JPH02132197A - テルペン化合物および二塩基性エステルを含む洗浄組成物 - Google Patents
テルペン化合物および二塩基性エステルを含む洗浄組成物Info
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- JPH02132197A JPH02132197A JP1188701A JP18870189A JPH02132197A JP H02132197 A JPH02132197 A JP H02132197A JP 1188701 A JP1188701 A JP 1188701A JP 18870189 A JP18870189 A JP 18870189A JP H02132197 A JPH02132197 A JP H02132197A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の背景コ
この発明は、洗浄組成物、および基板表面特に印刷回路
板表面から半田フラックスを除去するための方法に関す
る。
板表面から半田フラックスを除去するための方法に関す
る。
印刷回路板へ部品を取り付けるための半田付け操作に先
立って、半田の接着結合を確保するために半田フラック
スを適用することは、常法であり、必須のことである。
立って、半田の接着結合を確保するために半田フラック
スを適用することは、常法であり、必須のことである。
印刷回路板は、半田が導電性表面部分に接触し接着すべ
き箇所を除き基板の全領域を被覆する半田マスクで保護
されていてもよい。フラックスおよび半田の適用は、手
、ウエーブ（ｗａｖｅ）またはりフロー法によりおこな
うことができる。ウエーブ半田付けにおいては、基板は
、機械的にフラッグス上を搬送され、これと接触し、つ
いで溶融半田ウエーブと接触する。半田は、半田マスク
が存在する部分を除き、基板上の全ての導電性表面に付
着する。リフロ一半田付けにおいては、粉末形態にある
フラックスおよび半田を含有する半田ペーストを、半田
結合すべき部位のみに適用し、部品を所定の場所に設置
し、この全印刷回路板アツセンブリを熱して半田を溶融
させる。
き箇所を除き基板の全領域を被覆する半田マスクで保護
されていてもよい。フラックスおよび半田の適用は、手
、ウエーブ（ｗａｖｅ）またはりフロー法によりおこな
うことができる。ウエーブ半田付けにおいては、基板は
、機械的にフラッグス上を搬送され、これと接触し、つ
いで溶融半田ウエーブと接触する。半田は、半田マスク
が存在する部分を除き、基板上の全ての導電性表面に付
着する。リフロ一半田付けにおいては、粉末形態にある
フラックスおよび半田を含有する半田ペーストを、半田
結合すべき部位のみに適用し、部品を所定の場所に設置
し、この全印刷回路板アツセンブリを熱して半田を溶融
させる。
半田付け後にアツセンブリ上に残存するフラックスは、
腐食、水の吸収、その他の影響により電気回路の早期破
損をもたらすので、除去しなければならない。
腐食、水の吸収、その他の影響により電気回路の早期破
損をもたらすので、除去しなければならない。
ヘイズらの米国特許第４，６４０．７１９号には、印刷
配線板め洗浄に当り、テルペン化合物を使用することが
開示されている。この特許は、残存フラックス、特にロ
ジン半田フラックスおよび接着テーブ残渣を、αおよび
β異性体を含むピネン、γ一テルピネン、δ−３一カレ
ン、リモネンおよびジペンテンのようなテルペン化合物
（リモネンおよびジペンテンが好ましい）を用いて洗浄
することを開示している。ジペンテンは、リモネンの光
学活性異性体のラセミ混合物である。この特許は、さら
に、これらテルベン化合物が殆ど完全に水不溶性であり
、水によって直接フラッシュ除去できないことを開示し
ている。それ故、好ましい態様において、その除去を促
進するために、テルベン化合物は、テルベンを水で乳化
できる１またはそれ以上の乳化界面活性剤と組み合わさ
れてる。
配線板め洗浄に当り、テルペン化合物を使用することが
開示されている。この特許は、残存フラックス、特にロ
ジン半田フラックスおよび接着テーブ残渣を、αおよび
β異性体を含むピネン、γ一テルピネン、δ−３一カレ
ン、リモネンおよびジペンテンのようなテルペン化合物
（リモネンおよびジペンテンが好ましい）を用いて洗浄
することを開示している。ジペンテンは、リモネンの光
学活性異性体のラセミ混合物である。この特許は、さら
に、これらテルベン化合物が殆ど完全に水不溶性であり
、水によって直接フラッシュ除去できないことを開示し
ている。それ故、好ましい態様において、その除去を促
進するために、テルベン化合物は、テルベンを水で乳化
できる１またはそれ以上の乳化界面活性剤と組み合わさ
れてる。
Ｃ発明の概要］
この発明は、（ａ）テルペン化合物および（ｂ）二塩基
性エステルを包含する洗浄組成物、並びに印刷回路板の
ような基板の表面から残渣を減少させるに当りこの組成
物を使用することに向けられている。
性エステルを包含する洗浄組成物、並びに印刷回路板の
ような基板の表面から残渣を減少させるに当りこの組成
物を使用することに向けられている。
［発明の詳細な記述］
この発明の洗浄組成物は、どのような基板表面にも使用
でき、特に半田付け操作後のように過刺の残渣フラック
スが存在する基板表面に使用できる。好ましい基板表面
