JPH0514023A - 誘電体共振器の製造方法 - Google Patents
誘電体共振器の製造方法Info
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- JPH0514023A JPH0514023A JP18404991A JP18404991A JPH0514023A JP H0514023 A JPH0514023 A JP H0514023A JP 18404991 A JP18404991 A JP 18404991A JP 18404991 A JP18404991 A JP 18404991A JP H0514023 A JPH0514023 A JP H0514023A
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- dielectric
- dielectric block
- dielectric resonator
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 導電膜を形成するための処理工程数が少な
く、しかも誘電体ブロックの開放端面に導電膜がはみ出
さない誘電体ブロックの製造方法を提供する。 【構成】 共振孔１２を備えた所望の長さの誘電体ブロ
ックを成形する第１工程と、前記成形された誘電体ブロ
ックを焼成する第２工程と、当該誘電体ブロックの共振
孔１２を含む全表面に導電膜１３を形成する第３工程
と、導電膜１３が形成されている誘電体ブロックを所定
の長さになるように切断して誘電体共振器の開放端面を
得る第４工程とから構成される。
く、しかも誘電体ブロックの開放端面に導電膜がはみ出
さない誘電体ブロックの製造方法を提供する。 【構成】 共振孔１２を備えた所望の長さの誘電体ブロ
ックを成形する第１工程と、前記成形された誘電体ブロ
ックを焼成する第２工程と、当該誘電体ブロックの共振
孔１２を含む全表面に導電膜１３を形成する第３工程
と、導電膜１３が形成されている誘電体ブロックを所定
の長さになるように切断して誘電体共振器の開放端面を
得る第４工程とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電
話、あるいは衛星通信等のマイクロ波通信装置に使用さ
れる誘電体共振器を構成する誘電体共振器の製造方法に
関するものである。
話、あるいは衛星通信等のマイクロ波通信装置に使用さ
れる誘電体共振器を構成する誘電体共振器の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５および図６を参照しつつ従来例にお
ける誘電体共振器の製造方法を説明する。図５は従来例
における誘電体共振器の説明図である。図６は従来例に
おける誘電体共振器の断面説明図である。図５および図
６において、先ず、たとえばチタン酸バリウム（ＢａＴ
ｉＯ3 ）等のセラミックからなる誘電体物質の粉体にバ
インダーを加えた後、プレス等の成形機によって、その
中央部に、たとえば１個の共振孔３２を有する、所望の
形状の成形体を成形する。その後、当該成形体は、焼成
されて誘電体ブロック３１となる。また、当該誘電体ブ
ロック３１には、その開放端面３４を残した全面、すな
わち誘電体ブロック３１の外表面に外部導電膜３３−
１、共振孔３２の内面に内部導電膜３３−２、誘電体ブ
ロック３１の底部に短絡導電膜３３−３がそれぞれ形成
される。このように構成された誘電体共振器は、短絡導
電膜３３−３を接地用アース電極とし、開放端面３７に
おける内部導電膜３３−２に接続された図示されていな
いリード端子を出力端子とする。
ける誘電体共振器の製造方法を説明する。図５は従来例
における誘電体共振器の説明図である。図６は従来例に
おける誘電体共振器の断面説明図である。図５および図
６において、先ず、たとえばチタン酸バリウム（ＢａＴ
ｉＯ3 ）等のセラミックからなる誘電体物質の粉体にバ
インダーを加えた後、プレス等の成形機によって、その
中央部に、たとえば１個の共振孔３２を有する、所望の
形状の成形体を成形する。その後、当該成形体は、焼成
されて誘電体ブロック３１となる。また、当該誘電体ブ
ロック３１には、その開放端面３４を残した全面、すな
わち誘電体ブロック３１の外表面に外部導電膜３３−
１、共振孔３２の内面に内部導電膜３３−２、誘電体ブ
ロック３１の底部に短絡導電膜３３−３がそれぞれ形成
される。このように構成された誘電体共振器は、短絡導
電膜３３−３を接地用アース電極とし、開放端面３７に
おける内部導電膜３３−２に接続された図示されていな
