JPH02156168A - 選別装置 - Google Patents
選別装置Info
- Publication number
- JPH02156168A JPH02156168A JP63309581A JP30958188A JPH02156168A JP H02156168 A JPH02156168 A JP H02156168A JP 63309581 A JP63309581 A JP 63309581A JP 30958188 A JP30958188 A JP 30958188A JP H02156168 A JPH02156168 A JP H02156168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- tape
- terminal
- conductive rubber
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012216 screening Methods 0.000 title abstract 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＴＡＢ製品の製造工程のうち、その特性を検査
する選別装置に関し、特にＴＡＢ製品と接触させテスタ
ーと、電気的接続をはかる測定機構に関する。
する選別装置に関し、特にＴＡＢ製品と接触させテスタ
ーと、電気的接続をはかる測定機構に関する。
従来、この種のＴＡＢ製品選別装置の測定端子（検出子
）は第３図（ａ）に示すように、コンタクトプローブと
いうものを使用していた。このコンタクトプローブは約
φ０．０７ｍｍ以上の導電ワイヤー１３が金属ガイドチ
ューブ１４に保持されスリーブ１５内のスプリングによ
り上下動可能になっており、また、金属ガイドチューブ
１４は可撓性をもつ構造となっていた。
）は第３図（ａ）に示すように、コンタクトプローブと
いうものを使用していた。このコンタクトプローブは約
φ０．０７ｍｍ以上の導電ワイヤー１３が金属ガイドチ
ューブ１４に保持されスリーブ１５内のスプリングによ
り上下動可能になっており、また、金属ガイドチューブ
１４は可撓性をもつ構造となっていた。
第１の使用例としては第３図（ｂ）に示すように。
金属ガイドチューブ１４の先端をＴＡＢキャリアテープ
１の配線リードパターン８に合せて絶縁板１６の透孔１
６ａに挿入し、金属ガイドチューブ１４の上方を曲げ、
適当な間隔で花束状に開かせ、エポキシ樹脂１７でかた
めたコンタクト治具として構成し、このコンタクト治具
の先端に出ている導電ワイヤー１３をＴＡＢキャリアテ
ープ１の配線リードパターン８に接触させて選別テスト
を行っていた。また。
１の配線リードパターン８に合せて絶縁板１６の透孔１
６ａに挿入し、金属ガイドチューブ１４の上方を曲げ、
適当な間隔で花束状に開かせ、エポキシ樹脂１７でかた
めたコンタクト治具として構成し、このコンタクト治具
の先端に出ている導電ワイヤー１３をＴＡＢキャリアテ
ープ１の配線リードパターン８に接触させて選別テスト
を行っていた。また。
第２の使用例としては、第３図（ｃ）のようにコンタク
トプローブをストレートにガイドする上下の絶縁板１６
で固定させたコンタクト治具として構成し。
トプローブをストレートにガイドする上下の絶縁板１６
で固定させたコンタクト治具として構成し。
この治具を使用して前述と同様の選別テストを行うもの
であった。
であった。
（発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＴＡＢ製品の選別装置のうち、コンタク
トプローブを使用した第３図（ｂ）の従来例では ■ プローブワイヤー先端からコネクタ端子までの長さ
が６０ｍｍ位あるため、ノイズを拾いやすい。
トプローブを使用した第３図（ｂ）の従来例では ■ プローブワイヤー先端からコネクタ端子までの長さ
が６０ｍｍ位あるため、ノイズを拾いやすい。
■ このコンタクトプローブを包括するコンタクト治具
が大きなものになってしまう。
が大きなものになってしまう。
■ コンタクトプローブのスリーブにはプローブワイヤ
ーに接触圧をかけられるスプリングを有した機構を備え
、しかも金属ガイドチューブには絶縁コーティングが施
されているためコストがかかり、多ピン測定に使用する
場合はかなり高価なものとなってしまう。
ーに接触圧をかけられるスプリングを有した機構を備え
、しかも金属ガイドチューブには絶縁コーティングが施
されているためコストがかかり、多ピン測定に使用する
場合はかなり高価なものとなってしまう。
■ プローブワイヤーの配列ピッチは、金属ガイドチュ
ーブ外径がφＯ，１６＋＋ａの場合にそのピッチが０．
２５１位でしか組み込めない。
ーブ外径がφＯ，１６＋＋ａの場合にそのピッチが０．
２５１位でしか組み込めない。
■ 金属ガイドチューブ以降の引き回しの関係から同一
付近には密集して設置することはできない。
付近には密集して設置することはできない。
等の欠点がある。
また、第３図（ｃ）の従来例では
■ コンタクトプローブをストレートに固定した場合は
、スリーブがφ２ｍ位であり、その先端の導電ワイヤー
の配列ピッチは２ｍ以上になってしまうので、多ピンＩ
Ｃの測定用には使用できない等の欠点がある。
、スリーブがφ２ｍ位であり、その先端の導電ワイヤー
の配列ピッチは２ｍ以上になってしまうので、多ピンＩ
Ｃの測定用には使用できない等の欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した選別装置を堤供する
