JPH02156654A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02156654A JPH02156654A JP31232888A JP31232888A JPH02156654A JP H02156654 A JPH02156654 A JP H02156654A JP 31232888 A JP31232888 A JP 31232888A JP 31232888 A JP31232888 A JP 31232888A JP H02156654 A JPH02156654 A JP H02156654A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor devices
- sealed body
- sealed
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂封止型半導体装置の樹脂成形体の外形に関
するものである。
するものである。
従来の技術
樹脂封止型半導体装置の梱包方法の一つとして、スティ
ック状の容器内で、複数の半導体装置の各々の樹脂封止
体の部分を重ね合わせて積み重ねる方法がとられていた
。
ック状の容器内で、複数の半導体装置の各々の樹脂封止
体の部分を重ね合わせて積み重ねる方法がとられていた
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述の従来例では、容器内の樹脂封止型
半導体装置が、互いに移動しやすく、樹脂封止型半導体
装置のリード部が、直下に重ねられた樹脂封止型半導体
装置の樹脂成形体に接触し、リードが変形する問題を有
していた。
半導体装置が、互いに移動しやすく、樹脂封止型半導体
装置のリード部が、直下に重ねられた樹脂封止型半導体
装置の樹脂成形体に接触し、リードが変形する問題を有
していた。
課題を解決するための手段
本発明は、これらの問題点を解決するもので、要約する
に、樹脂封止体上面に突起部を有し、かつ下面に窪みを
有している。
に、樹脂封止体上面に突起部を有し、かつ下面に窪みを
有している。
作用
本発明の構成によると、樹脂封止型半導体装置を、積み
重ねた状態で、樹脂成形体の下面の窪みに直下の半導体
装置の上面の樹脂成形体の突起部が、はめて保持され、
上下に積み重ねられた樹脂封止型半導体装置が、互いに
移動することを防ぎ、リード部と樹脂成形体の接触が失
くなり、リード変形が、防止できる。
重ねた状態で、樹脂成形体の下面の窪みに直下の半導体
装置の上面の樹脂成形体の突起部が、はめて保持され、
上下に積み重ねられた樹脂封止型半導体装置が、互いに
移動することを防ぎ、リード部と樹脂成形体の接触が失
くなり、リード変形が、防止できる。
実施例
第１図は本発明実施例の樹脂封止型半導体装置の上面図
であり、第２図はその断面図である。
であり、第２図はその断面図である。
第１図、第２図において、１は樹脂成形体、２は樹脂成
形体側面から延びる外部リード、３は樹脂成形体上面に
形成された突起部、４は樹脂封止体下面に形成された窪
みである。
形体側面から延びる外部リード、３は樹脂成形体上面に
形成された突起部、４は樹脂封止体下面に形成された窪
みである。
この様な構成の樹脂封止型半導体装置は、第３図の様に
スティック状の容器に積み重ねられて収納されるが、そ
の際、第４図の様に樹脂打止体の下面の窪みに、直下の
樹脂封止型半導体装置の上面の突起部が嵌まった状態で
保持され、上下に積み重ねられた樹脂封止型半導体装置
が、互いに移動することを防ぎ、リード部と樹脂成形体
の接触が失くなり、リード変形が防止できる。
スティック状の容器に積み重ねられて収納されるが、そ
の際、第４図の様に樹脂打止体の下面の窪みに、直下の
樹脂封止型半導体装置の上面の突起部が嵌まった状態で
保持され、上下に積み重ねられた樹脂封止型半導体装置
が、互いに移動することを防ぎ、リード部と樹脂成形体
の接触が失くなり、リード変形が防止できる。
発明の効果
本発明によれば、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体に
突起部、及び、窪みを設けることにより、容器に収納さ
れた場合に樹脂封止型半導体装置が互いに移動すること
を防ぎ、リード部と樹脂打止体の接触が失くなり、リー
ド変形が防止できるので、樹脂型半導体装置の品質維持
に有益である。
突起部、及び、窪みを設けることにより、容器に収納さ
れた場合に樹脂封止型半導体装置が互いに移動すること
を防ぎ、リード部と樹脂打止体の接触が失くなり、リー
ド変形が防止できるので、樹脂型半導体装置の品質維持
に有益である。
第１図は、本発明実施例の樹脂封止型半導体装置の上面
図、第２図はその断面図、第３図は樹脂封止型半導体装
置を容器内に積み重ねた斜視図、第４図は樹脂封止型半
導体装置のはめて保持された状態の断面図である。 １・・・・・・樹脂打止体、２・・・・・・外部リード
、３・・・・・・突起部、４・・・・・・窪み、５・・
・・・・スティック容器。
図、第２図はその断面図、第３図は樹脂封止型半導体装
置を容器内に積み重ねた斜視図、第４図は樹脂封止型半
導体装置のはめて保持された状態の断面図である。 １・・・・・・樹脂打止体、２・・・・・・外部リード
、３・・・・・・突起部、４・・・・・・窪み、５・・
・・・・スティック容器。
Claims (1)
- 樹脂成形体の上面（表面）または下面（裏面）に突起部
を有し、かつ上記下面（裏面）または上記上面（表面）
の前記突起部対応の位置に窪みを有することを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31232888A JPH02156654A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31232888A JPH02156654A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156654A true JPH02156654A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18027913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31232888A Pending JPH02156654A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156654A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5394010A (en) * | 1991-03-13 | 1995-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor assembly having laminated semiconductor devices |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP31232888A patent/JPH02156654A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5394010A (en) * | 1991-03-13 | 1995-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor assembly having laminated semiconductor devices |
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