JPH02124601A - 誘導体フィルタの製造方法 - Google Patents
誘導体フィルタの製造方法Info
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- JPH02124601A JPH02124601A JP27841588A JP27841588A JPH02124601A JP H02124601 A JPH02124601 A JP H02124601A JP 27841588 A JP27841588 A JP 27841588A JP 27841588 A JP27841588 A JP 27841588A JP H02124601 A JPH02124601 A JP H02124601A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘電体フィルタ、特に複数の共振子ユニット
が一体に形成された、ブロック型の誘電体フィルタの製
造方法に関するものである。
が一体に形成された、ブロック型の誘電体フィルタの製
造方法に関するものである。
マイクロ波帯域において、各種誘電体フィルタが用いら
れている。従来の円筒形の個別の同軸共振器を用いたも
のから、複数の共振子ユニットを一体に形成し、容量結
合、誘導結合を利用したブロック型のフィルタが注目さ
れている。
れている。従来の円筒形の個別の同軸共振器を用いたも
のから、複数の共振子ユニットを一体に形成し、容量結
合、誘導結合を利用したブロック型のフィルタが注目さ
れている。
第４図は、そのような誘電体フィルタの正面断面図であ
り、二個の共振子ユニットを具えたものである。誘電体
ブロック４ｏには、二個の貫通孔４１が間隔を置いて形
成されており、この貫通孔４１内には内導体が形成され
る。また、誘電体ブロック４０の外周面には外導体４３
が形成される。更に、誘電体ブロック４０の上面にも同
様に導体膜が形成され、短絡端面４４となる。誘電体ブ
ロックの下面のみは、導体膜が形成されず、誘電体の露
出した開放端面となっている。共振子ユニット間には、
結合調整孔４５が形成されており、この孔４５には導体
膜は形成されない。
り、二個の共振子ユニットを具えたものである。誘電体
ブロック４ｏには、二個の貫通孔４１が間隔を置いて形
成されており、この貫通孔４１内には内導体が形成され
る。また、誘電体ブロック４０の外周面には外導体４３
が形成される。更に、誘電体ブロック４０の上面にも同
様に導体膜が形成され、短絡端面４４となる。誘電体ブ
ロックの下面のみは、導体膜が形成されず、誘電体の露
出した開放端面となっている。共振子ユニット間には、
結合調整孔４５が形成されており、この孔４５には導体
膜は形成されない。
〔課題〕
上記のように、誘電体ブロックには、導体膜が形成され
る部分とされない部分とがあり、特に結合調整孔は導体
膜を形成してはならないので、導体ペーストに浸漬して
一度に導体膜を形成することはできない。
る部分とされない部分とがあり、特に結合調整孔は導体
膜を形成してはならないので、導体ペーストに浸漬して
一度に導体膜を形成することはできない。
そのために、筆塗りをしたり、−時的に孔を塞いで浸漬
したりする必要があり、製造工程の上で大きな工数を要
している。
したりする必要があり、製造工程の上で大きな工数を要
している。
そこで、第５図のように結合調整孔５５の一端を塞いで
成型することも試みられているが、成型が困難であり、
寸法精度を得ることが難しい。
成型することも試みられているが、成型が困難であり、
寸法精度を得ることが難しい。
本発明は、結合調整孔を塞いだ誘電体ブロックを得るこ
とによって、導体膜の形成を容易にしようとするもので
ある。
とによって、導体膜の形成を容易にしようとするもので
ある。
本発明は、結合調整孔を貫通させた状態で成型し、焼成
前に少なくとも一端を塞ぎ、焼成後の導体膜の形成を容
易にすることによって、上記の課題を解決するものであ
る。
前に少なくとも一端を塞ぎ、焼成後の導体膜の形成を容
易にすることによって、上記の課題を解決するものであ
る。
すなわち、共振子ユニットの内導体が形成される複数の
貫通孔を有する誘電体ブロックを用いた誘電体フィルタ
の製造方法において、該複数の貫通孔とそれらの間に配
置される結合調整用の貫通孔を具えた誘電体ブロックを
セラミック材料により成型し、該結合調整用の貫通孔の
少なくとも一端をセラミック材料を充填して塞ぎ、該セ
ラミック材料を一体に焼成することに特徴を有するもの
である。
貫通孔を有する誘電体ブロックを用いた誘電体フィルタ
の製造方法において、該複数の貫通孔とそれらの間に配
置される結合調整用の貫通孔を具えた誘電体ブロックを
セラミック材料により成型し、該結合調整用の貫通孔の
少なくとも一端をセラミック材料を充填して塞ぎ、該セ
ラミック材料を一体に焼成することに特徴を有するもの
である。
導体膜の形成は、塞がれた面を下にして導体ペーストに
浸漬することによって、結合調整孔を除く貫通孔内、外
表面、下面に同時に行うものである。
浸漬することによって、結合調整孔を除く貫通孔内、外
表面、下面に同時に行うものである。
結合調整孔は、共振子ユニット間の容量結合を調整する
ものである。容量結合は開放端面倒で最大となり、短絡
端面倒では小さくなる。したがって、短絡端面倒が誘電
体セラミックで充填されても、容量結合の調整は十分可
能である。
ものである。容量結合は開放端面倒で最大となり、短絡
端面倒では小さくなる。したがって、短絡端面倒が誘電
体セラミックで充填されても、容量結合の調整は十分可
能である。
また、充填するセラミック材料の誘電率を選択すれば、
結合状態の調整も可能となる。
結合状態の調整も可能となる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図は、本発明により成型した誘電体プロンりの正面
断面図である。Ｂａ０−ＴｉＯｚ−Ｎｄ２０ａの基本組
成に旧４Ｔｉ：＋Ｏ＋ｚを添加したマイクロ波用の誘電
体材料を成型したものである。成型の方法として、乾式
、押出、鋳込み等のいずれを用いてもよい。
断面図である。Ｂａ０−ＴｉＯｚ−Ｎｄ２０ａの基本組
成に旧４Ｔｉ：＋Ｏ＋ｚを添加したマイクロ波用の誘電
体材料を成型したものである。成型の方法として、乾式
、押出、鋳込み等のいずれを用いてもよい。
後に内導体が形成される貫通孔１１が間隔を置いて形成
され、その間に結合調整孔１５が形成されて成型され、
成型後、この結合調整孔１５にはセラミック材料１６が
充填される。
され、その間に結合調整孔１５が形成されて成型され、
成型後、この結合調整孔１５にはセラミック材料１６が
充填される。
この例においては、結合調整孔１５全体にセラミック材
料１６が充填されており、完全に塞がれている。このセ
ラミック材料１６としては、上記の組成の材料に比較し
て誘電率の低い材料を用いる必要がある。
料１６が充填されており、完全に塞がれている。このセ
ラミック材料１６としては、上記の組成の材料に比較し
て誘電率の低い材料を用いる必要がある。
充填するセラミック材料は、粘土状に調整し、結合孔に
圧入される。焼成後に結合調整孔を塞ぐために、ブロッ
クの材料と同じ程度の固形成分比としておく必要がある
。また、粒径、添加剤等を選択することにより、同一温
度で焼成できるように調整しておくとよい。
圧入される。焼成後に結合調整孔を塞ぐために、ブロッ
クの材料と同じ程度の固形成分比としておく必要がある
。また、粒径、添加剤等を選択することにより、同一温
度で焼成できるように調整しておくとよい。
充填されたセラミック材料は、充填方法にもよ一
るが、焼成後、ブロックの誘電体の密度と若干界なるが
、電極形成のために導体ペーストに浸漬する際に導体ペ
ーストが浸入しない程度であれば、短絡端面側でもあり
、特性の劣化を引き起こす虞はない。
、電極形成のために導体ペーストに浸漬する際に導体ペ
ーストが浸入しない程度であれば、短絡端面側でもあり
、特性の劣化を引き起こす虞はない。
第２図は、本発明の他の実施例を示す正面断面図である
。成型は前記の例と同様に行うが、結合調整孔２５の全
体を塞がずに、下側の開口部のみをセラミック材料２６
で塞いだものである。このように、一端のみに充填する
場合には、ブロックを構成する誘電体材料と同じ組成の
材料を用いることができる。
。成型は前記の例と同様に行うが、結合調整孔２５の全
体を塞がずに、下側の開口部のみをセラミック材料２６
で塞いだものである。このように、一端のみに充填する
場合には、ブロックを構成する誘電体材料と同じ組成の
材料を用いることができる。
上記のようにして、結合調整孔２５の一端をセラミック
材料２６で塞いだ誘電体ブロック２０を導体ペーストに
浸漬し、第３図に示したように、所定の導体膜を形成す
る。その際、結合調整孔２５の塞がれた側を下にして浸
漬する。貫通孔２１は塞がれていないので、導体ペース
トが付着し、これが後に内導体となる。外周面に付着し
た導体ペーストは外導体となり、下面のそれは短絡端面
の電極となる。
材料２６で塞いだ誘電体ブロック２０を導体ペーストに
浸漬し、第３図に示したように、所定の導体膜を形成す
る。その際、結合調整孔２５の塞がれた側を下にして浸
漬する。貫通孔２１は塞がれていないので、導体ペース
トが付着し、これが後に内導体となる。外周面に付着し
た導体ペーストは外導体となり、下面のそれは短絡端面
の電極となる。
浸漬した後、乾燥させ、焼付によって導体膜が所定の面
に形成される。導体膜の形成されない上面は、周波数調
整のために研磨され、開放端面となる。誘電体フィルタ
として用いる場合、この面から入出力の容量結合を得る
ために導体棒に誘電体を被覆した誘電体ユニットが挿入
され、その導体と内導体との間で容量が形成される。
に形成される。導体膜の形成されない上面は、周波数調
整のために研磨され、開放端面となる。誘電体フィルタ
として用いる場合、この面から入出力の容量結合を得る
ために導体棒に誘電体を被覆した誘電体ユニットが挿入
され、その導体と内導体との間で容量が形成される。
本発明は、上記の例に限られるものではなく、要するに
、導体ペーストへの浸漬のために、結合調整孔を貫通さ
せて成型した後、その少なくとも一端を塞いだ後に焼成
する方法をすべて含むものである。
、導体ペーストへの浸漬のために、結合調整孔を貫通さ
せて成型した後、その少なくとも一端を塞いだ後に焼成
する方法をすべて含むものである。
本発明によれば、焼成された誘電体ブロックの結合調整
孔の少なくとも一端が塞がれており、導体ペーストに浸
漬するだけで、所定の導体膜を形成することが可能とな
る。したがって、導体膜の形成の工数を大幅に低減する
ことができる。
孔の少なくとも一端が塞がれており、導体ペーストに浸
漬するだけで、所定の導体膜を形成することが可能とな
る。したがって、導体膜の形成の工数を大幅に低減する
ことができる。
また、結合調整孔を貫通させて成型するので、成型の寸
法精度が得やすく、歩留が向上するだけでなく、特性の
安定した誘電体フィルタが得られる。
法精度が得やすく、歩留が向上するだけでなく、特性の
安定した誘電体フィルタが得られる。
第１図〜第３図は本発明の実施例を示す正面断面図、第
４図と第５図は従来の誘電体フィルタを示す正面断面図
である。 １５．２５・・・・・結合調整孔 １６．２６・・・・・セラミック材料
４図と第５図は従来の誘電体フィルタを示す正面断面図
である。 １５．２５・・・・・結合調整孔 １６．２６・・・・・セラミック材料
Claims (5)
- （１）共振子ユニットの内導体が形成される複数の貫通
孔を有する誘電体ブロックを用いた誘電体フィルタの製
造方法において、該複数の貫通孔とそれらの間に配置さ
れる結合調整用の貫通孔を具えた誘電体ブロックをセラ
ミック材料により成型し、該結合調整用の貫通孔の少な
くとも一端をセラミック材料を充填して塞ぎ、該セラミ
ック材料を一体に焼成することを特徴とする誘電体フィ
ルタの製造方法。 - （２）該結合調整孔全体を該誘電体ブロックの誘電体よ
りも誘電率の低いセラミック材料で充填する請求項第１
項記載の誘電体フィルタの製造方法。 - （３）該結合調整孔の一端をセラミック材料で塞ぐ請求
項第１項記載の誘電体フィルタの製造方法。 - （４）該結合調整孔を塞ぐセラミック材料が、該誘電体
ブロックの誘電体材料と同じである請求項第３項記載の
誘電体フィルタの製造方法。 - （５）共振子ユニットの内導体が形成される複数の貫通
孔を有する誘電体ブロックを用いた誘電体フィルタの製
造方法において、該複数の貫通孔とそれらの間に配置さ
れる結合調整用の貫通孔を具えた誘電体ブロックをセラ
ミック材料により成型し、該結合調整用の貫通孔の少な
くとも一端をセラミック材料を充填して塞ぎ、該セラミ
ック材料を一体に焼成し、該結合調整孔の塞がれた面を
下にして該誘電体ブロックを導体ペーストに浸漬し、内
導体、外導体および短絡端面の導体膜を形成することを
特徴とする誘電体フィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27841588A JPH02124601A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 誘導体フィルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27841588A JPH02124601A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 誘導体フィルタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124601A true JPH02124601A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17597025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27841588A Pending JPH02124601A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 誘導体フィルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196909A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-07-15 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co Kg | マイクロ波・セラミックスフィルタの金属被覆処理方法 |
| US8436576B2 (en) | 2008-04-24 | 2013-05-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Substitute battery pack including a case to accommodate a smaller battery type with an induction coil to facilitate charging |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27841588A patent/JPH02124601A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196909A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-07-15 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co Kg | マイクロ波・セラミックスフィルタの金属被覆処理方法 |
| US8436576B2 (en) | 2008-04-24 | 2013-05-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Substitute battery pack including a case to accommodate a smaller battery type with an induction coil to facilitate charging |
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