JPH02131934A - フレキシブル印刷基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、電子工業分野において普及しつつあるフレキ
シブル印刷基板（ｐｌｅｘｉｂｌ６　Ｐｒｉｎｔｅｄ　
Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下ＦＰＣと略す）に関するものであ
る．［従来の技術］ ＦＰＣは、可撓性を有するプリント配線板であるが、近
年においては、プリント配線板が収容されるケース類が
コンパクトになるなどのために、ＦＰＣの使用が増大し
ている． このようなＦＰＣは従来より、通常以下の方法で製造さ
れている，すなわち、始めに厚さ５μ曽以上の有機重合
体からなる接着剤を用いて銅箔に耐熱性重合体フィルム
を張り合わせることによりフレキシブル銅張り積層板（
Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｃｌａｄ　Ｌａｍｉ
ｎａｔｅ　、以下ＦＣＬと略す）を製造し、次にこのＦ
ＣＬの銅箔をエッチングにより回路形成させた後、回路
の保護のために接着剤を塗布した耐熱性重合体フィルム
をカバー材料として熱プレス等により回路基板上に密着
させてプリント配線板としている．しかしながら、この
接着剤を使用したＦＣＬは、その接着剤の特性が不十分
であるため耐熱性重合体フィルムの優れた特性を十分に
生かされず、特に耐熱性の点で問題があった．そのため
に、耐熱性重合体フィルムと銅箔が接着剤を介すること
なく直接的に固着させられているＦＣＬとする方法が従
来から検討されている．たとえば、米国特許３，１７９
，６３４　、同３，７３６，　１７０、特開昭４９−１
２９．　８６２号、同５８−１９０．０９１号、同５９
−１６２，０４４号などがある． しかしながら、これらの方法による接着剤不使用のＦＣ
Ｌは耐熱性重合体フィルムと銅箔との接着力が不十分で
あること、あるいは接着力が十分であってもその強度が
安定せず、特に高温雰囲気での接着力の劣化が大きいな
どの欠点があった。

特に、耐熱性重合体の中でもポリイミドとポリアミドイ
ミドの場合は、種々の原因により安定して大きい接着力
を得ることは難しい． 一方、このようなＦＣＬは、銅箔のエッチングにより回
路が形成されるが、その回路の保護のために、回路上に
カバー材料が形成されることが多い。このカバー材料の
形成方法は、通常以下の二種の方法が採られる．すなわ
ち第一の方法は、ＦＰＣの回路の存在する面上に溶媒に
溶解した重合体を均一にコーティングし、加熱乾燥する
ことによりカバー材料を形成させる方法である（カバー
コート法）．また第二の方法は、ＦＰＣの回路の存在す
る面上に重合体フィルムを乗せて熱プレスしたり、長尺
状のＦＰＣの回路の存在する面と重合体フィルムとを熱
ロールで熱ラミネーションするなどして熱により圧着す
る方法である（カバーレイフィルム法）． 現在、第一の方法で使用されるカバー材料は、エボキシ
系やアクリル系等の接着剤であるが、これらは耐折性、
耐薬品性、ｗＡ縁特性等に問題があり、このような特性
を必要としない用途のみにしか使用できない．また、第
二の方法で使用されるカバー材料としては、ポリイミド
フィルムの一方の面上にエポキシ系やアクリル系等の接
着荊を塗布したものが一般的である．しかし、これらは
接着剤を使用しているために耐熱性や絶縁性に劣るので
、ベースの耐熱性重合体フィルムの特性を十分に引きだ
すことができていない． このため電子工業界では、カバー材料を形成した耐熱性
の高いＦＰＣが切望されている．［発明が解決しようと
する諜Ｂ］ ポリイミドフィルムが厚さ５μ鋤程度以上のエポキシ樹
脂、アクリル樹脂等の有機重合体からなる接着剤層を介
して銅箔に張り合わせられたＦＣＬを用いたＦＰＣはす
でに提案されているが、そのような有機重合体からなる
接着剤を使用する既存のＦＰＣは、その特性が多くの点
において要求水準に達していない． 一方、接着剤層の存在しないＦＰＣは耐熱性の点では接
着剤層の存在するＦＰＣに比べて優れているが、接着力
や耐熱性重合体フィルムの強度等の点では要求水準に達
していない。

