JPH02153512A - 積層コンデンサ素子 - Google Patents
積層コンデンサ素子Info
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- JPH02153512A JPH02153512A JP30738688A JP30738688A JPH02153512A JP H02153512 A JPH02153512 A JP H02153512A JP 30738688 A JP30738688 A JP 30738688A JP 30738688 A JP30738688 A JP 30738688A JP H02153512 A JPH02153512 A JP H02153512A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層コンデンサ素子に関し、特に小型大容量で
かつ電極コストの小さいものに関する。
かつ電極コストの小さいものに関する。
従来の技術
近年セラミックコンデンサは素子の小型化、大容量化へ
の要求から、積層型セラミックコンデンサが、急速に普
及しつつある。また、回路の高周波化により、従来アル
ミ電解コンデンサまたはタンタル電解コンデンサが用い
られていた0、 1μF以上の大容量領域に、セラミ
ック積層コンデンサを用いる必要が発生している。
の要求から、積層型セラミックコンデンサが、急速に普
及しつつある。また、回路の高周波化により、従来アル
ミ電解コンデンサまたはタンタル電解コンデンサが用い
られていた0、 1μF以上の大容量領域に、セラミ
ック積層コンデンサを用いる必要が発生している。
素子形状を小さく保ちながら大容量のセラミック積層コ
ンデンサを得るには、高誘電率の誘電体を用いる、誘電
体層の厚さを薄くする、容1を構成する内部電極層の層
数を増やし、かつ1層当りの電極面積を増やすことが必
要となる。
ンデンサを得るには、高誘電率の誘電体を用いる、誘電
体層の厚さを薄くする、容1を構成する内部電極層の層
数を増やし、かつ1層当りの電極面積を増やすことが必
要となる。
しかし誘電体層の厚さを薄くすると、透電体誘電特性上
の問題点が発生するほか、素子の絶縁耐圧の低下、寿命
特性の低下などの問題点がある。
の問題点が発生するほか、素子の絶縁耐圧の低下、寿命
特性の低下などの問題点がある。
また誘電体層の厚さを薄<シ、内部電極の層数を増すと
内部電極の入っている部分といない部分との焼成後の収
縮の相違より素子に歪がはいり、層間剥離やクラックの
発生する問題点がある。また、内部電極層数、−層当り
の電極面積の増大は、とくにパラジウムなどの貴金属電
極を使用する場合において内部電極コストによる素子価
格の増大をまねく問題点があった。
内部電極の入っている部分といない部分との焼成後の収
縮の相違より素子に歪がはいり、層間剥離やクラックの
発生する問題点がある。また、内部電極層数、−層当り
の電極面積の増大は、とくにパラジウムなどの貴金属電
極を使用する場合において内部電極コストによる素子価
格の増大をまねく問題点があった。
発明が解決しようとする課題
本発明では以上の問題点に鑑み、小型の形状を保ったま
ま大容量を達成しかつ電極コストの小さい積層コンデン
サ素子を提供することを課題とする。
ま大容量を達成しかつ電極コストの小さい積層コンデン
サ素子を提供することを課題とする。
課題を解決するための手段
誘電体磁器を介して少なくとも2層以上の内部電極層を
交互に積層した積層コンデンサ素子において、誘電体層
の厚さをXμm1 電極層の厚さを7μmとしたとき
、 7.0 ≧ X ≧ 1.00.7 ≧
y ≧ 0.0710.0 ≧ x/V ≧
100.0とする。
交互に積層した積層コンデンサ素子において、誘電体層
の厚さをXμm1 電極層の厚さを7μmとしたとき
、 7.0 ≧ X ≧ 1.00.7 ≧
y ≧ 0.0710.0 ≧ x/V ≧
100.0とする。
作用
上記構成のセラミック積層コンデンサ素子においては、
誘電体層厚みを7.0μmから1.0μmとすることに
より、大容量を達成できる。また、内部電極層厚みを0
. 7μmから0.07μmとすることにより、内部電
極の連続平板性を確保して、設計容量の達成と、電極抵