ことにある。
ことにある。
上述した従来の選別装置に対し、本発明はＴＡ１３キャ
リアテープと測定端子（検出子）の間に、回転可能な円
板型の異方性導電ゴムを設け、確実に相互接続させるこ
とにより異方性導電ゴムを介してＴＡＢキャリアテープ
と測定端子を通電させ、ＴＡ）１キヤリアテープを定ピ
ツチで移動させることにより、次々製品の特性を測定し
、かつ、上記異方性導電ゴムは金属クズ、導電性ゴミ等
が付着して接触不良等測定上問題が生じる前に、自動で
定角度回転させることで清浄な測定領域に移動し、常時
安定した選別が可能であるという相違点を有する。
リアテープと測定端子（検出子）の間に、回転可能な円
板型の異方性導電ゴムを設け、確実に相互接続させるこ
とにより異方性導電ゴムを介してＴＡＢキャリアテープ
と測定端子を通電させ、ＴＡ）１キヤリアテープを定ピ
ツチで移動させることにより、次々製品の特性を測定し
、かつ、上記異方性導電ゴムは金属クズ、導電性ゴミ等
が付着して接触不良等測定上問題が生じる前に、自動で
定角度回転させることで清浄な測定領域に移動し、常時
安定した選別が可能であるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る選別装置におい
ては、ＴＡＢキャリアテープ上の製品を測定端子に対す
る定位置に移動させる送り機構と、製品と測定端子とを
位置合せして固定する位置合せ及び固定機構と、測定端
子とＴＡＢキャリアテープの間に設けられ測定端子とＴ
ＡＢキャリアテープ上の製品とを電気的に導通させる異
方性導電ゴムとを有するものである。
ては、ＴＡＢキャリアテープ上の製品を測定端子に対す
る定位置に移動させる送り機構と、製品と測定端子とを
位置合せして固定する位置合せ及び固定機構と、測定端
子とＴＡＢキャリアテープの間に設けられ測定端子とＴ
ＡＢキャリアテープ上の製品とを電気的に導通させる異
方性導電ゴムとを有するものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、（ｃ）は本発明の実施例
１を示す図である。
１を示す図である。
ＴＡＢキャリアテープ１は一定間隔に封入済ＴＡＢ製品
１ａ、 ｌａ・・・を有し連続したフィルムシート形状
になっている。該ＴＡＢキャリアテープ１は送り機構６
により測定端子（ＰＷＢ） ３上まで送られる。ＴＡＢ
キャリアテープ１と測定端子３の間には回転機構４によ
り回転可能な円板型のプラスチック製枠に支持されたシ
リコンゴムシート９がある。該ゴムシート９にはＴＡＢ
キャリアテープ１の配線リードパターン８のピッチ間隔
に合せた位置に四角形状で同形サイズ高さ約０．３ ｍ
ｍの突起１８をピン数分設けてあり、その突起１８上に
は金属粒子１０を凸状の微細電極として凝集させた、異
方性導電ゴム２を回転軸の回りに２ヶ以上有している。
１ａ、 ｌａ・・・を有し連続したフィルムシート形状
になっている。該ＴＡＢキャリアテープ１は送り機構６
により測定端子（ＰＷＢ） ３上まで送られる。ＴＡＢ
キャリアテープ１と測定端子３の間には回転機構４によ
り回転可能な円板型のプラスチック製枠に支持されたシ
リコンゴムシート９がある。該ゴムシート９にはＴＡＢ
キャリアテープ１の配線リードパターン８のピッチ間隔
に合せた位置に四角形状で同形サイズ高さ約０．３ ｍ
ｍの突起１８をピン数分設けてあり、その突起１８上に
は金属粒子１０を凸状の微細電極として凝集させた、異
方性導電ゴム２を回転軸の回りに２ヶ以上有している。
前記導電ゴム２は圧力がかかった面に在する微細電極の
み通電することができるものである。また、本装置の測
定端子３はＴＡＢキャリアテープ１上の配線リードパタ
ーン８のピッチに合ったリードパターンを持ち、２ケ所
以上に位置決めピン７が設けられている。また、ＴＡＢ
キャリアテープ１に面して真上には平らな面を持った絶
縁された位置合せ及び固定機構５にＴＡＸＩキャリアテ
ープ１の配線リードパターン８に接する範囲のみ凸状突
起５ａを有するとともに、位置決めピン７が嵌合する位
置決め用孔を有し、その位置合せ及び固定機構５は図示
されないジグシリンダの先端に取付けられている。
み通電することができるものである。また、本装置の測
定端子３はＴＡＢキャリアテープ１上の配線リードパタ
ーン８のピッチに合ったリードパターンを持ち、２ケ所
以上に位置決めピン７が設けられている。また、ＴＡＢ
キャリアテープ１に面して真上には平らな面を持った絶
縁された位置合せ及び固定機構５にＴＡＸＩキャリアテ
ープ１の配線リードパターン８に接する範囲のみ凸状突
起５ａを有するとともに、位置決めピン７が嵌合する位
置決め用孔を有し、その位置合せ及び固定機構５は図示
されないジグシリンダの先端に取付けられている。
次に本発明に係る選別装置による選別テストについて説
明する。
明する。
まず、副室端子３が選別装置のステージ上に固定され、
測定端子３上のコネクタよりテスターへリード結線され
ている。測定端子３の位置決めピン７に合せて異方性導
電ゴム２がピンを通して挿入される。異方性導電ゴム２
は測定端子３に面接触した状態にある。リール巻きされ
たＴＡＢキャリアテープ１上の封入済ＴＡＢ半製品１ａ
は送り機構６により異方性導電ゴム２の乗せた測定端子
３に面接触させられる。その際、ＴＡＢキャリアテープ
１のテープ送りと兼用している位置決め用孔１１を測定
端子３の位置決めピン７に挿入し、位置決めされる。続
いてＴＡＢキャリアテープ１の真上よりジグシリンダを
