JPS62166965A - ラツプ盤の加工作業自動制御方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は上定盤と下定盤との間に被加工物（例えばシリ
コンウェハー）（以下ワークと呼ぶ）を挟み、両定盤と
ワークとの間に研磨用砥粒を供給し、ワークに加工圧力
を加えながら定盤を回転させ１ノーりの表面を研磨する
だめのラップ盤に係り、殊にこのラップ盤の加工作業自
動制御方法に係る。また、本発明はこの方法を実施する
だめの装置にも（系る。

（従来の技術及び発明の目的） 従来、ワークに加える加工圧力、即ちラッピング圧力は
、上定盤をエアシリンダーにより上下させ、このシリン
ダーと上定盤の間にラッピング圧力制御用サブシリンダ
ーを取り付け、サブシリンダー内のピストンの両側の圧
力を電磁比例弁（アナログ電圧によりエア圧力をコント
ロールするバルブ）により調節して上定盤の自重を軽減
、加重することによりコントロールされている。

ラノビ７グ加工は、上記のラッピング圧力を単位時間毎
に段階的に増大させて行なわれるが、このような制御に
よってはワークの“うねり″は必ずしも完全には除去し
得ない。ワークの“うねり１とは、ワークの反り、波打
ち状態を育味する。このうねりが除去し得ない場合には
、加工後に圧力を除去した際、弾性的にうねりの状態が
戻り平坦度の悪い製品をもたらすことになる。

従って本発明の第１の目的は、ラッピング圧力を単位時
間内でのコントロールではなく、ワークのうねり状態を
検知し、その状態をみてコントロールし、より高いワー
ク精度をもたらル得る方法を提供することである。

本発明のｖ５２の目的は、ワークのうねり除去を確認し
、引き続いて迅速に定寸加工処理を行う方法を提供する
ことである。

との定寸加工処理の完了は、従来、上定盤下降端に取り
付けた位置検知器（ダイヤルゲージ）に指示された数値
を作業者が読み取ることによって確認される。次いで製
品（ワーク）取出しのため上定盤は上昇せしめられるが
、その際薄いウェハー等は下定盤上のキャリア内に残ら
ず上定盤に吸着したまま持ち上げられ、その中途で落下
して割れる場合がある。

本発明の第３の目的は、定寸加工処理後、上定盤の上昇
時に製品（ワーク）を下定盤上のキャリア内に確実に残
すための効果的な方法を提供することである。

本発明の第４の目的は、上記の各方法を効果的に実施す
るための装置を提供することであり、その場合、ワーク
の最終厚みを自動的に確実且つ効果的に検出する機能、
即ち自動定寸装置の機能を与える上うにすることである
。

（発明の構成） 上記の第１の目的を達成するために、本発明によれば、
上定盤と下定盤との間にワークを挟み両定盤あるいはい
ずれか一方の定盤を回転させ砥粒の介在下にワークを研
磨する方法に於て、ワークを両定盤によって加圧した場
合に、ワークのうねりのみによって生じる反力を予め求
めておき、上定盤を下降させ、上定盤とワークが接触し
たことを示すラッピング圧力が圧力検知器にて検知され
た時点で下降を停止し、その位置を維持して加工作業を
行い、加工途次にラッピング圧力がある程度低下したこ
とを圧力検知器にて検知したときに上定盤を所定量だけ
下降させ、その結果ラッピング圧力が上記の反力以下で
ある場合にはその位δに上定盤を保持して同様の加工作
業を行い、このような作業を上定盤の所定量下降によっ
て上記反力以上のラッピング圧力を圧力検知器が検知す
るまで繰り返し行うものである。ワークのうねりのみに
よって生じる上記の反力は、ワークの材質、寸法、形状
、スライスの際の条件等にもとすいて割り出し可能であ
る。　本発明の上記の第２の目的は、第１の目的を達成
するための上記の方法に加えて、上定盤の所定量主峰に
よって圧力検知器が上記の反力以上のラッピング圧力を
検知したときに、予め設定してある走寸加工うッピ／グ
圧力を維ｔ′ｊするように上定盤を連続あるいは断続的
に下降させながら定寸加工処理を行うことによって達成
される。

本発明の上記の第３の目的は、第２の目的を達成するだ
めの上記の方法に加えて、定寸加工処理終了後に上定盤
を僅かに上昇させ、その位置で定盤を回転させて上定盤
とワークとの吸イ１を解消し、次いで上定盤を上昇’４
　ｊｌＥさせることによって達成される。

本発明の上記の第４の目的は、モータによって回顧駆動
するようになされている下定盤と、この下定盤に対向し
て配置されている上定盤と、上下両定盤に挟まれるワー
クに加えられるラッピング圧力を検知するための圧力検
知器と、上記の上定盤を上昇下降させるように保持して
いる機構と、この機構に動力を与える手段と、定盤位置
検出器と、上記圧力検知器及び上定盤位置検出器からの
信号を受けそラッピング圧力を調節するために上記−９
°−ボモニタの回転駆動を設定条件に従、て制御する手
段とを存する装置によって達成される。

（実施例） 第１図において、１はランプ盤装置を示し、この装置は
図示のように上定盤２′と下定盤３とを存しており、両
定盤に挾まれて低粒の介在下にワーク４が研磨加工され
るようになされている。

下定盤３は駆動軸５に支持されており、この駆動軸は伝
達装置６を介してモータ７により回転駆動される。モー
タ７はモータドライバー８にょって制御される。

上定盤２はねじ捧９によって吊り下げられており、この
場合ねじ棒９と上定盤２との間には圧力検知器１０、好
ましくはロードセルが結合されている。ねじ捧９は定位
置に保持されたナツト１１と噛合しており、このナツト
には歯車ｊ２が同行され、この歯車は他の歯車１３を介
して動力付与手段、例えばサーボモータ１４に接続され
ている。従って、サーボモータ１４の回転は歯車１３を
介して歯車１２へ伝達され、それに固、むされているナ
ツト１１が回転せしめられる。この場合、ねじ捧９は軸
線方向へは可動であるが回転はしないように保持されて
いるので、ナツト１１の回転によってねじ棒９が上昇ま
たは下降せしめられ、それに伴って上定盤２が上下動せ
しめられる。

サーボモータ１４には速度検出器１５及び位置検出器１
６（パルスモータを含むサーボモータの場合にはそれ自
体位置検出器の機能をイｒしている。それ以外の一般的
なモータを使用する場合にはエンコーダ、リニヤスケー
ル等が位置検出器としてモータに取り付けられる。）が
付設されており、前者は上定盤２の下降及び上昇速度を
、後者は上定盤２の位置を、それぞれモータの回転速度
及び回転数から検知するようになされている。

サーボモータ１４には、とのモータに駆動、回転数変更
、停止等の駆動信号を与えるためのモータドライバー１
７が接続されている。

第１図において、２０はマイクロコンピュータであって
、これは加工軟菌判定手段２１及び制御信号設定手段２
２ををしている。これらについては第２図のブロック線
図により更に詳細に説明する。制御信号判定手段２２に
はマイクロコンピュに付設された制御条件選定入力手段
、即ち操作部２３が接続されている。

第２図に示すように、マイクロコンピュータ２０は基本
的にはマイクロプロセッサ（中央演算処理装置）２４、
ＲＯＭ　２５、Ｒ昌１２６より構成されている。ＲＯＭ
　２５には中央演算処理装置、即ちＣＰＵ２４を制御す
るプログラム、即ち基本ソフト、制御データ、制御方式
等が記憶されており、またＲＡｌｉｌ　２　Ｂには操作
部２３から、インターフェイス２７を介して、制御モー
ド、制御条件等が書き込まれる。ＣＰＵ　２４はＲＯＭ
　２５内のプログラムに従い、圧力検知器１０からのそ
の時々のアナグロ信号を、アナログ力部、即ちＡ／Ｄ　
：ｌ　７ハー　９−２８及びインターフェイス２９を介
して取り入れ、更にまた位置検出部１６からの信号をデ
ジタル入力部３０及びインターフェイス２９を介して取
り入れる。また、ＣＵＰ　２４はＲＯＭ　２５のプログ
ラムに従い操作部２３より必要とされる外部データを取
り込んだり、あるいはＲＡＭ２Ｂとの間でデータの授受
を行なったりしながら演算処理し、必要に応じて処理し
たデータをデジタル入出力部３１へ出力し、あるいはア
ナログ出力部、即ちＤハコンバーター３２へ出力する。

これにもとすいて、デジタル入力部３１はモータ７．１
４へ起動信号を送出し、あるいはその他の操作／制御信
号３３を出し、またＤ／Ａコンバーター３２は両モータ
７．１４へ制御信号を出す。上記の標作部２３は、手動
／自動切換、サイクルスタート、操作情報モニタ表示等
の指示を公知の態様にて行うものである。

ＲＯ１ｉ！　２５に記憶されているプログラムをフロー
チャートで示すと第３〜６図のようになる。また、その
プログラムに従って加工作業を行った場合の加工サイク
ル線図は第７図、のようになる。以下第３〜７図に従っ
て本発明による加工作業の実施例を説明する。尚、第７
図（ハ）に下す符号Ａ〜１・゛において、Ａはアプロー
チ、Ｂはうねり除去、Ｃは本加工、Ｄは仕上げ処理、Ｅ
は上昇前処理、Ｆは原位置復帰のそれぞれの作業工程を
示しており、これらの各区間は第７図（イ）〜仲）に共
通する。

プログラムがスタートすると、下定盤３の回転指令が、
なされ、そのときの回転速度は第７図（ニ）に示すよう
にＲ１ｒｐ■である（ステップ■）。次いで上定盤２の
下降指令がなされアプローチ作業Ａが行なわれる（ステ
ップ■）。このときの上定盤の下降速度は第７図（ロ）
に示すように、当初高速度になされ、ワークに接近した
時点で低速になるように制御される。上定盤２がワーク
に接触しロードセル１０が微少な圧力を検知したときに
停止せしめられる。このときにロードセルが検知した荷
重がＣＩ’Ｕ　２４へ入力され（ステップ■）、この荷
重は、ワークのうねりのみによって生じる反力（閾荷重
）　Ｐ＋以下の適当な値に設定された荷重Ｐ２　（例え
ば５０ｇ）と比較される（ステップ■）。入力荷重がＢ
２より低い場合にはステップ■へ戻り、上定盤下降指令
が出され所定の僅か、なユだけ下降せしめられステップ
■へ移行せしめられる。

入力荷重がＢ２と等しいか又はそれより大きい場合には
定盤回転指令がなされ回転速度が）２へ上げられる（ス
テップ■）（このとき上定盤は下定盤の回転駆動手段と
連結せしめられ下定盤に対して逆回転せしめられる）。

上定盤２の位置保持指令がなされ（ステップ■）（第７
図中のＢｏ）、その伏態でワークのラッピング加工が行
なわれる。この加工中にロードセル１０による検知荷重
の入力が行なわれ（ステップ■）、その入力荷重はＲＡ
Ｍ２Ｇに書き込まれている設定荷重Ｐ３　（第７図（イ
）参照）と比較され、入力荷重がＢ３より大きい場合は
、ステップ■へ戻って更にラッピング加工が継続され、
等しいかそれより小さい場合（第７図中の８１）には上
定盤の単位距１１１Ｌ（例えば５μ■）（第７図（ハ）
参照）の下降乃至送りが指令され（ステップ■）、下降
後の位置（Ｂ２）が位置検出器１６から入力され（ステ
ップ［相］）、この位置とＲＡＭ２６に記憶されている
予め設定された加工終了位置Ｓ（第７図（ハ）参照）と
が比較される（ステップ■）。加工終了位置Ｓは、追っ
て説明されるように、ワークの最終寸法をもたらすため
に上定盤がもたらされるべき下降最端位置である。比較
の結果入力された現位置が加工終了位置ｓより低位置に
あれば作業は第６図の最終化上げ（Ｄ）に入る。

この場合はワークが所定の厚さを存していない不良品で
あることを示している。現位置が加工終了位置と同レベ
ルかそれより上方にある場、合には、その時点でのロー
ドセル１０の検知荷重が人力され（ステップ＠）、ＲＡ
Ｍ２Ｂに記憶されている設定荷重Ｐ！と比較される（ス
テップ［相］）。その結果、人力荷重がＰｌと等しいか
又はそれより大きい場合には第５図の本加工、即ち定寸
加工処理（第７図中のＣの範囲）に移り、ＰＩより小さ
い場合には第４図のサイクルに入る。

第４図において、ステップ＠での人力荷重は、事前に設
定されＲＡＭ　２　Ｂに記憶されている荷重Ｐ４（復元
荷重）と比較され（ステップ■）、荷重≧Ｐ４か’／Ｅ
Ｓの場合には上定盤位置保持指令が出され（ステップ［
相］）、ラッピング加工が行なわれ、ロードセル１０の
荷重が人力（ステップ＠）された後ステップ■の比較に
戻る。この比較の結果、荷重≧Ｐ４がＮｏの場合には（
Ｂ３）ステップ■に戻り、上定盤２０単位距離送りＬが
指令される。

この送りの結果、ステップ［相］に於て荷重≧Ｐ１がＹ
ＥＳになったときうねり除去作業Ｂは終了し、第５図の
本加工Ｃに入る。

第５図に於て、まず定盤回転指令が与えられ（ステップ
＠）、回転数がＲ３（第７図に）参照）に上げられる。

そして、そのときにロードセル１０が検知している荷重
と定寸加工ラッピング圧力Ｐ５（この圧力は予め設定さ
れＲＡＭ　２６に記憶されている）とが比較され（ステ
ップ［相］）、荷重≧Ｐ５がＹＥＳの場合には上定盤位
置保持指令が出され（ステップ＠）、現状の荷重のまま
ラッピング加工が行なわれ、次第に低下する加工圧力が
ロードセルで検出され、その時の荷重入力が行なわれる
（ステップ［相］）。入力荷重はステップ＠で比較が行
なわれ、荷重≧Ｐ５がＹＥＳの場合にはステップ＠［相
］が繰り返され、ＮＯの場合には上定盤下降指令が出さ
れ、ロードセルが定寸加工ラッピング圧力Ｐ５を検知し
た時点で下降が停止される（ステップ■）。

この下降途中に上定盤位置が位置検出器１Ｇによって検
出され、入力される（ステップ■）。上定所のこの現位
置が加工終了位置Ｓと比較され（ステップの）、現位置
≧加工終了位置がＮＯの場合には、ロードセルによって
検知された現状の荷重（ラッピング圧力）が入力され（
ステ・ツブ＠）、その荷重はステップ＠においてＰ２と
比較される。

ステップＯに於て現位置≧加工終了位置がｖＥＳの場合
（上定盤が加工終了位置Ｓに達した場合）には、第６図
の最終化上（Ｄ）以降の作業に入る。

尚、上記の定寸加工ラッピング圧力Ｐ５は、段階的に複
数の定寸加工ラッピング圧力を設定しておき、各段階で
の加工処理終了後に次段に順次変化させて定寸加工処理
を行うことができる。

第６図に於て、仕上げ処理作業（Ｄ）では上定盤２を加
工終了位置Ｓより設定距離Ｌ＋（第７図（ハ）参照）だ
け上昇させ、定盤回転速Ｕ’Ｒ４で設定時間ＴＩの加工
を行うものである（ステップＯ°）。この加工作業は第
７図（ハ）に示すように、加工圧力かはゾ零の状態で砥
粒のみがワークの表面」二を移動するように行なわれる
ものであり、従って」二記の設定距離Ｌ＋は上記の状況
をもたらすような値が選択される。設定距１ｉ１Ｌ＋及
び設定時間ＴＩはいずれもＲＡＭ２６に記憶される。

このようにしてワークの面精度を向上させるための処理
を行った後、上昇前処理Ｅ１即ち吸着防止処理の作業に
入る。この作業は上定盤２を加工終了位置Ｓよりも設定
距１１ｉＬ２だけ上昇させた位置で、定盤回転速度Ｒ５
にて設定時間Ｔ２に亘り定盤を回転させ（ステップ＠）
、ワークと定盤間の砥粒液を振り払い、ワークが上定盤
に付着したまま上昇することを防止するものである。

次いで原位置復帰Ｆの作業に入り、上定盤は比較的速い
速度にて（第７図（ロ）参照）上昇せしめられ原位置に
復帰しくステップ０）、かくして１回の加工サイクルが
終了する。

第８図（イ）（ロ）は本発明による装置の定盤間距離測
定機能を示すものであって、これによって前述の加工終
了位置Ｓが正確に規定される。即ち、ラッピング加工を
実施する前に、上下定盤の摩耗、荷重を加えた時の機枠
等のたわみ量を補正するために定盤間距離を測定してい
る。

この距離の測定は第８図（イ）に示すように、ワークを
セットしない状態で上定盤２を下降させ、下定盤３と接
触させた後、設定荷重（定寸加工ラッピング圧力と同等
とするのが好ましい）に達したときの原位置（０）から
の距離ノ０を求めるものである。この場合、ラップ加工
の際の状態に更に近つけるために、ラップ加工時の条件
で定盤を回転させながら距離を測定するのが好ましい。

このようにして求めた距離はＲＡＭ　２６に書き込まれ
、加工時に上定盤の位置を検出する際の基阜となる。

上記の加工終了位置Ｓ（原位置から加工終了位置までの
距離））は、第８図（ロ）に示すように、ワークの加工
後の厚み（Ｗ）が与えられた際に次式により求められる
。

加工終了位置（Ｓ）　　＝ｉｏ　−Ｗ 次に、第９図を参照して上定盤２の保持並びに駆動機（
１′＆の詳細を説明する。

上定盤２はブラケット４０に固定されており、ブラケッ
ト４０はベアリングケース４１に固定されている。ベア
リングケースに支持されたベアリング４２はロードセル
取付台４３を支承しており、この取付台上にはロードセ
ル１０がロードセル取付軸４４によって固定されている
。従って、上定盤２及びその支持部材４０．４１はロー
ドセル取付台４３に対して回転可能であるが、上昇下降
はそれら全部が一体的に行なわれる。

ロードセル１０はその上部において取付ねじ４５により
フランジ４６に取り付けられており、この７ランジはね
じ棒９によって吊り下げられたホルダー４７に固定され
ている。

ロードセル取付台４３とホルダー４７との間には図示の
ように上下方向に間隙４８か設けてあり、従って上定盤
２がワーク乃至下定盤３と接触していμい状態に於ては
、ロードセル１０は部材２．４０〜４４並びにそれらに
取り付けられている部品の重最全体を受けている。従っ
て、土定盤２がワーク乃至下定盤３と接触したときには
上記重量の１部がワーク（従って下定盤）に掛かり、ロ
ードセル１０に掛っている重量（引張重量）はそれだけ
減少することになる。上記の重量全体は例えば５０　ｋ
ｇである。従ってこの５０　ｉｔｇがワークにラッピン
グ圧力として掛けられた場合には、ロードセル１０は何
等荷重を受けていないことになる。ワークに対して５０
　ｋｇ以上の荷重を掛ける必要がある場合には、後述の
ような機構によってねじ棒９が動力によって下方へ押下
され、それによってロードセル１０に圧縮力が加えられ
、この圧縮力は部材４３−４２−４１−４０−２を経て
５０　ｋｇ以上のラッピング圧力としてワークに加えら
れる。

尚、図中４９は上定盤回転駆動用のドライバーであって
、上定盤２が所定の位置まで下降せしめられたときキー
５０がドライバー４９と係合し、キー５０と一体的のブ
ラケット４０、従って上定盤２が回転せしめられる。

次に、ねじ棒９に軸線方向の送りを与える機構について
説明する。ねじ棒９はその上部に於てナツト１１と噛合
しており、このナツトはスピンドル５１に同軸的に取り
付けられている。スピンドル５１はベアリング５２によ
ってコラム５３から延びているアーム５４に回転可能に
取り付けられている。またスピンドル５１は歯車１２が
取り付けられてあり、この歯車はサーボモータ１４の出
力軸と連結された歯車１３と噛合している。

従って、サーボモータ１４が指令にもとづいて回転され
ると、歯車１３．１２より成る変速伝導ａ横を経て回転
がスピンドル５１へ伝達され、それと共にナツト１１が
回転せしめられるので、キー５５とガイドバー５７によ
って回転を阻止されたねじ棒９は上昇または下降せしめ
られる。

尚、図中５６はねじ体用カバーである。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ワー
クを破損することなく自動的にワークとの接触を検知し
、始めにワークのうねりを除去した後に定寸加工処理に
入るので、平坦なしかも定寸の製品が効率よく且つ極め
て高い精度にて得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するための装置の概略図、 第２図は上記装置の制御部のブロック線図、第３図乃至
第６図は制御プログラドのフローチャート、 第７図（イ）（０）（ハ）（ニ）は上記の制御プログラ
ムに従う加工サイクル線図、 Ｉ８図（イ）は本発明による装置の定盤量比１１１ｔ測
定機能を説明する図面、 第８図（ロ）は上定盤の加工終了位置を示す図面、第９
図は上定盤の保持並びに駆動抵構の詳細を示す軸線方向
断面図である。 ２・・・・・・上定盤、３・・・・・・下定盤、４・・
・・・・ワーク、７・・・・・・モータ、９・・・・・
・ねじ捧、１０・・・・・・圧力検知器、１１・・・・
・・ナツト、Ｉ２・・・・・・歯車、Ｉ３・・・・・・
歯車、１４・・・・・・サーボモータ、１６・・・・・
・上定盤位置検出器、２０・・・・・・制御手段。 代理人弁理士　　１）代　然　治 第８図（イ） 第８図（ロ） ３（下足盤） 手続補正書 昭和６１年４月７日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、上定盤と下定盤との間にワークを挟み両定盤あるい
   はいずれか一方の定盤を回転させ砥粒の介在下にワーク
   を研磨する方法に於て、ワークを両定盤によって加圧し
   た場合に、ワークのうねりのみによって生じる反力を予
   め求めておき、上定盤を下降させ、上定盤とワークが接
   触したことを示すラッピング圧力が圧力検知器にて検知
   された時点で下降を停止し、その位置を維持して加工作
   業を行い、加工途次にラッピング圧力がある程度低下し
   たことを圧力検知器にて検知したときに上定盤を所定量
   （Ｌ）だけ下降させ、その結果ラッピング圧力が上記の
   反力以下である場合にはその位置に上定盤を保持して同
   様の加工作業を行い、このような作業を上定盤の所定量
   （Ｌ）下降によって上記反力以上のラッピング圧力を圧
   力検知器が検知するまで繰り返し行うことを特徴とする
   ラップ盤の加工作業自動制御方法。 ２、上定盤と下定盤との間にワークを挟み両定盤あるい
   はいずれか一方の定盤を回転させ砥粒の介在下にワーク
   を研磨する方法に於て、ワークを両定盤によって加圧し
   た場合に、ワークのうねりのみによって生じる反力を予
   め求めておき、上定盤を下降させ、上定盤とワークが接
   触したことを示すラッピング圧力が圧力検知器にて検知
   された時点で下降を停止し、その位置を維持して加工作
   業を行い、加工途次にラッピング圧力がある程度低下し
   たことを圧力検知器にて検知したときに上定盤を所定量
   （Ｌ）だけ下降させ、その結果ラッピング圧力が上記の
   反力以下である場合にはその位置に上定盤を保持して同
   様の加工作業を行い、このような作業を上定盤の所定量
   （Ｌ）下降によって上記反力以上のラッピング圧力を圧
   力検知器が検知するまで繰り返し行い、次いで上定盤の
   所定量（Ｌ）下降によって圧力検知器が上記反力以上の
   ラッピング圧力を検知したときに、予め設定してある定
   寸加工ラッピング圧力を維持するように上定盤を連続あ
   るいは断続的に下降させながら定寸加工処理を行うこと
   を特徴とするラップ盤の加工作業自動制御方法。 ３、特許請求の範囲第２項に記載の方法に於て、段階的
   に複数の定寸加工ラッピング圧力を設定し、各段階での
   加工処理終了後に次段に順次変化させて定寸加工処理を
   行う方法。 ４、上定盤と下定盤との間にワークを挟み両定盤あるい
   はいずれか一方の定盤を回転させ砥粒の介在下にワーク
   を研磨する方法に於て、ワークを両定盤によって加圧し
   た場合に、ワークのうねりのみによって生じる反力を予
   め求めておき、上定盤を下降させ、上定盤とワークが接
   触したことを示すラッピング圧力が圧力検知器にて検知
   された時点で下降を停止し、その位置を維持して加工作
   業を行い、加工途次にラッピング圧力がある程度低下し
   たことを圧力検知器にて検知したときに上定盤を所定量
   （Ｌ）だけ下降させ、その結果ラッピング圧力が上記の
   反力以下である場合にはその位置に上定盤を保持して同
   様の加工作業を行い、このような作業を上定盤の所定量
   （Ｌ）下降によって上記反力以上のラッピング圧力を圧
   力検知器が検知するまで繰り返し行い次いで上定盤の所
   定量（Ｌ）下降によって圧力検知器が上記反力以上のラ
   ッピング圧力を検知したときに、予め設定してある定寸
   加工ラッピング圧力を維持するように上定盤を連続ある
   いは断続的に下降させながら定寸加工処理を行い、この
   定寸加工処理終了後に上定盤を僅かに上昇させ、その位
   置で定盤を回転させて上定盤とワークとの吸着を解消し
   、次いで上定盤を上昇復帰させることを特徴とするラッ
   プ盤の加工作業自動制御方法。 ５、モータ（７）によって回転駆動するようになされて
   いる下定盤（３）と、この下定盤に対向して配置されて
   いる上定盤（２）と、上下両定盤に挟まれるワークに加
   えられるラッピング圧力を検知するための圧力検知器（
   １０）と、上記の上定盤を上昇下降させるように保持し
   ている機構（９、１１、１２、１３）とこの機構に動力
   を与える手段（１４）と、上定盤位置検出器（１６）と
   、上記圧力検知器及び上定盤位置検出器からの信号を受
   けてラッピング圧力を調節するために上記サーボモータ
   （１４）の回転駆動を設定条件に従って制御する手段（
   ２０）とを有することを特徴とする装置。