JPH02145306A - エポキシボンディング用成形型 - Google Patents
エポキシボンディング用成形型Info
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- JPH02145306A JPH02145306A JP30165188A JP30165188A JPH02145306A JP H02145306 A JPH02145306 A JP H02145306A JP 30165188 A JP30165188 A JP 30165188A JP 30165188 A JP30165188 A JP 30165188A JP H02145306 A JPH02145306 A JP H02145306A
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- Japan
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- silicone resin
- mold
- epoxy bonding
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- female
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ＬＥＤ等にエポキシボンディングを行うた
めの成形型に関するものである。
めの成形型に関するものである。
［従来の技術］
マトリックス状に配置されたＬＥＤチップ等の保護のた
め、エポキシボンディングを行う要求がある。
め、エポキシボンディングを行う要求がある。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記のようなエポキシボンディングを行
う成形型は、実用されるに至っていなかった。その理由
は下記のとおりである。
う成形型は、実用されるに至っていなかった。その理由
は下記のとおりである。
成形型の材質として鉄、アルミ等の金属ならびにセラミ
ック、テフロンコーティング等を用いると、エポキシの
離型が困難であり、成形品の量産を行うことができなか
った。
ック、テフロンコーティング等を用いると、エポキシの
離型が困難であり、成形品の量産を行うことができなか
った。
一方、成形型の材質としてシリコンやゴム等を用いれば
、エポキシの離型は容易になる。しかし、シリコンやゴ
ムの熱膨張率は大きいので、エポキシ成形品の寸法を高
精度にすることができなかった。
、エポキシの離型は容易になる。しかし、シリコンやゴ
ムの熱膨張率は大きいので、エポキシ成形品の寸法を高
精度にすることができなかった。
この発明は上記の課題を解決して、エポキシ成形品の離
型が容易でありながら、高い寸法精度を得ることのでき
る成形型を提供することを目的とする。
型が容易でありながら、高い寸法精度を得ることのでき
る成形型を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
請求項１に係るエポキシボンディング用成形型は、
雌型本体を金属材料により形成し、雌型表面をシリコン
樹脂により形成したことを特徴としている。
樹脂により形成したことを特徴としている。
請求項２に係るエポキシボンディング用成形型は、
雌型凹部の底部のシリコン樹脂の膨張を、膨張方向とは
垂直な方向に逃がす縦壁構造、雌型凹部の底部のシリコ
ン樹脂の横方向への収縮を止める突起、 を備えたことを特徴としている。
垂直な方向に逃がす縦壁構造、雌型凹部の底部のシリコ
ン樹脂の横方向への収縮を止める突起、 を備えたことを特徴としている。
請求項３に係るエポキシボンディング用成形型は、
雌型表面のシリコン樹脂に連結させて雌型裏面に向けて
シリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に抜け止め凸
部を設けたことを特徴としている。
シリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に抜け止め凸
部を設けたことを特徴としている。
［作用］
雌型本体を金属材料で形成することにより、成形品の寸
法精度を向上させることができ、雌型表面をシリコン樹
脂で形成することにより、成形品の離型が容易となる。
法精度を向上させることができ、雌型表面をシリコン樹
脂で形成することにより、成形品の離型が容易となる。
また、縦壁構造はシリコン樹脂の膨張を、膨張方向に対
して垂直な方向に逃がす作用を持ち、突起は横方向への
収縮を止める作用を持つ。
して垂直な方向に逃がす作用を持ち、突起は横方向への
収縮を止める作用を持つ。
さらに、抜け止め凸部を有する樹脂柱を形成することに
よって、雌型表面のシリコン樹脂層の剥離が防止される
。
よって、雌型表面のシリコン樹脂層の剥離が防止される
。
［実施例］
この発明に係るエポキシボンディング用成形型の一実施
例を第１図、第２図、第３図に示す。第１図は雌型の平
面図であり、第２図はその線ｎ−■における断面図、第
３図は線■−■における断面図である。雌型の本体は金
属であるアルミニウム２によって構成されている。また
、雌型の表面部はシリコン樹脂４によって構成され、凹
部６が形成されている。凹部６の下にあるシリコン樹脂