は、印刷回路板表面であり、これは、半田が付着すべき
でない領域において半田マスク永久コーティングによっ
て保護されていてもよいし、保護されていなくてもよい
。ここで、印刷回路板は、総括的な意味で使用されてお
り、印刷配線板を含むものである。
でき、特に半田付け操作後のように過刺の残渣フラック
スが存在する基板表面に使用できる。好ましい基板表面
は、印刷回路板表面であり、これは、半田が付着すべき
でない領域において半田マスク永久コーティングによっ
て保護されていてもよいし、保護されていなくてもよい
。ここで、印刷回路板は、総括的な意味で使用されてお
り、印刷配線板を含むものである。
この発明において、洗浄組成物の１成分として１または
それ以上のテルペン化合物が用いられる。
それ以上のテルペン化合物が用いられる。
この成分は、二塩基性エステル溶媒と組み合わせて用い
られ、この組合せは、印刷回路板の洗浄に特に適してい
る洗浄剤として現在使用されているクロロフルオ口カー
ボン（Ｃ Ｆ Ｃ）溶媒の代替と考えられる。デュポン
社からフレオンＴ Ｍ Ｓという曲品名で販売されてい
るもののようなトリクロロトリフルオ口エタンとメタノ
ールとの共沸物は、印刷配線板の表面から半田フラック
スを洗浄する既知の方法よりも優れている。しかしなが
ら、完全にハロゲン化されたクロロフルオ口カーボン物
質は、成層圏オゾンの欠乏に関与しているために環境に
脅威をもたらすと考えられてる。それ故、完全にハロゲ
ン化されたＣＦＣを含まない代替洗浄組成物におけるい
かなる改善も有意義であると考えられる。この発明によ
れば、残存イオン性汚染物が低レベルまで減少する（そ
のレベルは、完全ハロゲン化ＣＦＣメタノール共沸物に
よる洗浄よりも幾分高いかも知れないが）。もっとも、
この発明における結果は、テルペン化合物を乳化剤とと
もに使用するものを含む他の洗浄剤の使用と比べて有意
義な改善であると考えられる。
られ、この組合せは、印刷回路板の洗浄に特に適してい
る洗浄剤として現在使用されているクロロフルオ口カー
ボン（Ｃ Ｆ Ｃ）溶媒の代替と考えられる。デュポン
社からフレオンＴ Ｍ Ｓという曲品名で販売されてい
るもののようなトリクロロトリフルオ口エタンとメタノ
ールとの共沸物は、印刷配線板の表面から半田フラック
スを洗浄する既知の方法よりも優れている。しかしなが
ら、完全にハロゲン化されたクロロフルオ口カーボン物
質は、成層圏オゾンの欠乏に関与しているために環境に
脅威をもたらすと考えられてる。それ故、完全にハロゲ
ン化されたＣＦＣを含まない代替洗浄組成物におけるい
かなる改善も有意義であると考えられる。この発明によ
れば、残存イオン性汚染物が低レベルまで減少する（そ
のレベルは、完全ハロゲン化ＣＦＣメタノール共沸物に
よる洗浄よりも幾分高いかも知れないが）。もっとも、
この発明における結果は、テルペン化合物を乳化剤とと
もに使用するものを含む他の洗浄剤の使用と比べて有意
義な改善であると考えられる。
この発明においては、二塩基性エステル溶煤またはその
組合せが、テルベン化合物とともに用いられている。こ
の発明において乳化剤を使用できるが、テルペン乳化剤
は必要でない。二塩基性エステルは、その通常の定義で
用いられており、加水分解やケン化のようなエステル基
の反応をおこない得る、ジカルボン酸（二塩基性酸）の
典型的なジアルキルエステルを含む。通常、低ｐＨまた
は高ｐＨにおいて、これらは対応するアルコールおよび
二塩基性酸もしくは酸塩に加水分解し得る。
組合せが、テルベン化合物とともに用いられている。こ
の発明において乳化剤を使用できるが、テルペン乳化剤
は必要でない。二塩基性エステルは、その通常の定義で
用いられており、加水分解やケン化のようなエステル基
の反応をおこない得る、ジカルボン酸（二塩基性酸）の
典型的なジアルキルエステルを含む。通常、低ｐＨまた
は高ｐＨにおいて、これらは対応するアルコールおよび
二塩基性酸もしくは酸塩に加水分解し得る。
好ましい二塩基性エステル溶媒は、アジピン酸ジメチル
、グルタル酸ジメチル、およびコハク酸ジメチル、並び
にそれらの混合物類である。エチル、プロビル、イソブ
ロビル、ブチルおよびアミル並びにそれらの混合物（メ
チルを含む）のような、アルコールから誘導されたより
長鎖のアルキル基を有する他のエステルも使用できる。
、グルタル酸ジメチル、およびコハク酸ジメチル、並び
にそれらの混合物類である。エチル、プロビル、イソブ
ロビル、ブチルおよびアミル並びにそれらの混合物（メ
チルを含む）のような、アルコールから誘導されたより
長鎖のアルキル基を有する他のエステルも使用できる。
また、エステルの酸部分は、シュウ酸、マロン酸、ピメ
リン酸、スベリン酸、およびアゼライン酸、並びにそれ
らの混合物（前記好ましい二塩基性酸を含む）のような
より低分子量のおよびより高分子量の二塩基性酸から誘
導できる。これらおよび他のエステルは、それらがテル
ペン化合物と相互に可溶であり、可燃性液体として分類
されず（タグ・クローズド・カップ（Ｔａｇ Ｃｌｏｓ
ｅｄ Ｃｕｐ）法によるフラッシュ点１ ０ ０ ’Ｆ
以上）、および２５℃において少なくとも２．０重量％
の水中溶解度を有するならば、使用できる。テルベンの
二塩基性エステルに対する濃度または比は、重要でない
と考えられ、これら２つの成分のパーセンテージは、こ
れら２つの成分のみの重量パーセントに基づいて、テル
ベン５０ないし９５％および二塩基性酸５ないし５０％
のように広い範囲に渡り得る。
リン酸、スベリン酸、およびアゼライン酸、並びにそれ
らの混合物（前記好ましい二塩基性酸を含む）のような
より低分子量のおよびより高分子量の二塩基性酸から誘
導できる。これらおよび他のエステルは、それらがテル
ペン化合物と相互に可溶であり、可燃性液体として分類
されず（タグ・クローズド・カップ（Ｔａｇ Ｃｌｏｓ
ｅｄ Ｃｕｐ）法によるフラッシュ点１ ０ ０ ’Ｆ
以上）、および２５℃において少なくとも２．０重量％
の水中溶解度を有するならば、使用できる。テルベンの
二塩基性エステルに対する濃度または比は、重要でない
と考えられ、これら２つの成分のパーセンテージは、こ
れら２つの成分のみの重量パーセントに基づいて、テル
ベン５０ないし９５％および二塩基性酸５ないし５０％
のように広い範囲に渡り得る。
また、エステルを組み合わせて用いる場合、それぞれの
量は重要でなく、市販の混合物を直接利用することがで
きる。
量は重要でなく、市販の混合物を直接利用することがで
きる。
この発明における重要な点は、テルペン化合物と二塩基
性エステルの組合せを用いた洗浄によるイオン性汚染質
の減少である。洗浄する好ましい基板は、印刷回路板、
特に、半田付け操作後にロジンフラックスで汚染されて
いる印刷回路板である。このような印刷回路板の製造時
またはその後の使用時に生じる欠陥の点から、印刷回路
板の表面の清浄さに対する要求が必須のものとなってい
る。例えば、回路板の腐食は、ロジンフラックスからの
汚染により生じ得る。
性エステルの組合せを用いた洗浄によるイオン性汚染質
の減少である。洗浄する好ましい基板は、印刷回路板、
特に、半田付け操作後にロジンフラックスで汚染されて
いる印刷回路板である。このような印刷回路板の製造時
またはその後の使用時に生じる欠陥の点から、印刷回路
板の表面の清浄さに対する要求が必須のものとなってい
る。例えば、回路板の腐食は、ロジンフラックスからの
汚染により生じ得る。
洗浄操作において、テルペン／二塩基性エステル組合せ
の接触方法は、重要でない。洗浄組成物の好ましい適用
方法は、スプレーによるものであるが、浸漬法等他の通
常の接触方法も使用できる。
の接触方法は、重要でない。洗浄組成物の好ましい適用
方法は、スプレーによるものであるが、浸漬法等他の通
常の接触方法も使用できる。
９０℃までの温度のような高められた温度の洗浄組成物
が望ましいが、室温のものでも直接適用できる。
が望ましいが、室温のものでも直接適用できる。
液を適用した後、好ましくは基板を脱イオン水のような
水ですすぐ。
水ですすぐ。
［例］
この発明を例示するために以下に例を示す。
溶媒接触、およびその後の水によるすすぎという２段階
洗浄方法を用いたときの印刷配線板（ＰＷＢ）からのイ
オン性汚染質の除去における洗浄効率について、３種の
テルベン炭化水素溶媒組成物を比較した。
洗浄方法を用いたときの印刷配線板（ＰＷＢ）からのイ
オン性汚染質の除去における洗浄効率について、３種の
テルベン炭化水素溶媒組成物を比較した。
溶媒１は、テルベン炭化水素（主としてジペンテン）を
乳化界面活性剤とともに含有する組成物であり、ベトロ
ファーム・カンパニーがら「バイオアクトＪ ＥＣ−７
という商品名で販売されている製品であった。
乳化界面活性剤とともに含有する組成物であり、ベトロ
ファーム・カンパニーがら「バイオアクトＪ ＥＣ−７
という商品名で販売されている製品であった。
溶媒２は、溶媒１（バイオアクトＥＣ−７）８０重量％
と二塩基性エステル（ＤＢＥ）２０ｆｆｉｍ％との混合
物であった。
と二塩基性エステル（ＤＢＥ）２０ｆｆｉｍ％との混合
物であった。
溶媒３は、テルペン炭化水素（主としてジペンテン）８
０重量％と二塩基性エステル２０重量％との混合物であ
り、界面活性剤を含まないものであった。溶媒２および
溶媒３の二塩基性エステルは、アジピン酸ジメチル１７
重二％、グルタル酸ジメチル６６ｆｆｉｆｆｉ％および
コハク酸ジメチル１７重量％の混合物であり、デュポン
社がら販売されているものであった。溶媒３のテルペン
炭化水素部分は、ジペンテンＮｏ．１２２という商品名
のハーキュレスの製品であった。
０重量％と二塩基性エステル２０重量％との混合物であ
り、界面活性剤を含まないものであった。溶媒２および
溶媒３の二塩基性エステルは、アジピン酸ジメチル１７
重二％、グルタル酸ジメチル６６ｆｆｉｆｆｉ％および
コハク酸ジメチル１７重量％の混合物であり、デュポン
社がら販売されているものであった。溶媒３のテルペン
炭化水素部分は、ジペンテンＮｏ．１２２という商品名
のハーキュレスの製品であった。
全てのＰＷＢをエレクトロバート・エコノバック（Ｅｌ
ｅｃｔｒｏｖｅｒｔ Ｅｃｏｎｏｐａｋ） Ｕウエーブ
半田付け機で半田付けした。ベルト速度は、６フィート
／分であり、２５０℃に維持された６ ３／３ ７重二
％共融スズ／鉛半田ウエーブで半田付けする前に、約８
５℃のＰＷＢ頂温度を与えるために予熱器を５００℃に
設定した。予熱および半田操作前に別のウエーブ中で適
用された半田フラックスは、普通に用いられているロジ
ン系の穏やかに活性化されたフラックス（アルファ６
１ １ Ｆ）であった。
ｅｃｔｒｏｖｅｒｔ Ｅｃｏｎｏｐａｋ） Ｕウエーブ
半田付け機で半田付けした。ベルト速度は、６フィート
／分であり、２５０℃に維持された６ ３／３ ７重二
％共融スズ／鉛半田ウエーブで半田付けする前に、約８
５℃のＰＷＢ頂温度を与えるために予熱器を５００℃に
設定した。予熱および半田操作前に別のウエーブ中で適
用された半田フラックスは、普通に用いられているロジ
ン系の穏やかに活性化されたフラックス（アルファ６
１ １ Ｆ）であった。
上記の通り半田付けした５個の印刷配線板のセットを各
溶媒で洗浄した。印刷配線板は、３０ｐｓｉで２分間、
およびその後の１００ｐｓｉで２分間のサイクルを用い
４分間個々に溶媒で噴霧した。過剰の液体溶媒を、圧縮
空気を吹き付けることによって除去し、ついで印刷配線
板を、３ステージ市販水洗浄機ですすいだ。ベルト速度
は２フィート／分であり、水温は６５℃に保持した。
溶媒で洗浄した。印刷配線板は、３０ｐｓｉで２分間、
およびその後の１００ｐｓｉで２分間のサイクルを用い
４分間個々に溶媒で噴霧した。過剰の液体溶媒を、圧縮
空気を吹き付けることによって除去し、ついで印刷配線
板を、３ステージ市販水洗浄機ですすいだ。ベルト速度
は２フィート／分であり、水温は６５℃に保持した。
残存イオン汚染質を、米軍規格法ＭＩＬ−Ｐ−２８８０
９に従って「オメガ・メーター」６００中で測定した。
９に従って「オメガ・メーター」６００中で測定した。
イソブロパノール７５重量％と水２５重量％との混合物
２５００ｍｌを１５分間試験に用いた。各洗浄ＰＷＢに
ついてそれぞれ記録を取った。各溶媒についての平均試
験結果、および計算した標準偏差および分散を以下に示
す。
２５００ｍｌを１５分間試験に用いた。各洗浄ＰＷＢに
ついてそれぞれ記録を取った。各溶媒についての平均試
験結果、および計算した標準偏差および分散を以下に示
す。
平均残存イオン
性汚染質
μｇＮａｃｌ 標 準当量／平
方インチ 偏差 分散 １，溶媒１１３．６ ０．６３ ０．４
０２．溶媒２ ７．７ ０．３１
０．１０３．溶媒３ ７．５ ０．
５５ ０．３１これらの結果は、テルペン化合物（
および乳化界面活性剤）を含有した溶媒１に比べて、テ
ルベン化合物を二塩基性エステルとともに含む（乳化界
面活性剤を含むか含まない）溶媒２および３の洗浄効率
が有意に改善されていることを示している。
方インチ 偏差 分散 １，溶媒１１３．６ ０．６３ ０．４
０２．溶媒２ ７．７ ０．３１
０．１０３．溶媒３ ７．５ ０．
５５ ０．３１これらの結果は、テルペン化合物（
および乳化界面活性剤）を含有した溶媒１に比べて、テ
ルベン化合物を二塩基性エステルとともに含む（乳化界
面活性剤を含むか含まない）溶媒２および３の洗浄効率
が有意に改善されていることを示している。
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦手続補正書
平成元年１１月 １ 日
特許庁長官 吉 田 文 毅 殿
２．特許請求の範囲
（ａ）テルペン化合物および（ｂ）二塩基性エステル溶
媒を含む洗浄組成物。
媒を含む洗浄組成物。
１．事件の表示
特願平１−１８８７０１号
２．発明の名称
テルペン化合物および二塩基性エステルを含む洗浄組成
物 ３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド
・カンパニ ４．代理人
物 ３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド
・カンパニ ４．代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）（ａ）テルペン化合物および（ｂ）二塩基性エス
テル溶媒を含む洗浄組成物。 （２）テルペン化合物がｄ−形リモネンまたはｌ−形リ
モネンである請求項１記載の洗浄組成物。 （３）テルペン化合物がジペンテンである請求項２記載
の洗浄組成物。 （４）二塩基性エステル溶媒が、ジメチルエステルであ
る請求項１記載の洗浄組成物。 （５）ジメチルエステル溶媒が、アジピン酸ジメチル、
グルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチル、またはそれら
の混合物である請求項１記載の洗浄組成物。 （６）ジメチルエステル溶媒の混合物が使用される請求
項１記載の洗浄組成物。 （７）基板の表面から残渣を減少させる方法であって、
該表面を（ａ）テルペン化合物および（ｂ）二塩基性エ
ステル溶媒を含む洗浄組成物と接触させることを特徴と
する方法。（８）基板が印刷回路板を包含する請求項７
記載の方法。 （９）印刷回路板が半田フラックス残渣を含有する請求
項８記載の方法。 （１０）テルペン化合物がｄ−形リモネンまたはＤ−形
リモネンである請求項７記載の方法。 （１１）テルペン化合物がジペンテンである請求項１０
記載の方法。 （１２）二塩基性エステル溶媒が、ジメチルエステルで
ある請求項７記載の方法。 （１３）ジメチルエステル溶媒が、アジピン酸ジメチル
、グルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチル、またはそれ
らの混合物である請求項７記載の方法。 （１４）ジメチルエステル溶媒の混合物が使用される請
求項７記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07222496 US4867800B1 (en) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | Cleaning composition of terpene compound and dibasic ester |
| US222,496 | 1988-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132197A true JPH02132197A (ja) | 1990-05-21 |
Family
ID=22832459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1188701A Pending JPH02132197A (ja) | 1988-07-21 | 1989-07-20 | テルペン化合物および二塩基性エステルを含む洗浄組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4867800B1 (ja) |
| EP (1) | EP0351810B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02132197A (ja) |
| DE (1) | DE68903252T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010533783A (ja) * | 2007-07-20 | 2010-10-28 | ロディア オペレーションズ | カルボン酸ジエステルの配合物及び材料を処理するためのその使用 |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5340407A (en) * | 1988-02-08 | 1994-08-23 | Petroferm Inc. | Process of removing soldering flux and/or adhesive tape residue from a substrate |
| US5120371A (en) * | 1990-11-29 | 1992-06-09 | Petroferm Inc. | Process of cleaning soldering flux and/or adhesive tape with terpenet and monobasic ester |
| US5030293A (en) * | 1988-03-09 | 1991-07-09 | Randall L. Rich | Method and apparatus for circuit board cleaning |
| US4983224A (en) * | 1988-10-28 | 1991-01-08 | Rd Chemical Company | Cleaning compositions and methods for removing soldering flux |
| US5011620A (en) * | 1989-08-07 | 1991-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cleaning composition of dibasic ester and hydrocarbon solvent |
| DE69004521T2 (de) * | 1989-08-07 | 1994-05-05 | Du Pont | Reinigungsmittel auf der Basis eines dibasischen Esters und eines Kohlenwasserstofflösungsmittels und Reinigungsverfahren. |
| US5062988A (en) * | 1989-08-07 | 1991-11-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cleaning composition of dibasic ester, hydrocarbon solvent and compatibilizing component |
| US4941929A (en) * | 1989-08-24 | 1990-07-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solder paste formulation containing stannous fluoride |
| CA2024589A1 (en) * | 1989-09-05 | 1991-03-06 | Masaru Sugita | Cleaning compositions and applications thereof |
| US5218979A (en) * | 1989-09-05 | 1993-06-15 | Nagase & Company, Ltd. | Method of cleaning printed circuit boards with dimethylcyclooctadienes |
| EP0426942A1 (en) * | 1989-11-08 | 1991-05-15 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Agent for cleaning rosin-base solder flux |
| US5104564A (en) * | 1989-12-19 | 1992-04-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High-boiling hydrochlorofluorocarbon solvent blends |
| US5395548A (en) * | 1990-01-24 | 1995-03-07 | Motorola, Inc. | Non-azeotropic solvent composition for cleaning and defluxing electrical assemblies |
| WO1991011269A1 (en) * | 1990-01-24 | 1991-08-08 | Motorola, Inc. | A method for electrical assembly cleaning |
| US5300154A (en) * | 1990-08-14 | 1994-04-05 | Bush Boake Allen Limited | Methods for cleaning articles |
| US5096501A (en) * | 1990-08-27 | 1992-03-17 | E. I. Du Pont De Nemours & Company | Environmentally safe cleaning process and cleaning composition useful therein |
| NL190726C (nl) * | 1991-02-19 | 1994-07-18 | Penchemie | Mengsel voor het verwijderen van lijm, alsmede toepassing van het mengsel voor het verwijderen van lijm. |
| US5080722A (en) * | 1991-02-26 | 1992-01-14 | At&T Bell Laboratories | Method for cleaning electrical connectors |
| WO1992019710A1 (en) * | 1991-05-09 | 1992-11-12 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Solvent composition |
| ES2061427T3 (es) * | 1991-06-14 | 1999-06-16 | Petroferm Inc | Compuesto y procedimiento para eliminar el fundente de colofonia de la soldadura con terpenos e hidrocarburos. |
| US5196136A (en) * | 1991-06-20 | 1993-03-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cleaning composition of hydrocarbon component, surfactant and multibasic ester additive |
| US5213624A (en) * | 1991-07-19 | 1993-05-25 | Ppg Industries, Inc. | Terpene-base microemulsion cleaning composition |
| US5238504A (en) * | 1991-09-27 | 1993-08-24 | Advanced Research Technologies | Use of terpene hydrocarbons and ketone blends for electrical contact cleaning |
| JP2610552B2 (ja) * | 1991-10-04 | 1997-05-14 | 花王株式会社 | 洗浄方法 |
| US5277836A (en) * | 1992-02-14 | 1994-01-11 | Bio-Safe Specialty Products, Inc. | Terpene cleaning compositions and methods of using the same |
| US5327920A (en) * | 1993-02-23 | 1994-07-12 | Detrex Corporation | Automated apparatus and vapor/immersion cleaning method for soiled parts |
| US5482563A (en) * | 1993-04-06 | 1996-01-09 | Motorola, Inc. | Method for electrical assembly cleaning using a non-azeotropic solvent composition |
| JP3390245B2 (ja) * | 1993-06-01 | 2003-03-24 | 富士通株式会社 | 洗浄液及び洗浄方法 |
| US6187729B1 (en) * | 1993-12-14 | 2001-02-13 | Petroferm Inc. | Cleaning composition comprising solvating agent and rinsing agent |
| US5614032A (en) * | 1994-08-04 | 1997-03-25 | At&T Corp. | Terpene-based method for removing flux residues from electronic devices |
| US5486305A (en) * | 1994-09-19 | 1996-01-23 | Chesebrough-Pond's Usa Co. | Nail polish remover |
| US5658498A (en) * | 1995-06-13 | 1997-08-19 | Driskill; Carl R. | Electrochemical for retarding electrolysis between dissimilar metals in electrical circuits |
| US5712237A (en) * | 1995-11-27 | 1998-01-27 | Stevens; Edwin B. | Composition for cleaning textiles |
| US5811380A (en) * | 1996-01-11 | 1998-09-22 | Rainbow Technology Corporation | Cleaner, preservative and antioxidant compositions |
| US5720825A (en) * | 1996-01-29 | 1998-02-24 | Chemtek, Incorporated | Method of cleaning tar and asphalt off of paving or other equipment using combinations of esters and terpenes |
| FR2751899B1 (fr) * | 1996-08-01 | 1998-10-23 | Rhone Poulenc Chimie | Procede de degraissage avec une composition exempte de tensioactifs |
| US5849680A (en) * | 1996-10-31 | 1998-12-15 | Lucent Technologies Inc. | Cleaning with limonene, BHT, and acetylacetonate |
| US5916857A (en) * | 1997-11-17 | 1999-06-29 | Federal Service & Supply, Inc. | Cleaning composition for removing viscid resinous organic matter |
| US5958149A (en) | 1998-09-17 | 1999-09-28 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Method of cleaning surfaces, composition suitable for use in the method, and of preparing the composition |
| EP1147067A4 (en) | 1998-11-25 | 2002-10-09 | Petroferm Inc | AQUEOUS CLEANING COMPOSITION |
| US6841523B1 (en) | 2003-09-25 | 2005-01-11 | Vi-Jon Laboratories, Inc. | Nail polish remover |
| US8771925B2 (en) | 2009-08-25 | 2014-07-08 | Eastman Kodak Company | Flexographic processing solution and method of use |
| BR112013014436A2 (pt) | 2010-12-10 | 2016-09-13 | Rhodia Operations | ésteres dibásicos utilizados como co-solventes, substitutos e/ou carreadores de terpeno em aplicações de limpeza de areia betuminosa/betume/asfalteno |
| US11453818B2 (en) * | 2019-04-11 | 2022-09-27 | Nextier Completion Solutions Inc. | Composition and methods for enhancing the production of hydrocarbons |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157700A (en) * | 1979-05-28 | 1980-12-08 | Ube Industries | Cleaning agent |
| JPS57202399A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-11 | Ricoh Kk | Ink detergent for printing machine |
| JPS61157596A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | ライオン株式会社 | 液体洗浄剤組成物 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3658708A (en) * | 1968-08-26 | 1972-04-25 | Ratlec Spa | Compositions for eliminating deposits from the combustion chambers of internal combustion engines |
| EP0106266B1 (en) * | 1980-05-27 | 1988-02-24 | The Procter & Gamble Company | Terpene-solvent mixture useful for making liquid detergent compositions |
| DE3469037D1 (en) * | 1983-08-11 | 1988-03-03 | Procter & Gamble | Liquid detergents with solvent |
| US4617251A (en) * | 1985-04-11 | 1986-10-14 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Stripping composition and method of using the same |
| US4640719A (en) * | 1985-07-01 | 1987-02-03 | Petroleum Fermentations N.V. | Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning |
| US4673524A (en) * | 1986-05-16 | 1987-06-16 | Dean Ralph R | Cleaner composition |
| US4780235A (en) * | 1987-04-16 | 1988-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Paint remover |
-
1988
- 1988-07-21 US US07222496 patent/US4867800B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-07-19 DE DE8989113219T patent/DE68903252T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-19 EP EP89113219A patent/EP0351810B1/en not_active Expired
- 1989-07-20 JP JP1188701A patent/JPH02132197A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157700A (en) * | 1979-05-28 | 1980-12-08 | Ube Industries | Cleaning agent |
| JPS57202399A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-11 | Ricoh Kk | Ink detergent for printing machine |
| JPS61157596A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | ライオン株式会社 | 液体洗浄剤組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010533783A (ja) * | 2007-07-20 | 2010-10-28 | ロディア オペレーションズ | カルボン酸ジエステルの配合物及び材料を処理するためのその使用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4867800A (en) | 1989-09-19 |
| DE68903252D1 (de) | 1992-11-26 |
| EP0351810A1 (en) | 1990-01-24 |
| DE68903252T2 (de) | 1993-03-04 |
| EP0351810B1 (en) | 1992-10-21 |
| US4867800B1 (en) | 1995-02-14 |
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|---|---|---|
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