JPH02153970A - オプティカルファイバー素線集束用組成物 - Google Patents
オプティカルファイバー素線集束用組成物Info
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- JPH02153970A JPH02153970A JP63308243A JP30824388A JPH02153970A JP H02153970 A JPH02153970 A JP H02153970A JP 63308243 A JP63308243 A JP 63308243A JP 30824388 A JP30824388 A JP 30824388A JP H02153970 A JPH02153970 A JP H02153970A
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Landscapes
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は複数のオプティカルファイバー素線を集束し一
本のケーブルとする際の集束用組成物に関するものであ
る。
本のケーブルとする際の集束用組成物に関するものであ
る。
オプティカルファイバーは、電送容量が従来の電線を用
いたものよりも大きいことから通信分野での使用が急速
に拡大している。その中でも石英ファイバーは伝送損失
が少ないことからオプティカルファイバーの主流となっ
ている。
いたものよりも大きいことから通信分野での使用が急速
に拡大している。その中でも石英ファイバーは伝送損失
が少ないことからオプティカルファイバーの主流となっ
ている。
この石英ファイバーは、表面の欠損をおぎなうため屈折
率が１．５０前後のゴム状コーテイング材で一次被覆さ
れ、さらに強度をおぎなうため低ヤング率（約０．１ｋ
ｇｆ／＋＋ｕｓりのコーテイング材で二次被覆され、光
フアイバー素線とされるのが一般的である。実際には、
ファイバーはこの素線のままで敷設されるのではなく、
数本を束ねさらにジャケットをかけてケーブル化した後
、敷設されるのが一般的である。敷設される場所として
は、地下道、送電線上、海底、下水道などさまざまな場
所が考えられるため、ケーブルには優れた耐環境性が要
求されるとともにファイバー同士の接続ため、被覆材・
集束材にはそれ自体のファイバーからの剥離性と、被覆
材からの集束材の剥離性が要求される。特に送電線上に
敷設されるケーブルは落雷のため短時間ではあるが２０
０〜４００°Ｃの耐熱性が要求されるため、被覆材・集
束材には耐熱性が要求され、すべての被覆材・集束材に
シリコーンコーテイング材が使用されるのが通例となっ
ている。このケーブルでは二次被覆材と集束材が従来は
ほぼ同じ組成のものでコートするため、被覆材からの集
束材の剥離性が悪く、問題となっていた。
率が１．５０前後のゴム状コーテイング材で一次被覆さ
れ、さらに強度をおぎなうため低ヤング率（約０．１ｋ
ｇｆ／＋＋ｕｓりのコーテイング材で二次被覆され、光
フアイバー素線とされるのが一般的である。実際には、
ファイバーはこの素線のままで敷設されるのではなく、
数本を束ねさらにジャケットをかけてケーブル化した後
、敷設されるのが一般的である。敷設される場所として
は、地下道、送電線上、海底、下水道などさまざまな場
所が考えられるため、ケーブルには優れた耐環境性が要
求されるとともにファイバー同士の接続ため、被覆材・
集束材にはそれ自体のファイバーからの剥離性と、被覆
材からの集束材の剥離性が要求される。特に送電線上に
敷設されるケーブルは落雷のため短時間ではあるが２０
０〜４００°Ｃの耐熱性が要求されるため、被覆材・集
束材には耐熱性が要求され、すべての被覆材・集束材に
シリコーンコーテイング材が使用されるのが通例となっ
ている。このケーブルでは二次被覆材と集束材が従来は
ほぼ同じ組成のものでコートするため、被覆材からの集
束材の剥離性が悪く、問題となっていた。
本発明の目的は、上記の問題点を解消し、耐熱性が良く
、二次被覆のシリコーンコーテイング材からの剥離性に
優れたオプティカルファイバー素線集束用シリコーンコ
ーテイング材組成物を提供することにある。
、二次被覆のシリコーンコーテイング材からの剥離性に
