JP2001143599A - 薄型電気部品とその製造方法 - Google Patents
薄型電気部品とその製造方法Info
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Classifications
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/34—Distinguishing marks, e.g. colour coding
-
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- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/0411—Miniature fuses
-
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- H01H2085/0414—Surface mounted fuses
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板用の小型で薄型の表面実装電気部品
の形成を実現する。 【解決手段】 薄型ヒューズのような回路基板アセンブ
リ用の、薄い断面厚さを有する長方形の基板(12)を含む
薄型の表面実装電気部品(10)を製造するために、電気部
品(10)の所望の厚さに応じた間隔で基板材料シート(50)
をダイシングすることによって、より厚い基板材料シー
ト(50)から、上記基板(12)を形成することができる。従
って、より安価なより厚い基板材料を、電気部品の形成
のために使用することができ、かつ、所定の面積の基板
材料から、より多くの電気部品を形成することができ
る。このような電気部品(10)は、基板(12)の上部(16)で
はなく基板(12)の側部(18)上に取り付けられたヒューズ
のような電気素子(14)を有する。従って、プリント回路
基板に電気部品(10)を取り付けるときに、電気素子(14)
上のカラーコード付き保護層(42)を目で確実に確認する
ことができる。
の形成を実現する。 【解決手段】 薄型ヒューズのような回路基板アセンブ
リ用の、薄い断面厚さを有する長方形の基板(12)を含む
薄型の表面実装電気部品(10)を製造するために、電気部
品(10)の所望の厚さに応じた間隔で基板材料シート(50)
をダイシングすることによって、より厚い基板材料シー
ト(50)から、上記基板(12)を形成することができる。従
って、より安価なより厚い基板材料を、電気部品の形成
のために使用することができ、かつ、所定の面積の基板
材料から、より多くの電気部品を形成することができ
る。このような電気部品(10)は、基板(12)の上部(16)で
はなく基板(12)の側部(18)上に取り付けられたヒューズ
のような電気素子(14)を有する。従って、プリント回路
基板に電気部品(10)を取り付けるときに、電気素子(14)
上のカラーコード付き保護層(42)を目で確実に確認する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に電気部品の
形成に関し、さらに特に、回路基板アセンブリのための
小型で薄型（low profile）の表面実装電気部品の形成
に関する。
形成に関し、さらに特に、回路基板アセンブリのための
小型で薄型（low profile）の表面実装電気部品の形成
に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板アセンブリのための好ましい技
術の１つは、電気部品を回路基板に表面実装することで
ある。一般的に、表面実装部品は、プリント回路基板上
にその部品を配置するときに転がらないようにプリント
回路基板上に接触させる、少なくとも１つの平坦な表面
を有する。電気部品の電気的接続とはんだ付けのために
所望の素子を把持して回路基板上に適切に位置決めする
自動機器を使用して、電気部品をプリント回路基板上に
取り付けることが一般的である。
術の１つは、電気部品を回路基板に表面実装することで
ある。一般的に、表面実装部品は、プリント回路基板上
にその部品を配置するときに転がらないようにプリント
回路基板上に接触させる、少なくとも１つの平坦な表面
を有する。電気部品の電気的接続とはんだ付けのために
所望の素子を把持して回路基板上に適切に位置決めする
自動機器を使用して、電気部品をプリント回路基板上に
取り付けることが一般的である。
【０００３】ヒューズのような大半のチップ型の電子デ