下降させ、位置合せ及び固定機構５をＴＡ［３キヤリア
テープ１の配線リードパターン８に押し付けている。
測定端子３上のコネクタよりテスターへリード結線され
ている。測定端子３の位置決めピン７に合せて異方性導
電ゴム２がピンを通して挿入される。異方性導電ゴム２
は測定端子３に面接触した状態にある。リール巻きされ
たＴＡＢキャリアテープ１上の封入済ＴＡＢ半製品１ａ
は送り機構６により異方性導電ゴム２の乗せた測定端子
３に面接触させられる。その際、ＴＡＢキャリアテープ
１のテープ送りと兼用している位置決め用孔１１を測定
端子３の位置決めピン７に挿入し、位置決めされる。続
いてＴＡＢキャリアテープ１の真上よりジグシリンダを
下降させ、位置合せ及び固定機構５をＴＡ［３キヤリア
テープ１の配線リードパターン８に押し付けている。
また金属クズ、導電性ゴミ等により、異方性導電ゴム２
が汚れた場合には自動で位置決めピン７を下降させて定
角回転させることで、また新しい清浄な状態にすること
が可能である。
が汚れた場合には自動で位置決めピン７を下降させて定
角回転させることで、また新しい清浄な状態にすること
が可能である。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。
回転可能な円板型の異方性導電ゴム２の中心軸をはさん
でＴＡＢキャリアテープ１と反対側に異方性導電ゴム２
の上表面が接するようにブラシ１２を設け、回転機構４
により異方性導電ゴム２が回転することで付着したＴＡ
Ｂ ３１品等の金属クズ、ゴミ等を拭き取ることが可能
である。その他の動作は実施例１と同様である。
でＴＡＢキャリアテープ１と反対側に異方性導電ゴム２
の上表面が接するようにブラシ１２を設け、回転機構４
により異方性導電ゴム２が回転することで付着したＴＡ
Ｂ ３１品等の金属クズ、ゴミ等を拭き取ることが可能
である。その他の動作は実施例１と同様である。
この実施例では常時清浄な異方性導電ゴム２でＴＡＢキ
ャリアテープ１と測定端子３を接続可能で安定した測定
及び選別が可能であるという利点を有する。
ャリアテープ１と測定端子３を接続可能で安定した測定
及び選別が可能であるという利点を有する。
以上説明したように本発明は回転可能な円板型の異方性
導電ゴムをＴＡＢ・キャリアテープと測定端子（ｐｗｅ
）間にはさみ込んで固定することにより。
導電ゴムをＴＡＢ・キャリアテープと測定端子（ｐｗｅ
）間にはさみ込んで固定することにより。
常時半導体ＴＡＢ製品とＰＩＩＩＢ基板を確実に接続さ
せ、安定した精度の良い選別を自動で行う効果がある。
せ、安定した精度の良い選別を自動で行う効果がある。
第１図（ａ）は本発明に係るＴＡＢ製品の選別装置を示
す斜視図、 （ｂ）、 （ｃ）は主要部を示す縦断面図
、第２図は本発明に係る実施例２を示す縦断面図、第３
図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は従来のＴＡＢ製品
の選別装置を示す図である。
す斜視図、 （ｂ）、 （ｃ）は主要部を示す縦断面図
、第２図は本発明に係る実施例２を示す縦断面図、第３
図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は従来のＴＡＢ製品
の選別装置を示す図である。
Claims (1)
- （１）ＴＡＢキャリアテープ上の製品を測定端子に対す
る定位置に移動させる送り機構と、製品と測定端子とを
位置合せして固定する位置合せ及び固定機構と、測定端
子とＴＡＢキャリアテープの間に設けられ測定端子とＴ
ＡＢキャリアテープ上の製品とを電気的に導通させる異
方性導電ゴムとを有することを特徴とする選別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309581A JP2936569B2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309581A JP2936569B2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 選別装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156168A true JPH02156168A (ja) | 1990-06-15 |
| JP2936569B2 JP2936569B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=17994754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309581A Expired - Lifetime JP2936569B2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936569B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0943308A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Nec Corp | 半導体装置の検査装置 |
| JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
