JPH02158073A - フレキシブルソケット - Google Patents

フレキシブルソケット

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Publication number
JPH02158073A
JPH02158073A JP31122188A JP31122188A JPH02158073A JP H02158073 A JPH02158073 A JP H02158073A JP 31122188 A JP31122188 A JP 31122188A JP 31122188 A JP31122188 A JP 31122188A JP H02158073 A JPH02158073 A JP H02158073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
contactor
semiconductor component
tapered
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP31122188A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Nakamura
清 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体部品と他の゛r11気部品上部品続に用
いるソケットに関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種のソケッI〜は第4図に示すように接続子
1の部分が実装面7に対して垂直な溝として構成されて
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
一ヒ述した従来のソケットの接続子1は実装面7に垂直
な溝にて構成しであるため、リードの幅の違う半導体部
品毎にソケットを作成する必要があるという欠点があっ
た。
本発明の目的は前記課題を解決したフレキシブルソケッ
トを提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
旧述した従来のソケノ1へに対し、本発明はリード幅の
異なる半導体部品を装着可能とするという相違点を有す
る。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係るフレキシブルソ
ケットにおいては、深さ方向にテーパ状をなす接続子を
有するものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図により説明する。
(実施例1) 第1図は本発明の実施例1を示す斜視図、第2図は本発
明に係るソケッ′トに半導体部品を装着した状態を示す
縦断面図である。
図において、ソケット本体8の半導体部品2を受は入れ
る凹部8aをなす対向内側壁8b、 8bに深さ方向に
テーパ状をなす溝8c、8cを設け、該対向する118
c、 8c内に深さ方向にテーパ状をなす接続子1、1
を設置する。また、該接続子1の下部をソケット本体8
の底部から下方に導出しリード端子1aを一体に形成す
る。
第2図に示すように、半導体部品2のリード3を上方に
向けて該半導体部品2をスペーサ4によりソケット本体
8の凹部8a内に支え、該半導体部品2を矢印5で示す
下方に加圧してそのリード3をテーパ状の接続子1に圧
着してリード3と接続子1との電気的接触をとる。本発
明によれば、接続子1が深さ方向にテーパ状をなしてお
り、接続子1は凹部8aの底部から上方に向けて上傾し
ているため、半導体部品2のリード3のリード幅6が狭
い場合には背の低いスペーサ4をもって半導体部品2を
支持してそのリード2を接続子1の下方に圧着させ、リ
ード幅6が広い場合には背の高いスペーサ4をもって半
導体部品2を支持してそのノード2を接続子1の上方に
圧着させることが可能となり、リード幅6の異なる半導
体部品2を選択的に装着できる。
(実施例2) 第3図は本発明の実施例2を示す斜視図である。
本実施例は半導体部品を受は入れるソケット本体8の四
部8dを取囲む4辺の対向内側壁8b、8b、8b。
8bに深さ方向にテーパ状をなす溝8cをそれぞれ設け
、該Ill+!!8c内に深さ方向にテーパ状をなす接
続子1を1投置したものである。本実施例によれば、周
囲の各辺にリード3を備えた半導体部品2を対象として
これを装着することができ、実施例1と同様にスペーサ
4の厚さを変えることにより大きさの違う相似形の半導
体部品の電気的接続を行うことができるという利点があ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は深さ方向にテーパ状になっ
ている接続子を有するため、半導体部品のリードのピッ
チが変らないかぎりその大きさが異なる半導体部品のリ
ードとの電気的接続をとることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1を示す斜視図、第2図は本発
明のソケットに半導体部品を装着した状態を示す縦断面
図、第3図は本発明の実施例2を示す斜視図、第4図は
従来のソケットを示す斜視図である。 1 ・接続子       2・・・半導体部品3 半
導体部品のリート 4・・・スペーサ5・・・半導体部
品をおさえる方向 6 ・半導体部品のリードの幅

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)深さ方向にテーパ状をなす接続子を有することを
    特徴とするフレキシブルソケット。
JP31122188A 1988-12-09 1988-12-09 フレキシブルソケット Pending JPH02158073A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31122188A JPH02158073A (ja) 1988-12-09 1988-12-09 フレキシブルソケット

Applications Claiming Priority (1)

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JP31122188A JPH02158073A (ja) 1988-12-09 1988-12-09 フレキシブルソケット

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Publication Number Publication Date
JPH02158073A true JPH02158073A (ja) 1990-06-18

Family

ID=18014557

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31122188A Pending JPH02158073A (ja) 1988-12-09 1988-12-09 フレキシブルソケット

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