優れたオプティカルファイバー素線集束用シリコーンコ
ーテイング材組成物を提供することにある。
本発明者等は、これらの目的を達成すべ（鋭意研究を重
ねた結果、フェニル基を一定量導入したビニル基含有ポ
リオルガノシロキサンとポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサンとを白金触媒で架橋硬化させることにより、シ
リコーン二次被覆材と良好な剥離性を示す集束材が得ら
れることを見出し、本発明をなすに至った。
ねた結果、フェニル基を一定量導入したビニル基含有ポ
リオルガノシロキサンとポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサンとを白金触媒で架橋硬化させることにより、シ
リコーン二次被覆材と良好な剥離性を示す集束材が得ら
れることを見出し、本発明をなすに至った。
即ち、本発明は、
（イ）２５°Ｃにおける粘度が１００〜１００００ｃＰ
であり、平均１分子中に１個以上のケイ素原子に結合し
たビニル基を含有し、残余のケイ素原子に結合した有機
基の１〜４０％がフェニル基であり、残余が芳香族基以
外で脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の一
価の炭化水素基であるポリオルガノシロキサン １００
重量部 （ロ） ケイ素原子に結合した水素原子を平均１分子中
に３個以上含有し、残余の有機基が脂肪族不飽和結合を
有しない置換または非置換の一価の基であるポリオルガ
ノハイドロジエンシロキサン ０．１〜５０重量部 （ハ） 白金もしくは白金化合物 白金元素として（イ
）、（ロ）合計量の０．０１〜１ 、０００ｐｐｍから
なることを特徴とするオプティカルファイバー素線集束
用組成物に関するものである。
であり、平均１分子中に１個以上のケイ素原子に結合し
たビニル基を含有し、残余のケイ素原子に結合した有機
基の１〜４０％がフェニル基であり、残余が芳香族基以
外で脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の一
価の炭化水素基であるポリオルガノシロキサン １００
重量部 （ロ） ケイ素原子に結合した水素原子を平均１分子中
に３個以上含有し、残余の有機基が脂肪族不飽和結合を
有しない置換または非置換の一価の基であるポリオルガ
ノハイドロジエンシロキサン ０．１〜５０重量部 （ハ） 白金もしくは白金化合物 白金元素として（イ
）、（ロ）合計量の０．０１〜１ 、０００ｐｐｍから
なることを特徴とするオプティカルファイバー素線集束
用組成物に関するものである。
本発明における（イ）成分のポリオルガノシロキサンは
、２５°Ｃにおける粘度が１００〜１００００ｃＰのも
のである。 １００ｃＰより粘度が低いとコーティング
時の液ブレの問題があり、１００００ｃＰより高い場合
は高速で均一にコーティングするのが困難になる０本発
明のポリオルガノシロキサンには、架橋にあずかるケイ
素原子に結合したビニル基が平均１分子中に１個以上必
要である。
、２５°Ｃにおける粘度が１００〜１００００ｃＰのも
のである。 １００ｃＰより粘度が低いとコーティング
時の液ブレの問題があり、１００００ｃＰより高い場合
は高速で均一にコーティングするのが困難になる０本発
明のポリオルガノシロキサンには、架橋にあずかるケイ
素原子に結合したビニル基が平均１分子中に１個以上必
要である。
ビニル基の量が少ないと硬化速度が低下する問題がある
。又、残余のケイ素原子に結合した有機基のうち１〜４
０％がフェニル基であることが必要である。１％より少
ないと、本発明の効果である二次被覆シリコーンコーテ
イング材との剥離性が悪くなる。また４０％より多いと
合成が困難となる。ビニル基、フェニル基以外の残余の
有機基は芳香族基以外で、脂肪族不飽和結合を有しない
置換または非置換の一価の炭化水素基であり、メチル基
、エチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などの
シクロアルキル基、およびそれらの炭化水素基の炭素原
子に結合している水素原子が部分的にハロゲン原子、シ
アノ基で置換されたもの等があげられ、中でも全てメチ
ル基であることが合成の容易さより好ましい、ポリマー
