JPH02135262A - 室温硬化性組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は室温硬化性組成物、特に建築分野におけるシー
リング材として有用な、シーリング材周囲を汚染するこ
とのない室温硬化性組成物に関する。
リング材として有用な、シーリング材周囲を汚染するこ
とのない室温硬化性組成物に関する。
室温で硬化してゴム状弾性体へと変化する、いわゆる室
温硬化型のシリコーンゴムとして種々のものが知られて
いる。これら室温硬化型シリコーンゴムは、優れた耐候
性、耐久性、耐熱性右よび耐寒性を有することから、種
々の分野で使用され、特に建築分野においては、建造物
外壁間隙部の目地シール材として、その重要性を増して
いる。
温硬化型のシリコーンゴムとして種々のものが知られて
いる。これら室温硬化型シリコーンゴムは、優れた耐候
性、耐久性、耐熱性右よび耐寒性を有することから、種
々の分野で使用され、特に建築分野においては、建造物
外壁間隙部の目地シール材として、その重要性を増して
いる。
しかしながら、従来のシリコーンシーリング材には、そ
の主成分であるポリオルガノシロキサンが目地周辺に滲
出し、そこに大気中の塵埃が何着して汚染するという問
題があった。
の主成分であるポリオルガノシロキサンが目地周辺に滲
出し、そこに大気中の塵埃が何着して汚染するという問
題があった。
そこで、この問題を解決する目的で、シリコーンシーリ
ング材にポリオキシエチレン基、ソルビタン残基あるい
は二糖類残基等を有する界面活性剤を添加する方法(特
開昭56−76452号、同56−76453号公報)
や、フッ素原子を有する界面活性剤を添加する方法(特
開昭58−167647号、同61−34062号公報
)が提案されている。しかしながらこれらの方法では、
防汚効果の持続性があまり長くないという問題点があっ
た。
ング材にポリオキシエチレン基、ソルビタン残基あるい
は二糖類残基等を有する界面活性剤を添加する方法(特
開昭56−76452号、同56−76453号公報)
や、フッ素原子を有する界面活性剤を添加する方法(特
開昭58−167647号、同61−34062号公報
)が提案されている。しかしながらこれらの方法では、
防汚効果の持続性があまり長くないという問題点があっ
た。
本発明者は、ポリジオルガノシロキサンを主成分とする
シーリング材組成物の汚染防止方法、特に持続性効果を
与える方法について種々検討した結果、本発明を完成す
るに至った。
シーリング材組成物の汚染防止方法、特に持続性効果を
与える方法について種々検討した結果、本発明を完成す
るに至った。
即ち、本発明は
(A)分子鎖末端がシラノール基で閉塞された、25℃
の粘度が100〜200.000cStのポリジオルガ
ノシロキサン (B)(イ)一般式; %式% (式中、R’、 R2は2価の炭化水素基、mは10〜
500の数を示す。)で表わされる分子鎖末端がエポキ
シ基で閉塞されたポリエーテル、 (ロ)(i)異なる2個の炭素原子に結合するイミノ基
を分子中に2個有する複素環式化合物、および/または (ii)芳香族環または複素環を構成する炭素原子にメ
ルカプト基が2個結合した芳香族化合物又は複素環式化
合物、および〈ハ)エポキシ基と加水分解性基とを有す
る有機ケイ素化合物 とを反応させて得られる、分子鎖末端が加水分解性シリ
ル基で閉塞された重合体 5〜100重量部、 (A)と(B)の総量100重量部 3〜300重1部、 (C)無機質充填剤、 に対して (D)硬化触媒、(A)と(B)の総量100重量部に
対して 0.001〜20重量部から
成ることを特徴とする室温硬化性組成物に関する。
の粘度が100〜200.000cStのポリジオルガ
ノシロキサン (B)(イ)一般式; %式% (式中、R’、 R2は2価の炭化水素基、mは10〜
500の数を示す。)で表わされる分子鎖末端がエポキ
シ基で閉塞されたポリエーテル、 (ロ)(i)異なる2個の炭素原子に結合するイミノ基
を分子中に2個有する複素環式化合物、および/または (ii)芳香族環または複素環を構成する炭素原子にメ
ルカプト基が2個結合した芳香族化合物又は複素環式化
合物、および〈ハ)エポキシ基と加水分解性基とを有す
る有機ケイ素化合物 とを反応させて得られる、分子鎖末端が加水分解性シリ
ル基で閉塞された重合体 5〜100重量部、 (A)と(B)の総量100重量部 3〜300重1部、 (C)無機質充填剤、 に対して (D)硬化触媒、(A)と(B)の総量100重量部に
対して 0.001〜20重量部から
成ることを特徴とする室温硬化性組成物に関する。
(A)のポリジオルガノシロキサンは、シリコーンシー
リング材組成物の主成分として通常用いられるシラノー
ル末端ポリジオルガノシロキサンで、特に、硬化前の組
成物に適度の作業性を与えるとともに、硬化後のゴム状
弾性体に優れた機械的性質を与えるために、25℃にお
ける粘度が100〜200.000cStの範囲である
ことが必要である。粘度が100cSt未満では硬化後
のゴム状弾性体の伸びが十分でなく 、200.000
cStを越えると均一な組成物が得られず、作業性も悪
くなる。特に好ましい範囲は、硬化前および硬化後の組
成物の性質を調和よくさせる点で500〜50、000
cStの範囲である。ケイ素原子に直接結合せる有機基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
、ヘキシル基のようなアルキル基、ビニル基、アリル基
のようなアルケニル基、フェニル基のようなアリール基
、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基のよ
うなアラルキル基、および3.3.3−)リフルオロプ
ロピル基、クロロメチル基、β−シアノエチル基のよう
な1価の置換炭化水素基などが例示されるが、合成の容
易さからメチル基、ビニル基、またはフェニル基のよう
な1価の炭化水素基が一般的には有利である。中でもメ
チル基は原料中間体が最も容易に得られるばかりでなく
、シロキサンの重合度の割に最も低い粘度を与え、硬化
前の組成物の押出し作業性と硬化後のゴム状弾性体の物
性バランスを有利にするので、全有機基の85%以上が
メチル基であることが好ましく、実質的にすべての有機
基がメチル基であることがさらに好ましい。
リング材組成物の主成分として通常用いられるシラノー
ル末端ポリジオルガノシロキサンで、特に、硬化前の組
成物に適度の作業性を与えるとともに、硬化後のゴム状
弾性体に優れた機械的性質を与えるために、25℃にお
ける粘度が100〜200.000cStの範囲である
ことが必要である。粘度が100cSt未満では硬化後
のゴム状弾性体の伸びが十分でなく 、200.000
cStを越えると均一な組成物が得られず、作業性も悪
くなる。特に好ましい範囲は、硬化前および硬化後の組
成物の性質を調和よくさせる点で500〜50、000
cStの範囲である。ケイ素原子に直接結合せる有機基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
、ヘキシル基のようなアルキル基、ビニル基、アリル基
のようなアルケニル基、フェニル基のようなアリール基
、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基のよ