バイスまたは電気部品の厚さは、一般的に、これらの電
子デバイスや電気部品がその上に実装される基板の厚さ
によって決定される。電気素子がいったん基板上に形成
されると、電気部品の厚さは、基板の厚さと素子の厚さ
の合計に、特定の素子のために必要とされるかまたは求
められることがあり得る何らかの保護膜または保護要素
の厚さを加えたものである。セラミック基板を使用する
場合には、０．０５１cm（０．０２０インチ）未満の厚
さの基板が一般的に入手不可能でありかつ非実用的であ
るので、０．０５１cm（０．０２０インチ）未満の部品
厚さを得ることは困難である。薄いセラミック基板は存
在するが、こうした薄い基板の反りと厚さと平面度を管
理することは困難なので、コストと寸法公差とリードタ
イムとが増大するだけである。
バイスまたは電気部品の厚さは、一般的に、これらの電
子デバイスや電気部品がその上に実装される基板の厚さ
によって決定される。電気素子がいったん基板上に形成
されると、電気部品の厚さは、基板の厚さと素子の厚さ
の合計に、特定の素子のために必要とされるかまたは求
められることがあり得る何らかの保護膜または保護要素
の厚さを加えたものである。セラミック基板を使用する
場合には、０．０５１cm（０．０２０インチ）未満の厚
さの基板が一般的に入手不可能でありかつ非実用的であ
るので、０．０５１cm（０．０２０インチ）未満の部品
厚さを得ることは困難である。薄いセラミック基板は存
在するが、こうした薄い基板の反りと厚さと平面度を管
理することは困難なので、コストと寸法公差とリードタ
イムとが増大するだけである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、約０．０
５１cm（０．０２０インチ）未満の厚さを有する薄い基
板を使用することによる問題点と高コストとを被ること
なしに、０．０５１cm（０．０２０インチ）未満の基板
厚さを有する、ヒューズを含む小型で薄型の表面実装部
品を製造することが望ましい。
５１cm（０．０２０インチ）未満の厚さを有する薄い基
板を使用することによる問題点と高コストとを被ること
なしに、０．０５１cm（０．０２０インチ）未満の基板
厚さを有する、ヒューズを含む小型で薄型の表面実装部
品を製造することが望ましい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の好適な一実施例
では、薄型の表面実装電気部品が、一般的に「上部」表
面と呼ばれる表面に相当する第１の表面と、一般的に
「側部」表面と呼ばれる表面に相当する第２の表面と、
一般的に「端部」表面と呼ばれる表面に相当する第３の
表面とを有する、実質的に長方形の基板を含む。これら
の表面の各々は、それぞれの第１の区域と第２の区域と
第３の区域とを有する。第１の区域は第２の区域よりも
大きく、第２の区域は第３の区域よりも大きい。電気素
子は第２の表面すなわち側部表面に取り付けられてお
り、このことが電気部品の製造における大幅なコスト削
減を可能にする。
では、薄型の表面実装電気部品が、一般的に「上部」表
面と呼ばれる表面に相当する第１の表面と、一般的に
「側部」表面と呼ばれる表面に相当する第２の表面と、
一般的に「端部」表面と呼ばれる表面に相当する第３の
表面とを有する、実質的に長方形の基板を含む。これら
の表面の各々は、それぞれの第１の区域と第２の区域と
第３の区域とを有する。第１の区域は第２の区域よりも
大きく、第２の区域は第３の区域よりも大きい。電気素
子は第２の表面すなわち側部表面に取り付けられてお
り、このことが電気部品の製造における大幅なコスト削
減を可能にする。
【０００６】さらに明確に述べると、基板の長さがその
基板の幅より大きく、基板の長さと幅は共に「上部」表
面区域を規定する。さらに、基板の幅はその基板の厚さ
よりも大きく、基板の幅と厚さは共に「端部」表面区域
を規定する。最後に、基板の長さと厚さが共に「側部」
表面区域を規定する。電気素子を上部表面の取り付ける
のではなく第２の表面すなわち側部表面に取り付けるこ
とによって、より厚い基板シートを電気部品の製造に使
用することが可能である。電気素子は従来通り基板シー
トの上部表面上に形成されるが、基板の厚さによって電
気部品の厚さを調整する代わりに、より厚い基板シート
を所望の部品厚さに等しい間隔でダイシング（dicing）
することによって、約０．０２５cm（約０．０１０イン
チ）の薄い部品厚さを得ることが可能である。したがっ
て、形成される電気部品の厚さはダイシングの間隔によ
って決まり、形成される電気部品の幅は、基板シートの
