JPH02140225A

JPH02140225A - エポキシ樹脂成形材組成物

Info

Publication number: JPH02140225A
Application number: JP29426388A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kano; 武司加納; Sunao Ikoma; 生駒　直
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-11-21
Filing date: 1988-11-21
Publication date: 1990-05-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、エポキシ樹脂成形材組成物に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、電気・電子部品の
モールド封止用エポキシ樹脂として、耐熱性および耐湿
性を向上させたエポキシ樹脂成形材組成物に関するもの
である。

（従来の技術〉半導体等からなる電気・電子部品の封止用樹脂としては
、従来より耐湿性、耐熱性等の性能や、価格などの点に
おいて適当なエポキシ樹脂が広く使用されているが、近
年では高密度ファインパターン化、高実装化に伴って、
その小型、薄型化の要求が高まり、それとともにこれら
部品からの発熱による熱疲労、劣化にともなう機能低下
を抑止することが強く要求されている。

このような機能低下の抑止のために、従来より熱放散性
のよい結晶性シリカやアルミナ等のフィラーを封止用エ
ポキシ樹脂に配合することや、放熱フィンあるいは金属
放熱板を配設すること、さらには耐熱性の大きいポリイ
ミド樹脂により封止することなどが試みられてきている
。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、これまでに知られているフィラーを使用
したとしても、その熱放散性、低熱応力性の向上には限
界かあり、今後の高密度実装、超ＬＳＩの高集積化等に
十分に対応できない。放熱フィンなどを配設する場合に
は、形状の複雑化、部品の大型化が避けられなかった。

また、ポリイミド樹脂の場合には耐湿信頼性に問題が残
されているのが実状である。

この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用のエポキシ樹脂成形材の欠点を改善し
、電気・電子部品の発熱による機能低下を抑止し、しか
も形状の複雑化および大型化をまねくことのない新しい
エポキシ樹脂モールド品組成物を提供することを目的と
している。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するために、エポキシ樹
脂、充填材等とともに、ビスマレイミドおよびヘキサミ
ンを配合することを特徴とするエポキシ樹脂成形材組成
物を提供する。

この組成物は、ビスマレイミドとヘキサミンとを配合す
ることにより、エポキシ樹脂組成物の耐熱性とともに耐
湿信頼性をも向上させる。

ビスマレイミドとしては、耐熱性のよいものであれば特
にその種類に限定はなく、たとえば、マレイン酸Ｎ、Ｎ
−エチレンビスマレイミド、テトラヒドロフタル酸Ｎ、
Ｎ−メタフェニレンビスイミド等を用いることができる
。これらのビスマレイミドの組成物への配合量は、全体
量の約５〜２０重量％とするのが好ましい。５％未満の
場合には、その添加効果が少く、２０％を超えると耐湿
性が低下する。

配合にあたっては、ビスマレイミドをヘキサミンで硬イ
ピさせ、エポキシ樹脂と相溶させることができる。なお
、ヘキサミンは、ビスマレイミドの配合量の１７４〜１
７３程度とするのが好ましい。

ベース樹脂となるエポキシ樹脂としては、耐湿性、耐熱
性等の性能の良好なものとして知られている従来公知の
ものを適宜使用することができる。

このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示することができる
。

まな、硬化剤としても従来より使用されているものを用
いることもできる。たとえば、１分子中に２個以上のフ
ェノール性水酸基を有するフェノールノボラック系硬化
剤等を例示することができる。

充填材としては、従来公知のシリカ、たとえば溶融シリ
カあるいは結晶シリカを好ましく使用することができる
。その平均粒径は、成形性、配合性等を考慮して約５〜
５０μｍ程度とするのがよい。もちろん、このシリカに
限定されることなく、アルミナ、タルク、クレー、石英
ガラス等の無機質充填材をさらに配合してもよい。

また、この発明ではカップリング剤を配合してもよい。

シリカ表面反応を行うアルコキシシラン、エポキシシラ
ン、アミノシラン等の活性シラン化合物を用いることが
できる。さらに封止用樹脂としての特性を損なわない限
り他の種々の添加剤を配合することができる。たとえば
、シリコーン系改質剤、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、
着色剤などを半導体素子の種類、用途に応じて適宜配合
することができる。

また、この発明のエポキシ樹脂成形材組成物を用いて封
止するには、従来と同様の方法を適宜採用することがで
きる。

（作　用）この発明のエポキシ樹脂成形材組成物においては、ビス
マレイミドとヘキサミンとを配合することにより耐熱性
とともに耐湿信頼性を著しく向上させる。

このなめ、その作用に限界のあった放熱性フィラーの添
加や放熱フィンの配設などの従来の手段の欠点を克服し
、優れた特性のエポキシ樹脂封止によって、電気・電子
部品の発熱によるｌＮ能低下を効果的に抑止する。

（実施例）以下、実施例を示して、この発明の樹脂組成物を具体的
に説明する。

実施例１エポキシ当量２２０、軟化点８０’Ｃのクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂に硬化剤として水酸基当量１０９
、軟化点８７℃のフェノールノボラック系硬化剤を配合
し、これに、他の添加成分とともにマレイン酸Ｎ、Ｎ−
エチレンビスマレイミドとへキサミンを配合した。配合
割合は表１に示した通りとしな。マレイン酸ビスマレイ
ミドは、１２．５重量％添加した。

得られたエポキシ樹脂成形材組成物の耐熱性および耐湿
信頼性について評価した。

耐湿信頼性は、ＰＣＴテストで、５気圧下、３００時間
後のアルミニウム線腐食のオープン不良によって評価し
な。

これらの評価結果は表１に示す通りであった。

このエポキシ樹脂組成物は耐熱性とともに、耐湿信頼性
も良好で、封止樹脂として優れた性質を有していた。

実施例２実施例１と同様にして、マレイン［ｌＮ、Ｎ−エチレン
ビスマレイミド２０重量％を含有するエポキシ樹脂成形
材組成物を調製し、その特性を評価しな。結果を表１に
示しな。

この実施例においても、優れた性質のエポキシ樹脂成形
材組成物か得られた。

実施例３〜５マレイン酸Ｎ、Ｎ−エチレンビスマレイミドの配合量を
変えた他は実施例１と同様にして組成物を調製し、その
特性を評価しな。その結果を表１に示した。

樹脂の耐熱性および耐湿信頼性は優れていた。

比較例１〜２比較のために、ビスマレイミドおよびヘキサミンを配合
しない場合と、ビスマレイミドのみを配合した場合との
特性についても評価しな。

表１に示した通り、特性は実施例に比べてかなり劣って
いた。

（発明の効果）この発明のエポキシ樹脂成形材組成物により、封止樹脂
の耐熱性とともに、耐湿信頼性を向上させることができ
る。しかも、従来の放熱フィンを用いる場合のような形
状の複雑化、大型化という欠点もない。したがって、こ
の発明のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、パワ
ートランジスタデバイスや高集積化ＬＳＩ等の電気・電
子部品の良好な樹脂封止が可能となる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エポキシ樹脂成形材配合物にビスマレイミドとヘ
キサミンとを配合することを特徴とするエポキシ樹脂成
形材組成物。
（２）請求項（１）記載の半導体封止用組成物。
（３）ビスマレイミドをヘキサミンで硬化させ、エポキ
シ樹脂と相溶させてなる請求項（１）記載のエポキシ樹
脂成形材組成物。