JPH02132804A - チップ型抵抗ネットワーク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板にチップ状電子部品として装着
するのに適したリードの無いチップ型抵抗ネットワーク
及びその製造方法に関する。

（発明の概要） 本発明は、プリント基仮にチップ状電子部品として装着
するのに適したリードの無いチップ型抵抗ネットワーク
及びその製造方法において、絶縁板上に形成された複数
個の抵抗素子を当該絶縁板の端部に切欠溝を形成してお
くことによりに電気的に分離したものである。

（従米の技術） 従米、チップ型抵抗ネ・冫トワークとしては、チップ状
絶縁板上にスクリーン印刷法で抵抗膜を設け、さらに端
部電極をＡｇ−Ｐｄの塗布、焼き付けで設けた厚膜法に
よるものが一般的であった。

（発明が解決しようとする課題） ところで、端部電極をＡｇ−Ｐｄの塗布焼き付けで設け
た従来のチップ型抵抗ネットワークは、通常抵抗膜のト
リミング後に電極を塗布焼き付けるために信頼性に不満
足な点があるとともにＡｇ−Ｐｄの使用量が多くコスト
がかかるという面もある。

この点を考慮して本出願人が特願昭６２−４４７３号で
提案している如く、端部電極を導体ｒｇ膜で作成する方
法が検討されているが、この場合には、ネットワーク中
の個々の抵抗素子をどのように電気的に分離するかに問
題点があった。

本発明は、上記の点に鑑み、複数の抵抗膜が設けられて
いる絶縁板の端部に切欠溝を付けてネットワーク中の抵
抗素子の電気的な分離を保証した信頼性の高いチップ型
抵抗ネットワーク及びその製造方法を提供することを口
的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は、チップ状絶縁板
の一面に形成された抵抗膜と、該抵抗膜に接続しかつ前
記チップ状絶縁板の端部に形成された端部電極膜とを有
する抵抗素子を前記チップ状絶縁板に複数個形成し、前
記複数の抵抗素子の少なくとも一方の端部電極膜を相互
に電気的に分離する切欠溝を前記チップ状絶縁板に形成
するようにしている。

（作用） 本発明においては、複数の棒状部が一体に形成された穴
明き絶縁基板もしくは棒状絶縁基板を使用する場合にお
いて、該棒状部の少なくとも一方の端部に切欠溝を予め
形成しておくことにより、抵抗膜形成後の薄膜法による
端部電極の形成の際に隣接する端部電極どうしを前記切
欠溝で電気的に確実に分離することができる。すなわち
、前記棒状部に複数個の抵抗素子を形成した場合に、隣
接素子の端部電極どうしを電気的に確実に分離できる。

また、端部電極を薄膜技術で作成することにより、厚膜
技術による端部処理（Ａｇ−Ｐｄの塗布焼き付け）のよ
うな膜厚のぱらつきは含まれず、マイクロ波回路、Ａ／
Ｄ変換回路等の抵抗精度が要求される分野での要望に応
えることができる。

さらに、抵抗膜のトリミングは端部電極薄膜の形成後に
実施でき、信頼性の面でも優れている。

（実施例） 以下、本発明に係るチップ型抵抗ネットワーク及びその
Ｓ！！遣方法の実施例を図面に従って説明する。

まず、弟１図のようにスリ・ント状穴１によって区画さ
れた複数の棒状部２を一体に有するアルミナ等の穴明き
絶緑基板１０を受け入れ、表面を洗浄しておく。ここで
、第２図に拡大して示すように棒状部２の少なくとも一
方の端部には三角形の切欠溝３が所定間隔（例えば等間
隔）で予め形成されている。

次に＄３図のように、穴明き絶縁基板１０の状態のまま
で棒状部２を横断する向きに導体膜１１の帯状パターン
を薄膜又は厚膜技術により形成する。ここで、薄膜技術
とは、スパッタ、イオンプレーティング、Ｐ−ＣＶＤ等
であり、厚膜技術とは導体ペーストの印刷、焼き付け等
である。

また、第４図のように、棒状部２を横断する向きに抵抗
膜１２の矩形パターンをＴｇ膜又は厚Ｂ技術により形成
する。

その後、第５図（Ａ），（Ｂ）に示すように、穴明き絶
緑基板１０の各棒状部２の上下面にマスク１３を設け、
棒状部２の両端部に薄膜技術により端部電極薄膜１４Ａ
，１４Ｂを形成する。このとき、切欠溝３の谷はマスク
１３の背後に位置する。この結果、第６図のように導本
膜１１及び抵抗膜１２の両端は端部電極薄１１！Ｘｉ　
４Ａ，１　４Ｂと重なってこれに接続され、１個の導体
膜１１、１個の抵抗膜１２及びこれらの両端部の端部電
極薄膜１４Ａ，１４Ｂとがらなる抵抗素子２０が棒状部
２に複数個形成されることになる。但し、端部電極薄膜
１４Ａは薄膜の付着しない切欠溝３で相互に電気的に分
離され、これにより各抵抗素子２０の一方の端子は相互
に電気的に分離独立した状態となる。

