JPH02139174A - 円筒研削における自動直径制御装置 - Google Patents

円筒研削における自動直径制御装置

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JPH02139174A
JPH02139174A JP23011188A JP23011188A JPH02139174A JP H02139174 A JPH02139174 A JP H02139174A JP 23011188 A JP23011188 A JP 23011188A JP 23011188 A JP23011188 A JP 23011188A JP H02139174 A JPH02139174 A JP H02139174A
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JP
Japan
Prior art keywords
diameter
section
workpiece
measurement
grindstone
Prior art date
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Pending
Application number
JP23011188A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Ibe
伊部 宏幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Publication date
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Priority to DE68924895T priority patent/DE68924895T2/de
Priority to EP89309426A priority patent/EP0359591B1/en
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、加工時のワーク直径を非接触、且つリアルタ
イムで計測し、この計測値をフィードバックすることに
よってワークを所定の直径に仕上げるようにした円筒研
削における自動直径制御装置に関する。
(従来の技術) 例えば、半導体*a回路装置の製造に用いられる半導体
基板は、単結晶育成法、即ちチョクラルスキー法(CZ
法)又は浮遊帯域溶融法(FZ法)によって作られた丸
棒状の単結晶インゴットを芯出しした後に、その外周を
円筒研削盤によって研削成形して所定寸法の直径に仕上
げ、このようにして得られた円柱状単結晶インゴットを
その長袖方向に略直角に、即ち所定の結晶学的方向に合
わせて切断し、切断して得られた薄日筒状のものの両面
をラッピング及びエツチングし、最終的にはその片面を
鏡面にポリッシングして得られる。
従来、上記半導体基板の加工工程の最初の段階における
円筒研削盤による円筒研削において、その切り込み量制
御における直径の測定、切り込み量の設定にはオープン
ループ方式が採用されており、たとえ切り込みのための
砥石台の設定にNC装置を用いたとしても、直径の測定
等は作業者が行なっていた。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら、斯かる従来のオープンループ方式ては、
砥石台の原点のズレ及び砥石の摩耗に起因してワークの
設定直径と加工後の実際の直径との間に誤差を生じ得、
更に砥石の切り込み量の設定及びワークの直径の測定は
全て作業者が直接行なうため、正確さを欠き、多大の労
力を費やすという問題があった。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的
とする処は、ワークを所定の直径に正確に仕上げること
ができるとともに、省力化を達成することができる円筒
研削における自動直径制御装置を提供するにある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成すべく本発明は、非接触、且つリアルタ
イムでワークの直径を計測する直径計測部と、該直径計
測部からフィードバックされるワーク直径の実測値と予
め入力された設定値とを比較し、その比較結果に応じた
制御信号を出力する演算処理部と、該演算処理部からの
制御信号を受けて砥石台の移動量を制御する砥石台制御
部を含んで自動直径制御装置を構成したことを特徴とす
る。
(作用) 本発明によれば、直径計測部にて加工時にワーク直径が
非接触、且つリアルタイムで計測され、この計測値が演
