JPH02143542A - Ｉｃへのグレード別マーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣへのグレード別マーキング方法に関し、特
にテスタでの電気的測定結果に基づいてＩＣをグレード
別に分類するためのマーキング方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ウェハ検査工程におけるＩＣチップ（以下ＩＣと
称す）へのマーキング方法は、テスタによる電気測定を
行った結果、不良と判定した時、プローバへ電気信号を
送り、それに従ってブローバは不良ＩＣに対してマーキ
ングを行うようになっていた。（例えば特公昭６１−５
６８７１号公報）又、ブローバに記憶装置を取り付け、
フロッピーディスクにＩＣのアドレスデータ、テスＩ・
データを書き込み、マーキング工程でマーキング装置に
より、不良ＩＣにマーキングすることも行われていた。

（例えば特開昭５９−１２５６３６号公報〉〔発明が解
決しようとする課題〕 最近のＩＣの値下りには著しいものがあり、更に、少量
多品種化が進み、製造メーカーにおいては、製造コスト
の削減、製造期間の短縮といった内容について、いろい
ろな検討、試みが行われている。その中の一つとして、
製造ラインを自動化することによって、人員の削減、製
造期間の短縮を行ない、製造コストを下げようとする試
みがなされている。

さて、従来のウェハ検査工程におけるＩＣへのマーキン
グは、不良ＩＣに対して行われ、組立て工程ではマーキ
ングされたＩＣを飛ばしながら良品のみを組立てるよう
になっているので、製造ラインの自動化に関しては、各
工程内に不良ＩＣが止どまってしまうという欠点がある
。

又、現在主流製品であるＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ。

ゲートアレイといった製品は、全てそのＩＣの動作速度
によりグレード分けされており、各ＩＣのユーザーは、
このグレードを指定して必要数発注する。しかし、現状
の生産ラインは、ユーザーの必要でないグレードのもの
まで同時に生産しなければならないなめ、工程内の自動
化のみでは、製造期間の短縮を効果的にできない欠点が
ある。

更に、需要の少いグレードのものも、最後まで完成させ
てしまうので、製造コストがかかり、且つ在庫コストが
かかるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ウェハ上に形成された複数のＩＣのそれぞれ
にテスタによる電気的測定結果をグレード別に分類する
ためのマーキング用のパッドを複数個設け、予め前記各
グレードに対応した前記マーキングパッドの位置を記憶
させ、次いでテスタの測定結果による各ＩＣのグレード
データをアドレスと共に記憶させ、ウェハ上の全ＩＣの
測定終了後各ＩＣ毎に前記グレードデータに対応したパ
ッド位置にマーキングを行うＩＣへのグレード別マーキ
ング方法である。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を説明するためのウェハ
の部分平面図である。ウェハ１に作り込まれたＩＣ２ａ
の電極パッド３の並びの一部に、マーキングパッド部Ａ
を設け、そこにマーキングパッドを必要分類数分だけ作
り込む。

第２図は第１図のマーキングパッド部Ａの拡大図である
。マーキングパッド＾１〜Ａ８は、等間隔に配置する。

図中マーキングパッドにけしである番号１〜８は、Ａｌ
〜Ａ８と対応している。実際に番号も一緒に作り込んで
もよい。

第３図は本実施例の目合せ手順を説明するためのウェハ
の平面図である。ＩＣ２ａ〜２ｅは、ＩＣの目合せ順を
表わす。ウェハ検査工程の自動プローバは、まず、ロー
ダにセットされたウェハを搬送し、プリアライメントが
済んだ状慧でチャックに載せ、次にファインアライメン
トが行われる。

ファインアライメント後、第３図において、ウェハ１中
のセンタチップであるＩＣ２ａの位置で、第１図に示し
た電極パッド３とプローブカードとの針合せを行い、そ
のｆ＆Ｉｃ２ｂ〜２ｅまでを順次針ずれはないかを確認
し、再びＩＣ２ａに戻す。

ＩＣ２ａでの針ずれかないことを確認してから、第２図
のマーキングパッドＡＩに対して試しマーキングを行い
ながら、マーキング用・ンド入１のセンターにマーカー
を合わせることによって、マーカーとマーキングパッド
との位置が明確になる。又、マーキングパッドＡ１に対
するＡ２〜Ａ８の位置は、その配列とピッチを事前に入
力しておけば、計算により位置が求まる。

更に、マへキングパッドＡ１へ八８と各グレードデータ
とを対応させておき、実際の測定結果のグレードデータ
とＩＣのアドレスとマーキング位置とを共に１０−バの
制御回路内のメモリーに記憶させておくことによって、
チャック上のウェハ１枚分の測定が終了した後、記憶さ
せたデータを基にマーキングパッド人１〜Ａ８のマーキ
ングを行う。

同様にして、セットしたウェハを全て測定し、マーキン
グを行う。この時のマーカーは、レーザマーキングが最
も適しているが、インクマーキング、スクラッチマーキ
ングでも行うことができる。

第４図は本発明の第２の実施例のシステム図である。測
定工程１００において、プローバ４は、搬送部５ａとア
ライメント部６ａとブロービング部７とからなり、テス
タ８とは信号線９ａで接続され、文字読取り装置１０ａ
及びディスクドライブｌｌａとが信号線９ｂ、　９ｃで
それぞれ接続されている。

マーキング工程１０１において、マーキング装置１２は
、プローバ４と同様、搬送部５ｂ、アライメント部６ｂ
を備えており、マーキング部１３を有し、文字読取り装
置１０ｂ及びディスクドライブｌｌｂとが信号線９ｄ、
　９ｅでそれぞれ接続されている。プローバ４とマーキ
ング装置１２とは、ウェハの工程経路１４で結ばれてい
る。

この実施例では、測定工程１００において、ウェハの一
部に記号を付したウェハをプローバ４の搬送部５ａにセ
ットし、第１の実施例で説明した手順に従って目合せを
行う。その後、アライメント部６ａと信号線９ｂで接続
された文字読取り装置１０ａとで、ウェハの一部に付し
た記号を読み取り、信号線９ｃで接続したディスクドラ
イブＩｌａで、フロッピーディスクにウェハ名、ロット
番号に続いて読み取ったウェハの記号を書き込む。

次に測定を開始し、ＩＣのアドレスとテスタ８による測
定結果のグレードデータとを、信号線９ａを通してプロ
ーバ４が受は取り、同様にディスクドライブｌｌａでフ
ロッピーディスクに書き込む。

上記動作を繰り返し、測定工程１００を終了したウェハ
は、ウェハの工程経路１４に従ってマーキング工程＋０
１へ送られる。

マーキング工程では、マーキング装置１２の搬送部５ｂ
に測定の終了したウェハをセットし、データを書き込ん
だフロッピーディスクをディスクドライブｌｌｂにセッ
トする。次いで上述した手順でアライメントを行い、そ
の後、アライメント部６ｂと信号線９ｄで接続された文
字読取り装置１０ｂとでウェハの記号を読み取り、フロ
ッピーディスクに書き込んだ記号の中から同じ記号を検
索し、その記号に対応したＩＣアドレスデータを、ディ
スクドライブＩｌｂから信号線９ｃを通して読み込む。

この実施例によれば、マーキング装置１２のマーキング
部１３で、ＩＣアドレスデータに基づいて、ＩＣのマー
キングパッドの位置をグレードデータに応じて変えなが
らマーキングを行うことができるため、測定工程１００
での測定時間が短縮できるという利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ＩＣの一部にマーキング
パッドを作り込み、グレードデータに基づいて、マーキ
ングパッドに対するマーキング位置を変ｆヒさせること
により、ＩＣの組立て工程までの自動化が低コストで可
能となる。

又、受注に応じた生産ができるようになり、不用なもの
は組み立てなくてもよくなったことから、製造期間の短
縮を大幅に図ることができる効果がある。

更に、受注のないものまで、完成品として組み立てなく
てもよくなったことにより、製造コストを下げ、且つ在
庫コストを下げることができる効果がある。

施例を示すシステム図である。

１・・・ウェハ、　２ａ〜２ｅ・・・ＩＣ１３・・・電
極ハツト、　４・・・プローバ、　５ａ、　５ｂ・・・
搬送部、　６ａ。

６ｂ・・・アライメント部、　７・・・ブロービング部
、８・・・テスタ、　９ａ〜９ｅ・・・信号線、　１０
ａ、１０ｂ・・・文字読取り装置、　ｌｌａ、ｌｌｂ・
・・ディスクドライブ、１２・・・マーキング装置、　
１３・・・マーキング部、　１４・・・ウェハの工程経
路、　１００・・・測定工程、　ｌηｌ・・・マーキン
グ工程、　　層〜Ａ８・・・マーキングパッド。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を説明するためのウェハ
の部分平面図、第２図は第１図のＡ部拡大図、第３図は
第１の実施例の目合せ手順を説明するウェハの平面図、
第４図は本発明の第２の実兜 図 尤 ぢ 閃

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハ上に形成された複数のＩＣのそれぞれにテスタに
   よる電気的測定結果をグレード別に分類するためのマー
   キング用のパッドを複数個設け、予め前記各グレードに
   対応した前記マーキングパッドの位置を記憶させ、次い
   でテスタの測定結果による各ＩＣのグレードデータをア
   ドレスと共に記憶させ、ウェハ上の全ＩＣの測定終了後
   各ＩＣ毎に前記グレードデータに対応したパッド位置に
   マーキングを行うことを特徴とするＩＣへのグレード別
   マーキング方法。