厚さと、電気素子の厚さと，必要に応じた任意の保護被
覆または保護層の厚さとの合計によって決まる。このよ
うにして、より厚い基板が薄型の表面実装デバイスの製
造のために使用されるとき、コスト削減が実現される。
基板の幅より大きく、基板の長さと幅は共に「上部」表
面区域を規定する。さらに、基板の幅はその基板の厚さ
よりも大きく、基板の幅と厚さは共に「端部」表面区域
を規定する。最後に、基板の長さと厚さが共に「側部」
表面区域を規定する。電気素子を上部表面の取り付ける
のではなく第２の表面すなわち側部表面に取り付けるこ
とによって、より厚い基板シートを電気部品の製造に使
用することが可能である。電気素子は従来通り基板シー
トの上部表面上に形成されるが、基板の厚さによって電
気部品の厚さを調整する代わりに、より厚い基板シート
を所望の部品厚さに等しい間隔でダイシング（dicing）
することによって、約０．０２５cm（約０．０１０イン
チ）の薄い部品厚さを得ることが可能である。したがっ
て、形成される電気部品の厚さはダイシングの間隔によ
って決まり、形成される電気部品の幅は、基板シートの
厚さと、電気素子の厚さと，必要に応じた任意の保護被
覆または保護層の厚さとの合計によって決まる。このよ
うにして、より厚い基板が薄型の表面実装デバイスの製
造のために使用されるとき、コスト削減が実現される。
【０００７】例えば大半のヒューズの場合のように、部
品厚さが一般的に部品幅よりも小さい場合には、この方
法で基板シートをダイシングすることによって、より厚
くかつより低コストの基板シートが使用可能であるとい
う理由からだけでなく、所定の面積の基板材料から電気
部品をより多く製造することが可能なので、コストの削
減が増大する。したがって、より厚く、より低コストの
基板を使用して、より多数の部品を製造することが可能
である。
品厚さが一般的に部品幅よりも小さい場合には、この方
法で基板シートをダイシングすることによって、より厚
くかつより低コストの基板シートが使用可能であるとい
う理由からだけでなく、所定の面積の基板材料から電気
部品をより多く製造することが可能なので、コストの削
減が増大する。したがって、より厚く、より低コストの
基板を使用して、より多数の部品を製造することが可能
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、基板１２と電気素子１４
とを含む薄型の表面実装電気部品１０の斜視図である。
基板１２は一般に長方形であり、第１の表面区域１６
と、第２の表面区域１８と、第３の表面区域２０とを含
む。第１の区域１６は第２の区域１８よりも大きく、第
２の区域１８は第３の区域２０よりも大きい。基板１２
は、フォルステライト（forsterite）またはステアタイ
ト（steatite）のようなセラミック材料で作られる。あ
るいは、基板１２はアルミナで作られる。
とを含む薄型の表面実装電気部品１０の斜視図である。
基板１２は一般に長方形であり、第１の表面区域１６
と、第２の表面区域１８と、第３の表面区域２０とを含
む。第１の区域１６は第２の区域１８よりも大きく、第
２の区域１８は第３の区域２０よりも大きい。基板１２
は、フォルステライト（forsterite）またはステアタイ
ト（steatite）のようなセラミック材料で作られる。あ
るいは、基板１２はアルミナで作られる。
【０００９】さらに明確に述べると、基板の第１の表面
区域１６は、一般的に「上部」表面と呼ばれる区域に相
当する。基板の第２の表面区域１８は、一般的に「側
部」表面と呼ばれる区域に相当する。基板の第３の表面
区域２０は、一般的に長方形基板の「端部」と呼ばれる
区域に相当する。基板の第１の表面区域１６と第２の表
面区域１８と第３の表面区域２０の各々は、一般的に、
第１の寸法Ｔと、第２の寸法Ｗと、第３の寸法Ｌとによ
って規定される。Ｔは薄型電気部品１０の厚さに相当す
る。Ｗは薄型電気部品１０の幅に相当する。Ｌは薄型電
気部品１０の長さに相当する。図１に示すように、Ｌは
Ｗより大きく、ＷはＴより大きい。実施例の１つでは、
Ｔは約０．０３８cm（０．０１５インチ）であり、Ｗは
約０．０７９cm（０．０３１インチ）であり、Ｌは約
０．１５８cm（０．０６２インチ）である。
区域１６は、一般的に「上部」表面と呼ばれる区域に相
当する。基板の第２の表面区域１８は、一般的に「側
部」表面と呼ばれる区域に相当する。基板の第３の表面
区域２０は、一般的に長方形基板の「端部」と呼ばれる
区域に相当する。基板の第１の表面区域１６と第２の表
面区域１８と第３の表面区域２０の各々は、一般的に、
