JPH0214534A - 半導体用パッケージの形成方法 - Google Patents
半導体用パッケージの形成方法Info
- Publication number
- JPH0214534A JPH0214534A JP16423288A JP16423288A JPH0214534A JP H0214534 A JPH0214534 A JP H0214534A JP 16423288 A JP16423288 A JP 16423288A JP 16423288 A JP16423288 A JP 16423288A JP H0214534 A JPH0214534 A JP H0214534A
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- JP
- Japan
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- package
- parts
- protruding
- lead frame
- tie bars
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、半導体用の小型プラスチックパッケージの
形成方法に関するものである。
形成方法に関するものである。
［従来の技術］
たとえば第４図のような形状にリードフレーム１０を打
抜く、１２はタイバー、１４は端子部分である。
抜く、１２はタイバー、１４は端子部分である。
各端子部分１４の点線１６から先の部分を下方に（第４
図では紙面の向こう側）に折曲げておいて、パッケージ
１８をプラスチックモールドで形成する（第５ａ、第５
ｂ図）。
図では紙面の向こう側）に折曲げておいて、パッケージ
１８をプラスチックモールドで形成する（第５ａ、第５
ｂ図）。
［発明が解決しようとする課題］
第５ａ図のように、タイバー１２の分岐部分２０がパッ
ケージ１８内に入る。
ケージ１８内に入る。
そのため、パッケージ１８に孔２２を作っておいて、こ
こにドリルを入れて分岐部分２０を切断し、それからタ
イバー１２をパッケージ１８から引抜く必要があった。
こにドリルを入れて分岐部分２０を切断し、それからタ
イバー１２をパッケージ１８から引抜く必要があった。
そのため、■手間がかかり、■ドリリングにより、気密
をとるのが困難であった。
をとるのが困難であった。
［課題を解決するための手段］
第１ａ−第３ｂ図に示すように、
（１）端子部分３２の長さ方向の先端３４からタイバー
３６を引出す形状に、リードフレーム３０を打抜き。
３６を引出す形状に、リードフレーム３０を打抜き。
（２）端子部分３２の一部が表面に露出するようにパッ
ケージ４８をモールドした後、 （３）タイバー３６のパッケージ４８から突出する部分
を切除する、 という方法をとる。
ケージ４８をモールドした後、 （３）タイバー３６のパッケージ４８から突出する部分
を切除する、 という方法をとる。
［その説明］
（１）第１ａ図の３０はリードフレームの全体で、これ
から次の部分、すなわち、 ■細長い端子部分３２゜ ■端子部分３２の長さ方向の先端３４に達する、細いタ
イバー３６、 ■端子部分３２から、その長さ方向と直角方向に突出す
る部分３８、 ■突出部分３８の先端とタイバー３６の基部４２とを連
結するＬ型部分４０゜ の部分が残るように打抜く。
から次の部分、すなわち、 ■細長い端子部分３２゜ ■端子部分３２の長さ方向の先端３４に達する、細いタ
イバー３６、 ■端子部分３２から、その長さ方向と直角方向に突出す
る部分３８、 ■突出部分３８の先端とタイバー３６の基部４２とを連
結するＬ型部分４０゜ の部分が残るように打抜く。
（２）七れから１点線４４．４６から先の部分を下側に
折曲げる（第１ｂ図）。
折曲げる（第１ｂ図）。
（３）それからパッケージ４８をプラスチックモールド
で形成する（第２ａ〜２０図）。
で形成する（第２ａ〜２０図）。
そのとき、各端子部分３２の一部はパッケージ４８の表
面に露出する。
面に露出する。
タイバー３６はその先端（端子部分３２に近い部分）が
少しパッケージ４８内に埋没するが、大部分はパッケー
ジ４８の外に出る。
少しパッケージ４８内に埋没するが、大部分はパッケー
ジ４８の外に出る。
また、端子部分３２の突出部分３８とＬ型部分４０は、
パッケージ４８の下方に露出する。
パッケージ４８の下方に露出する。
（４）それから第２Ｃ図のように、タイバー３６のパッ
ケージ４８から出る部分（矢印５０で示す）および突出
部分３８の先端（矢印５２で示す）を切断する。
ケージ４８から出る部分（矢印５０で示す）および突出
部分３８の先端（矢印５２で示す）を切断する。
これにより、タイバー３６やＬ型部分４０が付いた状態
のリードフレーム３０とパッケージされた製品とは分離
されて、第３ａ、第３ｂ図のようになる。
のリードフレーム３０とパッケージされた製品とは分離
されて、第３ａ、第３ｂ図のようになる。
［発明の効果１
端子部分３２の長さ方向の先端３４かもタイバー３６を