の構造は直鎖状、分岐状、環状など、特に制限されるも
のではないが、合成の容易さ、線引性などを考慮すると
直鎖状が好ましい、また、合成の都合でヒドロキシル基
、アルコキシ基を含んでいても良い。
。又、残余のケイ素原子に結合した有機基のうち１〜４
０％がフェニル基であることが必要である。１％より少
ないと、本発明の効果である二次被覆シリコーンコーテ
イング材との剥離性が悪くなる。また４０％より多いと
合成が困難となる。ビニル基、フェニル基以外の残余の
有機基は芳香族基以外で、脂肪族不飽和結合を有しない
置換または非置換の一価の炭化水素基であり、メチル基
、エチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などの
シクロアルキル基、およびそれらの炭化水素基の炭素原
子に結合している水素原子が部分的にハロゲン原子、シ
アノ基で置換されたもの等があげられ、中でも全てメチ
ル基であることが合成の容易さより好ましい、ポリマー
の構造は直鎖状、分岐状、環状など、特に制限されるも
のではないが、合成の容易さ、線引性などを考慮すると
直鎖状が好ましい、また、合成の都合でヒドロキシル基
、アルコキシ基を含んでいても良い。
（ロ）のポリオルガノハイドロジエンシロキサンは、（
イ）のビニル基と架橋反応をする架橋剤で、ケイ素原子
に結合した水素原子を平均１分子中に３個以上含有する
ことが必要である。
イ）のビニル基と架橋反応をする架橋剤で、ケイ素原子
に結合した水素原子を平均１分子中に３個以上含有する
ことが必要である。
これより少ない場合は、硬化に長時間を要するなどの不
都合を生じる。残余の有機基は脂肪族不飽和結合を有し
ない置換または非置換の一価の基で、メチル基、エチル
基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル
基などのアリール基、シクロヘキシル基、シクロへブチ
ル基などのシクロアルキル基、およびそれらの炭化水素
基の炭素原子に結合している水素原子が部分的にハロゲ
ン原子、シアノ基などで置換されたもの等が挙げられる
が、中でも全てメチル基のものが合成の容易さより好ま
しい。
都合を生じる。残余の有機基は脂肪族不飽和結合を有し
ない置換または非置換の一価の基で、メチル基、エチル
基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル
基などのアリール基、シクロヘキシル基、シクロへブチ
ル基などのシクロアルキル基、およびそれらの炭化水素
基の炭素原子に結合している水素原子が部分的にハロゲ
ン原子、シアノ基などで置換されたもの等が挙げられる
が、中でも全てメチル基のものが合成の容易さより好ま
しい。
（ロ）の配合量は、（イ）成分１００重量部に対し０．
１〜５０重量部である。０．１重量部より少ないと架橋
が不充分となり硬化しずらくなり、また５０重量部より
多いと耐熱性が悪くなるなどの問題を生ずる。また、（
イ）のビニル基に対する水素の配合比は０．５〜４であ
ることが好ましい、水素が０．５より少ないと架橋後の
硬さがでずらくなり、４より多いと耐熱性が悪くなる。
１〜５０重量部である。０．１重量部より少ないと架橋
が不充分となり硬化しずらくなり、また５０重量部より
多いと耐熱性が悪くなるなどの問題を生ずる。また、（
イ）のビニル基に対する水素の配合比は０．５〜４であ
ることが好ましい、水素が０．５より少ないと架橋後の
硬さがでずらくなり、４より多いと耐熱性が悪くなる。
（ハ）の白金もしくば白金化合物は、（イ）のビニル基
と（ロ）のハイドロジエンシロキサン基とをヒドロシリ
ル化反応させる触媒である。
と（ロ）のハイドロジエンシロキサン基とをヒドロシリ
ル化反応させる触媒である。
配合量は、白金元素として（イ）、（ロ）合計量に対し
て０．０１〜１ 、０００ｐｐ−となる量である。 ０
．０１ｐｐｍより少ないと硬化時間が長くなり、硬化が
不充分となる。 １．ＯＯＯｐｐｍより多いと耐熱性が
悪くなるなどの問題が生じる。
て０．０１〜１ 、０００ｐｐ−となる量である。 ０
．０１ｐｐｍより少ないと硬化時間が長くなり、硬化が
不充分となる。 １．ＯＯＯｐｐｍより多いと耐熱性が
悪くなるなどの問題が生じる。
本発明の組成物は、着色のための染料、顔料、ポットラ