第１の寸法Ｔと、第２の寸法Ｗと、第３の寸法Ｌとによ
って規定される。Ｔは薄型電気部品１０の厚さに相当す
る。Ｗは薄型電気部品１０の幅に相当する。Ｌは薄型電
気部品１０の長さに相当する。図１に示すように、Ｌは
Ｗより大きく、ＷはＴより大きい。実施例の１つでは、
Ｔは約０．０３８cm（０．０１５インチ）であり、Ｗは
約０．０７９cm（０．０３１インチ）であり、Ｌは約
０．１５８cm（０．０６２インチ）である。
【００１０】長さＬと幅Ｗは、第１の表面区域すなわち
「上部」表面区域１６を規定する。長さＬと厚さＴは、
第２の表面区域すなわち「側部」表面区域１８を規定す
る。幅Ｗと厚さＴは、第３の表面区域すなわち「端部」
表面区域２０を規定する。基板１２は縦軸線２２に関し
て実質的に対称であり、したがって、第１の端面２４と
第２の端面２６、第１の側面２８と第２の側面３０、お
よび、上部面３２と底部面３４を有する。これら６つの
面２４、２６、２８、３０、３２、および３４の各々
は、互いに隣接する面に対して実質的に垂直であり、そ
れによって、基板１２に長方形の形状を与える。別の実
施例では、基板１２は６個より多いか少ない面を有す
る。さらに別の実施例では、基板１２は１つまたは複数
の湾曲した面を有する。
「上部」表面区域１６を規定する。長さＬと厚さＴは、
第２の表面区域すなわち「側部」表面区域１８を規定す
る。幅Ｗと厚さＴは、第３の表面区域すなわち「端部」
表面区域２０を規定する。基板１２は縦軸線２２に関し
て実質的に対称であり、したがって、第１の端面２４と
第２の端面２６、第１の側面２８と第２の側面３０、お
よび、上部面３２と底部面３４を有する。これら６つの
面２４、２６、２８、３０、３２、および３４の各々
は、互いに隣接する面に対して実質的に垂直であり、そ
れによって、基板１２に長方形の形状を与える。別の実
施例では、基板１２は６個より多いか少ない面を有す
る。さらに別の実施例では、基板１２は１つまたは複数
の湾曲した面を有する。
【００１１】電気素子１４は第２の表面区域１８上に取
り付けられており、したがって、第１の表面すなわち上
部表面１６ではなく基板１２の第２の表面すなわち側部
表面１８上に取り付けられており、このことが後述の製
造上の利点をもたらす。図に示す実施例では、電気素子
１４は、公知の方法で側部表面１８上に形成されたヒュ
ーズ素子３６である。ヒューズ素子３６は、２つの導電
性表面４０を接続するヒューズリンク（fuse link）３
８を含む。電気部品１０の第１の端部２４と第２の端部
２６とを、銀または銀合金のターミネーションインク
（termination ink）のような導電性材料の中にディッ
プ（dipped）し、ＦＲ−４エポキシガラス回路基板のよ
うなプリント回路基板（図示していない）に対する電気
的接続のための５面の導電性表面（five sided conduct
ive surface）（図示していない）を両端部２４、２６
上に形成し、そして、ヒューズ素子３６を介した電気的
接続を生じさせるために電気部品１０を回路基板にはん
だ付けする。したがって、より大きな電気システムが局
所的な部品の故障のために損傷を受けることを防止する
ために、副回路または個々の部品の間をヒューズを介し
た電気的接続にすることができる。ヒューズリンク３８
は、損傷をもたらす可能性がある故障電流の発生時に溶
融または蒸発し、ヒューズ素子３６を介した電気接続を
切断するように設計される。
り付けられており、したがって、第１の表面すなわち上
部表面１６ではなく基板１２の第２の表面すなわち側部
表面１８上に取り付けられており、このことが後述の製
造上の利点をもたらす。図に示す実施例では、電気素子
１４は、公知の方法で側部表面１８上に形成されたヒュ
ーズ素子３６である。ヒューズ素子３６は、２つの導電
性表面４０を接続するヒューズリンク（fuse link）３
８を含む。電気部品１０の第１の端部２４と第２の端部
２６とを、銀または銀合金のターミネーションインク
（termination ink）のような導電性材料の中にディッ
プ（dipped）し、ＦＲ−４エポキシガラス回路基板のよ
うなプリント回路基板（図示していない）に対する電気
的接続のための５面の導電性表面（five sided conduct
ive surface）（図示していない）を両端部２４、２６
上に形成し、そして、ヒューズ素子３６を介した電気的
接続を生じさせるために電気部品１０を回路基板にはん
だ付けする。したがって、より大きな電気システムが局
所的な部品の故障のために損傷を受けることを防止する
ために、副回路または個々の部品の間をヒューズを介し
た電気的接続にすることができる。ヒューズリンク３８
は、損傷をもたらす可能性がある故障電流の発生時に溶
融または蒸発し、ヒューズ素子３６を介した電気接続を
切断するように設計される。
【００１２】保護層４２が電気素子１４の上を覆って、
偶発的な接触や、電気素子１４の性能を劣化させる可能
性がある埃や湿気のような環境的要因から電気素子１４
を保護する。特定の実施例では、保護層４２は、電気部
品１０の電気的特性を表示するためのカラーコード付き
のガラスである。例えば、特定の実施例では、カラーコ
ード付きガラスが、次のように表面実装ヒューズの電流
定格を表示するために保護層４２として使用される。電流定格 カラーコード ０．２５アンペア 緑 ０．３７５アンペア 白い縞のついた緑 ０．５アンペア 青 ０．７５アンペア 白い縞のついた青 １アンペア 茶 １．５アンペア 白い縞のついた茶 ２アンペア 黒 ２．５アンペア 白い縞のついた黒 ３アンペア 青紫 ３．５アンペア 白い縞のついた青紫 ４アンペア 黄 別の実施例では、抵抗値、静電容量値、インダクタンス
値、または、対象となる他の電気的特性を表示するため
に、カラーコードを使用することも可能である。さらに
別の実施例では、カラーコード付きまたはカラーコード
なしの形で、ガラス以外の保護要素を保護層４２として
使用する。また、さらに別の実施例では、電気部品１０
にカラーコードを付ける代わりに、アンペア定格、また
は、対象となる他の電気的特性を保護層４２上に印刷す
ることも可能である。
偶発的な接触や、電気素子１４の性能を劣化させる可能
性がある埃や湿気のような環境的要因から電気素子１４
を保護する。特定の実施例では、保護層４２は、電気部
品１０の電気的特性を表示するためのカラーコード付き
のガラスである。例えば、特定の実施例では、カラーコ
ード付きガラスが、次のように表面実装ヒューズの電流
定格を表示するために保護層４２として使用される。電流定格 カラーコード ０．２５アンペア 緑 ０．３７５アンペア 白い縞のついた緑 ０．５アンペア 青 ０．７５アンペア 白い縞のついた青 １アンペア 茶 １．５アンペア 白い縞のついた茶 ２アンペア 黒 ２．５アンペア 白い縞のついた黒 ３アンペア 青紫 ３．５アンペア 白い縞のついた青紫 ４アンペア 黄 別の実施例では、抵抗値、静電容量値、インダクタンス
値、または、対象となる他の電気的特性を表示するため
に、カラーコードを使用することも可能である。さらに
別の実施例では、カラーコード付きまたはカラーコード
なしの形で、ガラス以外の保護要素を保護層４２として
使用する。また、さらに別の実施例では、電気部品１０
にカラーコードを付ける代わりに、アンペア定格、また
は、対象となる他の電気的特性を保護層４２上に印刷す
ることも可能である。
【００１３】カラーコード付きの保護層４２を基板１２
の第１の表面すなわち上部表面１６に付着させるのでは
なく、電気素子１４上を覆う形で基板１２の第２の表面
すなわち側部表面１８に付着させることによって、電気
部品１０を回路基板上に「表を上にした形」または「上
下をさかさまにした形」のどちらで取り付けるかに係わ
らず、保護層４２を目で見ることが可能である。言い換
えると、たとえ回路基板上に電気部品を載せるために使
用される自動機械装置が、電気部品をさかさまにした形
で取り付ける場合でも、カラーコードを目視によって確
認することが可能である。したがって、電気部品がさか
さまの形で取り付けられるときにカラーコード付きの上
部面が隠れて見えなくなるという可能性が回避される。
の第１の表面すなわち上部表面１６に付着させるのでは
なく、電気素子１４上を覆う形で基板１２の第２の表面
すなわち側部表面１８に付着させることによって、電気
部品１０を回路基板上に「表を上にした形」または「上
下をさかさまにした形」のどちらで取り付けるかに係わ
らず、保護層４２を目で見ることが可能である。言い換
えると、たとえ回路基板上に電気部品を載せるために使
用される自動機械装置が、電気部品をさかさまにした形
で取り付ける場合でも、カラーコードを目視によって確
認することが可能である。したがって、電気部品がさか
さまの形で取り付けられるときにカラーコード付きの上
部面が隠れて見えなくなるという可能性が回避される。
【００１４】図２は、複数の電気部品１０の製造段階を
示す加工処理済みの（treated）基板シート５０の平面
図である。基板シート５０は、基板シート５０の上部表
面５２の上に形成された複数の電気素子１４を含む。電
気素子１４を薄膜技術または厚膜技術を使用してスクリ
ーン印刷で付着させてもよく、または、当業で公知の他