うなアラルキル基、および3.3.3−)リフルオロプ
ロピル基、クロロメチル基、β−シアノエチル基のよう
な1価の置換炭化水素基などが例示されるが、合成の容
易さからメチル基、ビニル基、またはフェニル基のよう
な1価の炭化水素基が一般的には有利である。中でもメ
チル基は原料中間体が最も容易に得られるばかりでなく
、シロキサンの重合度の割に最も低い粘度を与え、硬化
前の組成物の押出し作業性と硬化後のゴム状弾性体の物
性バランスを有利にするので、全有機基の85%以上が
メチル基であることが好ましく、実質的にすべての有機
基がメチル基であることがさらに好ましい。
(B)成分は、分子鎖末端が加水分解性シリル基で閉塞
された重合体であり、 (イ)一般式; (式中、R1,R2は2価の炭化水素基、mは10〜5
00の数を示す。)で表わされる分子鎖末端がエポキシ
基で閉塞されたポリエーテル、(ロ) (i)異なる2
個の炭素原子に結合するイミノ基を分子中に2個有する
複素環式化合物、および/または (11)芳香族環または複素環を構成する炭素原子にメ
ルカプト基が2個結合した芳香族化合物又は複素環式化
合物、および (ハ)エポキシ基と加水分解性基とを有する有機ケイ素
化合物 とを反応させることにより得られる重合体である。
された重合体であり、 (イ)一般式; (式中、R1,R2は2価の炭化水素基、mは10〜5
00の数を示す。)で表わされる分子鎖末端がエポキシ
基で閉塞されたポリエーテル、(ロ) (i)異なる2
個の炭素原子に結合するイミノ基を分子中に2個有する
複素環式化合物、および/または (11)芳香族環または複素環を構成する炭素原子にメ
ルカプト基が2個結合した芳香族化合物又は複素環式化
合物、および (ハ)エポキシ基と加水分解性基とを有する有機ケイ素
化合物 とを反応させることにより得られる重合体である。
(イ)の分子鎖末端がエポキシ基で閉塞されたポリエー
テルは、本発明の特徴である持続性のある汚染防止効果
を得るために必須の成分で、一般式; (式中、RI、 R2は2価の炭化水素基、mは10〜
500の数を示す。)で表わされるものが挙げられる。
テルは、本発明の特徴である持続性のある汚染防止効果
を得るために必須の成分で、一般式; (式中、RI、 R2は2価の炭化水素基、mは10〜
500の数を示す。)で表わされるものが挙げられる。
上記のポリエーテルにおいて、R10で表わされるオキ
シアルキレン単位は、汚染防止効果が高いことからオキ
シエチレン単位、オキシプロピレン単位あるいはオキシ
エチレン単位とオキシプロピレン単位の併用系が好まし
い。オキシアルキレン単位の重合度mは10〜500の
範囲から選ばれる。mが10より小さい場合は、十分な
伸び率のゴム状硬化物を得ることが困難になる。
シアルキレン単位は、汚染防止効果が高いことからオキ
シエチレン単位、オキシプロピレン単位あるいはオキシ
エチレン単位とオキシプロピレン単位の併用系が好まし
い。オキシアルキレン単位の重合度mは10〜500の
範囲から選ばれる。mが10より小さい場合は、十分な
伸び率のゴム状硬化物を得ることが困難になる。
逆にmが500より大きいと本発明の特徴である防汚効
果の持続性が低下する。
果の持続性が低下する。
R2の2価の炭化水素基としてはメチレン基、エチレン
基、トリメチレン基、テトラメチレン基、フェニレン基
、シクロヘキシレン基およびれる。これらの基のうち、
原料の入手の容易さからメチレン基であることが好まし
い。
基、トリメチレン基、テトラメチレン基、フェニレン基
、シクロヘキシレン基およびれる。これらの基のうち、
原料の入手の容易さからメチレン基であることが好まし
い。
これら(イ)成分の代表的な例として、水酸基で両末端
が閉塞されたポリオキシエチレンやポリオキシプロピレ
ンに、エビクロルヒドリンを塩基性触媒などの存在下に
縮合して得られるものがあげられる。
が閉塞されたポリオキシエチレンやポリオキシプロピレ
ンに、エビクロルヒドリンを塩基性触媒などの存在下に
縮合して得られるものがあげられる。
(ロ)(j)の化合物は、(イ)や(ハ)のエポキシ基
と反応するイミノ基を有する複素環式化合物で、異なる
2個の炭素原子に結合するイミノ基を、分子中に2個有
する複素環式化合物であることが必要である。これら(
ロ)(i)として、合成や入手の容易であることから以
下のものが例示される。即ち、 Hff ()IC)−C)12CH,[”)lべDH)CH。
と反応するイミノ基を有する複素環式化合物で、異なる
2個の炭素原子に結合するイミノ基を、分子中に2個有
する複素環式化合物であることが必要である。これら(
ロ)(i)として、合成や入手の容易であることから以
下のものが例示される。即ち、 Hff ()IC)−C)12CH,[”)lべDH)CH。
などである。これらのうちでは、原料人手の容易さから
特にピペラジンが推奨される。
特にピペラジンが推奨される。
(ロ) (ii)の化合物も、(イ)や(ハ)のエポキ
シ基と反応するメルカプト基を分子中に2個有する化合
物である。本発明の特徴である汚染防止効果の持続性を
得る目的から、(ロ) (ii)は芳香族化合物または
複素環式化合物であることが必要であり、かつ前記のメ
ルカプト基がその芳香族環または複素環を構成する炭素
原子に結合していることが必要である。これら(ロ)
(ii)成分としては、原料の入手の容易さ、エポキシ
基との反応性やその収率などからくる合成の容易さなど
から、2.5−ジメルカプト−1,3,4−チアジアゾ
ーノペジメルカブトベンゼン、ジメルカプトトルエン、
ジメルカプトキシレン、ジメルカプトナフタリンなどが
推奨される。これらの中で、2,5−ジメルカプト−1
,3,4−チアジアゾールは上記理由から特に好ましい
ものである。(ロ)(i)及び(ロ) (ii)は夫々
単独で用いても良く、又両者を併用しても良い。
シ基と反応するメルカプト基を分子中に2個有する化合
物である。本発明の特徴である汚染防止効果の持続性を
得る目的から、(ロ) (ii)は芳香族化合物または
複素環式化合物であることが必要であり、かつ前記のメ
ルカプト基がその芳香族環または複素環を構成する炭素
原子に結合していることが必要である。これら(ロ)
(ii)成分としては、原料の入手の容易さ、エポキシ
基との反応性やその収率などからくる合成の容易さなど
から、2.5−ジメルカプト−1,3,4−チアジアゾ
ーノペジメルカブトベンゼン、ジメルカプトトルエン、
ジメルカプトキシレン、ジメルカプトナフタリンなどが
推奨される。これらの中で、2,5−ジメルカプト−1
,3,4−チアジアゾールは上記理由から特に好ましい
ものである。(ロ)(i)及び(ロ) (ii)は夫々
単独で用いても良く、又両者を併用しても良い。
(ハ)の有機ケイ素化合物は、(ロ)(i)のイミノ基
や(ロ) (ii)のメルカプト基と反応するエポキシ
基をもち、さらにケイ素原子に結合した加水分解性基を
有するものである。
や(ロ) (ii)のメルカプト基と反応するエポキシ
基をもち、さらにケイ素原子に結合した加水分解性基を
有するものである。
これら(ハ)成分の好ましいものとしては、一般式;
(式中、R3はR2と同様の2価の炭化水素基および/
または前記2価の炭化水素基の主鎖を構成するメチレン
基の1個または2個以上を酸素、窒素および硫黄の原子
または原子団によって置換した構造からなる非加水分解
性の2価の炭化水素基、R4は1価の炭化水素基、Yは
ケイ素原子に結合した加水分解性基、aは1〜3の数を
示す。)で表わされる化合物を挙げることができる。
または前記2価の炭化水素基の主鎖を構成するメチレン
基の1個または2個以上を酸素、窒素および硫黄の原子
または原子団によって置換した構造からなる非加水分解
性の2価の炭化水素基、R4は1価の炭化水素基、Yは
ケイ素原子に結合した加水分解性基、aは1〜3の数を
示す。)で表わされる化合物を挙げることができる。
R3は、前記R2と同様の2価の炭化水素基およびそれ
ら2価の炭化水素基の主鎖メチレン基の一部を0. N
、 S原子または原子団で置換した2価の炭化水素基、
例えば次の一般式 %式%(8 (式中、R8はR2と同様の2価の炭化水素基、ZはG
、 N、 Sからなる原子または原子団、qは1〜10
の自然数を示す)で表わされるものである。
ら2価の炭化水素基の主鎖メチレン基の一部を0. N
、 S原子または原子団で置換した2価の炭化水素基、
例えば次の一般式 %式%(8 (式中、R8はR2と同様の2価の炭化水素基、ZはG
、 N、 Sからなる原子または原子団、qは1〜10
の自然数を示す)で表わされるものである。
R4の1価の炭化水素基としては、アルキル基、アルケ
ニル基、アリール基、アラルキル基などから選ばれるが
、合成や原料入手の容易さから、例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基
、シクロヘキシル基、ビニル基、アリル基、フェニル基
およびβ−フェニルエチル基などが挙げられる。これら
のうち、特にメチル基が原料人手の点から好ましい。
ニル基、アリール基、アラルキル基などから選ばれるが
、合成や原料入手の容易さから、例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基
、シクロヘキシル基、ビニル基、アリル基、フェニル基
およびβ−フェニルエチル基などが挙げられる。これら
のうち、特にメチル基が原料人手の点から好ましい。
Yのケイ素原子に結合した加水分解性基としては、アル
コキシ基、アルコキシアルコキシ基、アシロキシ基、N
、N−ジアルキルアミノ基、Nアルキルアミド基、N、
N−ジアルキルアミ、/キシ基、ケトオキシム基、アル
ケノキシ基などが例示されるが、人手の容易さ、反応性
および加水分解生成物の金属への非腐食性などからメト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、インプロポキシ基
、ヘキシルオキシ基などの炭素数1〜6個からなるアル
コキシ基および2−メトキシエトキシ基が適している。
コキシ基、アルコキシアルコキシ基、アシロキシ基、N
、N−ジアルキルアミノ基、Nアルキルアミド基、N、
N−ジアルキルアミ、/キシ基、ケトオキシム基、アル
ケノキシ基などが例示されるが、人手の容易さ、反応性
および加水分解生成物の金属への非腐食性などからメト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、インプロポキシ基
、ヘキシルオキシ基などの炭素数1〜6個からなるアル
コキシ基および2−メトキシエトキシ基が適している。
その中でも、加水分解性(組成物の硬化反応性)の高い
メトキシ基およびエトキシ基が好ましいが、さらにメト
キシ基が特に好ましい。加水分解性基の数aは1〜3の
範囲で選ばれるが、高伸長率のゴム状硬化物を得るため
には、aが2であることが好ましい。
メトキシ基およびエトキシ基が好ましいが、さらにメト
キシ基が特に好ましい。加水分解性基の数aは1〜3の
範囲で選ばれるが、高伸長率のゴム状硬化物を得るため
には、aが2であることが好ましい。
上記一般式で示される(ハ)成分のうち、合成および原
料人手の容易さから、次の一般式%式%) (式中、R4は前記と同じ、R6およびR7は2価の炭
化水素基、R5は炭素数1〜6個からなるアルキル基、
aは前記と同じであることを示す)で表わされる有機ケ
イ素化合物が特に好ましい。
料人手の容易さから、次の一般式%式%) (式中、R4は前記と同じ、R6およびR7は2価の炭
化水素基、R5は炭素数1〜6個からなるアルキル基、
aは前記と同じであることを示す)で表わされる有機ケ
イ素化合物が特に好ましい。
R6およびR7はR2およびR3と同様なものが例示さ
れるが、R6は原料入手の容易さからメチレン基である
ことが好ましく、またR1は合成と原料入手の容易さか
らエチレン基、トリメチレン基およびテトラメチレン基
、特にトリメチレン基が好ましい。R’O基、すなわち
アルコキシ基およびaについては前記した通りである。
れるが、R6は原料入手の容易さからメチレン基である
ことが好ましく、またR1は合成と原料入手の容易さか
らエチレン基、トリメチレン基およびテトラメチレン基
、特にトリメチレン基が好ましい。R’O基、すなわち
アルコキシ基およびaについては前記した通りである。
かくして、(ハ)成分の具体的な例としては、β−グリ
シドキシエチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチル
トリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエト
キシシラン、T−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、メ
チル(β−グリシドキシエチル)ジメトキシシラン、メ
チル(γ−グリシドキシプロピル)ジメトキシシラン、
メチル(δ−グリシドキシブチル)ジメトキシシラン、
メチル(β−グリシドキシエチル)ジェトキシシラン、
メチル(T−グリシドキシプロピル)ジェトキシシラン
、メチル(δ−グリシドキシブチル)ジェトキシ7ラン
、フェニル(β−グリシドキシエチル)ジメトキシシラ
ン、フェニル(r−グリシドキシプロピル)ジメトキシ
シラン、フェニル(δ−グリシドキシブチル)ジメトキ
シシラン、ジメチル(β−グリシドキシエチル)メトキ
シシラン、ジメチル(T−グリシドキシプロピル)メト
キシシラン、ジメチル(δ−グリシドキシブチル)メト
キシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)
エチルトリメトキシシランおよび同トリエトキシシラン
、メチル−β−(3,4=エポキシシクロヘキシル)エ
チルジメトキシシラン、フェニル−β−(3,4−エポ
キシシクロヘキシル)エチルジメトキシシランおよびジ
メチル−β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチ
ルメトキシシランなどが例示される。
シドキシエチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチル
トリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエト
キシシラン、T−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、メ
チル(β−グリシドキシエチル)ジメトキシシラン、メ
チル(γ−グリシドキシプロピル)ジメトキシシラン、
メチル(δ−グリシドキシブチル)ジメトキシシラン、
メチル(β−グリシドキシエチル)ジェトキシシラン、
メチル(T−グリシドキシプロピル)ジェトキシシラン
、メチル(δ−グリシドキシブチル)ジェトキシ7ラン