引出す形状にリードフレーム３０を打抜き、端子部分３
２の一部が表面に露出するようにパッケージ４８をモー
ルドした後、前記タイバー３６のパッケージ４８から突
出する部分を切除するので、 （１）タイバー３６の大部分をパッケージ４８の外とす
ることができ、製品の分離が容易である。
引出す形状にリードフレーム３０を打抜き、端子部分３
２の一部が表面に露出するようにパッケージ４８をモー
ルドした後、前記タイバー３６のパッケージ４８から突
出する部分を切除するので、 （１）タイバー３６の大部分をパッケージ４８の外とす
ることができ、製品の分離が容易である。
（２）パッケージ４８にドリルを通す必要がないので、
気密性が向上する。
気密性が向上する。
第１ａ−第３ｂ図は本発明の実施例にかかるもので、
第１ａ図はリードフレーム３０の平面図、第１ｂ図はリ
ードフレーム３０の一部を折曲げた状態の斜視図、 第２ａ図はパッケージ４８をモールドした状態の斜視図
、 第２ｂ図は同平面図、 第２ｃ図は第２ｂ図のＣ−Ｃ断面図。 第３ａ図は製品の平面図、 第３ｂ図は第３ａ図のＢ−Ｂ断面図、 第４図以下は徒来技術にかかるもので、第４図はリード
フレームｌＯの説明図。 第５ａ図はパッケージ１８をモールドした状態の平面図
、 第５ｂ図は第５ａ図のＢ−Ｂ断面図。 １０．３０：リードフレーム １２．３６：タイパ− １４，３２：端子部分 １６ 、４４ 、４６ ：点線 １８．４８：パッケージ ２０：分岐部分 ２２：孔 ３４：先端 ３８：突出部分 ４０：Ｌ型部分 ４２：基部
ードフレーム３０の一部を折曲げた状態の斜視図、 第２ａ図はパッケージ４８をモールドした状態の斜視図
、 第２ｂ図は同平面図、 第２ｃ図は第２ｂ図のＣ−Ｃ断面図。 第３ａ図は製品の平面図、 第３ｂ図は第３ａ図のＢ−Ｂ断面図、 第４図以下は徒来技術にかかるもので、第４図はリード
フレームｌＯの説明図。 第５ａ図はパッケージ１８をモールドした状態の平面図
、 第５ｂ図は第５ａ図のＢ−Ｂ断面図。 １０．３０：リードフレーム １２．３６：タイパ− １４，３２：端子部分 １６ 、４４ 、４６ ：点線 １８．４８：パッケージ ２０：分岐部分 ２２：孔 ３４：先端 ３８：突出部分 ４０：Ｌ型部分 ４２：基部
Claims (1)
- 端子部分３２の長さ方向の先端３４からタイバー３６を
引出す形状にリードフレーム３０を打抜き、端子部分３
２の一部が表面に露出するようにパッケージ４８をモー
ルドした後、前記パッケージ４８から突出する部分のタ
イバー３６を切除する、半導体用パッケージの形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423288A JPH0214534A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体用パッケージの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423288A JPH0214534A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体用パッケージの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214534A true JPH0214534A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15789183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16423288A Pending JPH0214534A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体用パッケージの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013137996A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-07-11 | Nec Schott Components Corp | バイメタル用フープ材およびそれを利用したバイメタル素子の製造方法、ならびに温度ブレーカ |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16423288A patent/JPH0214534A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013137996A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-07-11 | Nec Schott Components Corp | バイメタル用フープ材およびそれを利用したバイメタル素子の製造方法、ならびに温度ブレーカ |
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