の方法で製作してもよい。電気素子１４をカプセル封入
して環境条件から保護するために、保護層４２（図１に
示す）を基板シートの上部表面５２上に付着させてもよ
い。その次に、電気素子１４を形成して保護層４２を取
り付け終わった後に、基板シート５０を適切に切断およ
び／またはダイシングすることによって、個々の電気部
品１０を取り外す。
示す加工処理済みの（treated）基板シート５０の平面
図である。基板シート５０は、基板シート５０の上部表
面５２の上に形成された複数の電気素子１４を含む。電
気素子１４を薄膜技術または厚膜技術を使用してスクリ
ーン印刷で付着させてもよく、または、当業で公知の他
の方法で製作してもよい。電気素子１４をカプセル封入
して環境条件から保護するために、保護層４２（図１に
示す）を基板シートの上部表面５２上に付着させてもよ
い。その次に、電気素子１４を形成して保護層４２を取
り付け終わった後に、基板シート５０を適切に切断およ
び／またはダイシングすることによって、個々の電気部
品１０を取り外す。
【００１５】図３は、基板シート５０の厚さＷよりも薄
い部品厚さＴの形成を示す基板シート５０の端面図であ
る。端部寸法Ｔの部品片（component strips）６２を形
成するために、保護層４２と基板シート５０の厚さＷの
全体とを貫通する形に、複数のダイシングカット部（di
cing cuts）６０を入れる。部品片６２の各々をダイシ
ングテープ（dicing tape）によって所定の位置に保持
し、寸法Ｌ（図１に示す）に等しい間隔で部品片６２を
切断またはダイシングすることによって、複数の電気部
品１０を形成する。電気部品の厚さＴを、基板シート５
０の厚さＷによってではなく、基板シート５０を厚さ寸
法Ｔの部品片の形にダイシングすることによって調整す
るので、より安価でかつより容易に利用できる、寸法Ｔ
よりも厚い基板材料から、薄型の電気部品１０を製造す
ることが可能である。図に示す実施例の場合のように、
電気部品１０の厚さがその幅よりも小さいときには、所
定の面積の基板材料から、電気部品１０の所定の長さＬ
（図１に示す）の電気部品１０をより多く製造すること
が可能なので、コストの削減がさらに一層大きい。
い部品厚さＴの形成を示す基板シート５０の端面図であ
る。端部寸法Ｔの部品片（component strips）６２を形
成するために、保護層４２と基板シート５０の厚さＷの
全体とを貫通する形に、複数のダイシングカット部（di
cing cuts）６０を入れる。部品片６２の各々をダイシ
ングテープ（dicing tape）によって所定の位置に保持
し、寸法Ｌ（図１に示す）に等しい間隔で部品片６２を
切断またはダイシングすることによって、複数の電気部
品１０を形成する。電気部品の厚さＴを、基板シート５
０の厚さＷによってではなく、基板シート５０を厚さ寸
法Ｔの部品片の形にダイシングすることによって調整す
るので、より安価でかつより容易に利用できる、寸法Ｔ
よりも厚い基板材料から、薄型の電気部品１０を製造す
ることが可能である。図に示す実施例の場合のように、
電気部品１０の厚さがその幅よりも小さいときには、所
定の面積の基板材料から、電気部品１０の所定の長さＬ
（図１に示す）の電気部品１０をより多く製造すること
が可能なので、コストの削減がさらに一層大きい。
【００１６】図に示す電気素子１４はヒューズ素子３６
であるが、抵抗器に限らずヒューズ以外の電気素子を、
上述のプロセスで形成することが可能であることが理解
される。本発明を様々な特定の実施例に関して説明して
きたが、特許請求の範囲に含まれる変更を伴って、本発
明を実現することが可能であることは当業者には理解さ
れる。
であるが、抵抗器に限らずヒューズ以外の電気素子を、
上述のプロセスで形成することが可能であることが理解
される。本発明を様々な特定の実施例に関して説明して
きたが、特許請求の範囲に含まれる変更を伴って、本発
明を実現することが可能であることは当業者には理解さ
れる。
【図１】薄型の表面実装電気部品の斜視図である。
【図２】図１に示す電気部品を複数製造する段階を示
す、加工処理済みの基板シートの平面図である。
す、加工処理済みの基板シートの平面図である。
【図３】図２に示す加工処理済み基板の端面図である。
１０…電気部品 １２…基板 １４…電気素子 １６…第１の表面（上部表面） １８…第２の表面（側部表面） ２０…第３の表面（端部表面） ２２…縦軸線 ２４、２６、２８、３０、３２、３４…面 ３６…ヒューズ素子 ３８…ヒューズリンク ４０…導電性表面 ４２…保護層 ５０…基板シート ５２…上部表面 ６０…ダイシングカット部 ６２…部品片 ６４…ダイシングテープ
