JPH0214150A - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents

インクジェットヘッド及びその製造方法

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JPH0214150A
JPH0214150A JP16526388A JP16526388A JPH0214150A JP H0214150 A JPH0214150 A JP H0214150A JP 16526388 A JP16526388 A JP 16526388A JP 16526388 A JP16526388 A JP 16526388A JP H0214150 A JPH0214150 A JP H0214150A
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synthetic resin
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JP16526388A
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Masahiro Kanai
正弘 金井
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Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、インク滴を噴出させ、記録媒体上に印字画素
を形成するインクジェットヘッド及びその製造方法に関
する。
〔従来技術〕
従来のインク流路溝を持つインクジェットヘッドにおけ
る基板の製造方法としては、米国特許4189734号
で知られているように感光性ガラスセラミックをフォト
リソグラフィ処理によりインク流路溝を形成する方法や
、第5図に示すようなインク流路溝61.63を形成す
るためにその凹凸を反転した金型をフライス等の機械加
工で製造し、該金型で合成樹脂を射出成形する方法等が
あった。
さらにそれらの基板と同一材質の薄板やフィルムを接合
してインクジェットヘッドを得ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
一般にインクジェットヘッドのインク滴噴出性能や印字
品質は、インク流路溝深さの寸法精度バラツキ、非対象
な流路断面形状、基板平坦度不良によって大幅に劣化す
ることが知られていた。
しかし、従来のフォトリソグラフィ技術では、感光性材
料の保存管理や製造工程における温度管理が難しく、し
かも材料組成バラツキによりインク流路溝深さを所望の
寸法精度に仕上げることができなかった。あるいは、第
5図に示すようなインク流路溝61.63を形成するた
めにその凹凸を反転した金型をフライス等の機械加工で
製造し、該金型で合成樹脂を射出成形する方法では、機
械加工精度や加工条件バラツキが直接インク流路溝61
.63の深さ精度を左右するため、各インク流路溝61
.63の深さり、E、該断面形状、平坦度C等を同一寸
法精度や同一形状に仕上げることができなかった。
本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたもので、
その目的とするところは、金型のもとになるマスターの
インク流路溝深さ、断面形状、平坦度をわずかな二次加
工で高精度に仕上げることでインクジェットヘッドのイ
ンク滴噴出性能を飛躍的に向上させ、安価で、印字品質
の優れた、インジェットヘッドを提供するところにある
〔課題を解決するための手段〕
合成樹脂を成形することにより得られるインク流路溝を
持つ合成樹脂基板と、合成樹脂フィルムとを接合するこ
とによってインク閉塞流路が形成されたインクジェット
ヘッドにおいて、a)マスター部材を製造する工程と、 b)前記マスター部材の各インク流路溝深さ、あるいは
断面形状、あるいは平坦度の内、少なくとも一つ以上が
所望の寸法で、しかも一定になるように二次加工する工
程と、 C)前記の二次加工したマスター部材に対し、電鋳処理
をして成形金型を製造する工程と、d)該成形歌聖を用
いて成形する工程 により形成されたインク流路溝を持つ合成樹脂基板を用
いることを特徴とする。
また、合成樹脂を成形することにより得られるインク流
路溝を持つ合成樹脂基板と、合成樹脂フィルムとを接合
することによってインク閉塞流路が形成されたインクジ
ェットヘッドのW a方法において、 a)マスター部材を製造する工程と、 b)前記マスター部材の各インク流路溝深さ、あるいは
断面形状、あるいは平坦度の内、少なくとも一つ以上が
所望の寸法で、しかも一定になるように二次加工する工
程と、 C)前記の二次加工したマスター部材に対し、電鋳処理
をして成形金型を製造する工程と、d)該成形金型を用
いて成形する工程 により形成されたインク流路溝を持つ合成樹脂基板に合
成樹脂フィルムを接合することを特徴とする。
〔作用〕
本発明の上記の方法によれば、インク流路7:4深さ、
断面形状、平坦度を所望の寸法精度に仕上げることが、
インク流路抵抗、インク滴重量、駆動周波数特性を変化
させることになり、インク噴出性能、印字品質を自由に
制御できる。
また、製品そのものを高精度に加工する必要がなく、わ
ずかな二次加工をマスターに施すだけなので、基板の部
品単価と製造費を従来の1/10以下に押さえることが
できる。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を図面にもとすいて説明する。第
1図において、1はインクジェットヘッドにおけるイン
ク滴噴出口のノズルである。2はインク滴に噴出圧力を
加える圧力室である。3は減圧時にはインクを供給し、
しかも加圧時には、流路内の背圧を高めるオリフィス効
果を有するインク供給口である。4はインクタンクのイ
ンクを一時貯溜し、各インク供給口4へ平均的にインク
供給するインク室である。5は多数のインク流路溝を持
ち、インク耐蝕性を有する合成樹脂基板である。
さらに詳しく説明すると、第2図に示すように6は合成
樹脂基板5と同材質の合成樹脂フィルムであり、合成樹
脂基板5と溶剤により接合され、閉塞された流路を形成
している。さらにこの合成樹脂フィルム6上には導体膜
7及び圧電素子8が接着されており、以上の構成により
インク滴噴出の駆動系を形成している。9は圧力室2を
ほぼ中央に位置するインク流路であり、ノズル1、イン
ク供給口3の深さが浅く、逆に圧力室2付近が深い三次
元形状となっている。10は合成樹脂フィルム6と導体
膜7を結合している接着層であり、本実施例においては
薄く均一な層を形成している。
尚、インク耐蝕性を有する合成樹脂5及び合成樹脂フィ
ルム6の材質としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテ
ルスルホン樹脂、AB樹脂、ABS樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ボリアリレート樹脂、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂
、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、及びポリフェニレンサルファイド樹脂の中から
選択される。また、導体膜7の材質としては圧延金属板
が使用されている。
以下に、本実施例における高精度な合成樹脂基板5が製
造されるまでの特徴的な過程について説明する。まず、
金属、ガラス等のエツチングや、UV樹脂、Siウェハ
ー等の感光性材料のフォトリソグラフィや、あるいは機
械加工された金型による前記材質の合成樹脂の射出成形
、さらにはAlB5.CLI等の鋳造や機械加工により
マスター部材を製造する。
次に、第3図(a)のように前記マスター部材の特にノ
ズル11、インク供給口13の各インク流路溝深さの寸
法精度バラツキがA±1μになるように、加工前マスタ
ー19を加工後マスター20まで二次加工を行う。ある
いは、第3図(b)のように前記マスター部材の特にノ
ズル21、インク供給口23の各インク流路溝の断面形
状上面のコーナーがR≦15μになるように、加工前マ
スター29を加工後マスター30までの研磨1Bだけ二
次加工を行う。あるいは第3図(C)のように前記マス
ター部材の各インク流路溝31.32.33の上面の平
坦度Cが50μ以下になるように、加工前マスター39
を加工後マスター40まで二次加工を行う各工程の内、
少なくとも一工程以上の二次加工を入れることで、金型
精度不良をカバーし、インクジェットヘッドのインク滴
噴出性能や印字品質を飛躍的に向上させることができる
。尚、ここで言う二次加工とは、精密旋盤加工や精密平
面研磨加工のことを指す。
第4図は、第3図(a)、第3図(b)、第3図(C)
のすべての二次加工がなされたマスター部材を用いて電
鋳処理することにより製造された電鋳型50の断面図で
あり、ここではインク流路59は三次元の凸部として形
成されていて、しかもノズル51、インク供給口53の
各インク流路溝深さ精度及び断面形状上面のコーナー精
度、さらには平坦度が忠実に転写されている。この電鋳
を50を用いて、合成樹脂により射出成形することで第
1図、第2図のような高精度のインク流路溝を持つ合成
樹脂基板5が得られる。
〔発明の効果〕
上記の如く、本発明によれば、金型のもとになるマスタ
ー部材のインク流路溝深さ、断面形状、平坦度をわずか
な二次加工のみで高精度に仕上げることで、インクジェ
ットヘッドの基本特性であるインク滴噴出性能を飛躍的
に向上させ、安価で、印字品質の優れた、インクシェツ
トヘッドを大量生産できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例による透視平面図。 第2図は、本発明の実施例による縦断面図。第3図(a
)、第3図(b)、第3図(C)は、本発明の実施例に
おける二次加工マスター部材の縦断面図。第4図は、本
発明の実施例における電鋳型の縦断面図。 第5図は従来のインクジェットヘッドの縦断面図。 1 、11.21.31. sl、 sl、 、、ノズ
ル2、32.52. 、 、圧力室 3、13.23.33.53.63. 、 、インク供
給口400.インク室 5.65.、、合成樹脂基板 6.66、、、合成樹脂フィルム 7.67、、、導体膜 800.圧電素子 ′9.59...インク流路 10、70. 、 、接着層 19、29.39. 、 、加工前マスター20、30
.40. 、 、加工後マスター50、 、 、電鋳型 ^、 D、 E、流路深さ、B、研it、C1平坦度第
3図 第4図 第5 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)合成樹脂を成形することにより得られるインク流
    路溝を持つ合成樹脂基板と、合成樹脂フィルムとを接合
    することによってインク閉塞流路が形成されたインクジ
    ェットヘッドにおいて、 a)マスター部材を製造する工程と、 b)前記マスター部材の各インク流路溝深さ、あるいは
    断面形状、あるいは平坦度の内、少なくとも一つ以上が
    所望の寸法精度で、しかも一定になるように二次加工す
    る工程と、c)前記の二次加工したマスター部材に対し
    、電鋳処理をして成形金型を製造する工程と、 d)該成形金型を用いて成形する工程 により形成されたインク流路溝を持つ合成樹脂基板を用
    いることを特徴とするインクジェットヘッド。
  2. (2)合成樹脂を成形することにより得られるインク流
    路溝を持つ合成樹脂基板と、合成樹脂フィルムとを接合
    することによってインク閉塞流路が形成されたインクジ
    ェットヘッドの製造方法において、 a)マスター部材を製造する工程と、 b)前記マスター部材の各インク流路溝深さ、あるいは
    断面形状、あるいは平坦度の内、少なくとも一つ以上が
    所望の寸法精度で、しかも一定になるように二次加工す
    る工程と、c)前記の二次加工したマスター部材に対し
    、電鋳処理をして成形金型を製造する工程と、 d)該成形金型を用いて成形する工程 により形成されたインク流路溝を持つ合成樹脂基板に合
    成樹脂フィルムを接合することを特徴とするインクジェ
    ットヘッドの製造方法。
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