JPS60138991A - リ−ド端子用ろう材付帯材 - Google Patents
リ−ド端子用ろう材付帯材Info
- Publication number
- JPS60138991A JPS60138991A JP24620283A JP24620283A JPS60138991A JP S60138991 A JPS60138991 A JP S60138991A JP 24620283 A JP24620283 A JP 24620283A JP 24620283 A JP24620283 A JP 24620283A JP S60138991 A JPS60138991 A JP S60138991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- alloy
- brazing
- filler metal
- brazing filler
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
□
本発明は、集積回路用セラミックパッケージの １゜リ
ード端子に用いるろう材付帯材に関するもので １ある
。 １ 従来、集積回路用セラミックパッケージに於計て、リー
ド端子を取付ける場合、第１図ａに示す １□ 如（Ｆｅ＝Ｎｉ４２％又はＦｅ−Ｎｉ２９％−００１７
１％等より成るリード端子用帯材１に予めＡｇろう １
（例えばＡｇ−’Ｃｕ２Ｂ％）２をインレイ嵌合により
接合した帯材３を第１図すに示す如くプレス加工にて打
抜いて多数のリード端子４を配列形成し、これを切断し
て第１図Ｃに示す如く予めセラミックス５上に形成され
たメタライズ層６の上にろう接する方法が一般に多く採
用されている。
ード端子に用いるろう材付帯材に関するもので １ある
。 １ 従来、集積回路用セラミックパッケージに於計て、リー
ド端子を取付ける場合、第１図ａに示す １□ 如（Ｆｅ＝Ｎｉ４２％又はＦｅ−Ｎｉ２９％−００１７
１％等より成るリード端子用帯材１に予めＡｇろう １
（例えばＡｇ−’Ｃｕ２Ｂ％）２をインレイ嵌合により
接合した帯材３を第１図すに示す如くプレス加工にて打
抜いて多数のリード端子４を配列形成し、これを切断し
て第１図Ｃに示す如く予めセラミックス５上に形成され
たメタライズ層６の上にろう接する方法が一般に多く採
用されている。
この場合、リード端子４の断面は第１図Ｃに示されるよ
う″にＡｇろう２の存在した分だけ薄肉となっている為
、ろう接によりＡｇろう２が溶融した際、外部からの力
によって第２゛図に示す如くリード端子４が傾むくとい
う欠点があった。
う″にＡｇろう２の存在した分だけ薄肉となっている為
、ろう接によりＡｇろう２が溶融した際、外部からの力
によって第２゛図に示す如くリード端子４が傾むくとい
う欠点があった。
リード端子４がろう接の際に動くことは、リード端子４
の位置ずれの原因となり、致命的な欠陥となり易く、パ
ッケージ製造の歩留りを低下させる大きな要因となって
いた。
の位置ずれの原因となり、致命的な欠陥となり易く、パ
ッケージ製造の歩留りを低下させる大きな要因となって
いた。
本発明は斯かる問題を解消すべくなされたもので、リー
ド端子がろう接の際、移動が少なくなるようにし、しか
も少量のろう材で充分強固なろう接が達成できるように
したリード端子用ろう材付帯材を提供せんとするもので
ある。
ド端子がろう接の際、移動が少なくなるようにし、しか
も少量のろう材で充分強固なろう接が達成できるように
したリード端子用ろう材付帯材を提供せんとするもので
ある。
本発明のリード端子用ろう材付帯材は、外周にＡ ｇ
−Ｃ，ｕ合金又はＩｎ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｂｉ等を添
加したＡｇ−Ｃｕ合金のろう材が配され内側に前記ろう
材より融点の高いＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ。
−Ｃ，ｕ合金又はＩｎ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｂｉ等を添
加したＡｇ−Ｃｕ合金のろう材が配され内側に前記ろう
材より融点の高いＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ。
Ｗ、Ｍｏ、’Ｔｉ又はこれらの元素を主成分とする合金
の芯材が配されて成る複合ろう材が、ｐｅ−Ｎｉ合金又
はｐ’ ６− Ｎｉ −ＣＯ合金のリード端子用帯材の
表面に設けられていることを特徴とするものである。
の芯材が配されて成る複合ろう材が、ｐｅ−Ｎｉ合金又
はｐ’ ６− Ｎｉ −ＣＯ合金のリード端子用帯材の
表面に設けられていることを特徴とするものである。
このように本発明のリード端子用ろう材付帯材は、ろう
材の内部にろう材が溶融しても溶融せず、□ろう材の特
性を損なわない芯材を配した複合ろう材を、帯材の表面
に設けたものである。から、このろう材付帯材から得ら
れるリード端子は、ろう接によりろう材が溶融した際、
外部から一定の力が加わっても位置ずれや傾き等の移動
が殆んど生じないものである。
材の内部にろう材が溶融しても溶融せず、□ろう材の特
性を損なわない芯材を配した複合ろう材を、帯材の表面
に設けたものである。から、このろう材付帯材から得ら
れるリード端子は、ろう接によりろう材が溶融した際、
外部から一定の力が加わっても位置ずれや傾き等の移動
が殆んど生じないものである。
以下本発明によるリード端子用ろう材付帯材の実施例を
図によって説明する。
図によって説明する。
第３図ａに示す如く外周にＡ ｇ −Ｃｕ ２Ｂ％合金
のろう材１０が配され、内側にＦｅ−Ｎｉ４２％合金の
芯材１１が配された複合ろう材１２（ろう材１０の外径
１．０日、芯材１１の外径０．７５ｎ）を作り、次にこ
れを圧延加工して第３図すに示す如く幅２嘗−１厚さ１
寵のテープ状複合ろう材１２′を作り、次いでこのテー
プ状複合ろう材１２′を第３図Ｃに示す如く幅２５ｍ、
厚さ０．３ｍ＋＊のＦｅ−Ｎｉ４２％合金のリード端子
用帯材１３に熱間ロール接合法によりインレイ接合して
、リード端子用ろう材付帯材１４を得た。この時のテー
プ状複合ろう材１２′に於ける内側の芯材１１の最大部
の厚さは８４μｍあった。然してこのリード端子用ろう
材付帯材１４をプレス加工にて打抜いて第３図ｄに示す
如きリード端子１５を作り、このリード端子１５を多数
第３図６に示す如く予めセラミックス５上に形成された
メタライズ層６の上に８２０℃水素雰囲気中にてろう付
けした処、該リード端子１５は全てセラミックパッケー
ジの正しい位置にろう付けされていて、従来のリード端
子のように位置ずれ、傾き等の移動は全く見られなかっ
た。
のろう材１０が配され、内側にＦｅ−Ｎｉ４２％合金の
芯材１１が配された複合ろう材１２（ろう材１０の外径
１．０日、芯材１１の外径０．７５ｎ）を作り、次にこ
れを圧延加工して第３図すに示す如く幅２嘗−１厚さ１
寵のテープ状複合ろう材１２′を作り、次いでこのテー
プ状複合ろう材１２′を第３図Ｃに示す如く幅２５ｍ、
厚さ０．３ｍ＋＊のＦｅ−Ｎｉ４２％合金のリード端子
用帯材１３に熱間ロール接合法によりインレイ接合して
、リード端子用ろう材付帯材１４を得た。この時のテー
プ状複合ろう材１２′に於ける内側の芯材１１の最大部
の厚さは８４μｍあった。然してこのリード端子用ろう
材付帯材１４をプレス加工にて打抜いて第３図ｄに示す
如きリード端子１５を作り、このリード端子１５を多数
第３図６に示す如く予めセラミックス５上に形成された
メタライズ層６の上に８２０℃水素雰囲気中にてろう付
けした処、該リード端子１５は全てセラミックパッケー
ジの正しい位置にろう付けされていて、従来のリード端
子のように位置ずれ、傾き等の移動は全く見られなかっ
た。
またそのろう付は部所面を１ｑ微鏡にて明察した処、テ
ープ状複合ろう材１２′の内側のＦｅ−Ｎｉ４２％合金
の芯材１１の最大部の厚さは８３μｍになっており、そ
の形状は第４図に示すような略楕円の断面形状であった
。このｌｉ ｏ−Ｎ １４２％合金の芯材１１は、Ａ
ｇ −Ｃｕ ２Ｂ％合金のろう材１０の溶融温度では溶
融せず、またＡＨ及びＣｕ中へのＦｅ。
ープ状複合ろう材１２′の内側のＦｅ−Ｎｉ４２％合金
の芯材１１の最大部の厚さは８３μｍになっており、そ
の形状は第４図に示すような略楕円の断面形状であった
。このｌｉ ｏ−Ｎ １４２％合金の芯材１１は、Ａ
ｇ −Ｃｕ ２Ｂ％合金のろう材１０の溶融温度では溶
融せず、またＡＨ及びＣｕ中へのＦｅ。
Ｎｉの拡散量が極めて少ない為、ろう材ｌＯを変質させ
ることなく、ろう接が極めてスムースに行わ□れている
ことが判る。
ることなく、ろう接が極めてスムースに行わ□れている
ことが判る。
尚、本実施例で示したリード端子１５の各部分の寸法は
、従来のものと全く同じであり、従って複。
、従来のものと全く同じであり、従って複。
合ろう材１２′の内部にＦｅ−Ｎｉ４２％合金の芯材′
□１１を設けた分だけＡ ｇ ７ Ｃｕ ２８％合金の
ろう材の一使用量は少なくなっているが、ろう接強度は
変ら：ず、従来のリード端子の接合でも本実施例のり−
ｊド端子の接合でも、引張試験による接合強度はり ・
−ド端子の拡張力以上の値を示し、十分満足でき、する
ものであった。
□１１を設けた分だけＡ ｇ ７ Ｃｕ ２８％合金の
ろう材の一使用量は少なくなっているが、ろう接強度は
変ら：ず、従来のリード端子の接合でも本実施例のり−
ｊド端子の接合でも、引張試験による接合強度はり ・
−ド端子の拡張力以上の値を示し、十分満足でき、する
ものであった。
以上の説明で判るように本発明のリード端子用・：ろう
材付帯材は、ろう材中に芯材を挿入した複合ろう材をリ
ード端子用帯材の表面に設けたものであるから、これか
ら得られたリード端子は、ろう接によりろう材が溶融し
た際、外部から一定の力が加わっても位置ずれや傾き等
の移動を防止でき、またろう材の主成分である高価なＡ
ｇを節約でき、しかも少量のろう材で充分強固なろう接
が達成できる等の優れた効果がある。
材付帯材は、ろう材中に芯材を挿入した複合ろう材をリ
ード端子用帯材の表面に設けたものであるから、これか
ら得られたリード端子は、ろう接によりろう材が溶融し
た際、外部から一定の力が加わっても位置ずれや傾き等
の移動を防止でき、またろう材の主成分である高価なＡ
ｇを節約でき、しかも少量のろう材で充分強固なろう接
が達成できる等の優れた効果がある。
第１図ａ乃至Ｃはセラミックパッケージにリード端子を
製作して取付ける工程を示す図、第２図はリード端子の
取付は不良状筋を示す拡大断面図、第３図ａ乃至ｅは本
発明のリード端子用ろう材付帯材の製作からリード端子
をセラミックパッケージに取付ける迄の工程を示す図、
第４図は第３図ｅに示されるリード端子の取付は状態を
示す拡大断面図である。 ５・−一一一・セラミックス、６・・−・−メタライズ
層、１０・・−・・ろう材、１１−・−−ｍ−芯材、１
２・・−・複合ろう材、１２′−一−−−−テープ状複
合ろう材、１３−・−・・−リード端子用帯材、１４−
・−・−リード端子用ろう材付帯材、１５・−・−・４
．リード端子。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図（Ｑ） 第１図（ｂ） ］（ｃ） 第２図 図（Ｑ） 第３図（ｂ） 第３図（Ｃ） 第４図