算処理部にフィードバックされてここで設定値と比較さ
れ1次の切り込み量が決定されて、この値に基づいて砥
石台制御部によって砥石台の移動量が制御されるため、
円筒研削盤における切り込み量制御には所謂クローズト
ループ方式が採用されることとなり、原点のズレ、砥石
の摩耗等に起因する誤差を自動的に補償しながらワーク
を所定の直径に正確に仕上げることができ、これによっ
て省力化をも図ることができる。
又、本発明においてはワークの直径計測に非接触方式を
採用しているため、計測結果がワークの回転の影響を受
けず1円筒研削加工時のワークの被測定面近傍が加工液
及び研削粉で汚染されていたとしても、それら汚染がな
かった場合と変わらずに精度高く測定することができ、
しかもエアマイクロメーター等の計測器がワークの被計
測面を傷付けることもない。
尚、ワークの直径測定においては、エアマイクロメータ
ー等の計測器を固定保持するアームの上下移動距離を測
れば良く、そのときの直径計測の許容誤差は±10gm
以内であれば良い。
特に、半導体単結晶インゴットの円筒研削においては、
通常ワークは直径において外周より1〜2mm研削され
、このとき粗研磨、精研磨を行なって、最初切り込み量
を大きく、仕上において小さくすることが行なわれるか
、本発明では切り込み量の調節及びその綴り返しは全く
自由である。
又、研削における切り込み量が10gmである場合には
、エアマイクロメーターのノズルの位置を固定して、そ
の加工量を実測することも可能である。
ところで、切り込み量を単結晶インゴットのワークの一
端で決定しても、厳密に言えば、砥石の該インゴット全
長の1パスの間に砥石自身が摩耗するため、実測直径が
該インゴットの両端で異なる場合もあり得、斯かる場合
には直径測定用エアマイクロメーターのノズル位置を加
工後の砥石近傍のワーク測定位置に置いて絶えず直径を
測り、砥石台の送りを微調整することも可能である。
(実施例) 以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
第1図は本発明に係る自動直径制御装置の構成を示すブ
ロック区、第2図は直径計測部の構成図、第3図は同直
径計測部における直径計測動作のプロセスチャートであ
る。
本発明に係る自動直径制御装置は、第1図に示すように
非接触、且つリアルタイムでワークW(第2図参照)の
直径りを計測する直径計測部lOと、該直径計測部lO
からフィードバックされるワークWの直径の実測値りと
予め入力された直径の設定値り。とを比較し、この比較
結果に応じた制御信号を出力する演算処理部30と、該
演算処理部30からの制御信号を受けて砥石台12(第
2図参照)の移動量を制御する砥石台制御部40を含ん
で構成される。
ここで、上記直径計測部10の詳細を第2図に基づいて
説明するに、同図中、Wは紙面垂直方向に長い円柱状の
単結晶インゴット(ワーク)であり、該インゴットWは
芯出し後にその両端を不図示の円筒研削盤にてチャフキ
ングされて水平に回転自在に支持されている。このイン
ゴットWは図示矢印方向に回転駆動され、該インゴット
Wの外周は、これに摺接し、該インゴットWに対し時計
回転方向に回転駆動される砥石11によって研削される
が、この砥石11は前記砥石台12に回転自在に支承さ
れている。
又、インゴットWの上方には、これとの間に所定隙間Δ
tを設けてエアマイクロメーターのノズル13がセット
されており、該ノズル13は水平に延出する測定アーム
14の先部に支持されている。
一方、上記測定アーム14の基部14aにはACサーボ
モータ15から上方へ垂直に延出するボールネジ軸16
が螺合挿通しており、これら全体はエアシリンダ17の
ロッド17aに連結されている。
ところて、前記エアマイクロメーターは、圧縮エア供給
源18から供給されるエアをそのノズル13の先部から
インゴットWの表面に吹き付けてエアの圧力変化(背圧
変化)から前記隙間Δtを計測するものであり、これに
はA/E変換器(エアエレクトロニックトランスデユー
サ)19が接続されており、#A/E変換器19はエア
マイクロメーター計測部21を経て計測演算部22に電
気的に接続されている。
又、第2図中、23は前記エアシリンダ17とモータド
ライバー24を制御するコントローラであり、該コント
ローラ23は前記計測@算部22に制御データを送信す
る。そして、計測演算部22ではコントローラ23から
送られる制御データ(インゴットWの中心からノズル1
3までの距111X)とエアマイクロメーター計測部2
1から出力される計測データ(隙間Δt)とによってイ
ンゴットWの直径りを演算し、これを表示部25に表示
するとともに、演算処理部30で設定値D0と比較し、