| CN102749484A (zh) * | 2012-07-20 | 2012-10-24 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 在线测试治具 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074066U (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-24 | 日本電気株式会社 | 集積回路の電気試験用治具 |
| JPS62167176U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 | ||
| JPH01161170A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-23 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 集積回路部品の試験装置 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP63309581A patent/JP2936569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074066U (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-24 | 日本電気株式会社 | 集積回路の電気試験用治具 |
| JPS62167176U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-23 | ||
| JPH01161170A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-23 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 集積回路部品の試験装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0943308A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Nec Corp | 半導体装置の検査装置 |
| JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
| CN102749484A (zh) * | 2012-07-20 | 2012-10-24 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 在线测试治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2936569B2 (ja) | 1999-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5672979A (en) | Method of using an anisotropically conductive material to locate alignment of a semiconductor substrate | |
| JPH02156168A (ja) | 選別装置 | |
| US9915682B2 (en) | Non-permanent termination structure for microprobe measurements | |
| JPS6361965A (ja) | パタ−ン基板の検査方法および装置 | |
| JPH07288271A (ja) | 集積回路用測定電極 | |
| JPH03163364A (ja) | 素子試験装置 | |
| JPH07244117A (ja) | 半導体素子の検査装置 | |
| JP2707119B2 (ja) | 基板用プローブ | |
| KR100685223B1 (ko) | 인쇄회로기판의 검사방법 | |
| KR100955493B1 (ko) | 웨이퍼 프로빙 검사용 프로브 카드의 프로브 블록 구조 | |
| JPH0726715Y2 (ja) | Ｔａｂ製品の選別治具 | |
| JPH04342150A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP2651430B2 (ja) | カード式コンタクトプローブ | |
| JPH01295185A (ja) | 検査装置 | |
| JPH09329638A (ja) | 検査ピンおよび検査装置 | |
| US6541289B2 (en) | Semiconductor-package measuring method, measuring socket, and semiconductor package | |
| JPH06109762A (ja) | 導通接触端子の製造方法 | |
| JPH03286543A (ja) | 半導体集積回路装置の試験用プローブ | |
| JP2985432B2 (ja) | 電気的特性検査装置 | |
| KR20040038387A (ko) | 프로브 침 클리닝장치 | |
| JPH07302662A (ja) | 検査治具および検査治具用アダプター | |
| JPH04145640A (ja) | プローブ針 | |
| JPH04217338A (ja) | 電気接触端子のコンタクト方法および装置 | |
| JPH11166946A (ja) | 電気接続用部材 | |
| JPH04256868A (ja) | プローバおよび電子部品検査装置 |