製作して取付ける工程を示す図、第２図はリード端子の
取付は不良状筋を示す拡大断面図、第３図ａ乃至ｅは本
発明のリード端子用ろう材付帯材の製作からリード端子
をセラミックパッケージに取付ける迄の工程を示す図、
第４図は第３図ｅに示されるリード端子の取付は状態を
示す拡大断面図である。 ５・−一一一・セラミックス、６・・−・−メタライズ
層、１０・・−・・ろう材、１１−・−−ｍ−芯材、１
２・・−・複合ろう材、１２′−一−−−−テープ状複
合ろう材、１３−・−・・−リード端子用帯材、１４−
・−・−リード端子用ろう材付帯材、１５・−・−・４
．リード端子。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図（Ｑ） 第１図（ｂ） ］（ｃ） 第２図 図（Ｑ） 第３図（ｂ） 第３図（Ｃ） 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外周にＡＮ−Ｃｕ合金又はＩｎ、Ｓｎ、Ｍｎ。 Ｎｉ、Ｂｉ等を添加したＡ ｇ −、Ｃｕ合金のろう材
が配され、内側に前記ろう材より融点の高いＮｉ。 Ｆｅ、Ｇｏ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ又はこれらの元素を 。 主成分とする合金の芯材が配されて成る複合ろう材が、
Ｆｅ−Ｎｉ合金又はＦｅ＝Ｎｉ−Ｃｏ合金 １のり一ド
端子用帯材の表面に設けられてＧ・ること ：を特徴と
するリード端子用ろう材付帯材。 １゜
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24620283A JPS60138991A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | リ−ド端子用ろう材付帯材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24620283A JPS60138991A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | リ−ド端子用ろう材付帯材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138991A true JPS60138991A (ja) | 1985-07-23 |
| JPH0467340B2 JPH0467340B2 (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=17145029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24620283A Granted JPS60138991A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | リ−ド端子用ろう材付帯材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138991A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199041A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう付きリ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH0246751A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ろう付きリードフレーム |
| JPH04100910U (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-01 | 株式会社日本クライメイトシステムズ | 自動車用空調装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57102146U (ja) * | 1980-12-12 | 1982-06-23 |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24620283A patent/JPS60138991A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57102146U (ja) * | 1980-12-12 | 1982-06-23 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199041A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう付きリ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH0246751A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ろう付きリードフレーム |
| JPH04100910U (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-01 | 株式会社日本クライメイトシステムズ | 自動車用空調装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0467340B2 (ja) | 1992-10-28 |
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