Claims (20)
- 【請求項１】 薄型の電気部品であって、 第１の区域を規定する第１の表面と、第２の区域を規定
する第２の表面と、第３の区域を規定する第３の表面と
を少なくとも含み、前記第１の区域は前記第２の区域よ
りも大きく、前記第２の区域は前記第３の区域よりも大
きい基板と、 前記第２の表面上に取り付けられる電気素子とを含む電
気部品。 - 【請求項２】 前記電気素子はヒューズ素子である請求
項１に記載の電気部品。 - 【請求項３】 前記ヒューズ素子上を覆っている保護層
をさらに含む請求項２に記載の電気部品。 - 【請求項４】 請求項３に記載の電気部品がヒューズで
あって、前記保護層はガラスであること。 - 【請求項５】 前記ガラスはアンペア定格を表示するた
めにカラーコードが付けられている請求項４に記載のヒ
ューズ。 - 【請求項６】 請求項１に記載の電気部品がヒューズで
あって、前記第１、第２および第３の表面は、実質的に
長方形の基板を形成し、前記長方形の基板は、第１の端
部と第２の端部とを有し、導電性材料が前記長方形の基
板の前記第１の端部と前記第２の端部とに付着させられ
ていること。 - 【請求項７】 薄型の電気部品であって、 実質的に互いに垂直な第１、第２および第３の寸法の部
分によって規定されている実質的に長方形の基板であっ
て、前記第３の寸法は前記第１および第２の寸法よりも
大きく、前記第２の寸法は前記第１の寸法より大きく、
かつ、前記第１および第３の寸法は平な表面を規定する
基板と、 前記平な表面に取り付けられている電気素子と、 前記電気素子上を覆っている保護被覆とを含む電気部
品。 - 【請求項８】 前記第１の寸法は約０．０３８cm（０．
０１５インチ）である請求項７に記載の電気部品。 - 【請求項９】 前記電気素子はヒューズ素子である請求
項７に記載の電気部品。 - 【請求項１０】 前記保護被覆はガラスである請求項７
に記載の電気部品。 - 【請求項１１】 前記ガラスは、前記電気素子の電気的
特性を表示するためにカラーコードが付けられている請
求項１０に記載の電気部品。 - 【請求項１２】 第１の寸法と第２の寸法と第３の寸法
とによって規定されており、前記第３の寸法は前記第１
の寸法と前記第２の寸法よりも大きく、かつ、前記第２
の寸法は前記第１の寸法よりも大きい、実質的に長方形
の基板を含む、薄型の電気部品を製作する方法であっ
て、 複数の薄型で長方形の電気基板をその基板シートから製
造できるように前記第２および第３の寸法よりも大きい
平面寸法を有する基板シートであって、前記長方形基板
の前記第１の寸法よりも大きい厚さを有する前記基板シ
ートを提供する段階と、 前記第１の寸法に等しい幅を有する互いに平行な複数の
基板片を形成するために、前記基板シートをダイシング
する段階とを含む電気部品の製作方法。 - 【請求項１３】 前記基板シートの前記平面の表面上に
複数の電気素子を形成する段階をさらに含む請求項１２
に記載の方法。 - 【請求項１４】 前記第３の寸法に等しい間隔で前記互
いに平行な複数の基板片をダイシングすることによって
前記長方形基板を形成する段階をさらに含む請求項１３
に記載の方法。 - 【請求項１５】 前記電気素子上を覆う保護層を付着さ
せる段階をさらに含む請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１６】 前記電気素子の特性を表示するために
前記電気素子にカラーコードを付ける段階をさらに含む
請求項１５に記載の方法。 - 【請求項１７】 電気部品の各々は第１および第２の端
部を有し、前記方法はさらに、各前記電気部品の前記の
両端部を導電性材料の中にディップする段階を含む請求
項１５に記載の方法。 - 【請求項１８】 前記電気素子はヒューズ素子である請
求項１３に記載の方法。 - 【請求項１９】 前記第１の寸法は約０．０３８cm
（０．０１５インチ）である請求項１３に記載の方法。 - 【請求項２０】 前記基板シートは約０．０６４cm
（０．０２５インチ）の厚さである請求項１９に記載の
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US40575899A | 1999-09-27 | 1999-09-27 | |
