JPH02134893A - ハイブリッドｉｃ - Google Patents
ハイブリッドｉｃInfo
- Publication number
- JPH02134893A JPH02134893A JP28944488A JP28944488A JPH02134893A JP H02134893 A JPH02134893 A JP H02134893A JP 28944488 A JP28944488 A JP 28944488A JP 28944488 A JP28944488 A JP 28944488A JP H02134893 A JPH02134893 A JP H02134893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resistance
- hybrid
- sealed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップ、抵抗素子及びコンデンサ等の電
子回路素子がプリント配線基板に搭載され、この構成体
を樹脂封止してなるハイブリットＩＣに関する。
子回路素子がプリント配線基板に搭載され、この構成体
を樹脂封止してなるハイブリットＩＣに関する。
従来、この種のハイブリットＩＣは益々小型化の傾向に
なり、そのパッケージも、通常の樹脂モールド型のＩＣ
と同様のパッケージを採用するようになった。
なり、そのパッケージも、通常の樹脂モールド型のＩＣ
と同様のパッケージを採用するようになった。
第３図（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示すハイブリッ
トＩＣの平面図及びＢＢ断面図である。
トＩＣの平面図及びＢＢ断面図である。
このハイブリットＩＣは、ベース１の上にプリント配線
基板３を貼り付け、その上に抵抗素子４ａ、４ｂ、コン
デンサ４ｄ及び半導体チップ４ｃを搭載し、複数のリー
ド２とプリント配線基板３の入出力端子と、各電子回路
素子の電極パッドとプリント配線基板３の入出力端子と
をそれぞれ金属細線５で接続し、その後、この構成体の
外郭を樹脂モールドして樹脂体８に形成されてる。
基板３を貼り付け、その上に抵抗素子４ａ、４ｂ、コン
デンサ４ｄ及び半導体チップ４ｃを搭載し、複数のリー
ド２とプリント配線基板３の入出力端子と、各電子回路
素子の電極パッドとプリント配線基板３の入出力端子と
をそれぞれ金属細線５で接続し、その後、この構成体の
外郭を樹脂モールドして樹脂体８に形成されてる。
上述した従来のハイブリッｌ−Ｉ Ｃでは、抵抗素子、
コンデンサ及び半導体チップをプリント配線基板に搭載
してから樹脂封止するので、搭載された半導体チップの
特性のばらつきを修正するための抵抗素子のトリミング
が出来ないという欠点がある。しかしながら、市場の要
求は、このハイブリットＩＣの特性のばらつきに対して
厳しい要求が叫ばれており、これらの要求に対応できな
いという問題がある。
コンデンサ及び半導体チップをプリント配線基板に搭載
してから樹脂封止するので、搭載された半導体チップの
特性のばらつきを修正するための抵抗素子のトリミング
が出来ないという欠点がある。しかしながら、市場の要
求は、このハイブリットＩＣの特性のばらつきに対して
厳しい要求が叫ばれており、これらの要求に対応できな
いという問題がある。
本発明の目的は、樹脂封止され、た後でも抵抗素子のト
リミングできるハイブリットＩＣを提供することにある
。
リミングできるハイブリットＩＣを提供することにある
。
本発明のハイブリットＩＣは、プリント配線基板の入出
力端子と金属細線で接続されるとともに前記プリント配
線基板に固着された複数の半導体チップ及び抵抗素子と
、前記入出力端子と接続する複数のリードと、このリー
ドの先端部を露出して前記複数の半導体チップ及び抵抗
体が搭載された前記プリント配線基板の外郭を樹脂封止
してなる樹脂体とを有するハイブリットＩＣにおいて、
前記抵抗素子の一部を被膜する領域の前記樹脂体の厚さ
が他の領域より薄く形成されれいることを備え構成され
る。
力端子と金属細線で接続されるとともに前記プリント配
線基板に固着された複数の半導体チップ及び抵抗素子と
、前記入出力端子と接続する複数のリードと、このリー
ドの先端部を露出して前記複数の半導体チップ及び抵抗
体が搭載された前記プリント配線基板の外郭を樹脂封止
してなる樹脂体とを有するハイブリットＩＣにおいて、
前記抵抗素子の一部を被膜する領域の前記樹脂体の厚さ
が他の領域より薄く形成されれいることを備え構成され
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞及び（ｂ）は本発明の一実施例を示すハイ
ブリットＩＣの平面図及びＡＡ断面図である。このハイ
ブリットＩＣは、プリント配線基板３上の長平方向の側
端に接して抵抗素子４ａ及び４ｂを搭載し、この抵抗素
子４ａ及び４ｂの表面を被覆が薄くなるように樹脂体８
の両側端に凹み９を形成することである。それ以外は従
来例と同じである。
ブリットＩＣの平面図及びＡＡ断面図である。このハイ
ブリットＩＣは、プリント配線基板３上の長平方向の側
端に接して抵抗素子４ａ及び４ｂを搭載し、この抵抗素
子４ａ及び４ｂの表面を被覆が薄くなるように樹脂体８
の両側端に凹み９を形成することである。それ以外は従
来例と同じである。
第２図（ａ＞及び（ｂ＞はトリミング前の抵抗素子とト
リミング後の抵抗素子を示す抵抗素子の平面図である。
リミング後の抵抗素子を示す抵抗素子の平面図である。
前述のように樹脂封止されたハイブリットＩＣの凹み９
にそれぞれレーザ光を照射することによって抵抗素子４
ａ及び４ｂの導体パターン１０と接続する抵抗膜６を削
り落し７ｆ４７を形成する。すなわち、所要の抵抗値に
なるようにいわゆるトリミングを行う。このトリミング
を行った後、必要に応じて、樹脂をこの凹み９を埋める
。
にそれぞれレーザ光を照射することによって抵抗素子４