その結果を砥石台制御部40にフィードバックし、切り
込み量を制御してインゴットWを所定の直径(設定値り
。)に仕上げる。
尚、エアマイクロメーターのノズル13は、該ノズル1
3とインゴットWの被測定面との隙間Δtとエアマイク
ロメーターの背圧との間に直線関係が成立する位乙に固
定される。
ところで、本実施例における制御においては。
隙間Δtの計測値はA/E変換器19によって電気信号
に変換され、エアマイクロメーター計測部21でデジタ
ル化されるが、この値が設定値に達したときにエアマイ
クロメーター計測部21はコントローラ23に対して計
測停止信号を発すると同時に隙間量Δtを計測演算部2
2に対して出力する。ACサーボモータ15は上記停止
信号によって制御され、ノズル13を固定する。又、計
測演算部22てはノズル13が固定された状態での隙間
Δtとノズル13の移動量Xとを演算し、この演算結果
からインゴットWの直径りを計算してこれを表示部25
に表示する。同時に演算処理部30においては、該直径
りと設定値り。とが比較判定され、その結果が砥石台制
御部40にフィードバックされる。
次に、第3図に示すプロセスチャートに従って直径計量
A 蔀10におけるインゴットWの直径りの計測動作を
説明する。
測定前においては、測定アーム14は水平方向には後退
限にあり、上下方向には原点位置にあり、ノズル13は
それに対応する位置で待機している(第3図のステップ
1)、この状態で不図示のスタートスイッチを押すと、
表示部25に表示されていた前回計測法の直径の表示が
リセットされ、測定が開始される(ステップ2)、する
と、先ずエアシリンダ17が駆動されて測定アーム14
が前進限まで移動しくステップ3)、このときノズル1
3は第2図に示すようにインゴットWの中心線上に位置
する。
次に、モータドライバー24によってACサーボモータ
15が駆動され、ボールネジ軸16が回転駆動されてこ
れに螺合する測定アーム14が下降する(ステップ4)
。そして、この測定アーム14が下降するとノズル13
とインゴットWとの間の隙間が次第に小さくなるが、こ
の隙間が設定隙間Δt(例えば0.1mm程度)に達し
たか否かが判定され(ステップ5)、隙間が設定隙間Δ
tに達しない間は測定アーム14の下降が継続され、設
定隙間Δtに達した時点で測定アーム14の下降が停止
される(ステップ6)。
上記のようにノズル13がインゴットWの表面から所定
隙間Δtだけ上方にセットされた状態でインゴットWの
直径りが計測データを基に演算される(ステップ7)が
、これは次のようにしてなされる。即ち、ノズル13か
ら出力される背圧はA/E変換器19によって電気信号
に変換され、この電気信号はエアマイクロメーター計測
部21を経てデジタル化され、隙間Δtの計測値が計測
演算部22に入力される。
一方、計測演算部22にはコントローラ23から距離X
(インゴットWの中心からノズル13までの距離)のデ
ータが送られ、該計測演算部22ではこのデータと前記
隙間Δtの計測値から次式によってインゴットWの直径
りか演算される。
D=2 (X−Δt) 上式によって算出された直径りは表示部25に表示され
る(ステップ8)とともに、第1図に示す演算処理部3
0にフィードバックされ、ここで表示部26(第2図参
照)に表示された設定値D0と比較され、砥石11の次
の切り込み量が決定される。そして、この演算処理部3
0にて決定された切り込み量に対応する制御信号が第1
図に示す砥石台制御部40に送られ、砥石台制御部40
はこの信号を受けて砥石11をインゴットWに対して所
定量だけ移動せしめ、インゴットWは砥石11によって
所定の直径に仕上げられる。
以上のように、本実施例によれば、砥石11の切込み量
制御には所謂クローズトループ方式が採用されることと
なるため、原点のズレ、砥石11の摩耗等に起因する誤
差を自動的に補償しながらインゴットWを所定の直径D
0 (設定値)に正確に仕上げることができるとともに
、省力化を図ることができる。
而して1以上のようにしてインゴットWの直径りが演算
されると、不図示のストップスイッチが押されて測定が
ストップされ(第3図のステップ9)、ACサーボモー
タ15が駆動されて測定アーム14が上限端まで上動せ
しめられ(ステップlO)、その後に測定アーム14は
原点位置まで下降せしめられ(ステップ11)、最情に
エアシリンダ17か駆動されて該測定アーム14は後退
限まて移動せしめられ(ステップ12)一連の動作か完
了する。
尚1以上は特に半導体製造工程における単結晶インゴッ
トの研削に本発明装置を適用した場合について述べたが
、本発明装置はその他の任意のワークの研削に対して適
用し得ることは勿論である。
