JPH02124612A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH02124612A JPH02124612A JP11865588A JP11865588A JPH02124612A JP H02124612 A JPH02124612 A JP H02124612A JP 11865588 A JP11865588 A JP 11865588A JP 11865588 A JP11865588 A JP 11865588A JP H02124612 A JPH02124612 A JP H02124612A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧接して封止されてなる電子部品に関する。
従来の電子部品の１例として水晶振動子の例を第２図の
断面図により説明する。
断面図により説明する。
１１はステムであり、コバール等で形成された２本のリ
ード線１２．１２′をコバール等からなる金属環１３の
中へ位置出しをしてセットし、コバール等の金属と熱膨
脹率が等しいかあるいは近いガラス１４により封着（ハ
ーメチックシール）されたものである、１５の水晶発振
片は、フォトリソグラフィ法もしくは機械加工により外
形形状が出され、その表面には蒸着もしくはスバヅタ等
によって形成された電極を有している（図示せず）。
ード線１２．１２′をコバール等からなる金属環１３の
中へ位置出しをしてセットし、コバール等の金属と熱膨
脹率が等しいかあるいは近いガラス１４により封着（ハ
ーメチックシール）されたものである、１５の水晶発振
片は、フォトリソグラフィ法もしくは機械加工により外
形形状が出され、その表面には蒸着もしくはスバヅタ等
によって形成された電極を有している（図示せず）。
水晶発振片１５と内側リード線１６．１６′の接合方法
は、ハンダ、金−スズ（Ａｕ−８ｎ）共晶等の比較的低
融点の材料によるろう付け、あるいは、銀ペースト、接
着剤等による接着によって行なわれている。
は、ハンダ、金−スズ（Ａｕ−８ｎ）共晶等の比較的低
融点の材料によるろう付け、あるいは、銀ペースト、接
着剤等による接着によって行なわれている。
接合部は水晶発振片の保持と外部導通を兼ねている。
接合後、水晶発振片先端部１７．１７′に周波数調整用
の薄膜を形成し、該薄膜をレーザートリミングによって
質量を除去する方法あるいは水晶発振片先端部１７．１
７′に金、銀のような金属を蒸着して質量を付加する方
法のいずれかによって周波数調整が行なわれる。
の薄膜を形成し、該薄膜をレーザートリミングによって
質量を除去する方法あるいは水晶発振片先端部１７．１
７′に金、銀のような金属を蒸着して質量を付加する方
法のいずれかによって周波数調整が行なわれる。
次に、振動特性向上のためにケース１８およびステム１
１と水晶発振片１５をそれぞれ真空中で加熱し、表面に
付着しているガス成分を十分除去する。
１と水晶発振片１５をそれぞれ真空中で加熱し、表面に
付着しているガス成分を十分除去する。
このように脱ガスしたケース１８を前述したステムの金
属環１３に真空中で圧入して真空の保持と振動子の保護
がされる。これは封入と呼ばれる。
属環１３に真空中で圧入して真空の保持と振動子の保護
がされる。これは封入と呼ばれる。
ケース１８は洋白にハンダ等の軟質金属をメツキして形
成されるのが一般的であるが、この軟質金属は真空保持
のシール材として用いられている。
成されるのが一般的であるが、この軟質金属は真空保持
のシール材として用いられている。
また圧入であるから、ケース内径とステム外径との関係
は、ケース内径が小さくしめじろを有している。
は、ケース内径が小さくしめじろを有している。
しかし、従来の電子部品は、半田により圧入封止されて
いるために、ケースの脱ガス温度が半田の溶融温度以上
にできないこと、及び半田が多孔質であり非常に多くの
ガスを吸着しているために脱ガスが不十分となり、封入
後に残留ガスがケース表面から発生し、水晶振動子であ
れば、発振周波数が変化する、すなわちエージング特性
の作り込みが難しいという欠点を有する。また圧入であ
るために、半田のメツキ厚みのムラ、およびゴミ等が付
着した際に封入時にケースとステムの充分な密着が行な
われず、電子部品内の真空度が保ちにくいという欠点を
有し、長期信頼性の低い電子部品しか得られないという
問題点を有する。
いるために、ケースの脱ガス温度が半田の溶融温度以上
にできないこと、及び半田が多孔質であり非常に多くの
ガスを吸着しているために脱ガスが不十分となり、封入
後に残留ガスがケース表面から発生し、水晶振動子であ
れば、発振周波数が変化する、すなわちエージング特性
の作り込みが難しいという欠点を有する。また圧入であ
るために、半田のメツキ厚みのムラ、およびゴミ等が付
着した際に封入時にケースとステムの充分な密着が行な
われず、電子部品内の真空度が保ちにくいという欠点を
有し、長期信頼性の低い電子部品しか得られないという
問題点を有する。
本発明は以上の問題点を解決するものでその目的は、長
期信頼性の高い電子部品を提供することである。
期信頼性の高い電子部品を提供することである。
（１）本発明の電子部品は、リード線が金属環にガラス
で封着されたステムの、前記リード線に素子が固定され
、前記金属環は下端部に斜面を有し、前記斜面に対応す
る斜面を有するケースを被せ、前記金属環と前記ケース
の斜面の接触部を圧接されたことを特徴とする。
で封着されたステムの、前記リード線に素子が固定され
、前記金属環は下端部に斜面を有し、前記斜面に対応す
る斜面を有するケースを被せ、前記金属環と前記ケース
の斜面の接触部を圧接されたことを特徴とする。
（２）本発明の電子部品は、前記金属環と前記ケースが
、圧接の前に、圧入されていることを特徴とする。
、圧接の前に、圧入されていることを特徴とする。
（３）本発明の電子部品は、素子が圧電発振片であるこ
とを特徴とする。
とを特徴とする。
以下に本発明の電子部品の一実施例として、水晶振動子
の一例を第１図の断面図により説明する。
の一例を第１図の断面図により説明する。
１はステムであり、デュメット線等で形成され２本のリ
ード線２．２′をＣｕ等からなる金属環３の中へ位置出
しをしてセットし、デュメット線を封止する鉛ガラス等
のガラス４により封着（ハーメチックシール）されたも
のである。金属環には下端部に外方に向かう斜面９を設
けておく、５の素子として水晶発振片はフォトリソグラ
フィ法もしくは機械加工により外形形状が出され、その
表面には蒸着もしくはスパッタ等によって形成された電
極を有している。（図示せず）。
ード線２．２′をＣｕ等からなる金属環３の中へ位置出
しをしてセットし、デュメット線を封止する鉛ガラス等
のガラス４により封着（ハーメチックシール）されたも
のである。金属環には下端部に外方に向かう斜面９を設
けておく、５の素子として水晶発振片はフォトリソグラ
フィ法もしくは機械加工により外形形状が出され、その
表面には蒸着もしくはスパッタ等によって形成された電
極を有している。（図示せず）。
水晶発振片５と内側リード線６．６′の接合方法は、ハ
ンダ、金−スズ（Ａｕ−３ｎ）水晶等の材料によるろう
付け、あるいは、銀ペースト、接着剤等による接着およ
び超音波溶接等によって行なわれている。
ンダ、金−スズ（Ａｕ−３ｎ）水晶等の材料によるろう
付け、あるいは、銀ペースト、接着剤等による接着およ
び超音波溶接等によって行なわれている。
接合部は水晶発振片の保持と外部導通を兼ねている。
接合後、水晶発振片先端部７．７′に周波数調整用の薄
膜を形成し、前記薄膜を、レーザートリミングによって
質量を除去する方法あるいは、水晶発振片先端部７．７
′に金、銀のような金属を蒸着して質量を付加する方法
のいずれかによって周波数調整が行なわれる。
膜を形成し、前記薄膜を、レーザートリミングによって
質量を除去する方法あるいは、水晶発振片先端部７．７
′に金、銀のような金属を蒸着して質量を付加する方法
のいずれかによって周波数調整が行なわれる。
次に、水晶発振片の振動特性向上、経時変化を抑えるた
めに、ステム１に接合された水晶発振片５と、Ｃｕ等の
金属からなるケース８をそれぞれ真空中で加熱し、表面
に付着しているガス成分を十分に除去する。
めに、ステム１に接合された水晶発振片５と、Ｃｕ等の
金属からなるケース８をそれぞれ真空中で加熱し、表面
に付着しているガス成分を十分に除去する。
このように脱ガスしたケース８と金属環３を、Ｎ２ガス
中もしくは真空中で必要により加熱した状態で圧接して
水晶振動子が得られる。
中もしくは真空中で必要により加熱した状態で圧接して
水晶振動子が得られる。
圧接部分をより詳細に説明すると、ケース８の先端には
金属環３の斜面９に対応する斜面１０が設けられており
、それぞれの斜面を接した状態で、第３図（イ）に示す
型２１等で加圧して圧接する。
金属環３の斜面９に対応する斜面１０が設けられており
、それぞれの斜面を接した状態で、第３図（イ）に示す
型２１等で加圧して圧接する。
または第３図（ロ）に示すようにそれぞれの接する先端
部をカット２２することでその周辺を圧接することも可
能である。
部をカット２２することでその周辺を圧接することも可
能である。
なお圧接面積が非常に微小なため、強度を必要とする場
合のために、ステム１とケース８を、圧入間係となるよ
うに寸法を管理しておき、圧入すると、機械的強度は、
圧入部で確保することが可能であるので、圧入を併用し
ても良い。
合のために、ステム１とケース８を、圧入間係となるよ
うに寸法を管理しておき、圧入すると、機械的強度は、
圧入部で確保することが可能であるので、圧入を併用し
ても良い。
なお金属環８は、熱膨脹率をリード線２．２′とそろえ
るために、ガラスで封止される部分にＦｅ、Ｎｉを被覆
しておくのも良い。
るために、ガラスで封止される部分にＦｅ、Ｎｉを被覆
しておくのも良い。
以上のとおり本発明を水晶振動子を例として説明してき
たが、本発明はこれに限定されるものでなく、その他の
圧電振動子、半導体装置、高精度抵抗、高精度コンデン
サー等の信頼性を要求される電子部品に適用される。
たが、本発明はこれに限定されるものでなく、その他の
圧電振動子、半導体装置、高精度抵抗、高精度コンデン
サー等の信頼性を要求される電子部品に適用される。
本発明の電子部品は、ステムの金属環の下端部に斜面を
有し、前記斜面に対応する斜面を有するケースを被せ、
前記金属環と前記ケースの斜面の接触部を圧接すること
により、圧接部が、ケースの外形からとび出すことがな
く、小型な電子部品が得られる。また圧接が可能となっ
たため、ガス出しが十分に行なえ、十分な内部雰囲気の
維持ができ、電子部品の長期信頼性を高くするという効
果を有する。
有し、前記斜面に対応する斜面を有するケースを被せ、
前記金属環と前記ケースの斜面の接触部を圧接すること
により、圧接部が、ケースの外形からとび出すことがな
く、小型な電子部品が得られる。また圧接が可能となっ
たため、ガス出しが十分に行なえ、十分な内部雰囲気の
維持ができ、電子部品の長期信頼性を高くするという効
果を有する。
また必要により、圧接の前に金属環とケースを圧入して
おくと、機械的強度の確保ができるので、併用しても良
い。
おくと、機械的強度の確保ができるので、併用しても良
い。
第１図は本発明の電子部品の一実施例としての水晶振動
子の断面図。第２図は従来の電子部品の一実施例として
の水晶振動子の断面図、第３図（イ）、（ロ）は本発明
の電子部品の封止部を示す断面図。 １・・・・・・ステム ２．２′ ・・・デュメット線 ３・・・・・・金属環 ４・・・・・・ガラス ５・・・・・・水晶発振片 ６．６′ ・・・内側リード線 ７．７′ ・・・水晶発振片先端部 ８・・・・・・ケース ９・・・・・・（金属環の）斜面 １０・・・・・・（ケースの）斜面 １１・・・・・・ステム １３・・・・・・金属環 １５・・・・・・水晶発振片 １８・・・・・・ケース ２１・・・・・・型 ２２ ・ ・カット 以 上 第２図
子の断面図。第２図は従来の電子部品の一実施例として
の水晶振動子の断面図、第３図（イ）、（ロ）は本発明
の電子部品の封止部を示す断面図。 １・・・・・・ステム ２．２′ ・・・デュメット線 ３・・・・・・金属環 ４・・・・・・ガラス ５・・・・・・水晶発振片 ６．６′ ・・・内側リード線 ７．７′ ・・・水晶発振片先端部 ８・・・・・・ケース ９・・・・・・（金属環の）斜面 １０・・・・・・（ケースの）斜面 １１・・・・・・ステム １３・・・・・・金属環 １５・・・・・・水晶発振片 １８・・・・・・ケース ２１・・・・・・型 ２２ ・ ・カット 以 上 第２図
Claims (3)
- （１）リード線が金属環にガラスで封着されたステムの
、前記リード線に素子が固定され、前記金属環は下端部
に斜面を有し、前記斜面に対応する斜面を有するケース
を被せ、前記金属環と前記ケースの斜面の接触部を圧接
されたことを特徴とする電子部品。 - （２）前記金属環と前記ケースが、圧接の前に、圧入さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電子部品。 - （３）素子が圧電発振片であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項、第２項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11865588A JPH02124612A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11865588A JPH02124612A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124612A true JPH02124612A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=14741940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11865588A Pending JPH02124612A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124612A (ja) |
-
1988
- 1988-05-16 JP JP11865588A patent/JPH02124612A/ja active Pending
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