、フェニル(β−グリシドキシエチル)ジメトキシシラ
ン、フェニル(r−グリシドキシプロピル)ジメトキシ
シラン、フェニル(δ−グリシドキシブチル)ジメトキ
シシラン、ジメチル(β−グリシドキシエチル)メトキ
シシラン、ジメチル(T−グリシドキシプロピル)メト
キシシラン、ジメチル(δ−グリシドキシブチル)メト
キシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)
エチルトリメトキシシランおよび同トリエトキシシラン
、メチル−β−(3,4=エポキシシクロヘキシル)エ
チルジメトキシシラン、フェニル−β−(3,4−エポ
キシシクロヘキシル)エチルジメトキシシランおよびジ
メチル−β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチ
ルメトキシシランなどが例示される。
本発明の(B)成分は、これまで説明した(イ)および
(ハ)成分のエポキシ基と(ロ)(i)成分のイミノ基
および/または(ロ) (ii)成分のメルカプト基と
の反応によって得られるものである。
(ハ)成分のエポキシ基と(ロ)(i)成分のイミノ基
および/または(ロ) (ii)成分のメルカプト基と
の反応によって得られるものである。
(イ)、(ハ)および(ロ)の(i)及び/又は(ii
)成分の反応は環境温度より高い温度、例えば50〜1
50℃の条件下で行うことが好ましい。その際メタノー
ル、エタノール、フェノール、サリチル酸、トリス(ジ
メチルアミノメチル)フェノール、ベンジルメチルアミ
ン、トリブチルアミンおよび2−メチルイミダゾールの
ような化合物を反応促進剤として用いることが好ましい
。メタノールは最も好ましいものの1つである。なお、
この反応を行う際に溶媒を用いる必要はないが、炭化水
素系、エーテル系、エステル系などの溶媒を用いてもさ
しつかえない。
)成分の反応は環境温度より高い温度、例えば50〜1
50℃の条件下で行うことが好ましい。その際メタノー
ル、エタノール、フェノール、サリチル酸、トリス(ジ
メチルアミノメチル)フェノール、ベンジルメチルアミ
ン、トリブチルアミンおよび2−メチルイミダゾールの
ような化合物を反応促進剤として用いることが好ましい
。メタノールは最も好ましいものの1つである。なお、
この反応を行う際に溶媒を用いる必要はないが、炭化水
素系、エーテル系、エステル系などの溶媒を用いてもさ
しつかえない。
(イ)、(ロ)および(ハ)成分の配合量は、理論的に
はモル比が(イ):(ロ):(ハ)=p: (p+1
):2 (式中、pは1から始まる自然数を示す)であ
る。しかし、実際にはく口)および(ハ)成分は、(イ
)成分に対する理論量よりやや上回る量使用してもさし
つかえない。
はモル比が(イ):(ロ):(ハ)=p: (p+1
):2 (式中、pは1から始まる自然数を示す)であ
る。しかし、実際にはく口)および(ハ)成分は、(イ
)成分に対する理論量よりやや上回る量使用してもさし
つかえない。
反応させる手順としては、(イ)、(ロ)および(ハ)
成分を同時に加えて反応させても良いが、先ず(イ)お
よびその当量を上回る看で、かつ前記分子量範囲のポリ
エーテルを得るのに適した量の(ロ)成分をあらかじめ
反応させて鎖長延長を行った後、必要量かそれをやや上
回る量の(ハ)成分を加えて反応させた方が重合度を制
御しやすく、また確実に分子鎖末端に加水分解性基を導
入することができるために好ましい。
成分を同時に加えて反応させても良いが、先ず(イ)お
よびその当量を上回る看で、かつ前記分子量範囲のポリ
エーテルを得るのに適した量の(ロ)成分をあらかじめ
反応させて鎖長延長を行った後、必要量かそれをやや上
回る量の(ハ)成分を加えて反応させた方が重合度を制
御しやすく、また確実に分子鎖末端に加水分解性基を導
入することができるために好ましい。
これら(B)成分として、(イ)、(ロ)(i)および
(ハ)から得られるものおよび(イ)、(ロ)(ii)
および(ハ)から得られるもののいずれか一方を使用し
ても良いし、両者を併用しても良い。
(ハ)から得られるものおよび(イ)、(ロ)(ii)
および(ハ)から得られるもののいずれか一方を使用し
ても良いし、両者を併用しても良い。
また、その分子量は1.000〜50.000の範囲と
なるように選ぶことが好ましい。分子量が1,000よ
り小さいと硬化して得られる弾性体の伸び率がシーリン
グ材として必要とされるそれに達せず、逆に50.00
0より大きいと粘度が高くなって作業性が低下する。
なるように選ぶことが好ましい。分子量が1,000よ
り小さいと硬化して得られる弾性体の伸び率がシーリン
グ材として必要とされるそれに達せず、逆に50.00
0より大きいと粘度が高くなって作業性が低下する。
(B)成分の使用量は(A)成分100重量に対して5
〜100重量部の範囲であることが好ましく、10〜8
0重量部の範囲であることがさらに好ましい。(B)成
分の量が5重量部より少ないと汚染防止効果が十分に発
揮されず、逆に100重量部より多いと硬化物の耐候性
や耐熱性および耐寒性が低下するため好ましくない。
〜100重量部の範囲であることが好ましく、10〜8
0重量部の範囲であることがさらに好ましい。(B)成
分の量が5重量部より少ないと汚染防止効果が十分に発
揮されず、逆に100重量部より多いと硬化物の耐候性
や耐熱性および耐寒性が低下するため好ましくない。
本発明の(C)成分は、本発明の組成物に適度な非流動
性や補強性を付与するための成分である。これらの(C
)成分としては、煙霧質シリカ、沈澱シリカ、粉砕石英
、ケイソウ土、炭酸カルシウム、酸化チタン、アルミナ
、水酸化アルミニウム、酸化鉄、タルク、クレー、カー
ボンブラックなどが例示される。なお、これら無機質充
填剤は脂肪酸或いは有機ケイ素化合物、例えばトリメチ
ルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチ
ルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシ
ロキサンおよびシリコーンオイルなどで表面処理しても
用い得る。
性や補強性を付与するための成分である。これらの(C
)成分としては、煙霧質シリカ、沈澱シリカ、粉砕石英
、ケイソウ土、炭酸カルシウム、酸化チタン、アルミナ
、水酸化アルミニウム、酸化鉄、タルク、クレー、カー
ボンブラックなどが例示される。なお、これら無機質充
填剤は脂肪酸或いは有機ケイ素化合物、例えばトリメチ
ルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチ
ルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシ
ロキサンおよびシリコーンオイルなどで表面処理しても
用い得る。
このような(C)成分の使用量は、(A)成分と(B)
成分の総量100重量部に対して3〜300重量部、好
ましくは5〜200重量部の範囲である。(C)成分の
量が3重量部より少ないと非流動性や補強性が得られず
、300重量部より多いと組成物の粘度が高くなって作
業性が低下する。
成分の総量100重量部に対して3〜300重量部、好
ましくは5〜200重量部の範囲である。(C)成分の
量が3重量部より少ないと非流動性や補強性が得られず
、300重量部より多いと組成物の粘度が高くなって作