抗による素子等価直列抵抗(E、 S、 R)の増
大を押え、かつ−層当りの電極金属使用量を従来の25
%以下に抑えることによる電極コストの削減がはかれる
。また誘電体厚みと、内部電極厚みの比を10.0から
100.0と−することにより、内部電極層の多層化、
誘電体厚みの薄層化にともなう内部電極層の入っている
ところと、入っていないところの焼成時の体積収縮の差
による歪、電極金属層と誘電体セラミック層の膨張率の
相違による歪を小さくして、素子中の層間剥離やクラッ
クを防止できる。
誘電体層厚みを7.0μmから1.0μmとすることに
より、大容量を達成できる。また、内部電極層厚みを0
. 7μmから0.07μmとすることにより、内部電
極の連続平板性を確保して、設計容量の達成と、電極抵
抗による素子等価直列抵抗(E、 S、 R)の増
大を押え、かつ−層当りの電極金属使用量を従来の25
%以下に抑えることによる電極コストの削減がはかれる
。また誘電体厚みと、内部電極厚みの比を10.0から
100.0と−することにより、内部電極層の多層化、
誘電体厚みの薄層化にともなう内部電極層の入っている
ところと、入っていないところの焼成時の体積収縮の差
による歪、電極金属層と誘電体セラミック層の膨張率の
相違による歪を小さくして、素子中の層間剥離やクラッ
クを防止できる。
実施例
実施例−1
誘電体層の出発原料の組成としては、次に示す組成式で
表わされる材料を用いた。
表わされる材料を用いた。
A: P b +、e (M g +)3 N
b2/s)s、丁Tia、+*(Niし2W+/2)
、、++Oa B: P bi、@ss rs、+s (Z n+z3
N bs/3) @、ssT ia、+sos、s3+
MnOs O,35wt%C: P bi、ai
c aIl、as (M g+)*N bz/i)
s、ssZ re、5s03.is D: P b+、esB as、@i (M g+l*
N bs/s) @、*s(N i I/3T
atzs) s、@s (Cu l/2W+/2)
@、5s01、aa 誘電体粉末は通常のセラック製造方法に従い製造した。
b2/s)s、丁Tia、+*(Niし2W+/2)
、、++Oa B: P bi、@ss rs、+s (Z n+z3
N bs/3) @、ssT ia、+sos、s3+
MnOs O,35wt%C: P bi、ai
c aIl、as (M g+)*N bz/i)
s、ssZ re、5s03.is D: P b+、esB as、@i (M g+l*
N bs/s) @、*s(N i I/3T
atzs) s、@s (Cu l/2W+/2)
@、5s01、aa 誘電体粉末は通常のセラック製造方法に従い製造した。
誘電体粉末は、仮焼後直径0.6mmのジルコニア質玉
石とともに媒体攪拌ミルを用い湿式粉砕し、平均粒径0
.14μmで粒径分布のそろった粉末とした。仮焼粉末
は仮焼粉末に対し6wt%のアクリル系樹脂、70 w
t%の溶剤および有機系分散剤と、直径3mmのジル
コニア質玉石とともに、振動ミル(ペイントコンディシ
ロナー)中でスラリー化し、リバースロールコータヲ用
い有機フィルム上に所定の厚さに塗膜し乾燥した。
石とともに媒体攪拌ミルを用い湿式粉砕し、平均粒径0
.14μmで粒径分布のそろった粉末とした。仮焼粉末
は仮焼粉末に対し6wt%のアクリル系樹脂、70 w
t%の溶剤および有機系分散剤と、直径3mmのジル
コニア質玉石とともに、振動ミル(ペイントコンディシ
ロナー)中でスラリー化し、リバースロールコータヲ用
い有機フィルム上に所定の厚さに塗膜し乾燥した。
内部電極の出発原料には、パラジウム黒粉末を用い、5
wt%のアクリル系樹脂、60 w t%の溶剤および
を機系分散剤とともに、3本ロール混合器を用いスラリ
ー化した。この電極ペーストは、グラビア転写法を用い
、有機フィルム上に所定の厚さにあらかじめ定められた
内部電極パターンを印刷した。
wt%のアクリル系樹脂、60 w t%の溶剤および
を機系分散剤とともに、3本ロール混合器を用いスラリ
ー化した。この電極ペーストは、グラビア転写法を用い
、有機フィルム上に所定の厚さにあらかじめ定められた
内部電極パターンを印刷した。
次に金属製定盤上に有機フィルム上に形成した上記誘電
