JPH02155592A - ガラス用半田 - Google Patents
ガラス用半田Info
- Publication number
- JPH02155592A JPH02155592A JP30762588A JP30762588A JPH02155592A JP H02155592 A JPH02155592 A JP H02155592A JP 30762588 A JP30762588 A JP 30762588A JP 30762588 A JP30762588 A JP 30762588A JP H02155592 A JPH02155592 A JP H02155592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- glass
- weight
- present
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 101150064053 Rffl gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/264—Bi as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はガラスの表面に直接はんだ付けすることのでき
るガラス用半田に関するものである。
るガラス用半田に関するものである。
〈従来の技術〉
ガラスは機械的強度が比較的良好であり、任意の形状に
賦形でき、絶縁性も相当に良好であり、しかも透明であ
るためにその用途は広範囲である。
賦形でき、絶縁性も相当に良好であり、しかも透明であ
るためにその用途は広範囲である。
〈解決しようとする課題〉
而して、用途のいかんによっては半田付けを必要とし、
その半田においては、ガラス母材の耐熱性から、融点１
２０〜１３０℃以下といった制約がある。しかし、かか
る低融点の半田においては、溶融状態での粘性が低く、
超音波半田ゴテによるはんだ付は方法を施用する必要が
ある等、作業性に問題がある。
その半田においては、ガラス母材の耐熱性から、融点１
２０〜１３０℃以下といった制約がある。しかし、かか
る低融点の半田においては、溶融状態での粘性が低く、
超音波半田ゴテによるはんだ付は方法を施用する必要が
ある等、作業性に問題がある。
かかる現況下、本発明者においては、通常のはんだゴテ
でもガラス母体に秀れた接着強度で付着できる半田を鋭
Ｍ探究した結果、有効な特定組成に到達して本発明を完
成するに至った。
でもガラス母体に秀れた接着強度で付着できる半田を鋭
Ｍ探究した結果、有効な特定組成に到達して本発明を完
成するに至った。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係るガラス用半田は、Ｂｉが４９〜５３重計％
、Ｃｄが７〜１０重量％、Ｍｇが０．３〜２重ヱ％、Ｐ
ｂが残部の合金からなることを特徴とするものである。
、Ｃｄが７〜１０重量％、Ｍｇが０．３〜２重ヱ％、Ｐ
ｂが残部の合金からなることを特徴とするものである。
本発明において、Ｂｉ、Ｃｄを配合する理由は、８１と
Ｃｄとが所定の割合で共存するときに共晶作用によって
低融点化を可能にするからである。Ｐｂを配合する理由
は、Ｂｉ、 Ｃｄ配合により生じる脆性化を軽減するた
めである。
Ｃｄとが所定の割合で共存するときに共晶作用によって
低融点化を可能にするからである。Ｐｂを配合する理由
は、Ｂｉ、 Ｃｄ配合により生じる脆性化を軽減するた
めである。
本発明において、Ｂｉ、 Ｃｄ、 Ｐｂの配合量を、そ
れぞれ４９〜５３重量％、７〜１０重量％、残部とした
理由は、上記の共晶作用、脆化軽減を達成するためであ
る。
れぞれ４９〜５３重量％、７〜１０重量％、残部とした
理由は、上記の共晶作用、脆化軽減を達成するためであ
る。
本発明において、ｎｇを０．３〜２重量％添加する理由
は、半田のガラス母材への接着強度を増大するためであ
る。０．３重量％以下ではＭｇ添加の効果が実質上得ら
れず、２重量％以上では、半ＩＢ溶融時での粘性が余り
にも高くなり過ぎ、展延性、印刷性等が低下するからで
ある。
は、半田のガラス母材への接着強度を増大するためであ
る。０．３重量％以下ではＭｇ添加の効果が実質上得ら
れず、２重量％以上では、半ＩＢ溶融時での粘性が余り
にも高くなり過ぎ、展延性、印刷性等が低下するからで
ある。
本発明に係るはんだの成分中、Ｍｇの比重（２０℃にお
いて、１．７４ｇ／ｒｆｆｌ）が他の成分（旧、 Ｃｄ
、 Ｐｂ）の比重（２０℃において、７．３１−１１．
３６ｇ／ｃｏりに較べて小であるので、はんだの製造に
おいては、半田合金中にｌａｇを微細な状態で均一に分
散させるべく、加熱液相状態で十分に攪拌してかつ２、
冷凝固することが必要である。
いて、１．７４ｇ／ｒｆｆｌ）が他の成分（旧、 Ｃｄ
、 Ｐｂ）の比重（２０℃において、７．３１−１１．
３６ｇ／ｃｏりに較べて小であるので、はんだの製造に
おいては、半田合金中にｌａｇを微細な状態で均一に分
散させるべく、加熱液相状態で十分に攪拌してかつ２、
冷凝固することが必要である。
また、はんだ付は時においても、風冷等の強制冷却によ
って凝固速度を速めることが、ｎｇの偏析または凝集を
防止するうえに有効である。
って凝固速度を速めることが、ｎｇの偏析または凝集を
防止するうえに有効である。
〈実施例〉
Ｐｂ：４０ 重１ ％、 Ｂｉ ： ５Ｌ２ｉ１１
％、 Ｃｄ；８．１ 重量％、門ｇ：０．１重量％の
総ｆｆｉｌｏＯｇを溶融し十分に攪拌したのち、風冷に
より急速に凝固して半田を得た。
％、 Ｃｄ；８．１ 重量％、門ｇ：０．１重量％の
総ｆｆｉｌｏＯｇを溶融し十分に攪拌したのち、風冷に
より急速に凝固して半田を得た。
この半田を０．３ｇ：板ガラス上の一定面積（２６龍Ｘ
２Ｑｍｍ）の面に半田ゴテを用いて塗付け、半田層を形
成した。
２Ｑｍｍ）の面に半田ゴテを用いて塗付け、半田層を形
成した。
く比較例〉
一方、実施例に対し、Ｍｇを無添加とした以外は実施例
と同様にして、半田層を形成した。
と同様にして、半田層を形成した。
このようにして得た試料につき、図に示すように、角度
２５６でカミソリ刃を半田層とガラス板との界面に当接
し、ガラス板先端を引張治具で挟持し、試料を５１ノ１
１ｉｎの速度で引張り移動させ、その引張移動に必要な
力並びに完全に引張移動させたのちでの半田層の残存面
積率（残存面積／切間面積）を測定したところ次の通り
であった。
２５６でカミソリ刃を半田層とガラス板との界面に当接
し、ガラス板先端を引張治具で挟持し、試料を５１ノ１
１ｉｎの速度で引張り移動させ、その引張移動に必要な
力並びに完全に引張移動させたのちでの半田層の残存面
積率（残存面積／切間面積）を測定したところ次の通り
であった。
〈発明の効果〉
この試験結果からも明らかなように、本発明に係る半田
は、ガラス母材に秀れた強度で接着できる。しかも、通
常のはんだゴテを使用しても、かかる秀れた接着強を保
持でき作業性も良好である。
は、ガラス母材に秀れた強度で接着できる。しかも、通
常のはんだゴテを使用しても、かかる秀れた接着強を保
持でき作業性も良好である。
Claims (1)
- Ｂｉが４９〜５３重量％、Ｃｄが７〜１０重量％、Ｍｇ
が０．３〜２重量％、Ｐｂが残部の合金からなることを
特徴とするガラス用半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63307625A JP2554926B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | ガラス用半田 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63307625A JP2554926B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | ガラス用半田 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155592A true JPH02155592A (ja) | 1990-06-14 |
| JP2554926B2 JP2554926B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=17971285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63307625A Expired - Lifetime JP2554926B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | ガラス用半田 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2554926B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009101415A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-05-14 | Hitachi Metals Ltd | 酸化物接合用はんだ合金およびこれを用いた酸化物接合体 |
| CN112317991A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-02-05 | 冷水江市汇鑫电子陶瓷有限公司 | 一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP63307625A patent/JP2554926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009101415A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-05-14 | Hitachi Metals Ltd | 酸化物接合用はんだ合金およびこれを用いた酸化物接合体 |
| CN112317991A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-02-05 | 冷水江市汇鑫电子陶瓷有限公司 | 一种玻璃基复合焊料、制备方法及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2554926B2 (ja) | 1996-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7135171B2 (ja) | はんだ組成物 | |
| JPH10291087A (ja) | 高強度鉛無含有はんだ材 | |
| JP2005313230A (ja) | 高温実装用接合材料 | |
| JP2000288772A (ja) | 無鉛はんだ | |
| TW200538225A (en) | Lead-free solder alloy and preparation thereof | |
| TWI343295B (ja) | ||
| JPH11347784A (ja) | はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置 | |
| JPH02101132A (ja) | 低融点ハンダ合金 | |
| JPH02155592A (ja) | ガラス用半田 | |
| CN108544124A (zh) | 一种Sn-Bi系低温钎料及其制备方法 | |
| JPS62137193A (ja) | 保存寿命を改良したはんだ付け用合金及びその製造方法及びはんだ付け法 | |
| CN109465562A (zh) | 一种无铅钎料及其配套用助焊剂 | |
| CN105945447A (zh) | 一种SnAgCu系无铅钎料及制备方法 | |
| CN109909638A (zh) | 一种具有良好抗坍塌性能的焊锡膏及其制备方法 | |
| JPH09174278A (ja) | 無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置 | |
| KR870002188B1 (ko) | 제1 금속/불용성 재료의 배합체를 액상 또는 부분적 액상인 제2 금속에 첨가하는 방법 | |
| JP2001047276A (ja) | はんだ材料 | |
| JPH02268995A (ja) | ろうペースト用バインダー | |
| JPH01266987A (ja) | クリームはんだおよびクリームはんだのはんだ付け方法 | |
| RU2041783C1 (ru) | Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди | |
| JP2910527B2 (ja) | 高温はんだ | |
| JPS6186091A (ja) | Ｓｎ−Ｓｂ系合金はんだ | |
| JPS62148097A (ja) | はんだ合金 | |
| JPS61154788A (ja) | 鋼、または銅，銅合金用軟鑞およびその製造方法 | |
| SU1461609A1 (ru) | Припой дл пайки чугуна |