業性が低下する。
本発明で使用される(D)の硬化触媒としては、オクチ
ル酸スズなどのカルボン酸スズ;ジブチルススジラウレ
ート、ジブチルススジラレ−ト、ジブチルスズフタレー
ト等の有機スズカルボン酸塩;有機スズ酸化物およびそ
のエステルとの反応物;テトラブチルチクネートのよう
な有機チタン酸エステル:アミン類;アミン塩;4級ア
ンモニウム塩;グアニジン化合物等が例示される。これ
らの硬化触媒は(A)成分と(B)成分の総量100重
量部に対して0.001〜20重量部の範囲で使用する
ことが好ましい。(D)成分の量がこれより少ないと硬
化速度が遅過ぎて使用に適さなくなり、逆にこれより多
くても無意味であるばかりでなく、滲出や析出の恐れが
あり好ましくない。
ル酸スズなどのカルボン酸スズ;ジブチルススジラウレ
ート、ジブチルススジラレ−ト、ジブチルスズフタレー
ト等の有機スズカルボン酸塩;有機スズ酸化物およびそ
のエステルとの反応物;テトラブチルチクネートのよう
な有機チタン酸エステル:アミン類;アミン塩;4級ア
ンモニウム塩;グアニジン化合物等が例示される。これ
らの硬化触媒は(A)成分と(B)成分の総量100重
量部に対して0.001〜20重量部の範囲で使用する
ことが好ましい。(D)成分の量がこれより少ないと硬
化速度が遅過ぎて使用に適さなくなり、逆にこれより多
くても無意味であるばかりでなく、滲出や析出の恐れが
あり好ましくない。
本発明の組成物には加水分解性シランを添加しても良い
。これら加水分解性シランとしては、H2N (CH2
) 、Si (OCH3) 3で示されるT−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、 82N(CH2)asi(DCH2C)1.)3で示さ
れるγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、 82N (CH2) 3N+((CH2) 3S1 (
OCH3) sで示されるN−(β−アミノエチル)−
T−アミノプ口ピルトリメトキシシラン CH3 CH2=CCOfCL)TSt (OCII2CH3)
3で示されるT−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン、 CH2=CflS+ (OCH2CH3) 3で示され
るビニルトリエトキシシラン、 (CH3) 2si (OCH3) 2で示されるジメ
チルジメトキシシラン、 CH35l (OCH3) 3で示されるメチルトリメ
トキシシラン、 CH35l (OCH2CH3) 3 で示されるメチ
ルトリエトキシシラン、 Sl (OCH2CH3)、て示されるテトラニドキシ
ンラン などが例示される。また、これらシランは部分加水分解
され、重合体となったものも使用し得る。
。これら加水分解性シランとしては、H2N (CH2
) 、Si (OCH3) 3で示されるT−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、 82N(CH2)asi(DCH2C)1.)3で示さ
れるγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、 82N (CH2) 3N+((CH2) 3S1 (
OCH3) sで示されるN−(β−アミノエチル)−
T−アミノプ口ピルトリメトキシシラン CH3 CH2=CCOfCL)TSt (OCII2CH3)
3で示されるT−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン、 CH2=CflS+ (OCH2CH3) 3で示され
るビニルトリエトキシシラン、 (CH3) 2si (OCH3) 2で示されるジメ
チルジメトキシシラン、 CH35l (OCH3) 3で示されるメチルトリメ
トキシシラン、 CH35l (OCH2CH3) 3 で示されるメチ
ルトリエトキシシラン、 Sl (OCH2CH3)、て示されるテトラニドキシ
ンラン などが例示される。また、これらシランは部分加水分解
され、重合体となったものも使用し得る。
また、本発明の組成物には水添ヒマシ油のようなチクソ
トロピック性付与剤やジオクチルフタレート、ブチルベ
ンジルフタレート、塩素化パラフィンのような可塑剤、
ベンゾトリアゾール系やフェノール系のような紫外線吸
収剤および酸化防止剤などを適宜用いることができる。
トロピック性付与剤やジオクチルフタレート、ブチルベ
ンジルフタレート、塩素化パラフィンのような可塑剤、
ベンゾトリアゾール系やフェノール系のような紫外線吸
収剤および酸化防止剤などを適宜用いることができる。
本発明の組成物は通常、(A>成分と(B)成分とを別
包袋とし、その他の成分を適宜それらいずれかの成分と
混合した2包装形として保存され、使用前に両者を混合
して用いられる。とりわけ(C)成分を(A)成分と同
一包装し、その他の成分を(B)成分と同一包装とする
形態が保存安定性および作業性の面から好ましい。
包袋とし、その他の成分を適宜それらいずれかの成分と
混合した2包装形として保存され、使用前に両者を混合
して用いられる。とりわけ(C)成分を(A)成分と同
一包装し、その他の成分を(B)成分と同一包装とする
形態が保存安定性および作業性の面から好ましい。
本発明による組成物は建築用のシーリング材に適し、建
造物外壁の目地シールに用いた場合においても、目地周
辺部を汚損することがない。
造物外壁の目地シールに用いた場合においても、目地周
辺部を汚損することがない。
この非汚染性は長期にわたって保持されるため、建造物
の美観をいつまでも保つことができる。
の美観をいつまでも保つことができる。
以下本発明を実施例により説明する。なお、実施例及び
比較例中、部はすべて重量部を、%はすべで重量%を表
わす。
比較例中、部はすべて重量部を、%はすべで重量%を表
わす。
実施例1
平均重合度15、分子量が約1,000.25℃におけ
る粘度が270cStのグリシジル基両末端閉塞ポリオ
キシプロピレン5モル〔10(エポキシ)当量]に対し
、HN IN flで示されるピペラジンを6モルお
よびポリオキシプロピレンの10%に相当する量のメタ
ノールを加え、窒素雲囲気下、60℃で加熱撹拌を開始
した。加熱撹拌開始から4時間間隔で一部を抜き取り、
N !、I Rによるエポキシドメチレンのプロトンに
よるピーク (テトラメチルシランを基準として2.6
7ppm)の観察、電位差滴定法によるイミノ基の定量
および25℃における粘度の測定を行った。加熱撹拌開
始から12時間後において、エポキシドメチレンのプロ
トンによるピークが消失し、加熱撹拌開始前にはgQc
Stであった混合物の粘度が1.500cStに達した
ため、 CH3 ル(T−グリシドキシプロピル)ジメトキシシランを2
.2モル加え、同条件にて加熱撹拌を続行した。上記の
シランを添加してから4時間間隔でその反応混合物の一
部を抜き取り、電位差滴定法によって試料中のイミノ基
を定量的に追跡調査したところ、シランの添加から16
時間後においてイミノ基が検出されなくなったため、加
熱撹拌を終了し、メタノールを留去した。得られた反応
生成物は、N !、I Hによるエポキシドメチレンの
プロトンによるピークの消失が認められ、25℃におけ
る粘度が15.000cSt 、同温度における比重が
1.01、GPCにより測定された数平均分子量が6.