しかる後、第７図のように導体膜１１の中間点を切断し
抵抗膜１２のトリミング（抵抗値の調整）を実行する。

但し、用途によっては前記棒状部２上の複数個の導体膜
１１のうち１個乃至数個を切断しないで残す場合もある
。

トリミング後に、第８図の如く、穴明き絶縁基板１０の
各棒状部２上の導体膜１１及び抵抗膜１２上に保護コー
｝（Ｉ｛脂又はガラス）１５を設ける。

その後、第８図１点鎖線Ｘのように複数の抵抗素子２０
を含むように棒状部２を切断する。これによってチップ
状絶縁板（ｎ状部２を所定艮に切断したもの）の一面に
形成された導体膜１１と抵抗膜１２とこれらに接続しか
つ萌記チップ状絶縁板の端部に形成された端部電極薄膜
１４Ａ，１４Ｂとを有する抵抗素子２０を複数個持つチ
ップ型抵抗ネットワークを得ることができる。

なお、上記実施例において、第６図の端部電極薄膜１　
４Ａ，１　４Ｂを形成後、これを下地電極とし、下地電
極となる部分以外は保護コートで覆って当該下地電極上
に電気メッキではんだ、錫等の電極膜を設けるようにし
ても良い。この際、導体膜１１が両方ノ端部電極？Ｗｆ
ｆｌｌ　４Ａ，１　４Ｂトウしを接続した状態とするか
ら、穴明き絶緑基板１０のままで簡単に電気メッキがで
きる利点がある。

また、穴明き絶緑基板１０の代わりに棒状絶縁基板を使
用してもよい。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、複数の抵抗膜が
設けられる絶縁板の端部に切欠溝を付けてネットワーク
中の抵抗素子の電気的な分離を保証した信頼性の高いチ
ップ型抵抗ネットワークを得ることができ、しがも端部
電極を薄膜技術で作成することで端部電極の膜厚のばら
つきを除去でき、ひいては抵抗精度の向上を図り得る利
点がある。

【図面の簡単な説明】

ａｉ図は本発明の実施例において使用する穴明き絶縁基
板を示す平面図、第２図は穴明き絶緑基板の棒状部の拡
大平面図、＠３図は導体膜の帯状パターンを形成した状
態を示す拡大平面図、＃Ｓ４図は抵抗膜の矩形パターン
を形成した状態を示す拡大平面図、ｍ５図（Ａ）はマス
クを設けた状態の拡大平面図、第５図（Ｂ）は同拡大正
断面図、第６図は端部電極薄膜を設けた後の状態を示す
拡大平面図、第７図は導体膜を切断した後の状態を示す
拡大平面図、第８図は保護コートを設けた状態の拡大平
面図である。 １・・・スリット状穴、２・・・棒状部、３・・・切欠
溝、１０・・・穴明き絶縁基板、１１・・・導体膜、１
２・・・抵抗膜、１３・・・マスク、１　４Ａ，１　４
Ｂ・・・端部電極茫膜、１５・・・保護コート、２０・
・・抵抗素子。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ状絶縁板の一面に形成された抵抗膜と、該
   抵抗膜に接続しかつ前記チップ状絶縁板の端部に形成さ
   れた端部電極膜とを有する抵抗素子を前記チップ状絶縁
   板に複数個形成し、前記複数の抵抗素子の少なくとも一
   方の端部電極膜を相互に電気的に分離する切欠溝を前記
   チップ状絶縁板に形成したことを特徴とするチップ型抵
   抗ネットワーク。
2. （２）前記抵抗膜に並列に導体膜が前記チップ状絶縁板
   上に形成されている請求項１記載のチップ型抵抗ネット
   ワーク。
3. （３）１個又は複数の棒状部の少なくとも一方の端部に
   切欠溝が形成された絶縁基板の各棒状部の一面に薄膜又
   は厚膜技術により複数の抵抗膜を形成し、前記棒状部の
   端部に前記切欠溝で電気的に分離された端部電極薄膜を
   薄膜技術により形成した後、前記棒状部を複数個に切断
   分離することを特徴とするチップ型抵抗ネットワークの
   製造方法。
4. （４）前記抵抗膜に並列に薄膜又は厚膜技術により導体
   膜を前記棒状部上に形成した請求項３記載のチップ型抵
   抗ネットワークの製造方法。
5. （５）前記端部電極薄膜を下地電極として電気メッキに
   よる電極膜をさらに形成した請求項３又は４記載のチッ
   プ型抵抗ネットワークの製造方法。