、In_2O_3、La_2O_3、SiO、ZrO
_2、SnO_2、CeF_3、LaF_3の化合物群
から選ばれる1種または2種以上を主成分とすることを
特徴とする請求項(1)記載の高光線透過性防塵体。 - (3)基層の膜厚が0.5〜10μmの範囲にあること
を特徴とする請求項(1)または(2)記載の高光線透
過性防塵体。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63314612A JPH02158735A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | 高光線透過性防塵体 |
CA002005096A CA2005096C (en) | 1988-12-13 | 1989-12-11 | High light-transmissive dust-proof body and method of preparing same |
MYPI89001741A MY106942A (en) | 1988-12-13 | 1989-12-12 | High light-transmissive dust-proof body and method of preparing same. |
US07/449,000 US5246767A (en) | 1988-12-13 | 1989-12-12 | High light-transmissive dust-proof body and method of preparing same |
DE68921444T DE68921444T2 (de) | 1988-12-13 | 1989-12-13 | Staubschutzkörper mit hoher Lichttransmission und Verfahren zu seiner Herstellung. |
EP89313051A EP0373923B1 (en) | 1988-12-13 | 1989-12-13 | High light-transmissive dust-proof body and method of preparing same |
KR1019890018451A KR0151386B1 (ko) | 1988-12-13 | 1989-12-13 | 고투광성 방진체 및 그의 제조방법 |
AT89313051T ATE119294T1 (de) | 1988-12-13 | 1989-12-13 | Staubschutzkörper mit hoher lichttransmission und verfahren zu seiner herstellung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63314612A JPH02158735A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | 高光線透過性防塵体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02158735A true JPH02158735A (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=18055396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63314612A Pending JPH02158735A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | 高光線透過性防塵体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02158735A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04233542A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | アブレーション・マスク |
JP2008191656A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ペリクル、方法(naが1より大きい液浸リソグラフィ・システム用に最適化されたペリクル被膜) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6322576A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-30 | ホイマン・ファ−マ・ゲ−・エム・ベ−・ハ−・ウント・カムパニイ | 新規な1,4−ピペラジン誘導体類、並びにその製造方法、使用法、前記誘導体類を含有する医薬品 |
JPS6385701A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toray Ind Inc | 反射防止物品およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP63314612A patent/JPH02158735A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6322576A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-30 | ホイマン・ファ−マ・ゲ−・エム・ベ−・ハ−・ウント・カムパニイ | 新規な1,4−ピペラジン誘導体類、並びにその製造方法、使用法、前記誘導体類を含有する医薬品 |
JPS6385701A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toray Ind Inc | 反射防止物品およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04233542A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | アブレーション・マスク |
JP2008191656A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ペリクル、方法(naが1より大きい液浸リソグラフィ・システム用に最適化されたペリクル被膜) |
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