JPH02140223A

JPH02140223A - エポキシ樹脂成形材組成物

Info

Publication number: JPH02140223A
Application number: JP29426488A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kano; 武司加納; Sunao Ikoma; 生駒　直
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-11-21
Filing date: 1988-11-21
Publication date: 1990-05-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、エポキシ樹脂成形材組成物に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、電気・電子部品の
モールド封止用のエポキシ樹脂として耐熱性を向上させ
たエポキシ樹脂成形材組成物に関するものである。

（従来の技術）半導体等からなる電気・電子部品の封止用樹脂としては
、従来より耐湿性、耐熱性等の性能や、価格などの点に
おいて適当なエポキシ樹脂が広く使用されているが、近
年では高密度ファインパターン化、高実装化に伴って、
電気・電子部品の小型、薄型化の要求か高まり、それと
ともにこれら部品からの発熱による熱蓄積とそれによる
疲労、劣化を低減することか要求されている。

このような封止の際の低熱応力性を図るなめに、一般に
は、耐熱性や熱放散性のよいシリカ、アルミナ等のフィ
ラーを封止用エポキシ樹脂に配合することや、電気・電
子部品に放熱フィン、放熱金属板を取り付けることなど
が行われてきている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、これまでに知られているフィラーを使用
しなとしても、その耐熱性、熱放散性の向上には限界が
あり、今後の電気・電子部品の高密度実装、超Ｌ　Ｓ　
Ｉの高集積化等に十分に対応できるものにはならないの
が実状である。

また、放熱フィンなどを収り付ける場合には、形状の複
雑化、部品の大型化か避けられなかった。

この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用のエポキシ樹脂成形材の欠点を改善し
、耐熱性に優れ、しかも形状の複雑化および大型化をま
ねくことのないエポキシ樹脂モールド品組成物を提供す
ることを目的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するなめに、エポキシ樹
脂、硬化剤等とともに焼石膏を含有することを特徴とす
るエポキシ樹脂成形材組成物を提供する。

この発明のエポキシ樹脂成形材組成物は、分子内の水を
失った焼石膏を配合すると、耐熱性が著しく向上し、か
つ耐湿性も向上させることができるとの知見に基づいて
なされたものである。

添加配合する焼石膏の添加量は、樹脂組成物全体量の３
５〜７０重量％とするのが好ましい。

３５重量％未満の場合には、添加による効果は少なく、
逆に７０ｆ！量％を超えると成形時の流動性が低下する
ので好ましくない。

焼石膏の粒子径は、平均で１０μｍ以下とするのが好ま
しく、１０μｍ以上の場合には、封止素子のワイヤを破
断する等により好ましくない。

この発明の成形材組成物のベース樹脂となるエポキシ樹
脂としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好なものとし
て知られている従来公知のものを適宜使用することがで
きる。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示することが
できる。

また、硬化剤としても従来より使用されているものを用
いることができる。たとえば、１分子中に２個以上のフ
ェノール性水酸基を有するフェノールノボラック系硬化
剤等を例示することができる。アミン系化合物等を助剤
として添加してもよい充填材としては、従来公知のシリカ、たとえば溶融シリ
カあるいは結晶シリカを好ましく使用することができる
。その平均粒径は、成形性、配合性等を考慮して約５〜
５０μｍ程度とするのがよい。もちろん、このシリカに
限定されることなく、アルミナ、タルク、クレー、石英
ガラス等の無機質充填材をさらに配合してもよい。

また、この発明ではカップリング剤を配合してもよい。

シリカ表面反応を行うアルコキシシラン、エポキシシラ
ン、アミノシラン等の活性シラン化合物を用いることが
できる。さらに封止用樹脂としての特性を損なわない限
り他の種々の添加剤を配合することができる。たとえば
、シリコーン系改質剤、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、
着色剤などを半導体素子の種類、用途に応じて適宜配合
することができる。

また、この発明のエポキシ樹脂成形材組成物を用いて封
止するには、従来と同様の方法を適宜採用することがで
きる。

（作　用）この発明のエポキシ樹脂成形材組成物は、エポキシ樹脂
に優れた耐熱性を付与する焼石膏を配合しているので、
従来の封止樹脂に比べてはるかに封止樹脂として耐熱性
に優れたものとすることができる。

（実施例）以下、実施例を示して、この発明の樹脂組成物を具体的
に説明する。

実施例１エポキシ当量２２０、軟化点８０℃のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂に硬化剤として水酸基当量１０９、
軟化点８７℃のフェノールノボラック系硬化剤を配合し
、これに、他の添加成分とともに焼石膏を配合した。配
合割合は表１に示した通りとした。焼石膏は、４５重量
％添加した。

得られたエポキシ樹脂成形材組成物の耐熱性および耐湿
信頼性について評価した。

耐湿信頼性は、ＰＣＴテストで、５気圧下、３００時間
後のアルミニウム線腐食のオープン不良によって評価し
た。

これらの評価結果は表１に示す通りであった。

このエポキシ樹脂組成物は耐熱性が良好であり、耐湿信
頼性も良く、封止樹脂として優れた性質を有していた。

実施例２実施例１と同様にして、焼石膏５５重量％を含有するエ
ポキシ樹脂成形材組成物を調製し、その特性を評価した
。結果を表１に示した。

この実施例においても、優れた性質のエポキシ樹脂成形
材組成物か得られた。

実施例３シリカを配合せずに、焼石膏６５重量％を配合した組成
物を実施例１と同様にして調製し、その特性を評価した
。結果を表１に示した。

この実施例においても、優れた性質のエポキシ樹脂組成
物が得られた。

比較例焼石膏を配合することなく、エポキシ樹脂組成物を調製
し、その特性を実施例１と同様にして評価し、結果を表
１に示した。

この比較例においては実施例に比べて耐熱性が劣り、耐
湿信頼性も低い。封止樹脂として充分な性能は得られな
かった。

（発明の効果）この発明のエポキシ樹脂成形材組成物により、封止樹脂
の耐熱性を大幅に向上させることかできる。しかも、従
来の放熱フィンを用いる場合のような形状の複雑化、大
型化という欠点もない。したがって、この発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いることにより、パワートランジスタ
デバイスや高集積化ＬＳＩ等の電気・電子部品の良好な
樹脂封止が可能となる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エポキシ樹脂および硬化剤とともに焼石膏を含有
することを特徴とするエポキシ樹脂成形材組成物。