JPS626992B2 - - Google Patents
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- JPS626992B2 JPS626992B2 JP54028871A JP2887179A JPS626992B2 JP S626992 B2 JPS626992 B2 JP S626992B2 JP 54028871 A JP54028871 A JP 54028871A JP 2887179 A JP2887179 A JP 2887179A JP S626992 B2 JPS626992 B2 JP S626992B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は記録用インクジエツトヘツドの製造方
法に関する。
法に関する。
第1図a,b,cはインクジエツトヘツドの一
例を示すもので、インク液供給口11から供給さ
れたインク液はインク液吐出口13までの空間を
満たし、ピエゾ素子14への電圧パルスの印加に
よる振動板15のたわみの変形によつてインク液
室12の液圧を高めてインク液吐出口13からイ
ンク液滴を吐出して記録を行なうものである。第
2図は複数のインク液吐出口18をもつ所謂マル
チノズル型インクジエツトヘツドの一例であり、
ここで17はインク液供給口、19はピエゾ素子
である。そして溝の形成された基板16と振動板
15の隙に形成されたインク液室12とインク液
吐出口13はインク液通路でなめらかに連通され
ている。
例を示すもので、インク液供給口11から供給さ
れたインク液はインク液吐出口13までの空間を
満たし、ピエゾ素子14への電圧パルスの印加に
よる振動板15のたわみの変形によつてインク液
室12の液圧を高めてインク液吐出口13からイ
ンク液滴を吐出して記録を行なうものである。第
2図は複数のインク液吐出口18をもつ所謂マル
チノズル型インクジエツトヘツドの一例であり、
ここで17はインク液供給口、19はピエゾ素子
である。そして溝の形成された基板16と振動板
15の隙に形成されたインク液室12とインク液
吐出口13はインク液通路でなめらかに連通され
ている。
しかしながらこのようなインクジエツトヘツド
にインクを充填すると一般に反応性に富むインク
により基板16が侵食され、インク液室やインク
液吐出口、インク液通路の形状が変わつてしま
い、インクの吐出方向が微妙に狂つてしまつた
り、インクの吐出口が増加する等して、インクジ
エツト印刷品質上重大な問題を生じた。また、イ
ンク液室、インク液通路、インク液吐出口等の微
妙な調和の上に成りたつている振動系の調和を破
壊し、インク液の吐出が不能になつてしまう場合
すら生じた。
にインクを充填すると一般に反応性に富むインク
により基板16が侵食され、インク液室やインク
液吐出口、インク液通路の形状が変わつてしま
い、インクの吐出方向が微妙に狂つてしまつた
り、インクの吐出口が増加する等して、インクジ
エツト印刷品質上重大な問題を生じた。また、イ
ンク液室、インク液通路、インク液吐出口等の微
妙な調和の上に成りたつている振動系の調和を破
壊し、インク液の吐出が不能になつてしまう場合
すら生じた。
本発明は、かかる問題点を除去し、インク液室
やインク液通路、インク液吐出口のインク液と接
する部分を高精度の形状で製造しながら、その形
状が長年の使用によつても変化せず、常にすぐれ
たインクジエツト印刷品質が確保でき、ヘツドの
振動系のバランスを保つことのできるインクジエ
ツトヘツドを製造する点にある。実施例では第1
図a,b,cに示したインクジエツトヘツドをと
り上げてその製造方法を説明しているが、勿論第
2図の如きマルチノズル型のインクジエツトヘツ
ドの場合も同様にして製造できる。
やインク液通路、インク液吐出口のインク液と接
する部分を高精度の形状で製造しながら、その形
状が長年の使用によつても変化せず、常にすぐれ
たインクジエツト印刷品質が確保でき、ヘツドの
振動系のバランスを保つことのできるインクジエ
ツトヘツドを製造する点にある。実施例では第1
図a,b,cに示したインクジエツトヘツドをと
り上げてその製造方法を説明しているが、勿論第
2図の如きマルチノズル型のインクジエツトヘツ
ドの場合も同様にして製造できる。
第3図A,a,b,cは第1図a,b,cの基
板16に形成されたインク液通路と逆の凹凸を表
面に持つ母型である。母型は機械加工によつて丹
念に作られるか、或いは水晶のZ板や感光性ガラ
スにエツチングを適用するか、更には感光性樹脂
を用いるか、等により、たとえ高価であれ、とに
かく高精度に作る。ここでインク液吐出口やイン
ク液室、インク液通路の溝の深さは一般に約数十
μmである。次いで第3図B,a,bに示すよう
に、母型20の表面に電着を実施し、電着層21
を形成する。なお、電着層21の厚さは図に示す
ように溝の深さより厚ければよく、数mmもあれば
充分である。そして、水晶のZ板や感光性ガラ
ス、又は感光性樹脂のように母型20が導電体で
ない場合には予めその表面に蒸着やスパツタによ
つて導電材料の膜をつくつておき、後電着を実施
する。このような導電材料の膜としては、例えば
よく知られている酸化スズ、酸化インジウム等の
金属酸化物がある。これらの蒸着膜やスパツタ膜
は一般に数百Åと1μm以下であり、溝の深さに
対して無視できる厚さである。次に第3図C,
a,bに示すように、電着層21と母型20を分
離し、電着層21の表面に所要のインク液通路を
得る。次に第4図の振動板15を接着または溶着
して第1図a,b,cに示した如きインクジエツ
トヘツドが得られる。前記電着層21と母型20
の分離に関し、前述したように母型表面に予め蒸
着膜やスパツタ膜が施されている場合には母型と
蒸着膜がスパツタ膜の間で分離するか、または蒸
着膜やスパツタ膜と、電着層21との間で分離す
るか、いずれも可能である。但し、分離面には分
離が容易なよう予め処理を施しておくのが普通で
ある。なお、分離が容易なように予め処理する方
法としては、例えばよく知られているように母型
上に化学処理法により硫化物皮膜等を形成して剥
離用皮膜とする方法がある。このような分離用の
処理膜は一般に数百Åと1μm以下であり、溝の
深さに比べ無視できる厚さである。また、直接イ
ンク液に接触するインク液通路を持つ電着層21
はインク液に対して耐食性を持つ材料とすべきで
あり、母型20と蒸着膜やスパツタ膜間で分離す
るときは蒸着膜やスパツタ膜に耐食性を持たせる
とよい。
板16に形成されたインク液通路と逆の凹凸を表
面に持つ母型である。母型は機械加工によつて丹
念に作られるか、或いは水晶のZ板や感光性ガラ
スにエツチングを適用するか、更には感光性樹脂
を用いるか、等により、たとえ高価であれ、とに
かく高精度に作る。ここでインク液吐出口やイン
ク液室、インク液通路の溝の深さは一般に約数十
μmである。次いで第3図B,a,bに示すよう
に、母型20の表面に電着を実施し、電着層21
を形成する。なお、電着層21の厚さは図に示す
ように溝の深さより厚ければよく、数mmもあれば
充分である。そして、水晶のZ板や感光性ガラ
ス、又は感光性樹脂のように母型20が導電体で
ない場合には予めその表面に蒸着やスパツタによ
つて導電材料の膜をつくつておき、後電着を実施
する。このような導電材料の膜としては、例えば
よく知られている酸化スズ、酸化インジウム等の
金属酸化物がある。これらの蒸着膜やスパツタ膜
は一般に数百Åと1μm以下であり、溝の深さに
対して無視できる厚さである。次に第3図C,
a,bに示すように、電着層21と母型20を分
離し、電着層21の表面に所要のインク液通路を
得る。次に第4図の振動板15を接着または溶着
して第1図a,b,cに示した如きインクジエツ
トヘツドが得られる。前記電着層21と母型20
の分離に関し、前述したように母型表面に予め蒸
着膜やスパツタ膜が施されている場合には母型と
蒸着膜がスパツタ膜の間で分離するか、または蒸
着膜やスパツタ膜と、電着層21との間で分離す
るか、いずれも可能である。但し、分離面には分
離が容易なよう予め処理を施しておくのが普通で
ある。なお、分離が容易なように予め処理する方
法としては、例えばよく知られているように母型
上に化学処理法により硫化物皮膜等を形成して剥
離用皮膜とする方法がある。このような分離用の
処理膜は一般に数百Åと1μm以下であり、溝の
深さに比べ無視できる厚さである。また、直接イ
ンク液に接触するインク液通路を持つ電着層21
はインク液に対して耐食性を持つ材料とすべきで
あり、母型20と蒸着膜やスパツタ膜間で分離す
るときは蒸着膜やスパツタ膜に耐食性を持たせる
とよい。
第5図A,B,C,D,Eは本発明によるイン
クジエツトヘツドの製造方法の他の実施例を示す
もので、第5図A,a,b,c中23は、第1図
a,b,cの基板16に形成されたインク液通路
と同じ凹凸を表面に持つ母型である。先の説明と
同様、第5図B,a,bのように母型表面に電着
層24を作り、次いで第5図C,a,bのように
母型23と電着層24を分離し、この電着層24
を新たに陰型として第5図C,a,bのように改
めて電着層25を形成する。そして電着層24と
25を分離すれば、所要のインク液通路を持つ基
板26が出来上がる。第5図A,B,C,D,E
に示した実施例に於ても分離面には予め処理を施
しておいて分離を容易にする。
クジエツトヘツドの製造方法の他の実施例を示す
もので、第5図A,a,b,c中23は、第1図
a,b,cの基板16に形成されたインク液通路
と同じ凹凸を表面に持つ母型である。先の説明と
同様、第5図B,a,bのように母型表面に電着
層24を作り、次いで第5図C,a,bのように
母型23と電着層24を分離し、この電着層24
を新たに陰型として第5図C,a,bのように改
めて電着層25を形成する。そして電着層24と
25を分離すれば、所要のインク液通路を持つ基
板26が出来上がる。第5図A,B,C,D,E
に示した実施例に於ても分離面には予め処理を施
しておいて分離を容易にする。
第6図は以上に述べた電鋳によつて製造された
基板26のインク液通路部分の拡大断面図である
が、ここでは2種の材料が使われていることに特
徴がある。すなわち、型にまず電着層27を薄く
形成し、後その表面に電着層28を形成したもの
であり、インク液に直接接触する部分にはインク
液に対して耐食性を持つ材料を用いている。
基板26のインク液通路部分の拡大断面図である
が、ここでは2種の材料が使われていることに特
徴がある。すなわち、型にまず電着層27を薄く