４の側部には、アルミニウム２によって、縦壁８が形成
されている。また、縦壁８の外側には、アルミニウム２
によって、突起ｌＯ（堰構造）が形成されている。さら
に、突起１０の外側には、シリコン樹脂４によって、プ
ール部１２が形成されている。
例を第１図、第２図、第３図に示す。第１図は雌型の平
面図であり、第２図はその線ｎ−■における断面図、第
３図は線■−■における断面図である。雌型の本体は金
属であるアルミニウム２によって構成されている。また
、雌型の表面部はシリコン樹脂４によって構成され、凹
部６が形成されている。凹部６の下にあるシリコン樹脂
４の側部には、アルミニウム２によって、縦壁８が形成
されている。また、縦壁８の外側には、アルミニウム２
によって、突起ｌＯ（堰構造）が形成されている。さら
に、突起１０の外側には、シリコン樹脂４によって、プ
ール部１２が形成されている。
表面部のシリコン樹脂４に連結して、抜け止め２０ａを
有するシリコン樹脂柱２０が裏面に伸びている。
有するシリコン樹脂柱２０が裏面に伸びている。
この金型を製造するには、第４図に示すような貫通孔３
０ａを有する雌型本体３０（アルミニウムにより構成さ
れる）に、まず、矢印入方向から液状のシリコン樹脂を
流し込む。次に、マスター型（図示せず）を矢印Ａの方
向に押して、四部６（第２図参照）を形成する。この際
、シリコン樹脂は貫通孔３０ａに充填され、余分のシリ
コン樹脂は貫通孔３０ａの下方へ廃棄される。その後、
シリコン樹脂を熱硬化させれば、第１図ないし第３図に
示すような成形型が得られる。
０ａを有する雌型本体３０（アルミニウムにより構成さ
れる）に、まず、矢印入方向から液状のシリコン樹脂を
流し込む。次に、マスター型（図示せず）を矢印Ａの方
向に押して、四部６（第２図参照）を形成する。この際
、シリコン樹脂は貫通孔３０ａに充填され、余分のシリ
コン樹脂は貫通孔３０ａの下方へ廃棄される。その後、
シリコン樹脂を熱硬化させれば、第１図ないし第３図に
示すような成形型が得られる。
次にこの成形型を用いて、ＬＥＤ基板にエポキシボンデ
ィングを行う場合について第５図を用いて説明する。ま
ず、凹部６に液状のエポキシ３６を充填する。次に、Ｌ
ＥＤチップ３８ａが実装された基板３８を、凹部６に置
く。凹部６の四隅には、基板保持台６ａが設けられてい
るので、基板３８は凹部６の底面６Ｃと間隔をあけて置
かれる。その後、再び、液状のエポキシ３６を凹部６に
適量に充填し、上部より雄型（図示せず）で押圧する。
ィングを行う場合について第５図を用いて説明する。ま
ず、凹部６に液状のエポキシ３６を充填する。次に、Ｌ
ＥＤチップ３８ａが実装された基板３８を、凹部６に置
く。凹部６の四隅には、基板保持台６ａが設けられてい
るので、基板３８は凹部６の底面６Ｃと間隔をあけて置
かれる。その後、再び、液状のエポキシ３６を凹部６に
適量に充填し、上部より雄型（図示せず）で押圧する。
さらに、エポキシを付加反応により熱硬化させて、エポ
キシボンディングが完了する。エポキシを熱硬化する際
には、雌型のシリコン樹脂４が、膨張した後、収縮する
。このような所定の厚みのシリコン樹脂４の膨張は、縦
壁８によって堰止められる。このため、加熱時において
、寸法り１．Ｌ２ （第２図、第３図参照）の変動が少
なくなる。また、冷却時には、シリコン樹脂４が収縮す
るが、これは突起１０によって抑制される。したがって
、冷却時においても、寸法り、 、Ｌ！の変動は少なく
なる。このように、シリコン樹脂４の膨張・収縮があっ
ても、寸法Ｌｔ、Ｌｉの変動が少ないことから、寸法精
度よく成形品を仕上げることができる。
キシボンディングが完了する。エポキシを熱硬化する際
には、雌型のシリコン樹脂４が、膨張した後、収縮する
。このような所定の厚みのシリコン樹脂４の膨張は、縦
壁８によって堰止められる。このため、加熱時において
、寸法り１．Ｌ２ （第２図、第３図参照）の変動が少
なくなる。また、冷却時には、シリコン樹脂４が収縮す
るが、これは突起１０によって抑制される。したがって
、冷却時においても、寸法り、 、Ｌ！の変動は少なく
なる。このように、シリコン樹脂４の膨張・収縮があっ
ても、寸法Ｌｔ、Ｌｉの変動が少ないことから、寸法精
度よく成形品を仕上げることができる。
厚み方向の精度については、ブール１２およびシリコン
樹脂柱２０が設けられ、シリコン樹脂柱２０には抜け止
め凸部２０ａが設けられており、厚み方向の膨張収縮の
変化を抑制し、精度を保つことができる。したがって、
底部のレンズ面も平滑にきれいに仕上げることができ、
また、成形品を離型する際に、シリコン樹脂４が、はが
れてしまうおそれがない。
樹脂柱２０が設けられ、シリコン樹脂柱２０には抜け止
め凸部２０ａが設けられており、厚み方向の膨張収縮の
変化を抑制し、精度を保つことができる。したがって、
底部のレンズ面も平滑にきれいに仕上げることができ、
また、成形品を離型する際に、シリコン樹脂４が、はが
れてしまうおそれがない。
［発明の効果］
請求項１に係る発明は、
雌型本体を金属材料により形成し、雌型表面をシリコン
樹脂により形成したことを特徴としている。
樹脂により形成したことを特徴としている。
したがって、成形品の離型が容易であり、かつ成形品を
寸法精度よく得ることができる。
寸法精度よく得ることができる。
請求項２に係る発明は、
雌型凹部の底部のシリコン樹脂の膨張を逃がす縦壁構造
、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の横方向への収縮を止め
る突起、 を備えたことを特徴としている。
、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の横方向への収縮を止め
る突起、 を備えたことを特徴としている。
したがって、成形品の寸法精度をさらに向上させること
ができる。
ができる。
請求項３に係る発明は、
雌型表面のシリコン樹脂に連結させて雌型裏面に向けて
シリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に抜け止め凸
部を設けたことを特徴としている。
シリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に抜け止め凸
部を設けたことを特徴としている。
したがって、厚み方向の寸法精度を向上させることがで
き、また、成形品の離型時に、シリコン樹脂がはがれる
おそれがない。
き、また、成形品の離型時に、シリコン樹脂がはがれる
おそれがない。
第１図はこの発明の一実施例によるエポキシボンディン
グ型の雌型を示す平面図、第２図はその線■−■におけ
る断面図、第３図はその線■−■における断面図、第４
図は雌型の本体を示す断面図、第５図はエポキシボンデ
ィングの中間過程を示す図である。 ２・ ４・ ６・ ８・ １０・ ２０・ ・アルミニウム ・シリコン樹脂 ・凹部 ・縦壁構造 ・突起 ・シリコン樹脂柱 第 １ 図 ＝−１
グ型の雌型を示す平面図、第２図はその線■−■におけ
る断面図、第３図はその線■−■における断面図、第４
図は雌型の本体を示す断面図、第５図はエポキシボンデ
ィングの中間過程を示す図である。 ２・ ４・ ６・ ８・ １０・ ２０・ ・アルミニウム ・シリコン樹脂 ・凹部 ・縦壁構造 ・突起 ・シリコン樹脂柱 第 １ 図 ＝−１
Claims (3)
- （１）雄型と雌型を有するエポキシボンディング用成形
型において、 雌型本体を金属材料により形成し、雌型表面をシリコン
樹脂により形成したことを特徴とするエポキシボンディ
ング用成形型。 - （２）請求項１のエポキシボンディング用成形型におい
て、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の膨張を、膨張方向に対
して垂直な方向に逃がす縦壁構造、雌型凹部の底部のシ
リコン樹脂の横方向への収縮を止める突起、 を備えたことを特徴とするエポキシボンディング用成形
型。 - （３）請求項１のエポキシボンディング用成形型におい
て、雌型表面のシリコン樹脂に連結させて雌型裏面に向
けてシリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に抜け止
め凸部を設けたことを特徴とするエポキシボンディング
用成形型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301651A JP2766489B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | エポキシボンディング用成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301651A JP2766489B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | エポキシボンディング用成形型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02145306A true JPH02145306A (ja) | 1990-06-04 |
| JP2766489B2 JP2766489B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=17899502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63301651A Expired - Fee Related JP2766489B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | エポキシボンディング用成形型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2766489B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341524U (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63301651A patent/JP2766489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341524U (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2766489B2 (ja) | 1998-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |