JPH02135782A - 半導体不揮発性メモリ - Google Patents

半導体不揮発性メモリ

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JPH02135782A
JPH02135782A JP29054788A JP29054788A JPH02135782A JP H02135782 A JPH02135782 A JP H02135782A JP 29054788 A JP29054788 A JP 29054788A JP 29054788 A JP29054788 A JP 29054788A JP H02135782 A JPH02135782 A JP H02135782A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
type
gate electrode
substrate
conductivity type
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Pending
Application number
JP29054788A
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English (en)
Inventor
Yoshikazu Kojima
芳和 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
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Priority to EP89311579A priority patent/EP0369676B1/en
Priority to KR1019890016452A priority patent/KR900008674A/ko
Publication of JPH02135782A publication Critical patent/JPH02135782A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1 この発明は、コンピュータなどの電子機器に用いられて
いる半導体不揮発性メモリに関する。 [発明の概要] この発明は、紫外線消去の浮遊ゲート型半導体不揮発性
メモリにおいて、浮遊ゲート電極により制御されるチャ
ネル領域に、P型及びN型の不純物をドープすることに
より、低電圧動作を可能にしたものである。
【従来の技術】
従来、第2図に示すように、P型半導体基板1の表面に
N3型のソース領域2及びドレイン領域3を設け、ソー
ス領域2とドレイン領域3との間の半導体基板表面であ
るチャネル領域上に絶縁膜でおおわれた浮遊ゲート電極
5が形成されている紫外線消去型の半導体不揮発性メモ
リが知られている。例えば、M、 Wada et a
l ”LimitingFactors for Pr
ogramming EPROIJ of rlerl
uced Dimensions” in IEDIJ
 Dig、 Tech、 Papers、 pp 38
−41 f1980)に開示されている。 [発明が解決しようとする課題1 しかし、従来の半導体不揮発性メモリは、プログラム時
間を短縮及びそれぞれのメモリセル間の分離のために、
第2図に示したように基板lの表面に基板より高い濃度
の不純物領域8を形成してあるために、紫外線消去後の
閾値電圧が約1.5Vと高く、従って、低電圧領域その
動作が困難であるという欠点があった。 そこで、この発明は、従来のこのような欠点を解決する
ためでプログラム特性及び分離状態を維持したままで、
低電圧動作をする半導体不揮発性メモリを得ることを目
的としている。 〔課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するために、この発明は、プログラム特
性及びセル間の分離特性を得るための高い濃度の不純物
領域の内側に、それと逆導電型の薄い1度の不純物領域
を設けることにより、紫外線消去後の閾値電圧を約0.
7Vと低くすることにより、低電圧動作を実現した。 [実施例] 以下に、この発明の実施例を、図面にもとづいて説明す
る。N型の紫外線消去を半導体不揮発性メモリの場合に
ついて説明する。P型シリコン基板1の表面に、基板l
より高い濃度の不純物領域8を形成する。さらに、不純
物領域8の内側に濃度の薄いN型不純物を領域9にドー
ピングする。不純物領域8及び9の表面にゲート酸化膜
4を介して浮遊ゲート電極5を設け、さらに、浮遊ゲー
ト電極5の上に制御ゲート絶縁膜6を介して制御ゲート
電極7が形成されている。また、浮遊ゲート電極5の下
の基板表面には、間隔を置いて、N′″型のソース領域
2及びドレイン領域3が設けられている。ここで、制御
ゲート電極7は、制御ゲート絶縁膜6を介して、浮遊ゲ
ート電極5と強く容量結合しており、制御ゲート電極7
へ電圧を印加することにより、間接的に浮遊ゲート電極
5の電位を制御することができる。 まず、第1図のような浮遊ゲート型半導体不揮発性メモ
リの読み出し方向について説明する。制御ゲート電極7
に一定電圧を印加した状態での、ソース領域2とドレイ
ン領域3との間の半導体基板】の表面であるチャネル領
域のインピーダンスを検出することにより、情報を読み
出すことができる。即ち、浮遊ゲート電極5に多数の電
子が注入されている場合は、インピーダンスは・高く、
逆に、紫外線消去後のように、浮遊ゲート電極5に電子
が注入されていない場合は、・インピーダンスは低くな
る。従って、浮遊ゲートtil極5の中に電子が注入さ
れているかいないかにより、インピーダンスが変化する
ことから、情報を読み出すことができる。この情報は、
浮遊ゲート電極5の中の電子量に対応することから1通
常動作、あるいは、保管状態では揮発することはない。 情報を変える場合は、紫外線を照射することにより、浮
遊ゲート電極5の中の電子を基板へ放出し、その後、プ
ログラムしたい情報に対応して、各電極に電圧を印加す
ることにより、電子を浮遊ゲート’El極5に注入でき
る。この電子を浮遊ゲート電極5に注入する方法につい
て詳しく説明する。 ソース領域2を基板1と同電位にして、ドレイン領域3
に4〜IOVの電圧を印加し、制御ゲート酸化膜7に7
〜14Vの高電圧を印加すると、チャネル電流がソース
・トレイン領域間に流れ、その一部は、ホットエレクト
ロンとなり、浮遊ゲート電極5に注入される。注入した
くないメモリセルは、ドレイン領td3あるいは、制(
卸ゲート電極7のいずれか一方を基板と同電位にすれば
注入されない、基板lの表面にP型の濃い不純物領域8
を設けることにより、ホットエレクトロンは発生しやす
くなり、プログラム特性を向上することができる。 第3図は、本発明の半導体不揮発性メモリのヂャネル中
方向の断面図である。メモリセルをアレイ状に配置した
場合、各メモリセル間の分離が必要になる。即ち、第3
図に示したように、例えば、メモリセルAのドレイン領
tii!3AとメモリセルBのドレイン領域3Bとをフ
ィールド酸化膜10を介した分離領域20により、電気
的に分離する必要がある。浮遊ゲート電極5に電子を注
入する場合、制御ゲート電極7及びドレイン領域3に高
電圧を印加するが、その高電圧印加に耐える分離が必要