イフを延長する反応調節剤、充填剤などを添加して用い
てもよい。
イフを延長する反応調節剤、充填剤などを添加して用い
てもよい。
本発明の組成物は、オプティカルファイバー素線集束用
コーテイング材として好適である。
コーテイング材として好適である。
特に、シリコーン二次被覆材との剥離機性が良好で、ケ
ーブルの皮むき作業が容易である。また耐熱性、耐候性
が良好なため、送電線上など環境のきびしい所での使用
にも耐える。
ーブルの皮むき作業が容易である。また耐熱性、耐候性
が良好なため、送電線上など環境のきびしい所での使用
にも耐える。
以下、本発明を実施例により更に詳しく説明する。尚、
実施例中１部」はすべて重量部を示す。
実施例中１部」はすべて重量部を示す。
実施例１
末端がビニル基で閉塞され、ジフェニルシロキサン単位
が５％、残余がジメチルシロキサン単位である、２５°
Ｃにおける粘度が１０００ｃＰのポリオルガノシロキサ
ン１００重量部に、末端がトリメチルシリル基で閉塞さ
れ、メチルハイドロジエンシロキシ単位が２０％、残余
がジメチルシロキシ単位である、２５℃における粘度が
１００ｃＰのポリメチルハイドロジエンシロキサン６重
量部、白金のビニルシランコンプレックス２５ｐｐｍ、
反応調節剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール
０．０２５重量部から成る組成物を１５０℃、１時間の
条件で加熱硬化させ厚さ１ｍ＋−のゴムシートを作成し
た。このゴムシートの物性は、硬さ（ＪＩＳ−Ａ）２５
、引張強さ４ ｋｇｆ／ｃｍ”、伸び１４０％であった
。又、直径２００μ鴎の石英ガラスファイバーに東芝シ
リコーン■製−次被覆材ＸＥ５８４４を４０μ霧の厚さ
にコーティングした後、東芝シリコーン■製二次被覆材
ＴＦＣ７７００を７０ｐ１１１の厚さにコーティングし
、石英オプティカルファイバー素線を作成した。その後
このファイバー３本を束ね上記組成物を塗布し、４００
℃、１ｍの硬化炉中、１０秒で硬化させケーブルを作成
した。
が５％、残余がジメチルシロキサン単位である、２５°
Ｃにおける粘度が１０００ｃＰのポリオルガノシロキサ
ン１００重量部に、末端がトリメチルシリル基で閉塞さ
れ、メチルハイドロジエンシロキシ単位が２０％、残余
がジメチルシロキシ単位である、２５℃における粘度が
１００ｃＰのポリメチルハイドロジエンシロキサン６重
量部、白金のビニルシランコンプレックス２５ｐｐｍ、
反応調節剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール
０．０２５重量部から成る組成物を１５０℃、１時間の
条件で加熱硬化させ厚さ１ｍ＋−のゴムシートを作成し
た。このゴムシートの物性は、硬さ（ＪＩＳ−Ａ）２５
、引張強さ４ ｋｇｆ／ｃｍ”、伸び１４０％であった
。又、直径２００μ鴎の石英ガラスファイバーに東芝シ
リコーン■製−次被覆材ＸＥ５８４４を４０μ霧の厚さ
にコーティングした後、東芝シリコーン■製二次被覆材
ＴＦＣ７７００を７０ｐ１１１の厚さにコーティングし
、石英オプティカルファイバー素線を作成した。その後
このファイバー３本を束ね上記組成物を塗布し、４００
℃、１ｍの硬化炉中、１０秒で硬化させケーブルを作成
した。
このケーブルを指でほぐしたところ、二次被覆材（ＴＦ
Ｃ７７００）と本組成物の界面で良好に剥離した。また
このケーブルを２００℃、７２時間加熱した後、指でほ
ぐしたところ二次被覆材（ＴＦＣ７７００）と本組成物
の界面で良好に剥離した。
Ｃ７７００）と本組成物の界面で良好に剥離した。また
このケーブルを２００℃、７２時間加熱した後、指でほ
ぐしたところ二次被覆材（ＴＦＣ７７００）と本組成物
の界面で良好に剥離した。
比較例１
実施例１のビニル基末端ポリメチルフェニルシロキサン
の代わりに、末端がビニル基で閉塞された、２５°Ｃに
おける粘度が１０００ｃＰのビニル基末端のポリジメチ
ルシロキサン１００重量部を使用した以外は同様にして
比較例組成物を調製し、１５０℃、１時間の条件で加熱
硬化させ、実施例１と同じ厚さ１−鍋のゴムシート−を
作成した。このゴムシートの物性は、硬さ（ＪＩＳ−Ａ
） ２６、引張強さ４ ｋｇｆ／ｃｍ”、伸び１５０％
であった。この組成物を用い、実施例１と同じケーブル
を作成した。