| US09/405758 | 1999-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143599A true JP2001143599A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=23605108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292571A Pending JP2001143599A (ja) | 1999-09-27 | 2000-09-26 | 薄型電気部品とその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001143599A (ja) |
| DE (1) | DE10041050A1 (ja) |
| FR (1) | FR2799047A1 (ja) |
| GB (1) | GB2354645A (ja) |
| IT (1) | IT1320659B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771476B2 (en) | 2000-12-27 | 2004-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit protector |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7231708B1 (en) | 2003-09-11 | 2007-06-19 | Chandler R Dennis | Method for marking fuses |
| NZ619034A (en) | 2013-12-16 | 2015-03-27 | Eddy Current Ltd Partnership | An assembly to control relative speed of movement between parts |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5204799A (en) * | 1990-03-22 | 1993-04-20 | Gpt Limited | Protective arrangement for telecommunications line interface circuit |
| US5166656A (en) * | 1992-02-28 | 1992-11-24 | Avx Corporation | Thin film surface mount fuses |
| US5977860A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Surface-mount fuse and the manufacture thereof |
-
2000
- 2000-08-16 GB GB0020222A patent/GB2354645A/en not_active Withdrawn
- 2000-08-22 DE DE10041050A patent/DE10041050A1/de not_active Withdrawn
- 2000-09-18 FR FR0011886A patent/FR2799047A1/fr not_active Withdrawn
- 2000-09-21 IT IT2000TO000885A patent/IT1320659B1/it active
- 2000-09-26 JP JP2000292571A patent/JP2001143599A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771476B2 (en) | 2000-12-27 | 2004-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit protector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ITTO20000885A1 (it) | 2002-03-21 |
| IT1320659B1 (it) | 2003-12-10 |
| ITTO20000885A0 (it) | 2000-09-21 |
| FR2799047A1 (fr) | 2001-03-30 |
| GB0020222D0 (en) | 2000-10-04 |
| GB2354645A (en) | 2001-03-28 |
| DE10041050A1 (de) | 2001-03-29 |
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