ａ及び４ｂの導体パターン１０と接続する抵抗膜６を削
り落し７ｆ４７を形成する。すなわち、所要の抵抗値に
なるようにいわゆるトリミングを行う。このトリミング
を行った後、必要に応じて、樹脂をこの凹み９を埋める
。
以上説明したように本発明は、半導体チップ、コンデン
サ及び抵抗素子を樹脂封止してなる樹脂体の抵抗素子の
表面上の樹脂被膜を薄くなるように、樹脂体に凹みを設
けて形成することにより、レーザ光で半導体素子の抵抗
膜を樹脂被膜とともに削り落すことができるので、樹脂
封止された後でも抵抗素子のトリミングできるハイブリ
ットＩＣが得られるという効果がある。
サ及び抵抗素子を樹脂封止してなる樹脂体の抵抗素子の
表面上の樹脂被膜を薄くなるように、樹脂体に凹みを設
けて形成することにより、レーザ光で半導体素子の抵抗
膜を樹脂被膜とともに削り落すことができるので、樹脂
封止された後でも抵抗素子のトリミングできるハイブリ
ットＩＣが得られるという効果がある。
面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示すハイ
ブリットＩＣの平面図及び断面図である。
ブリットＩＣの平面図及び断面図である。
ｌ・・・ベース、２・・・リード、３・・・プリント配
線基板、４ａ、４ｂ・・・抵抗素子、４ｃ・・・半導体
チップ４ｄ・・・コンデンサ、５・・・金属細線、６・
・・抵抗膜、７・・・溝、８・・・樹脂体、９・・・凹
み、１０・・・導電パターン。
線基板、４ａ、４ｂ・・・抵抗素子、４ｃ・・・半導体
チップ４ｄ・・・コンデンサ、５・・・金属細線、６・
・・抵抗膜、７・・・溝、８・・・樹脂体、９・・・凹
み、１０・・・導電パターン。
Claims (1)
- プリント配線基板の入出力端子と金属細線で接続され
るとともに前記プリント配線基板に固着された複数の半
導体チップ及び抵抗素子と、前記入出力端子と接続する
複数のリードと、このリードの先端部を露出して前記複
数の半導体チップ及び抵抗体が搭載された前記プリント
配線基板の外郭を樹脂封止してなる樹脂体とを有するハ
イブリットＩＣにおいて、前記抵抗素子の一部を被膜す
る領域の前記樹脂体の厚さが他の領域より薄く形成され
れいることを特徴とするハイブリットＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28944488A JPH02134893A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28944488A JPH02134893A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | ハイブリッドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134893A true JPH02134893A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17743341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28944488A Pending JPH02134893A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134893A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017023271A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023275A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023273A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023276A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023272A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023274A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017035357A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017035356A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28944488A patent/JPH02134893A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017023271A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023275A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023273A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023276A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023272A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023274A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017035357A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017035356A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
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