形成し、後その表面に電着層28を形成したもの
であり、インク液に直接接触する部分にはインク
液に対して耐食性を持つ材料を用いている。
例えば、電着層27には金を、電着層28には
ニツケルや銅などを用いるようにすれば、耐食性
且つ材料費の節約をはかることができる。
ニツケルや銅などを用いるようにすれば、耐食性
且つ材料費の節約をはかることができる。
なお、金の電着層27は第6図に示すように溝
の深さ程深くする必要はなく、溝の上のインク液
と接触する部分に薄く形成されればよい。溝の深
さが数十μmとするとせいぜい数μmもあれば充
分である。しかし、金の電着層27上に積層形成
するニツケルや銅の電着層28は支持体として充
分な厚さが必要であるが、数mmもあれば充分であ
る。
の深さ程深くする必要はなく、溝の上のインク液
と接触する部分に薄く形成されればよい。溝の深
さが数十μmとするとせいぜい数μmもあれば充
分である。しかし、金の電着層27上に積層形成
するニツケルや銅の電着層28は支持体として充
分な厚さが必要であるが、数mmもあれば充分であ
る。
以上に述べた本発明のインクジエツトの製造方
法によればヘツドを構成する基板のインク液室、
インク液通路インク液吐出口等の溝のインクと接
する部分の形状が母型と一致した形状の金属にて
形成できる。従つてインク液の侵食作用により溝
の形状が変化することなく、インクの吐出方向、
吐出量等が常に一定で安定した印刷品質を確保で
きる。また、インク液通路、インク液室等の微妙
な調和の上に成り立つている振動系の調和も常に
保たれる。この際、メツキにより基板上に金メツ
キをした場合と異なり、母型上の電着層の形状に
一致した溝形状となるため、インクと接する層が
金でつくられているにもかかわらず、インクと接
する部分の溝形状はヘツドを大量に製造する場合
でも常に同一形状で製造できる。そして、金はイ
ンクと接する部分のみ使用し、それに銅又はニツ
ケルを積層されて基板をつくるため産出量の絶対
量の少ない金の使用量を最小限におされることが
できる。
法によればヘツドを構成する基板のインク液室、
インク液通路インク液吐出口等の溝のインクと接
する部分の形状が母型と一致した形状の金属にて
形成できる。従つてインク液の侵食作用により溝
の形状が変化することなく、インクの吐出方向、
吐出量等が常に一定で安定した印刷品質を確保で
きる。また、インク液通路、インク液室等の微妙
な調和の上に成り立つている振動系の調和も常に
保たれる。この際、メツキにより基板上に金メツ
キをした場合と異なり、母型上の電着層の形状に
一致した溝形状となるため、インクと接する層が
金でつくられているにもかかわらず、インクと接
する部分の溝形状はヘツドを大量に製造する場合
でも常に同一形状で製造できる。そして、金はイ
ンクと接する部分のみ使用し、それに銅又はニツ
ケルを積層されて基板をつくるため産出量の絶対
量の少ない金の使用量を最小限におされることが
できる。
第1図はインクジエツトヘツドの一例で、aは
正面図bは側面図、cは平面図である。第2図は
マルチノズル型インクジエツトヘツドの一例、第
3図A,B,Cは本発明によるインクジエツトヘ
ツドの製造方法を示す例、第4図a,bはインク
ジエツトヘツドの振動板の例、第5図A,B,
C,D,Eは本発明によるインクジエツトヘツド
の他の製造方法を示す例、第6図は本発明による
インクジエツトヘツドのさらに他の製造方法を示
した例。 11はインク液供給口、12はインク液室、1
3はインク液吐出口、14はピエゾ素子、15は
振動板、16は基板、17はインク液供給口、1
8はインク液吐出口、19はピエゾ素子、20は
母型、21は電着層、23は母型、24,25,
27,28は電着層。
正面図bは側面図、cは平面図である。第2図は
マルチノズル型インクジエツトヘツドの一例、第
3図A,B,Cは本発明によるインクジエツトヘ
ツドの製造方法を示す例、第4図a,bはインク
ジエツトヘツドの振動板の例、第5図A,B,
C,D,Eは本発明によるインクジエツトヘツド
の他の製造方法を示す例、第6図は本発明による
インクジエツトヘツドのさらに他の製造方法を示
した例。 11はインク液供給口、12はインク液室、1
3はインク液吐出口、14はピエゾ素子、15は
振動板、16は基板、17はインク液供給口、1
8はインク液吐出口、19はピエゾ素子、20は
母型、21は電着層、23は母型、24,25,
27,28は電着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 表面に溝を形成した基板を振動板と接合させ
て前記溝部に前記振動板上に搭載されるピエゾ素
子により前記振動板を変形しインク液圧を高める
インク液室、前記インク液室のインク液圧により
インク液を吐出するインク液吐出口、及び前記イ
ンク液室とインク液吐出口とを連通するインク液
通路を形成するインクジエツトヘツドの製造方法
において、 前記基板表面に形成する溝と凹凸を逆にした溝
を形成した母型上に薄い金の電着層を形成し、そ
の上にニツケル又は銅の一方からなる厚い電着層
を形成した後、前記積層形成された電着層を前記
母型と分離して前記基板とし、前記振動板と接合
することにより、前記基板と振動板の間に前記イ
ンク液室、インク液通路、及びインク液吐出口を
形成することを特徴とするインクジエツトヘツド
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2887179A JPS55121077A (en) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | Manufacture of ink jet head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2887179A JPS55121077A (en) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | Manufacture of ink jet head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55121077A JPS55121077A (en) | 1980-09-17 |
JPS626992B2 true JPS626992B2 (ja) | 1987-02-14 |
Family
ID=12260436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2887179A Granted JPS55121077A (en) | 1979-03-13 | 1979-03-13 | Manufacture of ink jet head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55121077A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57208256A (en) * | 1981-06-18 | 1982-12-21 | Canon Inc | Ink jet head |
JPS57208255A (en) * | 1981-06-18 | 1982-12-21 | Canon Inc | Ink jet head |
JPS57212069A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Canon Inc | Manufacture of ink jet head |
JPS57212068A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Canon Inc | Manufacture of ink jet head |
JPS581570A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-06 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
JPS58187366A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-01 | Fujitsu Ltd | インクジエツトヘツドの製作方法 |
JPS6049950A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-19 | Nec Corp | インクジェット記録用ノズルの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5135231A (en) * | 1974-07-19 | 1976-03-25 | Silonics | Mushogekikirokusochi |
JPS5297338A (en) * | 1976-02-09 | 1977-08-16 | Ibm | Method of forming small holes |
JPS52126227A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-22 | Nec Corp | Manufacture of high precision fine nozzle |
-
1979
- 1979-03-13 JP JP2887179A patent/JPS55121077A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5135231A (en) * | 1974-07-19 | 1976-03-25 | Silonics | Mushogekikirokusochi |
JPS5297338A (en) * | 1976-02-09 | 1977-08-16 | Ibm | Method of forming small holes |
JPS52126227A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-22 | Nec Corp | Manufacture of high precision fine nozzle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55121077A (en) | 1980-09-17 |
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