いリード端子を出力端子とする。
【０００３】次に、各導電膜の形成方法を説明する。た
とえば、銀からなる導電膜を誘電体ブロックの表面に、
スクリーン印刷によって形成する場合は、図５に示す６
面体の内５面についてそれぞれ銀ペーストのスクリーン
印刷を繰り返す。その後、共振孔３２の開口部にたとえ
ば、ディスペンサー等で銀ペーストを滴下し、他方の開
口部から銀ペーストを吸引することによって共振孔３２
の内部に導電膜が形成される。次に、前記誘電体ブロッ
ク３１に形成された導電膜は、たとえば、８５０度Ｃ程
度との温度で焼き付けられる。また、他の導電膜形成方
法は、誘電体ブロック３１の開放端面３７にレジストを
印刷または塗布し、その後、誘電体ブロック３１をメッ
キ液に浸漬して、レジストが形成されている開放端面３
７以外の他の５面と共振孔３２の内面とに導電膜が形成
される。次に、前記レジストを除去するために、導電膜
が形成されている誘電体ブロック３１をレジスト除去液
に浸漬する。この結果、誘電体ブロック３１の開放端面
３４に形成されていたレジストは除去される。このよう
にして製造された誘電体共振器は、各導電膜間の容量と
導電膜自体のインダクタンス、および図示されていない
出力端子と内部導電膜との容量で構成される。また、こ
の誘電体共振器の特性は、開放端面３４の誘電体ブロッ
ク３１、あるいは開放端面３４付近の導電膜を削ること
により共振周波数が調整される。
とえば、銀からなる導電膜を誘電体ブロックの表面に、
スクリーン印刷によって形成する場合は、図５に示す６
面体の内５面についてそれぞれ銀ペーストのスクリーン
印刷を繰り返す。その後、共振孔３２の開口部にたとえ
ば、ディスペンサー等で銀ペーストを滴下し、他方の開
口部から銀ペーストを吸引することによって共振孔３２
の内部に導電膜が形成される。次に、前記誘電体ブロッ
ク３１に形成された導電膜は、たとえば、８５０度Ｃ程
度との温度で焼き付けられる。また、他の導電膜形成方
法は、誘電体ブロック３１の開放端面３７にレジストを
印刷または塗布し、その後、誘電体ブロック３１をメッ
キ液に浸漬して、レジストが形成されている開放端面３
７以外の他の５面と共振孔３２の内面とに導電膜が形成
される。次に、前記レジストを除去するために、導電膜
が形成されている誘電体ブロック３１をレジスト除去液
に浸漬する。この結果、誘電体ブロック３１の開放端面
３４に形成されていたレジストは除去される。このよう
にして製造された誘電体共振器は、各導電膜間の容量と
導電膜自体のインダクタンス、および図示されていない
出力端子と内部導電膜との容量で構成される。また、こ
の誘電体共振器の特性は、開放端面３４の誘電体ブロッ
ク３１、あるいは開放端面３４付近の導電膜を削ること
により共振周波数が調整される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、誘電体ブロッ
クの表面に導電膜をスクリーン印刷により形成する場合
には、誘電体ブロックの各面にそれぞれスクリーン印刷
を行わねばならない。その後、共振孔の内面に導電膜を
形成する際には、前記スクリーン印刷方法と異なった形
成方法を採らなくてはならず、製造上多くの工程を必要
とした。さらに、スクリーン印刷あるいは塗布による導
電膜は、開放端面にはみ出す場合があり、これを除去す
るための作業に手間がかかるという問題を有する。
クの表面に導電膜をスクリーン印刷により形成する場合
には、誘電体ブロックの各面にそれぞれスクリーン印刷
を行わねばならない。その後、共振孔の内面に導電膜を
形成する際には、前記スクリーン印刷方法と異なった形
成方法を採らなくてはならず、製造上多くの工程を必要
とした。さらに、スクリーン印刷あるいは塗布による導
電膜は、開放端面にはみ出す場合があり、これを除去す
るための作業に手間がかかるという問題を有する。
【０００５】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、導電膜を形成するための処理工程数が少な
く、しかも誘電体ブロックの開放端面に導電膜がはみ出
さない誘電体共振器の製造方法を提供することを目的と
する。
めのもので、導電膜を形成するための処理工程数が少な
く、しかも誘電体ブロックの開放端面に導電膜がはみ出
さない誘電体共振器の製造方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の誘電体共振器の製造方法は、共振孔を備え
た所望の長さの誘電体ブロックを成形する第１工程と、
前記成形された誘電体ブロックを焼成する第２工程と、
当該誘電体ブロックの共振孔を含む全表面に導電膜を形
成する第３工程と、導電膜が形成されている誘電体共振
器を所定の長さになるように切断して誘電体共振器の開
放端面を得る第４工程とから構成される。
に、本発明の誘電体共振器の製造方法は、共振孔を備え
た所望の長さの誘電体ブロックを成形する第１工程と、
前記成形された誘電体ブロックを焼成する第２工程と、
当該誘電体ブロックの共振孔を含む全表面に導電膜を形
成する第３工程と、導電膜が形成されている誘電体共振
器を所定の長さになるように切断して誘電体共振器の開
放端面を得る第４工程とから構成される。
【０００７】
【作 用】最初に誘電体ブロックは、所望の長さ、た
とえば共振周波数の１／２・λの長さ、でその中央部に
共振孔を有するように成形された後焼成される。そし
て、誘電体ブロックの内外表面に、たとえば銀ペースト
のじゃぶ漬あるいは無電解メッキ法等によって導電膜を
形成する。次に、導電膜が形成された誘電体共振器は、
所定の長さ、たとえば１／４・λとなるように切断され
る。そのため、誘電体共振器の切り口は、導電膜がはみ
出さない開放端面となる。そして、この開放端面の誘電
体ブロックあるいは導電膜を削ることにより誘電体共振
器の共振周波数を調整することができる。したがって、
本発明によれば、予め決められた長さで、導電膜が形成
された誘電体共振器を単に分割するだけで、誘電体共振
器の開放端面が得られるので、誘電体ブロックの表面に
導電膜を形成する工程数が少ないだけでなく、誘電体共
振器の開放端面に導電膜がはみ出すことがない。また、
導電膜が形成されている誘電体共振器を分割する際に、
たとえばλの長さの誘電体共振器の両端から１／４・λ
の所で分割して、２個の１／４・λの誘電体共振器と１
個の１／２・λの誘電体共振器とを得ることができる。
その他、分割する所の位置を選択することにより、複数
種の誘電体共振器を一度に得ることも可能である。
とえば共振周波数の１／２・λの長さ、でその中央部に
共振孔を有するように成形された後焼成される。そし
て、誘電体ブロックの内外表面に、たとえば銀ペースト
のじゃぶ漬あるいは無電解メッキ法等によって導電膜を
形成する。次に、導電膜が形成された誘電体共振器は、
所定の長さ、たとえば１／４・λとなるように切断され
る。そのため、誘電体共振器の切り口は、導電膜がはみ
出さない開放端面となる。そして、この開放端面の誘電
体ブロックあるいは導電膜を削ることにより誘電体共振
器の共振周波数を調整することができる。したがって、
本発明によれば、予め決められた長さで、導電膜が形成
された誘電体共振器を単に分割するだけで、誘電体共振
器の開放端面が得られるので、誘電体ブロックの表面に
導電膜を形成する工程数が少ないだけでなく、誘電体共
振器の開放端面に導電膜がはみ出すことがない。また、
導電膜が形成されている誘電体共振器を分割する際に、
たとえばλの長さの誘電体共振器の両端から１／４・λ
の所で分割して、２個の１／４・λの誘電体共振器と１
個の１／２・λの誘電体共振器とを得ることができる。
その他、分割する所の位置を選択することにより、複数
種の誘電体共振器を一度に得ることも可能である。
【０００８】
【実 施 例】図１および図２を参照しつつ本発明の一
実施例を説明する。図１は本発明における一実施例であ
る誘電体共振器の説明図である。図２は誘電体共振器の
断面図である。図１および図２において、先ず、たとえ
ばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）等のセラミックか
らなる誘電体物質の粉体にバインダーを加えた後、プレ
ス等の成形機によってその中央部にたとえば、１個の共
振孔１２を有する角柱体からなる成形体が得られる。そ
の後、当該成形体は、焼成されて誘電体ブロック１１と
なる。また、当該誘電体ブロック１１の長さは、たとえ
ば、略１／２・λの長さとする。このような誘電体ブロ
ック１１は、たとえば、銀ペーストのディップ法あるい
はじゃぶ漬等によって銀の導電膜がその内外表面に形成
される。次に、誘電体ブロック１１に形成されている前
記導電膜は、所定の温度によって誘電体ブロック１１の
表面に焼き付けられる。
実施例を説明する。図１は本発明における一実施例であ
る誘電体共振器の説明図である。図２は誘電体共振器の
断面図である。図１および図２において、先ず、たとえ
ばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）等のセラミックか
らなる誘電体物質の粉体にバインダーを加えた後、プレ
ス等の成形機によってその中央部にたとえば、１個の共
振孔１２を有する角柱体からなる成形体が得られる。そ
の後、当該成形体は、焼成されて誘電体ブロック１１と
なる。また、当該誘電体ブロック１１の長さは、たとえ
ば、略１／２・λの長さとする。このような誘電体ブロ
ック１１は、たとえば、銀ペーストのディップ法あるい
はじゃぶ漬等によって銀の導電膜がその内外表面に形成
される。次に、誘電体ブロック１１に形成されている前
記導電膜は、所定の温度によって誘電体ブロック１１の
表面に焼き付けられる。
【０００９】次に、上記導電膜が形成されている誘電体
共振器の略中央部において２分割する。たとえば、２分
割した際の誘電体共振器が各１／４・λになるように予
め誘電体ブロック１１の長さを設定しておく。また、２
分割する際の切断場所は、調整用切り代１４の幅ｄの調
整により２本の誘電体共振器が得られる。このようにし
図２の断面図から判るように、誘電体ブロック１１の表
面に外部導電膜１３−１、共振孔３２の内面に内部導電
膜１３−２、誘電体ブロック３１の底部に短絡導電膜１
３−３、開放端面１７がそれぞれ形成される。このよう
に構成された誘電体共振器は、短絡導電膜１３−３を接
地用アース電極とし、開放端面１７における内部導電膜
１３−２に接続された図示されていないリード端子を出
力端子とする。そして、誘電体共振器の共振周波数は、
前記開放端面１７の誘電体ブロック１１、あるいは導電
膜を削ることによって調整される。
共振器の略中央部において２分割する。たとえば、２分
割した際の誘電体共振器が各１／４・λになるように予
め誘電体ブロック１１の長さを設定しておく。また、２
分割する際の切断場所は、調整用切り代１４の幅ｄの調
整により２本の誘電体共振器が得られる。このようにし
図２の断面図から判るように、誘電体ブロック１１の表
面に外部導電膜１３−１、共振孔３２の内面に内部導電
膜１３−２、誘電体ブロック３１の底部に短絡導電膜１
３−３、開放端面１７がそれぞれ形成される。このよう
に構成された誘電体共振器は、短絡導電膜１３−３を接
地用アース電極とし、開放端面１７における内部導電膜
１３−２に接続された図示されていないリード端子を出
力端子とする。そして、誘電体共振器の共振周波数は、
前記開放端面１７の誘電体ブロック１１、あるいは導電
膜を削ることによって調整される。
【００１０】また、導電膜が形成されている誘電体共振
器の分割は、前記のように２分割以外に３分割すること
もできる。たとえば、誘電体ブロック１１を予めλの長
さにしておき、導電膜を焼き付けた後、誘電体共振器の
両端から１／４・λの長さの所で３分割して、２個の１
／４・λの誘電体共振器と１個の１／２・λの誘電体共
振器とを得ることができる。
器の分割は、前記のように２分割以外に３分割すること
もできる。たとえば、誘電体ブロック１１を予めλの長
さにしておき、導電膜を焼き付けた後、誘電体共振器の
両端から１／４・λの長さの所で３分割して、２個の１
／４・λの誘電体共振器と１個の１／２・λの誘電体共
振器とを得ることができる。
【００１１】次に、本発明の他の実施例を図３および図
４を参照しつつ説明する。図３は本発明における他の実
施例である共振孔を複数有する誘電体共振器の説明図で
ある。図４は図３における断面図である。図３および図
４において、図１および図２と相違する所は、誘電体ブ
ロック２１に、複数個の共振孔２２が穿設されている点
であり、その他導電膜の形成方法は同じである。このよ
うに多くの共振孔２２を設けても、図１および図２に示
す場合の導電膜の形成方法と変わる所がなく、工程数を
増加せずる、外部導電膜２３−１、内部導電膜２３−
２、および短絡導電膜２３−３を得ることができる。
４を参照しつつ説明する。図３は本発明における他の実
施例である共振孔を複数有する誘電体共振器の説明図で
ある。図４は図３における断面図である。図３および図
４において、図１および図２と相違する所は、誘電体ブ
ロック２１に、複数個の共振孔２２が穿設されている点
であり、その他導電膜の形成方法は同じである。このよ
うに多くの共振孔２２を設けても、図１および図２に示
す場合の導電膜の形成方法と変わる所がなく、工程数を
増加せずる、外部導電膜２３−１、内部導電膜２３−
２、および短絡導電膜２３−３を得ることができる。
【００１２】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発
明の実施例では、断面角型の誘電体共振器で説明した
が、この形状に限らず、円形および楕円形等各種変形を
含む。また、同じく、複数個の共振孔は、直列に接続さ
れているが、直並列に設けることも可能である。また、
導電膜の形成方法は、共振孔と外表面とを同時に形成で
きれば、メッキ法等やその他の方法でも可能である。
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発
明の実施例では、断面角型の誘電体共振器で説明した
が、この形状に限らず、円形および楕円形等各種変形を
含む。また、同じく、複数個の共振孔は、直列に接続さ
れているが、直並列に設けることも可能である。また、
導電膜の形成方法は、共振孔と外表面とを同時に形成で
きれば、メッキ法等やその他の方法でも可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、予め決められた長さの
誘電体ブロックに導電膜を形成した後、当該誘電体共振
器を単に分割するだけで、誘電体共振器の開放端面が得
られるので、誘電体ブロックに導電膜を形成する工程数
を減少できるだけでなく、誘電体共振器の開放端面に導
電膜がはみ出さない。しかも、誘電体共振器を分割する
ことにより、複数個の誘電体共振器が同時に得られるの
で、生産性が向上した。
誘電体ブロックに導電膜を形成した後、当該誘電体共振
器を単に分割するだけで、誘電体共振器の開放端面が得
られるので、誘電体ブロックに導電膜を形成する工程数
を減少できるだけでなく、誘電体共振器の開放端面に導
電膜がはみ出さない。しかも、誘電体共振器を分割する
ことにより、複数個の誘電体共振器が同時に得られるの
で、生産性が向上した。
【図１】 本発明における一実施例である誘電体共振器
の説明図である。
の説明図である。
【図２】 誘電体共振器の断面図である。
【図３】 本発明における他の実施例である共振孔を複
数有する誘電体共振器の説明図である。
数有する誘電体共振器の説明図である。
【図４】 図３における断面図である。
【図５】 従来例における誘電体共振器の説明図であ
る。
る。
【図６】 従来例における誘電体共振器の断面説明図で
ある。
ある。
１１ 誘電体ブロック １２ 共振孔 １３ 導電膜 １４ 調整用切り代 １５、１６ １／４・λの誘電体共振器 １７ 開放端面 ２１ 誘電体ブロック ２２ 共振孔 ２３ 導電膜 ２４ 調整用切り代 ２５、２６ １／４・λの誘電体ブロック ２７ 開放端面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 共振孔（１２、２２）を備えた所望の長
さの誘電体ブロック（１１、２１）を成形する第１工程
と、 前記成形された誘電体ブロック（１１、２１）を焼成す
る第２工程と、 当該誘電体ブロック（１１、２１）の共振孔（１２、２
２）を含む全表面に導電膜（１３、２３）を形成する第
３工程と、 導電膜（１３、２３）が形成されている誘電体ブロック
（１１、２１）を所定の長さになるように切断して誘電
体共振器の開放端面（１７、２７）を得る第４工程と、 から構成されることを特徴とする誘電体共振器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18404991A JPH0514023A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 誘電体共振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18404991A JPH0514023A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 誘電体共振器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0514023A true JPH0514023A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16146480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18404991A Withdrawn JPH0514023A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 誘電体共振器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514023A (ja) |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP18404991A patent/JPH0514023A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |