JPH02143411A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ状固体電解コンデンサに関し、特にチッ
プ状固体電解コンデンサの陰極層と陰極リード端子接続
部の構造に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の軽薄短小化と表面実装技術の進展に伴
い、小型・大容量を特徴とするチップ状固体電解コンデ
ンサはその市場規模を著しく拡大しており、種々の用途
に供されている。

従来、この種のチップ状固体電解コンデンサは第４図に
示すように、陽極リード２と表面に陰極層３の形成され
たコンデンサ素子１の陽極リード２と陽極リード端子４
を溶接により接続し、陰極Ｒ３と陰極リード端子５を導
電性接着剤１３で接続し、陽・陰極リード４．５の露出
部を残し樹脂７で外装し、さらに樹脂７の外周面に沿っ
て陽・陰極リード端子４，５を折り曲げることにより構
成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のチップ状固体電解コンデンサは、陰極層
３と陰極リード端子５を導電性接着剤１３にて接続して
いるので、以下に述べるような欠点がある。

（１）導電性接着剤１３は一般的に金属粉末と接着力の
強い樹脂よりなるが、高い導電性を待たせるために金属
粉末の含有率を高くする必要があり、このために接続強
度が弱くなる。したがって、工程中の機械的ストレスや
実装時に熱ストレスにより接続が不十分となり、しいて
はオープンモードとなって電気的特性を喪失することが
ある。

（２）又、導電性接着性１３の陰極リード端子４への塗
布は、一般的にデイスペンサーによって一定量づつ塗布
するが、塗布面積が小さくかつ塗布量も微少であるため
、塗布量を一定にすることが困難である。したがって、
接続強度のバラツキが大きくオーブンモードの発生する
危険性が高い。

（３）さらに、デイスペンサーによる塗布は、塗布量の
バラツキがより大きくなるため塗布スピードを早くする
ことが困難であり、又塗布量の管理や硬化状態の管理お
よび接続強度のチエツク等、工程が煩雑であり、製造コ
ストが高くなる。

本発明の目的は、従来の欠点を除去し、陰極層と陰極リ
ード端子の接続が導電性、接続強度が優れ、かつ作業性
、均一性がよく、工程管理も容易に出来るチップ状固体
電解コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陰極層と陽極
リードを有するコンデンサ素子と、前記陽極リードと溶
接により接続された陽極リード端子と、前記陰極層と導
電性接着剤により接続された陰極リード端子およびこれ
らを外装する樹脂からなるチップ状固体電解コンデンサ
において、前記陰極層と陰極リード端子の接続部に予め
陰極リード端子にメッキされた高融点の半田を有するこ
とを１寺徴として構成される。

また、陰極リード端子の接続部の構造として低融点の半
田により陰極リード端子の上下両面がメッキされ、され
に高融点の半田により前記陰極層と相対する面の一部を
部分的にメッキしたものを使用することにより本発明を
効果的に実施することができる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の側断面図である。

第１図に示すように、陽極リード２と陰極層３を有する
コンデンサ素子１の陽極リード２に陽極リード端子４を
溶接により接続し、陰極層３を陰極リード端子５の段差
部に予めメッキされた高融点半田６の上に配置した後、
陰極層３と陰極リード端子５を圧接した状態のまま高融
点半田６の融点を超える高温炉を通過させ、高融点半田
６を溶解したのち常温に放置し凝固させることにより陰
極層３と陰極リード端子５を接続し、次に陽極リード端
子４と陰極リード端子５の露出部を残して樹脂７により
トランスファーモールド手段により外装し、さらに、各
リード端子の露出部を樹脂７の外周面に沿って折り曲げ
チップ状固体電解コンデンサを形成した。

次に、陰極リード端子５へ高融点半田６をメッキする手
段について第２図および第３図（ａ）〜（ｃ）を用いて
説明する。

第２図は本発明の陽・陰極リード端子を連続的に形成し
たリードフレーム８の正面図であり、第３図（ａ）〜（
ｃ）は陽・陰極リード端子４．５を形成する前のリード
フレーム８の斜視図であり、（ａ）はメッキ前、（ｂ）
は低融点半田メッキ後、（ｃ）は高融点半田メッキ後で
ある。

工程順に説明すると、母材１０は鉄とニッケルの合金か
らなる幅３０ｍｍ、厚さ０．１ｍｒｒ＋の帯板であり、
この母材１０にニッケル下地メッキを施した後例えばス
ズ：鉛が重量比で６＝４の低融点半田メッキ１１を母材
１０の両面に形成した。

次にテープやレジスト等により低融点半田メッキ１１の
一部の面を除いてマスキングし例えばスズ：鉛が重量比
で５＝９５の高融点半田メッキ１２を形成した。さらに
、マスキング材を除去して第３図（Ｃ）のような帯板を
形成した。この後、所定の金型にてこの帯板を打ち抜き
加工して支持板９を有する第２図のようなリードフレー
ム８を形成しな。この後のチップ状固体電解コンデンサ
の製造手段は前述の通りである。

このように形成されるチップ状固体電解コンデンサに対
して、外装前で陰極層３と陰極リード端子５との接続強
度を調べたところ、従来の導電性接着剤の場合と比較し
て３倍以上の接続強度を有し、又そのバラツキも半分以
下であることが確認できた。

さらに、外装前で落下試験により機会的にストレスを加
えた後に外装し電気的特性を調べたところ、従来の導電
性接着剤を使用した品物が約１％のオーブンモードが発
生したのに対し、本発明の品物は１個も発生しなかった
。

又、さらに、本発明によれば導電性接着剤の塗布および
その乾燥や接続強度のチエツクが不要であり、半田メッ
キの溶融させる工程だけで十分な品質の接続状態が得ら
れ、大幅に工程を簡略化することができた。

尚、本発明では、低融点半田メッキの上に部分的に高融
点半田メッキを形成したが、高融点半田メッキを直接母
材へ部分メッキし低融点半田メッキを樹脂による外装工
程後露出した陽・陰極リード端子に行なっても同様の効
果が得られることはいうまでもない。

又、本発明でいう高融点半田とはチップ状固体電解コン
デンサの実装温度より高融点である半田のことを示し、
通常２３０℃以上の融点を有する半田を示す。又、低融
点半田とはその逆に実装温度以下で十分に溶解する半田
のことであり、通常２２０℃以下の融点を有する半田を
示す。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、陰極層と陰極リード端子
の接続に高融点半田を用いること、および高融点半田を
予め部分メッキによりリードフレームに設けておくこと
により、以下のような効果がある。

（１）陰極層と陰極リード端子の接続を強固にできる。

（２）同じく接続のバラツキを小さくできる。

（３）工程を簡略にし、コストを安価にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップ状固体電解コンデン
サの側断面図、第２図は陽・陰極リード端子を連続的に
形成したリードフレームの正面図、第３図（ａ）〜（Ｃ
）は陽・陰極リード端子を形成する前のリードフレーム
の斜視図であり、（ａ）はメッキ前、（ｂ）は低融点半
田のメッキ後、（ｃ）は高融点半田のメッキ後の斜視図
、第４図は従来のチップ状固体電解コンデンサの一例の
側断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・陽極リード、３・・
・陰極層、４・・・陽極リード端子、５・・・陰極リー
ド端子、６・・・高融点半田、７・・・樹脂、８・・・
リードフレーム、９・・・支持板、１０・・・母材、１
１・・・低融点半田メッキ、１２・・・高融点半田メッ
キ、１３・・・導電性接着剤。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）陰極層と陽極リードを有するコンデンサ素子と、
   前記陽極リードと溶接により接続された陽極リード端子
   と、前記陰極層と導電性接着剤により接続された陰極リ
   ード端子およびこれらを外装する樹脂からなるチップ状
   固体電解コンデンサにおいて、前記陰極層と陰極リード
   端子の接続部に予め陰極リード端子にメッキされた高融
   点の半田を有することを特徴とするチップ状固体電解コ
   ンデンサ。
2. （２）陰極リード端子が低融点の半田により上下両面を
   メッキされ、さらに高融点の半田により前記陰極層と相
   対する面の一部が部分的にメッキされていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のチップ状固体電解コ
   ンデンサ。