000の淡黄色の粘稠な液体であり、次式で表わされる
加水分解性シリル基で分子鎖末端が閉塞されたポリエー
テル(P−1)であることが確かめられた。
る粘度が270cStのグリシジル基両末端閉塞ポリオ
キシプロピレン5モル〔10(エポキシ)当量]に対し
、HN IN flで示されるピペラジンを6モルお
よびポリオキシプロピレンの10%に相当する量のメタ
ノールを加え、窒素雲囲気下、60℃で加熱撹拌を開始
した。加熱撹拌開始から4時間間隔で一部を抜き取り、
N !、I Rによるエポキシドメチレンのプロトンに
よるピーク (テトラメチルシランを基準として2.6
7ppm)の観察、電位差滴定法によるイミノ基の定量
および25℃における粘度の測定を行った。加熱撹拌開
始から12時間後において、エポキシドメチレンのプロ
トンによるピークが消失し、加熱撹拌開始前にはgQc
Stであった混合物の粘度が1.500cStに達した
ため、 CH3 ル(T−グリシドキシプロピル)ジメトキシシランを2
.2モル加え、同条件にて加熱撹拌を続行した。上記の
シランを添加してから4時間間隔でその反応混合物の一
部を抜き取り、電位差滴定法によって試料中のイミノ基
を定量的に追跡調査したところ、シランの添加から16
時間後においてイミノ基が検出されなくなったため、加
熱撹拌を終了し、メタノールを留去した。得られた反応
生成物は、N !、I Hによるエポキシドメチレンの
プロトンによるピークの消失が認められ、25℃におけ
る粘度が15.000cSt 、同温度における比重が
1.01、GPCにより測定された数平均分子量が6.
000の淡黄色の粘稠な液体であり、次式で表わされる
加水分解性シリル基で分子鎖末端が閉塞されたポリエー
テル(P−1)であることが確かめられた。
0H
H
Cl1゜
f(:L)ySi (DC113) 2実施例2
平均重合度32、分子量が約2.000.25℃におけ
る粘度が550cStのグリシジル基両末端閉塞ポリオ
キシプロピレン5モル〔10(エポキシ)当量でに対し
、IIN%+1で示されるホモピペラジL−−−! ンを6モルおよびポリオキシプロピレンの10%に1目
当する量のエタノールを加え、窒素雰囲気下、30℃で
加熱撹拌を開始した。加熱撹拌開始から2時間間隔で一
部を抜き取り、N +、I Rによるエポキシドメチレ
ンのプロトンによるピークの観察、電位差滴定法による
イミノ基の定量および25℃における粘度の測定を行っ
た。加熱撹拌開始から6時間後において、滴定量がほぼ
理論量だけ減少すると同時にエポキシドメチレンのプロ
トンによるピークが消失し、加熱撹拌開始前には210
cStであった粘度が4.0OOcStに達したため、 CH3 [:112C11−[:H2−0’fC1lz”)yS
i (OCH2CH3) 2を2.2モル\0/ 加え、同条件にて加熱撹拌を続行した。上記のシランを
添加してから2時間間隔で一部を抜き取り、電位差滴定
法を用いたイミノ基の定量およびNMRによりエポキシ
ドメチレンのプロトンによるピークを観察したところ、
シラン添加から8時間後においてそれらはいずれもほぼ
消失したため、加熱撹拌を終了し、エタノールを留去し
て25℃における粘度が26,000cSt 、同温度
における比重が1.01、GPCにより測定された数平
均分子量が11.000の淡黄色の粘稠な液体(次式で
表わされる加水分解性シリル基で分子鎖末端が閉塞され
たポリエーテル、P−2)を得た。
る粘度が550cStのグリシジル基両末端閉塞ポリオ
キシプロピレン5モル〔10(エポキシ)当量でに対し
、IIN%+1で示されるホモピペラジL−−−! ンを6モルおよびポリオキシプロピレンの10%に1目
当する量のエタノールを加え、窒素雰囲気下、30℃で
加熱撹拌を開始した。加熱撹拌開始から2時間間隔で一
部を抜き取り、N +、I Rによるエポキシドメチレ
ンのプロトンによるピークの観察、電位差滴定法による
イミノ基の定量および25℃における粘度の測定を行っ
た。加熱撹拌開始から6時間後において、滴定量がほぼ
理論量だけ減少すると同時にエポキシドメチレンのプロ
トンによるピークが消失し、加熱撹拌開始前には210
cStであった粘度が4.0OOcStに達したため、 CH3 [:112C11−[:H2−0’fC1lz”)yS
i (OCH2CH3) 2を2.2モル\0/ 加え、同条件にて加熱撹拌を続行した。上記のシランを
添加してから2時間間隔で一部を抜き取り、電位差滴定
法を用いたイミノ基の定量およびNMRによりエポキシ
ドメチレンのプロトンによるピークを観察したところ、
シラン添加から8時間後においてそれらはいずれもほぼ
消失したため、加熱撹拌を終了し、エタノールを留去し
て25℃における粘度が26,000cSt 、同温度
における比重が1.01、GPCにより測定された数平
均分子量が11.000の淡黄色の粘稠な液体(次式で
表わされる加水分解性シリル基で分子鎖末端が閉塞され
たポリエーテル、P−2)を得た。
C11つ
叶
CH3
叶 DH
−CILCI(Cih−0−+Cl12ト] Sl
(OCL[l’113) 2H 実施例3 主鎖の平均分子式が一+CHCH,[l)−社C11□
CH20)−7丁で表わされる、分子量が約3.000
.25℃における粘度が1010cStのグリシジル基
両末端閉塞ポリオキシエチレンポリオキシブロビレン共
重合体3モル〔6(エポキシ)当量〕に対し、1−1.
3.4−チアジアゾールを4モルおよび上記共重合体の
10%に相当する量のメタノールを加え、窒素雰囲気下
、60℃で加熱撹拌を開始した。加熱撹拌開始から4時
間間隔で一部を抜き取り、Nl、IRによるエポキシド
メチレンのプロトンによるピーク (テトラメチルシラ
ンを基準として2.67ppm>の観察、および25℃
における粘度の測定を行った。加熱撹拌開始から12時
間後において、エポキシドメチレンのプロトンによるピ
ークが消失し、加熱撹拌開始前には390cStであっ
た混合物の粘度が5.200cStに達したため、CH
。
(OCL[l’113) 2H 実施例3 主鎖の平均分子式が一+CHCH,[l)−社C11□
CH20)−7丁で表わされる、分子量が約3.000
.25℃における粘度が1010cStのグリシジル基
両末端閉塞ポリオキシエチレンポリオキシブロビレン共
重合体3モル〔6(エポキシ)当量〕に対し、1−1.
3.4−チアジアゾールを4モルおよび上記共重合体の
10%に相当する量のメタノールを加え、窒素雰囲気下
、60℃で加熱撹拌を開始した。加熱撹拌開始から4時
間間隔で一部を抜き取り、Nl、IRによるエポキシド
メチレンのプロトンによるピーク (テトラメチルシラ
ンを基準として2.67ppm>の観察、および25℃
における粘度の測定を行った。加熱撹拌開始から12時
間後において、エポキシドメチレンのプロトンによるピ
ークが消失し、加熱撹拌開始前には390cStであっ
た混合物の粘度が5.200cStに達したため、CH
。
C)+2CH−CH2−0慢CH2+TSl (Of:
H3) 2で示されるメチ\0/ ル(γ−グリシドキシプロピル)ジメトキシシランを2
,2モル加え、同条件にて加熱撹拌を続行した。上記の
シランを添加してから4時間間隔でその反応混合物の一
部を抜き取り、ヨウ素を加えてメルカプト基と反応させ
、残ったヨウ素をチオ硫酸ナトリウムで逆滴定すること
によりメルカプト基の検出を行ったところ、シラン添加
から12時間後において検出されなくなったため、加熱
撹拌を終了し、メタノールを留去した。得られた反応生
成物は、25℃における粘度が23,000cSt 、
同温度における比重が1.01、GPCにより測定され
た数平均分子量が9.900の淡黄色の粘稠な液体であ
り、次式で表わされる加水分解性シリル基で分子鎖末端
が閉塞されたポリエーテル(P−3)であることが確か
められた。
H3) 2で示されるメチ\0/ ル(γ−グリシドキシプロピル)ジメトキシシランを2
,2モル加え、同条件にて加熱撹拌を続行した。上記の
シランを添加してから4時間間隔でその反応混合物の一
部を抜き取り、ヨウ素を加えてメルカプト基と反応させ
、残ったヨウ素をチオ硫酸ナトリウムで逆滴定すること
によりメルカプト基の検出を行ったところ、シラン添加
から12時間後において検出されなくなったため、加熱
撹拌を終了し、メタノールを留去した。得られた反応生
成物は、25℃における粘度が23,000cSt 、
同温度における比重が1.01、GPCにより測定され
た数平均分子量が9.900の淡黄色の粘稠な液体であ
り、次式で表わされる加水分解性シリル基で分子鎖末端
が閉塞されたポリエーテル(P−3)であることが確か
められた。
叶
l13
U■
実施例4〜8、比較例1〜3
25℃における粘度が5.0OOcStのシラノール基
末端封鎖ポリジメチルシロキサン100部iこ平均粒径
1μの重質炭酸カルシウム50部、平均粒(蚤0.05
μのステアリン酸処理膠質炭敢カルシウム50部および
水添ヒマシ油3部を加え、ニーダ−を用いて混合しベー
スコンパウンド(B−1)を得た。このベースコンパウ
ンドに表1に示す量の実施例1〜3で合成したP−1〜
P−3、加水分角9性ケイ素化合物および硬化触媒を混
合して試料11〜18を調製した。次いでこれら試料を
用いて第1図に示す試験体を作成した。試験体を常温で
2週間養生、硬化させた後、第2図に示すように屋外に
設置、曝露した。曝露後6カ月および12力月経過時に
、目地周辺部の汚染度をその明度をマンセル値で読み取
ることにより測定した。それらの結果も第1表に示す。
末端封鎖ポリジメチルシロキサン100部iこ平均粒径
1μの重質炭酸カルシウム50部、平均粒(蚤0.05
μのステアリン酸処理膠質炭敢カルシウム50部および
水添ヒマシ油3部を加え、ニーダ−を用いて混合しベー
スコンパウンド(B−1)を得た。このベースコンパウ
ンドに表1に示す量の実施例1〜3で合成したP−1〜
P−3、加水分角9性ケイ素化合物および硬化触媒を混
合して試料11〜18を調製した。次いでこれら試料を
用いて第1図に示す試験体を作成した。試験体を常温で
2週間養生、硬化させた後、第2図に示すように屋外に
設置、曝露した。曝露後6カ月および12力月経過時に
、目地周辺部の汚染度をその明度をマンセル値で読み取
ることにより測定した。それらの結果も第1表に示す。
なお、比較例1はポリエーテルから得られる重合体を用
いない比較例、比較例2および3はポリエーテルから得
られる重合体の代わりに界面活性剤を添加した比較例で
ある。
いない比較例、比較例2および3はポリエーテルから得
られる重合体の代わりに界面活性剤を添加した比較例で
ある。
実施例9〜13および比較例4〜5
25℃における粘度が10.000cStのシラノール
基末端封鎖ポリジメチルシロキサン100部に、平均粒
径2.5μのテスアリン酸処理軽質炭酸カルシウム50
部、平均粒径0.07μのステアリン酸処理膠質炭酸カ
ルシウム50部および水添ヒマシ油3部を加え、ニーダ
−を用いて混合しベース:] 7ハ’) ン)’ (B
−2) ’V4だ。このベースコンパウンドに表2に示
す量の実施例1〜3で合成したP−1〜P−3、加水分
解性ケイ素化合物および硬化触媒を混合して試料21〜
27を調製した。これら試料を用いて実施例4〜8と同
様の試験を行った。その結果も第2表に示す。
基末端封鎖ポリジメチルシロキサン100部に、平均粒
径2.5μのテスアリン酸処理軽質炭酸カルシウム50
部、平均粒径0.07μのステアリン酸処理膠質炭酸カ
ルシウム50部および水添ヒマシ油3部を加え、ニーダ
−を用いて混合しベース:] 7ハ’) ン)’ (B
−2) ’V4だ。このベースコンパウンドに表2に示
す量の実施例1〜3で合成したP−1〜P−3、加水分
解性ケイ素化合物および硬化触媒を混合して試料21〜
27を調製した。これら試料を用いて実施例4〜8と同
様の試験を行った。その結果も第2表に示す。
なお、比較例4はポリエーテルから得られる重合体を使
用しない比較例、比較例5はポリエーテルから得られる
重合体の代わりに界面活性剤を添加した比較例である。
用しない比較例、比較例5はポリエーテルから得られる
重合体の代わりに界面活性剤を添加した比較例である。
実施例14〜15および比較例6
実施例6で用いた試料13、実施例11で用いた試料2
3および比較例4で用いた試料26を、バーナー仕上み
かげ石を表面に貼りつけたプレキャストコンクリートを
外壁とする建造物の目地シール材として用いた。施工後
9カ月目に目地周辺部の汚染状態を観察したところ、第
3表に示すとおりであった。
3および比較例4で用いた試料26を、バーナー仕上み
かげ石を表面に貼りつけたプレキャストコンクリートを
外壁とする建造物の目地シール材として用いた。施工後
9カ月目に目地周辺部の汚染状態を観察したところ、第
3表に示すとおりであった。
第3表
第1図は屋外曝露試験に用いた試験体を、第2図はその
屋外設置方法を示す。また、図中の単位はmmである。 ・白色ホーロー板 ・試料 ・試験体 ・仮 ・地面
屋外設置方法を示す。また、図中の単位はmmである。 ・白色ホーロー板 ・試料 ・試験体 ・仮 ・地面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)分子鎖末端がシラノール基で閉塞された、25
℃の粘度が100〜200,000cStのポリジオル
ガノシロキサン100重量部、 (B)(イ)一般式; ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^1、R^2は2価の炭化水素基、mは10
〜500の数を示す。)で表わされる分子鎖末端がエポ
キシ基で閉塞されたポ リエーテル、 (ロ)(i)異なる2個の炭素原子に結合するイミノ基
を分子中に2個有する複素環 式化合物、および/または (ii)芳香族環または複素環を構成する 炭素原子にメルカプト基が2個結合し た芳香族化合物又は複素環式化合物、 および (ハ)エポキシ基と加水分解性基とを有す る有機ケイ素化合物 とを反応させて得られる、分子鎖末端が加 水分解性シリル基で閉塞された重合体 5〜100重量部、 (C)無機質充填剤、(A)と(B)の総量100重量
部に対して3〜300重量部、 (D)硬化触媒、(A)と(B)の総量100重量部に
対して0.001〜20重量部 から成ることを特徴とする室温硬化性組成物。 2(ロ)(i)成分がピペラジン、2,5−ジメチルピ
ペラジン、1,4−ジイミノシクロペンタン、ペルヒド
ロフェナジン、ペルヒドロピリミジン、ペルヒドロ−1
,3,5−チアジアジンから選ばれる複素環式化合物で
ある、請求項1記載の組成物。 3(ロ)(ii)成分が2,5−ジメルカプト−1,3
,4−チアジアゾール、ジメルカプトトルエン、ジメル
カプトキシレンおよびジメルカプトナフタリンから選ば
れる芳香族化合物又は複素環式化合物である、請求項1
記載の組成物。 4 (ハ)成分が一般式; ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^3は2価の炭化水素基および/または2価
の炭化水素基の主鎖を構成するメチレン基の1個または
2個以上を酸素、窒素および硫黄の原子または原子団に
よって置換した構造からなる非加水分解性の2価の炭化
水素基、R^4は1価の炭化水素基、Yはケイ素原子に
結合した加水分解性基、aは1〜3の数を示す。)で表
わされるエポキシ基とケイ素原子に結合した加水分解性
基とを有する有機ケイ素化合物である、請求項1記載の
組成物。 5 (ハ)成分が一般式; ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^4は前記と同じ、R^6およびR^7は2
価の炭化水素基、R^5は炭素数1〜6個からなるアル
キル基、aは前記と同じであることを示す。)で表わさ
れる有機ケイ素化合物である、請求項1記載の組成物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63289240A JP2726455B2 (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 室温硬化性組成物 |
KR1019890013928A KR920009561B1 (ko) | 1988-11-16 | 1989-09-28 | 실온 경화성 조성물 |
US07/435,235 US5061739A (en) | 1988-11-16 | 1989-11-13 | Room temperature curing compositions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63289240A JP2726455B2 (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 室温硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02135262A true JPH02135262A (ja) | 1990-05-24 |
JP2726455B2 JP2726455B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=17740594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63289240A Expired - Lifetime JP2726455B2 (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 室温硬化性組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5061739A (ja) |
JP (1) | JP2726455B2 (ja) |
KR (1) | KR920009561B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019116621A (ja) * | 2019-02-04 | 2019-07-18 | Jsr株式会社 | 重合体 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5266631A (en) * | 1991-06-13 | 1993-11-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Process of producing room temperature curable organopolysiloxane composition |
JP3029537B2 (ja) * | 1994-10-04 | 2000-04-04 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の調製方法 |
EP1042404A4 (en) * | 1997-12-24 | 2001-04-04 | Prc Desoto Int Inc | COMPOSITION FOR COATING WITH LOW CONCENTRATION OF VOLATILE ORGANIC COMPOUNDS |
US6133373A (en) * | 1998-12-21 | 2000-10-17 | Lauren International, Inc. | Water-borne fluoroelastomer coatings and cured films therefrom |
CA2333399A1 (en) | 1999-03-24 | 2000-09-28 | Kaneka Corporation | Two-pack type curable composition and curing agent for use therein |
DE10227663A1 (de) * | 2002-06-20 | 2004-01-15 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Versiegeln poröser Materialien bei der Chipherstellung und Verbindungen hierfür |
US7442756B2 (en) * | 2002-06-20 | 2008-10-28 | Infineon Technologies Ag | Polymer for sealing porous materials during chip production |
US20090115060A1 (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit device and method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922975A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toray Silicone Co Ltd | プライマ−組成物 |
US4657986A (en) * | 1984-12-26 | 1987-04-14 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Curable resinous composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP63289240A patent/JP2726455B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-09-28 KR KR1019890013928A patent/KR920009561B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-11-13 US US07/435,235 patent/US5061739A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019116621A (ja) * | 2019-02-04 | 2019-07-18 | Jsr株式会社 | 重合体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2726455B2 (ja) | 1998-03-11 |
KR920009561B1 (ko) | 1992-10-19 |
US5061739A (en) | 1991-10-29 |
KR900007964A (ko) | 1990-06-02 |
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