の代わりに、末端がビニル基で閉塞された、２５°Ｃに
おける粘度が１０００ｃＰのビニル基末端のポリジメチ
ルシロキサン１００重量部を使用した以外は同様にして
比較例組成物を調製し、１５０℃、１時間の条件で加熱
硬化させ、実施例１と同じ厚さ１−鍋のゴムシート−を
作成した。このゴムシートの物性は、硬さ（ＪＩＳ−Ａ
） ２６、引張強さ４ ｋｇｆ／ｃｍ”、伸び１５０％
であった。この組成物を用い、実施例１と同じケーブル
を作成した。
このケーブルを指でほぐしたところ、二次被覆材（ＴＦ
Ｃ７７００）の表面に比較例組成物が部分的に残り、長
さ１ｍのケーブルで３ケ所が長さ１０ｃｍにわたって癒
着していた。このケーブルを２００°Ｃで７２時間加熱
したところ、二次被覆材（ＴＦＣ７７００）と比較例組
成物は完全に癒着していた。指でほぐすとカスがＴＦＣ
７７００コート面に残って素線の取り出しが不可能であ
った。
Ｃ７７００）の表面に比較例組成物が部分的に残り、長
さ１ｍのケーブルで３ケ所が長さ１０ｃｍにわたって癒
着していた。このケーブルを２００°Ｃで７２時間加熱
したところ、二次被覆材（ＴＦＣ７７００）と比較例組
成物は完全に癒着していた。指でほぐすとカスがＴＦＣ
７７００コート面に残って素線の取り出しが不可能であ
った。
実施例２
末端がビニル基で閉塞され、フェニル基とメチル基の割
合が第１表のようなポリメチルフェニルシロキサンであ
って、２５°Ｃにおける粘度が１５００ｃＰのシリコー
ンオイル１００重量部に、るメチルハイドロジエンシロ
キサン５重量部を加え、白金のオクタツールコンプレッ
クス１０ｐｐ鴎を添加し、オプティカルファイバー素線
集束用組成物を得た。このコーテイング材を実施例１と
同じ方法で作成した素線に２００μ鵠の厚さにコーティ
ングし、４００℃、１ｍの硬化炉中５秒で硬化させた。
合が第１表のようなポリメチルフェニルシロキサンであ
って、２５°Ｃにおける粘度が１５００ｃＰのシリコー
ンオイル１００重量部に、るメチルハイドロジエンシロ
キサン５重量部を加え、白金のオクタツールコンプレッ
クス１０ｐｐ鴎を添加し、オプティカルファイバー素線
集束用組成物を得た。このコーテイング材を実施例１と
同じ方法で作成した素線に２００μ鵠の厚さにコーティ
ングし、４００℃、１ｍの硬化炉中５秒で硬化させた。
このケーブルを指でほぐしたところ、実験番号２−１〜
２−４の本組成物を用いた場合は、素線と集束材表面で
いずれも良好に剥離した。またケーブルを４００℃、５
分、室温放置５分を１サイクルとして１０サイクル行っ
たが、いずれも素線表面で良好に剥離した。これに対し
フェニル基が０．５％の比較サンプル（実験番号２−５
）は剥離特性が悪かった。
２−４の本組成物を用いた場合は、素線と集束材表面で
いずれも良好に剥離した。またケーブルを４００℃、５
分、室温放置５分を１サイクルとして１０サイクル行っ
たが、いずれも素線表面で良好に剥離した。これに対し
フェニル基が０．５％の比較サンプル（実験番号２−５
）は剥離特性が悪かった。
第
表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （イ）２５℃における粘度が１００〜１００００ｃ
Ｐであり、平均１分子中に１個以上のケイ素原 子に結合したビニル基を含有し、残余のケ イ素原子に結合した有機基の１〜４０％がフェニル基で
あり、残余が芳香族基以外で脂 肪族不飽和結合を有しない置換または非置 換の一価の炭化水素基であるポリオルガノ シロキサン１００重量部 （ロ）ケイ素原子に結合した水素原子を平均１分子中に
３個以上含有し、残余の有機基 が脂肪族不飽和結合を有しない置換または 非置換の一価の基であるポリオルガノハイ ドロジエンシロキサン０．１〜５０重量部 （ハ）白金もしくは白金化合物白金元素と して（イ）、（ロ）合計量の０．０１〜１，０００ｐｐ
ｍからなることを特徴とするオプティカルファイバー素
線集束用組成物。 ２ （イ）のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結
合したフェニル基の量が２〜１０％である請求項１記載
のオプティカルファイバー素線集束用組成物。 ３ （イ）のポリオルガノシロキサンのビニル基、フェ
ニル基以外の有機基がメチル基である請求項１記載のオ