体シートを圧着し、有機フィルムを剥離する操作を繰り
返して所定の厚さまで積層したダミー層の上に、上記の
内部電極パターンを所定の位置に圧着しその有機フィル
ムを剥離し、そのうえに誘電体シートを圧着しその有機
フィルムを剥離する操作を、内部電極層が51重積層さ
れるまで繰り返し、その上に再び誘電体シートのみを所
定の厚みまで積層してダミー層を形成した。積層体は所
定の位置で切断し、積層チップとした。
体シートを圧着し、有機フィルムを剥離する操作を繰り
返して所定の厚さまで積層したダミー層の上に、上記の
内部電極パターンを所定の位置に圧着しその有機フィル
ムを剥離し、そのうえに誘電体シートを圧着しその有機
フィルムを剥離する操作を、内部電極層が51重積層さ
れるまで繰り返し、その上に再び誘電体シートのみを所
定の厚みまで積層してダミー層を形成した。積層体は所
定の位置で切断し、積層チップとした。
積層チップは磁器容器中に粗粒マグネシア粉を敷き詰め
た上にならべ、350℃まで10時間かけて昇温し6時
間保持後冷却してバインダ分をバーンアウトした。冷却
後容器内の積層チップ上に、誘電体板焼粉と粗粒マグネ
シャを重量比で1:3に混合したマツフル粉を積層体が
隠れる程度かぶせ、マグネシア容器に蓋をして、再び前
記管状炉炉心管中に挿入し% 8ppm酸素混入窒素
ガスを毎分300cc流しながら、誘電体材料Aについ
ては1000℃、B、 C,Dについては850℃ま
で300℃/時で昇温し、45分間保持後室温まで降温
した。
た上にならべ、350℃まで10時間かけて昇温し6時
間保持後冷却してバインダ分をバーンアウトした。冷却
後容器内の積層チップ上に、誘電体板焼粉と粗粒マグネ
シャを重量比で1:3に混合したマツフル粉を積層体が
隠れる程度かぶせ、マグネシア容器に蓋をして、再び前
記管状炉炉心管中に挿入し% 8ppm酸素混入窒素
ガスを毎分300cc流しながら、誘電体材料Aについ
ては1000℃、B、 C,Dについては850℃ま
で300℃/時で昇温し、45分間保持後室温まで降温
した。
焼成後の積層チップは、内部電極が露出した断面に焼付
は銀ペーストを塗布し、空気中700°Cで10分間焼
き付けて、外部電極とした。
は銀ペーストを塗布し、空気中700°Cで10分間焼
き付けて、外部電極とした。
作成した積層コンデンサ素子は外形3.2xl。
6x1.25mm電極−層あたりの有効面積は2゜97
mm2である。
mm2である。
作成した積層コンデンサ素子は、20°C,1kHzz
信号電圧IVの交流で容量とtanδを測定し、5V
直直流電圧印加後置値の抵抗値を測定した。さらに、各
試料10ケの試料について50V直流電圧を印加し絶縁
破壊の有無を調べた。また別の各試料10ケの試料につ
いては85℃湿度85%中に5Vの直流電圧を印加して
200時間放置したのち、素子の絶縁抵抗値を測定して
抵抗値が1 x 107 以下となったものを不良と
した。
信号電圧IVの交流で容量とtanδを測定し、5V
直直流電圧印加後置値の抵抗値を測定した。さらに、各
試料10ケの試料について50V直流電圧を印加し絶縁
破壊の有無を調べた。また別の各試料10ケの試料につ
いては85℃湿度85%中に5Vの直流電圧を印加して
200時間放置したのち、素子の絶縁抵抗値を測定して
抵抗値が1 x 107 以下となったものを不良と
した。
さらに別の各試料10ケの試料については、内部電極層
を電極面に垂直に研磨して露出させ、試料中の層間剥離
、クラックの有無を確認した。
を電極面に垂直に研磨して露出させ、試料中の層間剥離
、クラックの有無を確認した。
第1表に各試料番号とその誘電体の組成、誘電体層厚、
電極膜厚をしめす。電極層厚さは印刷時の固形分塗着量
より計算した。第2表に各試料の上記の各測定結果を示
す。
電極膜厚をしめす。電極層厚さは印刷時の固形分塗着量
より計算した。第2表に各試料の上記の各測定結果を示
す。
第1表
第2表
第1表、第2表より明かな様に、本発明の限定の範囲の
誘電体と電極の厚さおよびその比を満たすものは、容量
もほぼ計算値通り得られ、構造欠陥もほぼ無くなり、良
好な特性が得られる。誘電体厚さが1.0μmより小さ
いものは、誘電体層の緻密性が不足し電極間に貫通孔が
あるため絶縁破壊寿命不良が発生すると考えられる。電
