JPH03215689A - 銅スルホール基板用洗浄組成物 - Google Patents
銅スルホール基板用洗浄組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は銅スルホール基板用洗浄組成物に関する。
く従来の技術及びその課題〉
電子機器組立で使用される銅スルホール基板は、銅導体
層保護のため変性口ジンを主成分とする保護膜（ブリフ
ラックス）が塗布されている。そして、基板組立後にフ
ロン、アルコール、トリクロルエチレン等の有機溶剤で
その保護膜の洗浄を行うが、半田付け工程で約２５０℃
に達する熱を受けるため、前記保護膜が白色となってし
ばしば洗浄後も残り、組立品質上好ましくなかった。こ
れは、溶剤の溶解力不足に起因するものであり、従来の
洗浄組成物では完全に除去することができなかった。
層保護のため変性口ジンを主成分とする保護膜（ブリフ
ラックス）が塗布されている。そして、基板組立後にフ
ロン、アルコール、トリクロルエチレン等の有機溶剤で
その保護膜の洗浄を行うが、半田付け工程で約２５０℃
に達する熱を受けるため、前記保護膜が白色となってし
ばしば洗浄後も残り、組立品質上好ましくなかった。こ
れは、溶剤の溶解力不足に起因するものであり、従来の
洗浄組成物では完全に除去することができなかった。
しかも、前記の如き有機溶剤は安全衛生上或いは安全管
理上好ましくなかった。特に、フロンやトリクロルエタ
ンは、地球のオゾン層破壊の原因物質といわれ、大量使
用が国際協約等にて規制されつつあるため、これからは
事実上使用することかてきない。
理上好ましくなかった。特に、フロンやトリクロルエタ
ンは、地球のオゾン層破壊の原因物質といわれ、大量使
用が国際協約等にて規制されつつあるため、これからは
事実上使用することかてきない。
この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
のであり、洗浄効果が高く且つ非毒性で環境に悪影響を
及ぼさない銅スルホール基板用洗浄組成物を提供せんと
するものである。
のであり、洗浄効果が高く且つ非毒性で環境に悪影響を
及ぼさない銅スルホール基板用洗浄組成物を提供せんと
するものである。
く課題を解決するための手段〉
上記の目的を達成するため、この発明に係る銅スルホー
ル基板用洗浄組成物はテルペン化合物と、必要により４
０ｗｔ％以下の界面活性剤とを含む構成としたつ ここで、テルペン化合物としては、ピネンに限定される
ものではないが、α、β異性体の両者、γ−テルピネン
、δ−３一カレン、リモネンおよびジペンテン（光学活
性リモネンの異性体のラセミ混合物）を含み、中でもｄ
−リモネン、ｌ−リモネン、ジペンテン等が好ましい。
ル基板用洗浄組成物はテルペン化合物と、必要により４
０ｗｔ％以下の界面活性剤とを含む構成としたつ ここで、テルペン化合物としては、ピネンに限定される
ものではないが、α、β異性体の両者、γ−テルピネン
、δ−３一カレン、リモネンおよびジペンテン（光学活
性リモネンの異性体のラセミ混合物）を含み、中でもｄ
−リモネン、ｌ−リモネン、ジペンテン等が好ましい。
これらテルペン化合物は、単独でも使用することかでき
、銅スルホール基板の汚れ（油脂）と複合体を形成し、
除去後に、過剰テルペンでフラッシュすることにより、
または紙あるいは布に付着することにより除去される。
、銅スルホール基板の汚れ（油脂）と複合体を形成し、
除去後に、過剰テルペンでフラッシュすることにより、
または紙あるいは布に付着することにより除去される。
しかしながら、テルペン類はほぼ完全に非水溶性のため
に、水で直接フラッシュされない。あるいはまた好まし
くは、テルペン化合物は１種またはそれ以上のテルペン
乳化界面活性剤と結合している。かかる界面活性剤を添
加すると、水ですすぐことによりテルペン類は水中油滴
工マルジョンを形成するため、銅スルホール基板からの
テルペン類の除去を促進する。
に、水で直接フラッシュされない。あるいはまた好まし
くは、テルペン化合物は１種またはそれ以上のテルペン
乳化界面活性剤と結合している。かかる界面活性剤を添
加すると、水ですすぐことによりテルペン類は水中油滴
工マルジョンを形成するため、銅スルホール基板からの
テルペン類の除去を促進する。
このテルベン化合物は、従来使用されていた有機溶媒と
は異なり、非毒性で環境に対し生分解性を有する。リモ
ネンは、快いレモン臭を有するレモン、オレンジ、カラ
ウエー、イノンドおよびベルガモットの油のような各種
エーテル性油中の天然産品である。
は異なり、非毒性で環境に対し生分解性を有する。リモ
ネンは、快いレモン臭を有するレモン、オレンジ、カラ
ウエー、イノンドおよびベルガモットの油のような各種
エーテル性油中の天然産品である。
界面活性剤としては、非イオン系、アニオン系、カチオ
ン系、両性のいずれでも良い。特に、直鎖アルキルベン
センスルホネート類に限定されず、直鎖または枝分れ鎖
アルコールエトキシレート類およびエトキシスルフェー
ト類、ポリソルベートエステル類、エトキシレート化ア
ルキルフエノ−ル類およびアルキルおよびジアルキルス
クシネート化合物等の、テルペン類を乳化可能なものも
使用できる。化合物の後者の１例として、ナトリウムシ
オクチルスルホスクシネートがある。エトキシレート化
アルキルフェノール類は、各種アルキル側鎖および多数
のリンクされたエチレンオキシド単位を含む。この類の
有効な化合物は、約５〜２０、好ましくは７または８の
エチレンオキシド基を含む。
ン系、両性のいずれでも良い。特に、直鎖アルキルベン
センスルホネート類に限定されず、直鎖または枝分れ鎖
アルコールエトキシレート類およびエトキシスルフェー
ト類、ポリソルベートエステル類、エトキシレート化ア
ルキルフエノ−ル類およびアルキルおよびジアルキルス
クシネート化合物等の、テルペン類を乳化可能なものも
使用できる。化合物の後者の１例として、ナトリウムシ
オクチルスルホスクシネートがある。エトキシレート化
アルキルフェノール類は、各種アルキル側鎖および多数
のリンクされたエチレンオキシド単位を含む。この類の
有効な化合物は、約５〜２０、好ましくは７または８の
エチレンオキシド基を含む。
更に、この洗浄組成物は加温する必要がなく、常温（１
５〜２５°Ｃ）で使用することができる。
５〜２５°Ｃ）で使用することができる。
〈、実 施 例〉
本発明に係る以下の組成Ａ−Ｆの如き洗浄組成物をつく
り、これを用いて銅スルホール基板の清浄実験を行った
。
り、これを用いて銅スルホール基板の清浄実験を行った
。
実験方法としては、上記組成の洗浄組成物を浸漬タンク
内に溜め、その洗浄タンク内に銅スルホール基板を浸漬
したり、浸漬したままブラシで洗浄したり、或いはシャ
ワー洗浄した。そして純水で洗浄し、乾燥させた。
内に溜め、その洗浄タンク内に銅スルホール基板を浸漬
したり、浸漬したままブラシで洗浄したり、或いはシャ
ワー洗浄した。そして純水で洗浄し、乾燥させた。
組成Ｄ
（非イオン系千両性）
組成Ｅ
（非イオン系）
組成Ｆ
（非イオン系＋陰イオン系）
銅スルホール基板
結果は上記のように、銅スルホール基板の表面にロジン
保護膜の白色残はだいたい残っていなかった。更に、ロ
ジン保護膜だけでなく、基板組立の際に使用した水溶性
フラックスも完全に除去されており、残留イオン物をア
ルファメタルズ社製オメガメータにより測定したところ
、米軍規格１４ （μｇＮａｃｌ／ｓｑ ｉｎ）以下の
値が得られた。
保護膜の白色残はだいたい残っていなかった。更に、ロ
ジン保護膜だけでなく、基板組立の際に使用した水溶性
フラックスも完全に除去されており、残留イオン物をア
ルファメタルズ社製オメガメータにより測定したところ
、米軍規格１４ （μｇＮａｃｌ／ｓｑ ｉｎ）以下の
値が得られた。
・〈発明の効果〉
この発明に係る銅スルホール基板用洗浄組成物は、以上
説明してきた如き内容のものであって、銅スルホール基
板に対して高い洗浄効果を示すものでありながら、非毒
性で環境に対し生分解性を有するので、安全衛生上或い
は安全管理上好適である。
説明してきた如き内容のものであって、銅スルホール基
板に対して高い洗浄効果を示すものでありながら、非毒
性で環境に対し生分解性を有するので、安全衛生上或い
は安全管理上好適である。
Claims (3)
- （１）テルペン化合物と、必要により４０ｗｔ％以下の
界面活性剤とを含む銅スルホール基板用洗浄組成物。 - （２）テルペン化合物が、ｄ−リモネン、ｌ−リモネン
、ジペンテンから成る群から選ばれる請求項１記載の銅
スルホール基板用洗浄組成物。 - （３）界面活性剤が、直鎖アルキルベンゼンスルホネー
ト類、直鎖または枝分れ鎖アルコールエトキシレート類
およびエトキシスルフェート類、ポリソルベートエステ
ル類、アルキルおよびジアルキルスクシネート化合物類
、および約５〜２０のエチレンオキシド基を有するエト
キシレート化アルキルフェノール類から成る群から選ば
れるテルペン乳化界面活性剤である請求項１又は２記載
の銅スルホール基板用洗浄組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP710890A JPH03215689A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 銅スルホール基板用洗浄組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP710890A JPH03215689A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 銅スルホール基板用洗浄組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215689A true JPH03215689A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11656895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP710890A Pending JPH03215689A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 銅スルホール基板用洗浄組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6060598A (en) * | 1990-05-15 | 2000-05-09 | Hyperion, Inc. | Fluorescence immunoassays using fluorescent dyes free of aggregation and serum binding |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP710890A patent/JPH03215689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6060598A (en) * | 1990-05-15 | 2000-05-09 | Hyperion, Inc. | Fluorescence immunoassays using fluorescent dyes free of aggregation and serum binding |
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