さらに、回路上に回路の保護のためにカバー材料を形成
させる場合が多いが、このカバー材料に従来の接着剤を
塗布した耐熱性重合体を用いると耐熱性が不十分で、ま
たカールが生じてしまう．かかる状況に鑑み、本発明は
ベースの耐熱性重合体フィルムの優れた特性が活用され
る状況を維持しながら、ベースの耐熱性重合体フィルム
が銅箔に強固に安定に接着させられ、かつ回路形成の後
に形成されるカバー材料とベースの耐熱性重合体フィル
ムとが強固に接着させられ、カールの少ないＦＰＣを提
供することを目的とするものであり、このようなＦＰＣ
は産業上、特に電子工業上掻めて有用なものである． ［課題を解決するための手段］ すなわち、本発明は、 耐熱性重合体フィルム層と、該耐熱性重合体フィルム層
の少なくとも一方の表面上に銅箔による回路が形成され
ており、この回路基板の回路側に耐熱性重合体からなる
カバー材料を形成したフレキシブル印刷基板において、
該銅箔に直接接している該耐熱性重合体フィルム層と、
カバー材料の常温から１５０゜Ｃの間の熱膨張係数の差
が１．５Ｘ１０Ｓ　”（　−　１以下であるフレキシブ
ル印刷基板であり、また、 該耐熱性重合体フィルム層が、溶媒に溶解している該耐
熱性重合体またはその前駆体を銅箔上にキャストした後
に加熱して形成されたものであるフレキシブル印刷基板
であり、また 該耐熱性重合体フィルム層が、異なる二種以上の耐熱性
重合体フィルム層の二層以上からなるフレキシブル印刷
基板であり、また、 カバー材料が、耐熱性重合体フィルムを該回路基板上に
熱圧着により密着せしめられることにより形成されたも
のであるフレキシブル印刷基板であり、また カバー材料が、溶媒に溶解した耐熱性重合体またはその
前駆体を該印刷回路上にキャストした後に加熱して形成
されたものであるフレキシブル印刷基板である。

すなわち、その要旨は、 銅箔の表面上に銅箔との接着力が大きく、後にカバー材
料として形成させる耐熱性重合体との接着力も大きい、
耐熱性重合体またはその前駆体溶液を塗布された後に、
加熱乾燥させられて耐熱性重合体フィルム層が設けられ
、続いて！ｆ銅箔をエッチング等公知の方法により回路
形成し、この回路上にベースの耐熱性重合体との熱膨張
係数の差が、１．５　ｘｔｏ−Ｓ′ｃ−’以下である耐
熱性重合体からなるカバーフィルム層を形成させること
によって、前述の課題が解決されたＦＣＬの提供を可能
とするものである． 本発明においては、回路形成のための銅箔上にベースと
なる耐熱性重合体フィルムをまず形成させＦＣＬとする
が、ベースの耐熱性重合体フィルム層は、イミド結合を
有する耐熱ボリマー、および／またはイミド結合以外の
複素環を有する耐熱ボリマーからなるものであり、イミ
ド結合を存するポリマーとしては、ポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリヒダントイン、ポリパラバン酸、ポリ
オキサジンジオンなどであり、またイミド結合以外の複
素環保有耐熱ボリマーとしてはポリベンゾイミダゾール
、ポリイミダゾピロロン、トリアジン誘導体等が挙げら
れる． 本発明においては、イミド結合を有する耐熱ボリマーが
好ましく、さらに好ましくはポリイミド、ポリアミドイ
ミドと称されるもののであり、これらは複合されてもよ
い． ポリイミドの代表的なものは、その構造式が次に示され
るものである． また、ポリアミドイミドとしては、その構造式が次に示
されるものである． また、構造式（１）にて表される反復単位を有するピロ
メリット酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られる重
合体、構造式（２）にて表される反復単位を有する３．
３’　，４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物と芳香族ジアミンから得られる重合体、および構
造式（３）にて表される反復単位を有する３，３゜，４
．４’−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族
ジアミンとから得られる重合体も適している． 上記の構造式において、Ｒは原料であるジアミンのアミ
ノ基を除いた残基であり、原料となるＲを含むジアミン
の例としては、ｏ，ｍ，ｐ−フエニレンジアミン、４，
４゛−ジアミノジフエニルメタン、３３゜−　ジアミノ
ジフエニルメタン、４，４゜−ジアミノビフェニル、３
，３゜−ジアミノビフエニル、４．４゜ージアミノター
フェニル、３．３″−ジアミノターフェニル、４．４゜
−ジアミノジフエニルエーテル、３．３’ジアミノジフ
エニルエーテル、４，４゜ジアミノジフェニルスルホン
、３．３゜ジアミノジフェニルスルホン、４，４゛−ジ
アミノジフエニルスルフィド、３，３″−ジアミノジフ
エニルスルフィド、４，４゜−ジアミノジフェニルスル
フォキシド、３，３゜−ジアミノジフエニルスルフォキ
シド、４．４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３゜〜
ジアミノベンゾフエノン、２．２−ビス（４−アミノフ
ェニル）ブロバン、２，２−ビス（３−アミノフエニル
）ブロバン、ビス［４−　（４−アミノフエノキシ）フ
ェニル］メタン、ビス［４一（３−アミノフエノキシ）
フェニル］メタン、２．２ビス［４−　（４−アミノフ
エノキシ）フエニル］プロパン、２．２−ビス［４−　
（３−アミノフェノキシ）フエニル］プロパン、２ｌ２
−ビス［４−　（４−アミノフエノキシ）フエニル］−
１．１，１，３，３．３−へキサフルオ口プロパン、２
．２−ビス［４−　（３−アミノフエノキシ）フェニル
］−１．１，１，３．３．３−へキサフルオロプロパン
、１．３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１
．３ビス（３−アミノフエノキシ）ベンゼン、４，４゜
．ビス（４−アミノフエノキン）ビフェニル、４．４゜
−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフエニル、ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［
４−　（３−アミノフエノキシ）フェニル］ケトン、ビ
ス［４−　（４−アミノフェノキシ）フエニル］スルフ
ィド、ビス［４−　（３〜アミノフェノキシ）フェニル
］スルフィド、ビス［４−　（４−アミノフェノキン）
フエニル１スルホン、ビス［４−　（３−アミノフ１ノ
キシ）フエニル］スルホン、ビス［４−　（４−アミノ
フエノキシ）フエニル］スルホキシド、ビス［４−　（
３−アミノフエノキシ）フエニル］スルホキンド、ビス
［４−　（４−アミノフエノキシ）フエニル１エーテル
、ビス［４−　（３−アミノフエノキシ）フェニル１エ
ーテル、４．４”−ビス（４＝アミノフェニルスルホニ
ル）ジフエニルエーテル、４．４’−ビス（３−アミノ
フェニルスルホニル）ジフェニルエーテル、４，４゛−
ビス（４−アミノチオフエノキソ）ジフェニルスルホン
、４．４’−ビス（３−アミノチオフエノキシ）ジフエ
ニルスルホン、ｌ，４−ビス［４−（３−アミノフエノ
キシ）ペンゾイル］ベンゼン等の対称のジアミンが挙げ
られ、これらは単独あるいは二種以上混合したり、共重
合体として用いることができる． 上記の耐熱性重合体を合成するには、有機溶媒中たとえ
ばＮ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｔ−プチロラクトン、クレゾール、フェノール、
ハロゲン化フェノール等の溶媒中で行なわれることが好
ましい． 本発明では耐熱性重合体をＭＡ箔上に形成させＦＣＬと
するるが、この耐熱性重合体は溶媒に溶解した状態で銅
箔上に塗布されるか、耐熱性重合体の前駆体が溶媒に溶
解した状態で銅箔上に塗布される。塗布する方法には特
に限定はないが、コンマコーター、ナイフコーター、ロ
ールコーターリバースコーター等公知の塗布装置を使用
することができる．　　この後に耐熱性重合体またはそ
の前駆体が塗布乾燥された銅箔は加熱されるが、その加
熱方法には熱窒素、遠赤外線、高周波等公知の方法を使
用することができる。このようにして得られたＦＣＬの
耐熱性重合体フィルムの残溶媒濃度は、■χ以下、好ま
しくは０．１χ以下、さらに好ましくは０．０５χ以下
である． なお本発明において＃Ｊ４９ｉ上に形成される耐熱性重
合体は、二層以上の耐熱性重合体から構成されてもよい
．たとえば、銅箔上に第一層目の耐熱性重合体を形成さ
せた後に、第二層目の耐熱性重合体を形成させてもよい
．このような場合も、耐熱性重合体の塗布方法、加熱方
法に特に限定はないが、上述のような公知の装置を使用
することができる． 本発明で使用される銅箔の厚さは任意に選択可能である
が、通常１０〜１００μ一の範囲内であり、好ましくは
１０〜５０μ一の範囲内のものである．銅箔の種類につ
いては、電解鋼箔と圧延！ｌｉｌ箔が一般的であるが、
どちらも本発明のＦＰＣに使用することができる． また、銅箔に直接接している耐熱性重合体と銅箔との接
着力を大きくさせるためにｉｒＩ箔上に金属単体やその
酸化物、合金、たとえば銅単体をはじめ酸化銅、ニンケ
ルー銅合金、亜鉛一銅合金等の無機物を形成させること
も好ましい．また、無機物以外にもアミノシラン、エボ
キシシラン、メルカプトシラン等のカップリング剤を銅
箔上に形成したり、耐熱性重合体またはその前駆体溶液
中に上記カップリング剤を混合することにより耐熱性重
合体と銅箔との接着力を向上することも可能である． 上記のようにして作成したＦＣＬは、銅箔と耐熱性重合
体との熱膨張率の差や、耐熱性重合体の乾燥収縮等によ
り耐熱性重合体を内側、銅箔を外側にしたカールが生じ
ていることがある．このような場合、国際公開公報Ｗ　
Ｏ　８７／０５８５９に示されるようなカールの矯正操
作を行ない、平坦なＦＣＬとすることも好ましい． かくして得られたＦＣＬには、回路が形成される．回路
形成される方法に特に限定はないが、たとえば銅箔がエ
ッチングレジストでスクリーン印刷された後にエッチン
グされ、続いてエッチングレジストを除去することによ
り回路が形成され、ＦＰＣとされることが一般的である
。

さらにこの後、この回路の断線、酸化等の劣化を防ぐた
めに、通常回路上にカバー材料が形成される． カバー材料は、従来はエボキシ系やアクリル系の接着剤
が回路に接して使用されているが、接着剤不使用のＦＰ
Ｃの回路上にこれらのカバー材料が形成させられると、
接着剤が耐熱性、耐薬品性、耐折性、絶縁特性等に劣る
ために、ヘースの耐熱性重合体フィルムの優れた諸特性
を十分に生かすことができない．そこで、本発明におい
てはカバー材料としてベースの耐熱性重合体との接着力
が高く、かつベースの耐熱性重合体との熱膨張係数の差
が１．５Ｘ１０−”Ｃ−’以下の耐熱性重合体を、回路
を形成したＦＰＣの回路上に形成させる．もちろんその
差は少なければ少ないほど望ましく、実質的に零であっ
てもよい． 耐熱性重合体からなるカバー材料は、ベースの耐熱性重
合体と同様にイミド結合を有する耐熱性重合体、および
／またはイミド結合以外の複素環を有する耐熱性重合体
からなるものであり、イミド結合を有する重合体として
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリヒダントイン
、ポリパラバン酸、ポリオキサジンジオンなどであり、
またイミド結合以外の複素環保有耐熱性重合体としては
ポリベンゾイミダゾール、ポリイミダゾピロロン、トリ
アジン誘導体等が挙げられる。

本発明においては、イミド結合を有する耐熱性重合体が
好ましく、さらに好ましくはポリイミド、ポリアミドイ
ミドと称されるものであり、これらは複合フィルムとさ
れてもよい。

また、本発明において使用されるカバー材料は、上記耐
熱性重合体にビスマレイミド等の二重結合含有のイミド
モノマーが添加されたものも好ましい。

さらに、カバー材料と銅箔、カバー材料とベースの耐熱
性重合体との接着力を高めるためにＳＨ基、ＮＨ基の含
まれるモノマーを上記耐熱性重合体に添加したり、カバ
ー材料が形成される前のＦＰＣ上に上記ＳＨ基、ＮＨ基
の含まれるモノマーを溶媒に溶解して塗布し、乾燥した
後にカバー材料を形成してもよい． 本発明では、ベースの耐熱性重合体と接着性のよい耐熱
性重合体をカバー材料として用いるが、ベースの耐熱性
重合体とカバー材料との接着強度が低いと耐熱性、耐湿
性、耐折性が劣化するという問題が生じる。

また、カバー材料がＦＰＣ上に形成される場合には、必
ず加熱される工程を経る。このために本発明ではベース
の耐熱性重合体とカバー材料との熱膨張係数の差がｔ．
ｓｘｔｏ−Ｓ′ｃ−’以下の材料を組み合わせるのであ
る。熱膨張係数の差が１．５Ｘ１０５゜ｃ−１を越える
と、カバー材料が形成されたＦＰＣは加熱時に平坦であ
っても、常温に戻した際にカール、皺、凹凸等が生じる
ため、取り扱いが非常に不便となる． カバー材料の形成方法には特に限定はないが、通常前述
のカバーコート法とカバーレイフイルム法のどちらかが
採用されることが好ましい．すなわち前者は、たとえば
ＦＰＣの回路の存在する面上に溶媒に溶解した耐熱性重
合体またはその前駆体を均一にコーティングし、加熱乾
燥することによりカバー材料を形成させる方法である．
後者は、たとえばＦＰＣの回路の存在する面上に耐熱性
重合体フィルムを乗せて熱プレスしたり、長尺状のＦＰ
Ｃの回路の存在する面と重合体フイルムとを熱ロールで
熱ラミネーションするなどして熱により圧着する方法で
ある。

以上のようにして得られたカバー材料が形成されたＦＰ
Ｃのカバー材料の厚さに特に限定はないが、通常は５〜
１００μ蒙、好ましくは１０〜６０μ−である。

〔実施例］ 次に実施例を示してさらに本発明を説明する．実施例ｌ （１）ボリアミド酸フェスの作成 攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器中に
おいて４，４゜−ビス（３−アミノフエノキシ）ビフェ
ニル２２１ｇ　（０．６０モル）および４，４゛−ジア
ミノジフヱニルエーテル２８０ｇ　（１．４０モル）を
ＮＮ−ジメチルアセトアミド３５００ａｆに溶解し、０
゜Ｃ付近まで冷却し、窒素雰囲気下においてビロメリソ
ト酸二一水物４３６ｇ　（２．０モル）を加え、０゜Ｃ
付近で２時間攪拌した．次に上記溶液を室温に戻し、窒
素雰囲気下で約２０時間攬拌を行なった．こうして得ら
れたボリアミド酸溶液の対数粘度は１．７ａ／ｇであっ
た。このボリアミド酸溶液をＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドで１９％まで希釈し、回転粘度を１２０．　ＯＯＯ
ｃｐｓに調節した． こうして得られたボリアミド酸冫容冫夜の対数粘度は１
．８ｄｌ／ｇであった． （２）ＦＣＬの作成 （１）で得られたボリアミド酸溶液を、圧延銅箔（日本
鉱業（株）製、ＢＨＮ−０２、厚さ３５μｍ）上に均一
に流延塗布し、１３５゜Ｃで５分間、さらに１８０’Ｃ
で５分間加熱乾燥した後、２５０゜Ｃの窒素雰囲気下（
酸素濃度１％以下）で５分間、続いて３５０゜Ｃの窒素
雰囲気下（酸素濃度１％以下）で５分間加熱乾燥して銅
箔上に耐熱性重合体の前駆体フィルム（ポリアミド酸）
を形成させた．こうして得られた積層物の総厚は、６５
μｍであった．（３）ＦＰＣの作成 （２）で作成したＦＣＬの銅箔上に、常法に従って塩化
第二銅水溶液によりエッチングを行なって回路を形成さ
せ、ＦＰＣを得た． （４）カバー材料の作成 撹拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器中に
おいて１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン
５８４ｇ（２．０モル）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド３７００　ｄに挿入し、室温で窒素雰囲気下におい
て３，３′．４，４゜−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物６４４ｇ（２．０モル）を、溶液温度の上昇
に注意しながら４分割して加え、室温にて約２４時間反
応させた． こうして得られたボリアミド酸溶液の対数粘度はｌ　．
　２　ａ　／　ｇであった。

このボリアミド酸溶液１００ｇにチバ・ガイギ−社製ビ
スマレイミド−Ｓ　（４．４゜ビスマレイミドジフェニ
ルメタン）１０ｇを添加して２時間撹拌した。

（５）ＦＰＣ上へのカバー材料の形成 信越化学製のシランカンブリング剤（ＫＢＭ−６０３）
の０．１％水溶液を（３）で得られたＦＰＣ上に均一に
４μ指塗布し、１２０゜Ｃで１５分間乾燥した後、この
処理面上に（４）で得られたボリアミド酸一ビスマレイ
ミド溶液を均一に流延塗布し、１００’Ｃ、２００’Ｃ
および３００゜Ｃで各々１０分間加熱して、耐熱性のカ
バー材料が形成されたＦＰＣを得た．このようにして得
られた耐熱性のカバー材料が形成されたＦＰＣの、ベー
スの耐熱性重合体と銅箔との界面の接着強度は１．８ｋ
ｇ／ｃｍであり、耐熱性のカバー材料とベースの耐熱性
重合体との界面の接着強度は２．０ｋｇ／ｃｓであり、
耐熱性のカバー材料と銅箔との界面の接着強度は０．７
ｋｇ／ａｍであった。また、かくして得られた耐熱性の
カバー材料が形成されたＦＰＣは、銅の存在する部分で
８５μ麺の膜厚を持ち、皺、凹凸のほとんどないもので
あった． なお、（２）で得られたＦＣＬを、（３）の方法に準じ
て全面のＳＲ箔を除去したフイルムの熱膨張係数は、常
温から１５０゜Ｃの間で３．６　Ｘ　１０−’゜ｃ　−
　１であった。また、（４）で得られたボリアミド酸一
ビスマレイミド溶液を、ガラス板上にキャストした後に
、ｔｏｏ’ｃ、２００″Ｃおよび３００゜Ｃで各々１０
分間加熱した、膜厚２０μｍのビスマレイミド変成ポリ
イミドフィルムの常温から１５０゜Ｃの間の熱膨張係数
は４．８Ｘ１０−５゜ｃ−１であった．比較例１ 実施例１の（２）において、銅箔上に塗布するボリアミ
ド酸溶液を、市販のボリアミド酸フェス（ＵワニスーＳ
、宇部興産（株）製）とし、流延塗布後、１３５゜Ｃで
５分間、ｌ８０゜Ｃで５分間加熱乾燥した後、２５０゜
Ｃの窒素雰囲気下（酸素濃度１％以下）で５分間、続い
て３８０　”Ｃの窒素雰囲気下（酸素濃度１％以下）で
５分間加熱したことを除いては、実施例１と同様な操作
で耐熱性のカバー材料が形成されたＦＰＣを得た．この
ようにして得たＦＰＣは、ベースの耐熱性重合体と銅箔
との界面の接着強度は１．０Ｋｇ／ｃ−であり、耐熱性
のカバー材料とベースの耐熱性重合体との界面の接着強
度は１．７Ｋｇ／Ｃｍであり、耐熱性のカバー材料と銅
箔との界面の接着強度は０．７Ｋｇ／ｃｍであり、皺こ
そ見受けられなかったものの、カバー材料を内側とする
大きなカールが発生し、実用上取り扱いは困難であった
．なお、実施例ｌと同様な方法で作成した、全面の銅箔
を除去したフィルムの熱膨張係数は１．９　×１０−Ｓ
′Ｃ−’であり、カバー材料との熱膨張係数の差は、２
．９　×１０−ｓ′Ｃ−’と本発明で規定している値よ
り大きいため、カールの発生を避けることが出来なかっ
たものと思われる。

［発明の効果］ 本発明により提案された、ベースの耐熱性重合体フィル
ムと、耐熱性重合体からなるカバー材料との熱膨張係数
の差が１．ＯＸ１０−’゜ｃ−１以下であるＦＰＣは、
ベースフィルム層とカバー材料の熱膨張係数の差が小さ
いために皺、凹凸が非常に少なく、Ｉｃ等のチップを装
填する際等の取り扱いにおいて非常に有利である。

このようなＦＰＣは、接着剤層を有さないために耐熱性
は良好であり、接着性、またその熱劣化性、耐折性、耐
絶縁性、耐薬品性等に優れたものとなることができる．

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱性重合体フィルム層と、該耐熱性重合体フィ
   ルム層の少なくとも一方の表面上に銅箔による回路が形
   成されており、この回路基板の回路側に耐熱性重合体か
   らなるカバー材料を形成したフレキシブル印刷基板にお
   いて、該銅箔に直接接している該耐熱性重合体フィルム
   層と、カバー材料の常温から１５０℃の間の熱膨張係数
   の差が１．５×１０＾−＾５℃＾−＾１以下であるフレ
   キシブル印刷基板。
2. （２）請求項第１項において、該耐熱性重合体フィルム
   層が、溶媒に溶解している該耐熱性重合体またはその前
   駆体を銅箔上にキャストした後に加熱して形成されたも
   のであるフレキシブル印刷基板。
3. （３）請求項第１項において、該耐熱性重合体フィルム
   層が、異なる二種以上の耐熱性重合体フィルム層の二層
   以上からなるフレキシブル印刷基板。
4. （４）請求項第１項において、カバー材料が、耐熱性重
   合体フィルムを該回路基板上に熱圧着により密着せしめ
   られることにより形成されたものであるフレキシブル印
   刷基板。
5. （５）請求項第１項において、カバー材料が、溶媒に溶
   解した耐熱性重合体またはその前駆体を該印刷回路上に
   キャストした後に加熱して形成されたものであるフレキ
   シブル印刷基板。