どなる。例えば、制御ゲート電極7に約12.5Vの電
圧を印加して電子注入を行う場合には、この12.5V
に耐える分離領域20を形成しなければならない。本発
明においては、第3図のように、基mlの同じP型の高
濃度領域8を活性領域(分離領域以外の領域を言う)に
対して自己整合的に形成し、分離領域20の端部に高濃
度領域8をオーバーラツプさせることにより、分離領域
20の閾値電圧を高くして、分離特性を確保している。 プログラムに約12.5V使用する場合には、イオン注
入量として2XIO”at、。 ms/cm”以上のドーピングが必要である。このドー
ピング量を増加することにより、分離特性を良くする1
:とができる。 本発明の半導体不揮発性メモリは、さらに、低電圧動作
を可能にするために、この不純物領域8の濃度を下げる
方法ではなく、N型のドーパントを不純物領域8の内側
に設けている。この領域9により、チャネル領域の表面
の濃度は低くなり、紫外線照射後の閾値電圧は、約0.
7V程度にすることができる。このN型ドーパントの導
入は、P型の高い不純物領域8と同一工程で導入できる
。即ち、フォト工程の増加なしに、N型とP型ドーパン
トのダブルイオン注入により形成できる。但し、N型ド
ーパントは、領域9を領域8の内側に形成できるように
、P型ドーパントに比べ拡散定数の小さい元素を用いる
必要がある0例えば、N型ドーパントとしてヒ素を、P
型ドーパントとしてボロンを用いれば、第1図のように
、濃いP型不純物領域8の内側に、薄い1度の不純物領
域9を設けることができる。 以上のように、閾値電圧を下げるために領域9形成して
も、第3図に示したような、各メモリセル間の分離は充
分である。即ち、P型窩濃度不純物領域8とフィールド
酸化I!!10とのオーバーラツプ量は充分であるため
である。 具体的には、分離のために、イオン注入量として2 X
 I O”atoms/cが以上のボロンにより領域8
を形成し、そのボロン注入量より少ないヒ素のイオン注
入により、領域9を形成して、分離特性及びプログラム
特性の良い低電圧領域で動作するメモリを実現できる6
ホロンとヒ素のイオン注入量 より形成できるので、フォト工程増加によるコストアッ
プはない。また、実効的には、N型及びP型のドーパン
トが、分離領域に対して自己整合的に形成されているこ
とも、分離特性を良くしている理由である。 [発明の効果] この発明は、以上説明したように1分離領域に対して自
己整合的に半導体基板表面にドーピングされた基板と同
じ導電型のドーパントと、それより拡散しに<<、密度
の少ないドーパントとを有する紫外線消去タイプの浮遊
ゲート型半導体不揮発性メモリであり、その閾値電圧を
05〜1、OVと低くすることにより、プログラミング
特性及び分離特性を満足しつつ、低電圧範囲での動作を
容易にする効果がある。 域を含む半導体不揮発性メモリの断面図である。 半導体基板 ソース領域 ・ドレイン領域 ・浮遊ゲート電極 ・和目卸ゲート電極 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士  林   敗 之 助
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1導電型の半導体基板の表面部分に間隔を置いて設け
    られた第1導電型と逆導電型のソース領域及びドレイン
    領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域の間の前記
    半導体基板表面部分に設けられた第1導電型の前記半導
    体基板より高い濃度の第1の半導体領域と、前記第1の
    半導体領域の内側に設けられた第1導電型と逆導電型の
    第2の半導体領域とから成る半導体不揮発性メモリ。
JP29054788A 1988-11-17 1988-11-17 半導体不揮発性メモリ Pending JPH02135782A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29054788A JPH02135782A (ja) 1988-11-17 1988-11-17 半導体不揮発性メモリ
EP89311579A EP0369676B1 (en) 1988-11-17 1989-11-09 Non-volatile semiconductor memory device.
KR1019890016452A KR900008674A (ko) 1988-11-17 1989-11-14 반도체 비휘발성 메모리
US07/917,804 US5262987A (en) 1988-11-17 1992-07-20 Floating gate semiconductor nonvolatile memory having impurity doped regions for low voltage operation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29054788A JPH02135782A (ja) 1988-11-17 1988-11-17 半導体不揮発性メモリ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02135782A true JPH02135782A (ja) 1990-05-24

Family

ID=17757442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29054788A Pending JPH02135782A (ja) 1988-11-17 1988-11-17 半導体不揮発性メモリ

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JP (1) JPH02135782A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5488245A (en) * 1993-03-19 1996-01-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device capable of electrically erasing and writing information

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5488245A (en) * 1993-03-19 1996-01-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device capable of electrically erasing and writing information
US5683923A (en) * 1993-03-19 1997-11-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device capable of electrically erasing and writing information and a manufacturing method of the same

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