極層厚さが1.0μm以上または誘電体層厚さとの比が
10以下のものは誘電体層と電極層の間に欠陥が発生し
絶縁破壊、寿命不良が発生する。電極層厚みが0.07
μm以下のものは電極の連続性がなくなり容量が低下す
る。
誘電体と電極の厚さおよびその比を満たすものは、容量
もほぼ計算値通り得られ、構造欠陥もほぼ無くなり、良
好な特性が得られる。誘電体厚さが1.0μmより小さ
いものは、誘電体層の緻密性が不足し電極間に貫通孔が
あるため絶縁破壊寿命不良が発生すると考えられる。電
極層厚さが1.0μm以上または誘電体層厚さとの比が
10以下のものは誘電体層と電極層の間に欠陥が発生し
絶縁破壊、寿命不良が発生する。電極層厚みが0.07
μm以下のものは電極の連続性がなくなり容量が低下す
る。
実施例−2
誘電体原料は実施例−1のA、 Dを用い、電極原料
は実施例−1と同様とし、第1表第2表の試料NO67
と22を同様の方法で積層し、バインダをバーンアウト
した。冷却後容器内の積層チップ上に、誘電体板焼粉と
粗粒マグネシャを重量比で1:3に混合したマツフル粉
を積層体が隠れる程度かぶせ、マグネシア容器に蓋をし
て、今回は空気中で誘電体材料Aについては1000’
C1B。
は実施例−1と同様とし、第1表第2表の試料NO67
と22を同様の方法で積層し、バインダをバーンアウト
した。冷却後容器内の積層チップ上に、誘電体板焼粉と
粗粒マグネシャを重量比で1:3に混合したマツフル粉
を積層体が隠れる程度かぶせ、マグネシア容器に蓋をし
て、今回は空気中で誘電体材料Aについては1000’
C1B。
C,Dについては850℃まで300’C/時で昇温し
、45分間保持後室温まで降温した。
、45分間保持後室温まで降温した。
焼成後の積層チップは、実施例−1と同様に内部電極が
露出した断面に焼付は銀ペーストを塗布し、空気中70
0℃で10分間焼き付けて、外部電極とした。作成した
素子は実施例−1同様に外形3.2x1.6x1.25
mm電極−層あたりの有効面積は2. 97mm”であ
る。
露出した断面に焼付は銀ペーストを塗布し、空気中70
0℃で10分間焼き付けて、外部電極とした。作成した
素子は実施例−1同様に外形3.2x1.6x1.25
mm電極−層あたりの有効面積は2. 97mm”であ
る。
作成した積層コンデンサ素子は、20℃、1kH2N
信号電圧1vの交流で容量とtanδを測定し、5v直
直流電圧印加後置値の抵抗値を測定した。さらに、各試
料10ケの試料について250V直流電圧を印加し絶縁
破壊の有無を調べた。
信号電圧1vの交流で容量とtanδを測定し、5v直
直流電圧印加後置値の抵抗値を測定した。さらに、各試
料10ケの試料について250V直流電圧を印加し絶縁
破壊の有無を調べた。
また別の各試料10ケの試料については85℃湿度85
%中に12.5Vの直流電圧を印加して200時間放置
したのち、素子の絶縁抵抗値を測定して抵抗値が1xl
O7以下となったものを不良とした。さらに別の各試料
10ケの試料については、電極層を電極面に垂直な面で
研磨して露出させ、試料中の層間剥離、クラックの有無
を確認した。
%中に12.5Vの直流電圧を印加して200時間放置
したのち、素子の絶縁抵抗値を測定して抵抗値が1xl
O7以下となったものを不良とした。さらに別の各試料
10ケの試料については、電極層を電極面に垂直な面で
研磨して露出させ、試料中の層間剥離、クラックの有無
を確認した。
第3表に各試料の上記の各測定結果を示す。
第3表
第3表より明かな様に、素子を空気中で焼成して、電極
中にPbが含有され、Pd*Pbを結晶相として含むも
のは、高電圧まで絶縁破壊が起こらず寿命特性も同上す
る。
中にPbが含有され、Pd*Pbを結晶相として含むも
のは、高電圧まで絶縁破壊が起こらず寿命特性も同上す
る。
発明の効果
本発明によれば、電極部と誘電体部のあいだの焼成収縮
、熱膨張の差によって生ずる内部欠陥を少なくでき、薄
い誘電体層を用いた積層コンデンサ素子の信頼性が向上
するばかりでなく、電極層の薄層化により電極コストが
削減される。
、熱膨張の差によって生ずる内部欠陥を少なくでき、薄
い誘電体層を用いた積層コンデンサ素子の信頼性が向上
するばかりでなく、電極層の薄層化により電極コストが