(発明の効果) 以上の説明て明らかな如く本発明によれば、直径計測部
にて加工時にワークの直径が非接触、且つリアルタイム
で計測され、この計測値が演算処理部にフィードバック
されてここで設定値とを比較され、次の切り込み量が決
定されて、この値に基づいて砥石台制御部によって砥石
台の移動量が制御されるため、円筒研削盤における切り
込み量制御には所謂クローズトループ方式が採用される
こととなり、原点のズレ、砥石の摩耗等に起因する誤差
を自動的に補償しながらワークを所定の直径に正確に仕
上げることができ、これによって省力化をも図ることが
できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る自動直径制御装置の構成を示すブ
ロック図、第2図は直径計測部の構成図、第3図は同直
径計測部における直径計測動作のプロセスチャートであ
る。 10・・・直径計測部、12・・・砥石台、13−・・
エアマイクロメーターノズル、19・−A / E変換
器(変換部)、21・・・マイクロメーター計測部、2
2、・・計測演算部、25.26−・・表示部、30・
・・演算処理部、40・・・砥石台WB部、W・・・イ
ンゴット(ワーク)。 特許出願人   信越半導体株式会社 代理人 弁理士     山  下 亮第1図 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)非接触、且つリアルタイムでワークの直径を計測
    する直径計測部と、該直径計測部からフィードバックさ
    れるワーク直径の実測値と予め入力された設定値とを比
    較し、その比較結果に応じた制御信号を出力する演算処
    理部と、該演算処理部からの制御信号を受けて砥石台の
    移動量を制御する砥石台制御部を含んで構成される円筒
    研削における自動直径制御装置。
  2. (2)前記直径計測部は、エアマイクロメーターと、該
    エアマイクロメーターのノズル位置を制御する制御部と
    、同エアマイクロメーターの出力を電気信号、デジタル
    信号に変換する変換部と、該変換部を経て入力されるワ
    ークとノズルとの間の隙間データと、前記制御部から入
    力されるノズル位置データとに基づいてワークの直径を
    演算する計測演算部と、該計測演算部にて算出されたワ
    ークの直径を表示する表示部を含んで構成される請求項
    1記載の円筒研削における自動直径制御装置。
JP23011188A 1988-09-16 1988-09-16 円筒研削における自動直径制御装置 Pending JPH02139174A (ja)

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JP23011188A JPH02139174A (ja) 1988-09-16 1988-09-16 円筒研削における自動直径制御装置
US07/407,482 US5007204A (en) 1988-09-16 1989-09-14 Apparatus for shaping ingots into right circular cylindrical form
DE68924895T DE68924895T2 (de) 1988-09-16 1989-09-15 Vorrichtung zur Formung von Stangen in gerader kreisförmiger Zylinderform.
EP89309426A EP0359591B1 (en) 1988-09-16 1989-09-15 Apparatus for shaping ingots into right circular cylindrical form

Applications Claiming Priority (1)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010173010A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Jtekt Corp 工作機械
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JPS5834746A (ja) * 1981-08-20 1983-03-01 Toshiba Mach Co Ltd ロ−ル研削盤の制御装置
JPS5845863A (ja) * 1981-09-07 1983-03-17 Sanko Kikai Kk 自動研削装置

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