プティカルファイバー素線集束用組成物。 ４ （ロ）のポリオルガノハイドロジエンシロキサンの
水素基以外の基がメチル基である請求項１記載のオプテ
ィカルファイバー素線集束用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308243A JPH02153970A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | オプティカルファイバー素線集束用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308243A JPH02153970A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | オプティカルファイバー素線集束用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153970A true JPH02153970A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17978664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308243A Pending JPH02153970A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | オプティカルファイバー素線集束用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153970A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005534765A (ja) * | 2002-07-30 | 2005-11-17 | ロディア・シミ | 繊維質材料の含浸処理のための、エラストマーに架橋できるシリコーンオイルをベースとした組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5818606A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Toshiba Silicone Co Ltd | オプテイカルフアイバ−芯線の被覆材 |
| JPS61191545A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光フアイバ−用被覆剤 |
| JPS61197448A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-09-01 | Toray Silicone Co Ltd | 光通信ガラスフアイバ用被覆剤 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63308243A patent/JPH02153970A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5818606A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Toshiba Silicone Co Ltd | オプテイカルフアイバ−芯線の被覆材 |
| JPS61191545A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光フアイバ−用被覆剤 |
| JPS61197448A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-09-01 | Toray Silicone Co Ltd | 光通信ガラスフアイバ用被覆剤 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005534765A (ja) * | 2002-07-30 | 2005-11-17 | ロディア・シミ | 繊維質材料の含浸処理のための、エラストマーに架橋できるシリコーンオイルをベースとした組成物 |
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