削減される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)誘電体磁器を介して少なくとも2層以上の内部電
極層を交互に積層した積層コンデンサ素子において、誘
電体層の厚さをxμm、電極層の厚さをyμmとしたと
き、 7.0≧x≧1.0 0.7≧y≧0.07 10.0≧x/y≧100.0 であることを特徴とする積層コンデンサ素子。 (2)誘電体磁器層が、Pb,Ca,Sr,およびBa
からなる群Iから選ばれた成分Aと、Mg,Ni,Zn
,Cu,Ti,Zr,Nb,Ta,およびWからなる群
IIから選ばれた成分Bの両者の成分を含む酸化物からな
り、Aは少なくともPbを含み、Bは群IIの成分の少な
くとも2種を含む組成物であり、内部電極層がパラジウ
ム金属もしくはパラジウムを主成分とする合金からなる
ことを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ素子
。 (3)内部電極層がPbを含むPdを主成分とし、Pd
_3Pbを含有することを特徴とする請求項2に記載の
積層コンデンサ素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63307386A JPH0766893B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 積層コンデンサ素子 |
US07/443,167 US5016137A (en) | 1988-12-05 | 1989-11-30 | Multi-layer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63307386A JPH0766893B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 積層コンデンサ素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02153512A true JPH02153512A (ja) | 1990-06-13 |
JPH0766893B2 JPH0766893B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=17968428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63307386A Expired - Fee Related JPH0766893B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 積層コンデンサ素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0766893B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58165741U (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-04 | 株式会社日立製作所 | 積層デイスク装置 |
JPS6083314A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-11 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
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JPH0449325U (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-27 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP63307386A patent/JPH0766893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0766893B2 (ja) | 1995-07-19 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |