JPS63309332A - 分割金型の製造方法 - Google Patents

分割金型の製造方法

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JPS63309332A
JPS63309332A JP14195687A JP14195687A JPS63309332A JP S63309332 A JPS63309332 A JP S63309332A JP 14195687 A JP14195687 A JP 14195687A JP 14195687 A JP14195687 A JP 14195687A JP S63309332 A JPS63309332 A JP S63309332A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
split
mold
model
upper half
Prior art date
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Pending
Application number
JP14195687A
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English (en)
Inventor
Minoru Kitano
北野 実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyokuto Giken Co Ltd
Original Assignee
Kyokuto Giken Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS63309332A publication Critical patent/JPS63309332A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は分割金型の製造方法に関し、特には溶射層と
メッキ層を含む金型の製造方法に関する。
(従来の技術) 製品型モデルに型材料を金属溶射して型取りしこれを用
いて各種型を製造することは従来から行なわれている。
主な先行技術文献としては、特開昭57−187158
号「プレス型の製作方法」、特開昭59−138426
号「射出成形方法」、特開昭60−108122号「簡
易プレス型の製作方法」、特開昭51−53554号r
型の製造方法」等がある。しかしながら、これらの文献
には分割金型に関するものはほとんどなく、分割金型を
正確かつ容易に得ることができる製法が望まれていた。
(発明が解決しようとする問題点) この発明は、従って、分割金型を正確かつ容易に得るこ
とができる製法を提供することを目的とする。殊にこの
発明においては、製品型モデルを用いて金属溶射とメッ
キ技術を用いることによって正確な分割金型、特には割
面において段差のない分割金型を確実かつ容易に得るこ
ができる製法を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) この発明による分割金型の製造方法は次の順序よりなる
各工程を含む、すなわち、 a、製品型モデルの下半部が埋入する凹部と型割面を規
定する水平部とを有する保持台に前記製品型モデルの上
半部を前記水平部より突出して載置して、この型モデル
の上半部および前記保持台の水平部に型材料を溶射して
溶射層を形成する工程、 b、前記溶射層の外表面に金属メッキを施して外表面補
強メッキ層を形成する工程、 C1前記外表面補強メー、キ層に裏打層を形成して一の
割型材を製造する工程、 d、前記一の割型材に前記製品型モデルの上半部を埋入
したま該モデルの下半部を該割型材の水モ面より突出し
て載置して、この型モデルの下半部および;13型材の
水平面に型材料を溶射して溶射層を形成する工程、 e、前記溶射層の外表面に金属メッキを施して外表面補
強メッキ層を形成する工程、 f、前記外表面補強メッキ層に裏打層を形成して他の割
型材を製造する工程 g、前記一の割型材および他の割型材を分離しそれぞれ
の前記溶射層の内表面に金属メッキを施して内表面メッ
キ皮膜を形成して一の割型および他の割型となす工程、 からなることを特徴とする分割金型の製造方法に係る。
(実施例) 以下添付の図面に従ってこの発明の詳細な説明すると、
第1図ないし第3図は一の割型材を製造する工程を示す
もので、第1図は溶射層の形成工程を示す断面図、第2
図は外表面補強メッキ層の形成工程を示す断面図、第3
図は裏打工程を示す断面図、第4図ないし第6図は他の
割型材を製造する工程で、第4図は溶射層の形成工程を
示す断面図、第5図は外表面補強メッキ層の形成工程を
示す断面図、第6図は裏打工程を示す断面図、第7図は
割型材に内表面メッキ皮膜を形成する工程を示す断面図
、第8図はこの発明によって得られた分割金型の断面図
、第9図は製品型モデルの断面図である。
図の順に従って以下説明すると、第1図に図示したよう
に、まず、製品型モデル10および保持台11によって
一の割型20のための溶射層21が形成される。
すなわち、製品型モデル10は石膏あるいは樹脂等によ
って製品形状に形作られたもので、第9図のようにパー
ティングラインIOCによって通常2つの部分、ここで
は上半部10Aと下半部10Bに分けられる。そして、
この製品型モデルlOの下半部10Bが埋入する凹部1
7と型割面を規定する水平部19とを有する保持台11
が用意されて、これに図のように製品型モデルの上半部
10Aが保持台11の水平部19より突出するように載
置される。そして、この型モデル10の上半部10Aお
よび前記保持台11の水平部19に亜鉛等の金属よりな
る型材料が溶射されて金属溶射層21が形成される0図
の符号12は溶射ガンを表わす。
次に第2図に図示したように、前記溶射層21の外表面
に公知の方法でニッケル等の金属メッキが施こされて外
表面補強メッキ層22が形成される。この工程では、図
のように、溶射層21は前記固定における製品型モデル
lOおよび保持台11に付着したままの状態でメッキ層
の形成がなされる。補強メッキ層21の厚みは111w
以上、望ましくは数mmとることが好ましい。
次いで、第3図のように前記外表面補強メッキ層22に
裏打材で裏打層25が形成されて一の割型材20Aが作
られる。裏打層25は、合成樹脂あるいは金属または鋳
物等適宜の材料によっ゛て形成することができる。実施
例ではエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂によって裏打層2
5を形成した。
一の割型材20Aが得られた後、今度は他の割型30A
が前記したーの割型材20Aおよび製品型モデル10を
用いて製造される。
すなわち、第4図に図示したように、前記工程によって
得られたーの割型材20Aを倒訝して、前記保持台11
を外すとともに、前記一の割型材20Aに製品型モデル
10の上半部10Aを埋入したまま該モデルの他の下半
部10Bをその型割面29より突出して載置する。そし
て、この型モデルの下半部10B(突出部分)および割
型材?OAの割面29に型材料が溶射されて溶射層31
が形成される。この工程は、前述した第1図の部分の説
明と同様であるので説明を省略する。
溶射層31の形成後、第5図に図示したように、該溶射
層31の外表面に金属メッキを施して外表面補強メッキ
層32が形成される。このメッキ層32の形成に関して
も前述した第2図の説明と同様であるので、特に説明は
しない。
そして、前記外表面補強メッキ層32に裏打材で裏打層
35が形成されて他の割型材30Aが製造される。裏打
層35に関しても、前述の第3図に関する説明と同様で
ある。
次いで、前記一の割型材20Aおよび他の割型材3OA
を分離して、第7図に図示のように、割型材20Aの溶
射層21の内表面に薄く金属メッキが施こされて内表面
メッキ皮膜23が形成されて割型20が得られる。この
内表面ノー2キ皮膜23は溶射層21内表面を補強する
ものであるが、型面側に形成されるものであるから、数
ミクロン程度の薄い皮膜として形成される。この内表面
メッキ皮I′l!223の形成に際しては製品型モデル
10が取外されることはいうまでもない。
なお、図示しない他の割型材30Aについても第7図と
同じ方法によって、同じく前記溶射層31の内表面に金
属メッキを施して内表面メッキ皮膜33が形成されて割
型30が得られる。
(作用・効果) 以上図示し説明したように、この発明によれば、製品型
モデル10および保持台11によって一の割型材20A
が製造され、一の割型材20Aが得られた後当該一の割
型材20Aおよび先の製品型モデル10を用いて他の割
型材30Aが製造される。従って、両割型のキャビティ
は製品型モデルから直接型取りされるのみならず、一の
割型に基づいて他の割型が製作されるという相互関係を
もって製作されるので型の精度は極めて高い、なお。
第8図の断面図のうち、符号29および39は両型の型
割面(パーティングライン)を示すが、本発明製品にあ
っては、この型割面29および39が段差を生ずること
なくぴったりと一致するものであることは多言を要しな
いところであろう。
また、この発明によれば、製品型モデルを用いて金属溶
射層を形成し、この金属溶射層をメッキ層によって補強
するようにしたものであるから、正確な型取りとともに
所望の型が確実にかつ容易に得るこができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は一の割型材を製造する工程を示す
もので、第1図は溶射層の形成工程を示す断面図、第2
図は外表面補強メッキ層の形成工程を示す断面図、第3
図は裏打工程を示す断面図。 第4図ないし第6図は他の割型材を製造する工程で、第
4図は溶射層の形成工程を示す断面図、第5図は外表面
補強メッキ層の形成工程を示す断面図、第6図は裏打工
程を示す断面図、第7図は割型材に内表面メッキ皮膜を
形成する工程を示す断面図、第8図はこの発明によって
得られた分割金型の断面図、第9′図は製品型モデルの
断面図である。 10・・・製品型モデル、IOA・・・上半部、IOB
・・・下半部、11・・・保持台、17・・・凹部、1
9・・・水平部、20A・・・一の割型材、21・・・
溶射層、22・・・外表面補強ノー2キ層、23・・・
内表面メッキ皮膜、25・・・裏゛打層、29・・・檜
割面、30A・・・他の割型材、31・・・溶射層、3
2・・・外表面補強メッキ層、33・・・内表面メッキ
皮膜、35・・・裏打層、39・・・型割面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  製品型モデルの下半部が埋入する凹部と型割面を規定
    する水平部とを有する保持台に前記製品型モデルの上半
    部を前記水平部より突出して載置して、この型モデルの
    上半部および前記保持台の水平部に型材料を溶射して溶
    射層を形成する工程、次いで、前記溶射層の外表面に金
    属メッキを施して外表面補強メッキ層を形成する工程、 次いで、前記外表面補強メッキ層に裏打層を形成して一
    の割型材を製造する工程、 前記一の割型材に前記製品型モデルの上半部を埋入した
    まま該型モデルの下半部を該割型材の水平面より突出し
    て載置して、この型モデルの下半部および割型材の水平
    面に型材料を溶射して溶射層を形成する工程、 前記溶射層の外表面に金属メッキを施して外表面補強メ
    ッキ層を形成する工程、 前記外表面補強メッキ層に裏打層を形成して他の割型材
    を製造する工程 前記一の割型材および他の割型材を分離しそれぞれの前
    記溶射層の内表面に金属メッキを施して内表面メッキ皮
    膜を形成して一の割型および他の割型となす工程、 からなることを特徴とする分割金型の製造方法。
JP14195687A 1987-06-05 1987-06-05 分割金型の製造方法 Pending JPS63309332A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2072205A1 (en) 2007-12-17 2009-06-24 Rovalma SA Method for producing highly mechanically demanded pieces and specially tools from low cost ceramics or polymers

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2072205A1 (en) 2007-12-17 2009-06-24 Rovalma SA Method for producing highly mechanically demanded pieces and specially tools from low cost ceramics or polymers
US8283026B2 (en) 2007-12-17 2012-10-09 Rovalma, S.A. Method for producing highly mechanically demanded pieces and specially tools from low cost ceramics or polymers

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