JPH02114623A - セラミック素体の電極形成方法 - Google Patents
セラミック素体の電極形成方法Info
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- JPH02114623A JPH02114623A JP63268454A JP26845488A JPH02114623A JP H02114623 A JPH02114623 A JP H02114623A JP 63268454 A JP63268454 A JP 63268454A JP 26845488 A JP26845488 A JP 26845488A JP H02114623 A JPH02114623 A JP H02114623A
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Landscapes
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミナ、正特性サーミスタ、バリスタ、コン
デンサ、圧電発音体などのセラミック素体に接着力の強
固な電極を形成するセラミック素体の電極形成方法に関
するものである。
デンサ、圧電発音体などのセラミック素体に接着力の強
固な電極を形成するセラミック素体の電極形成方法に関
するものである。
従来の技術
近年、セラミック素体に電極を形成する方法としては、
必要箇所に導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布
して乾燥させたのち焼付るか、あるいはセラミック素体
が正特性サーミスタのような半導体磁器でオーミックコ
ンタクトを必要とする場合には、Ｎｉなどをメッキ方法
で形成したのち、この上に導電性ペーストをスクリーン
印刷などで塗布して乾燥させ、焼付して形成していた。
必要箇所に導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布
して乾燥させたのち焼付るか、あるいはセラミック素体
が正特性サーミスタのような半導体磁器でオーミックコ
ンタクトを必要とする場合には、Ｎｉなどをメッキ方法
で形成したのち、この上に導電性ペーストをスクリーン
印刷などで塗布して乾燥させ、焼付して形成していた。
以下図面を参照しながら、前述した従来の電極形成方法
について説明する。
について説明する。
第２図はセラミック素体に前記した方法で導電性ペース
トを塗布し、乾燥させたもの（以下、第１電極形成済素
体という）と、メッキ方法で金属電極を設け、さらにこ
の上に導電性ペーストを塗布し、乾燥させたもの（以下
、第２電極形成済素体という）を焼付するときの状態を
示すものである。第２図において、１は第１電極形成済
素体または第２′Ｆｉ極形成済素体（図面では電極は省
略）、２は金属製の金網、セラミック基板からなる焼付
治具であり、同図に示したように第１電極形成済素体ま
たは第２電極形成済素体１は焼付治具２の上に置かれた
状態で焼付され形成されていた。
トを塗布し、乾燥させたもの（以下、第１電極形成済素
体という）と、メッキ方法で金属電極を設け、さらにこ
の上に導電性ペーストを塗布し、乾燥させたもの（以下
、第２電極形成済素体という）を焼付するときの状態を
示すものである。第２図において、１は第１電極形成済
素体または第２′Ｆｉ極形成済素体（図面では電極は省
略）、２は金属製の金網、セラミック基板からなる焼付
治具であり、同図に示したように第１電極形成済素体ま
たは第２電極形成済素体１は焼付治具２の上に置かれた
状態で焼付され形成されていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前述したような電極形成方法では次のよ
うな課題を有していた。すなわち、第１電極形成済素体
または第２電極形成済素体を焼付治具の上に置いて焼付
するため、焼付治具に接する面と接しない面とでは、電
極を焼付形成した後、この電極にリード線を設けたとき
のリード線の剥離強度が弱く、しかもそのばらつきも大
きかった。
うな課題を有していた。すなわち、第１電極形成済素体
または第２電極形成済素体を焼付治具の上に置いて焼付
するため、焼付治具に接する面と接しない面とでは、電
極を焼付形成した後、この電極にリード線を設けたとき
のリード線の剥離強度が弱く、しかもそのばらつきも大
きかった。
本発明はこのような課題を解決し、強固な電極を形成す
るセラミック素体の電極形成方法を提供しようとするも
のである。
るセラミック素体の電極形成方法を提供しようとするも
のである。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明のセラミック素体の電
極形成方法は、セラミック素体の必要箇所に導電性ペー
ストを塗布し、乾燥させたのち、前記セラミック素体を
セラミック基板とセラミック基板の間にはさんで焼付す
ることを特徴とするものである。
極形成方法は、セラミック素体の必要箇所に導電性ペー
ストを塗布し、乾燥させたのち、前記セラミック素体を
セラミック基板とセラミック基板の間にはさんで焼付す
ることを特徴とするものである。
作用
このようなセラミック素体の電極形成方法は、セラミッ
ク基板間にはさんで焼付するため、（１）電極面の熱履
歴が一定となる。すなわち、従来の方法では焼付治具の
熱容量の影響と焼付治具に接する面と接しない面の存在
により、焼付時の温度に差が生じていた。（２）焼付時
の雰囲気が一定になる。
ク基板間にはさんで焼付するため、（１）電極面の熱履
歴が一定となる。すなわち、従来の方法では焼付治具の
熱容量の影響と焼付治具に接する面と接しない面の存在
により、焼付時の温度に差が生じていた。（２）焼付時
の雰囲気が一定になる。
すなわち、従来の方法では焼付治具に接する面と接しな
い面とでは、例えば電気炉内の酸素などとの触れの状態
が異なっていた。（３）上に乗せたセラミック基板の荷
重で電極面が押され、電極が形成されるとき、すなわち
導電性ペースト中のガラスフリットが溶けたときに緻密
になる。
い面とでは、例えば電気炉内の酸素などとの触れの状態
が異なっていた。（３）上に乗せたセラミック基板の荷
重で電極面が押され、電極が形成されるとき、すなわち
導電性ペースト中のガラスフリットが溶けたときに緻密
になる。
このように（１）から（３）の相乗効果により、剥離強
度が向上し、ばらつきも小さくなるものである。
度が向上し、ばらつきも小さくなるものである。
実施例
以下図面を参照しながら、本発明の実施例について説明
する。
する。
（実施例１）
試料ム：ｏ、４ｔ（ｍ）のアルミナ素体の表面にムｇ系
の導電性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリ
ーンで印刷し、１６０°Ｃで２０分乾燥したのち第１図
に示した焼付の状態にして６２０°Ｃで２０分焼付し、
厚さ約１０μｍの五ｇ電極を形成した。第１図において
、３は電極形成済素体、４は２．０ｔ（ｆｆ）のマグネ
シア裂セラミック基板で、を極形成済素体３はセラミッ
ク基板４間にはさまれている。
の導電性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリ
ーンで印刷し、１６０°Ｃで２０分乾燥したのち第１図
に示した焼付の状態にして６２０°Ｃで２０分焼付し、
厚さ約１０μｍの五ｇ電極を形成した。第１図において
、３は電極形成済素体、４は２．０ｔ（ｆｆ）のマグネ
シア裂セラミック基板で、を極形成済素体３はセラミッ
ク基板４間にはさまれている。
試料Ｂ：ｏ、５ｔ（Ｈ）のアルミナ素体の表面にＣｕ系
の導電性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリ
ーンで印刷し、１２０°Ｃで２０分乾燥したのち、２．
０ ｔ （ｔｘ ）のアルミナ製セラミック基板で第１
図に示した焼付の状態とし、５８０°Ｃで１０分焼付し
、厚さ約１６μｍのＣｕ２［極を形成した。
の導電性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリ
ーンで印刷し、１２０°Ｃで２０分乾燥したのち、２．
０ ｔ （ｔｘ ）のアルミナ製セラミック基板で第１
図に示した焼付の状態とし、５８０°Ｃで１０分焼付し
、厚さ約１６μｍのＣｕ２［極を形成した。
試料Ｃ；Ｂａτ１０５系の１．□ｔ（ｍ）、直径８φ（
Ｉｌｌ）の磁器コンデンサ素体の表裏面にムｇ系の導電
性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリーンで
印刷し、１６０°Ｃで１０分乾燥したのち、２．５ｔ（
ｍ）のアルミナまたはマグネシアあるいはジルコニア製
のセラミック基板で第１図に示した焼付の状態として、
７００″Ｃで２６分焼付し、厚さ６μｍのムｇ電極を形
成した。
Ｉｌｌ）の磁器コンデンサ素体の表裏面にムｇ系の導電
性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリーンで
印刷し、１６０°Ｃで１０分乾燥したのち、２．５ｔ（
ｍ）のアルミナまたはマグネシアあるいはジルコニア製
のセラミック基板で第１図に示した焼付の状態として、
７００″Ｃで２６分焼付し、厚さ６μｍのムｇ電極を形
成した。
ここで、本発明の効果を明らかにするため、焼付の状態
を第２図に示した方法とし、それ以外は全く本発明と同
一の条件とした試料ムに相当する試料ム′、試料Ｂに相
当する試料Ｂ′、試料Ｃに相当する試料Ｃ′を作製し、
それぞれの試料に０．４φ（闘）の軟鋼線からなるリー
ド線をそれぞれの電極に半田付し、その剥離強度（リー
ド線を電極面に対して９０°上方に向け、これを上方向
に引張ったときのリード線のはずれる強さ）を比較した
結果を下記の第１表に示した。
を第２図に示した方法とし、それ以外は全く本発明と同
一の条件とした試料ムに相当する試料ム′、試料Ｂに相
当する試料Ｂ′、試料Ｃに相当する試料Ｃ′を作製し、
それぞれの試料に０．４φ（闘）の軟鋼線からなるリー
ド線をそれぞれの電極に半田付し、その剥離強度（リー
ド線を電極面に対して９０°上方に向け、これを上方向
に引張ったときのリード線のはずれる強さ）を比較した
結果を下記の第１表に示した。
（以下余白）
し、１２０°Ｃで２ｏ分乾燥したのち、１．８ｔ（ｊｒ
ｊｌのアルミナ、マグネシア、ジルコニアからなるセラ
ミック基板で第１図に示した焼付状態とし、５５０°Ｃ
で１５分焼付して厚さ約１５μｍのＣｕ ｔ４ｉｊｉ
（第２電極）を形成した。
ｊｌのアルミナ、マグネシア、ジルコニアからなるセラ
ミック基板で第１図に示した焼付状態とし、５５０°Ｃ
で１５分焼付して厚さ約１５μｍのＣｕ ｔ４ｉｊｉ
（第２電極）を形成した。
ここで、本発明の効果を明らかにするため、焼付の状態
を第２図に示した方法とし、それ以外は全く本発明と同
一の条件とした試料りに相当する試料Ｄ′、試料Ｅに相
当する試料Ｅ′を作製し、それぞれの試料に実施例１と
同様な方法で同一のリード線を設け、その剥離強度を比
較した結果を下記の第２表に示した。
を第２図に示した方法とし、それ以外は全く本発明と同
一の条件とした試料りに相当する試料Ｄ′、試料Ｅに相
当する試料Ｅ′を作製し、それぞれの試料に実施例１と
同様な方法で同一のリード線を設け、その剥離強度を比
較した結果を下記の第２表に示した。
（以下余白）
第１表に示したように本発明の試料は従来の試料に比較
して剥離強度は大きく、その範囲（ばらつき）も良好で
あった。
して剥離強度は大きく、その範囲（ばらつき）も良好で
あった。
（実施例２）
試料Ｄ：Ｂａτ１０５系の２．５ｔ（ｗ）、直径１６φ
（ｆｆ）の正特性サーミスタ素体を、５ｎＣＪ２溶液と
Ｐ（１ＣＩ！２溶液で前処理したのち、Ｎ１−Ｐ系の６
０°Ｃのメッキ浴中で３０分処理し厚さ約２μ冨のＮ１
電極（第１電極）を形成し、外周部分の不要な電極をセ
ンタレスグラインダで除去したのち、Ｎ１電極の上にム
ｇ系の導電性ペーストを２００メツシユのスクリーンで
印刷し１５０’Ｃで２０分乾燥したのち、第１図に示し
た焼付の状態で５４０’Ｑで２０分焼成し、約１０μｍ
のムｇｔ極（第２電極）を形成した。なお、このときの
焼付治具はアルミナ製の１．５ｔ（１１１１）のセラミ
ック基板を用いた。
（ｆｆ）の正特性サーミスタ素体を、５ｎＣＪ２溶液と
Ｐ（１ＣＩ！２溶液で前処理したのち、Ｎ１−Ｐ系の６
０°Ｃのメッキ浴中で３０分処理し厚さ約２μ冨のＮ１
電極（第１電極）を形成し、外周部分の不要な電極をセ
ンタレスグラインダで除去したのち、Ｎ１電極の上にム
ｇ系の導電性ペーストを２００メツシユのスクリーンで
印刷し１５０’Ｃで２０分乾燥したのち、第１図に示し
た焼付の状態で５４０’Ｑで２０分焼成し、約１０μｍ
のムｇｔ極（第２電極）を形成した。なお、このときの
焼付治具はアルミナ製の１．５ｔ（１１１１）のセラミ
ック基板を用いた。
試料Ｅ：試料りと同様な方法でＮｉ電極（第１電極）ま
で形成した試料りと同一の正特性サーミスタ素体のＮ１
電極上にＣｕ系の導電性ペーストを２００メツシユのテ
トロン製スクリーンで印刷第２表に示したように本発明
の試料は従来の試料に比較して剥離強度は大きく、その
範囲（ばらつき）も良好であった。
で形成した試料りと同一の正特性サーミスタ素体のＮ１
電極上にＣｕ系の導電性ペーストを２００メツシユのテ
トロン製スクリーンで印刷第２表に示したように本発明
の試料は従来の試料に比較して剥離強度は大きく、その
範囲（ばらつき）も良好であった。
なお、本発明の焼付に用いるセラミック基板は使用する
セラミック素体、電極材料などによシその材質、厚みを
選択すればよいことは勿論である。
セラミック素体、電極材料などによシその材質、厚みを
選択すればよいことは勿論である。
発明の詳細
な説明したように、本発明は第１電極または第１電極と
第２電極を形成し、焼付するときに、セラミック基板の
間にはさんで焼付するというごく簡単な方法により、剥
離強度の向上とそのばらつきを小さくすることができ、
その工業的価値は大なるものである。
第２電極を形成し、焼付するときに、セラミック基板の
間にはさんで焼付するというごく簡単な方法により、剥
離強度の向上とそのばらつきを小さくすることができ、
その工業的価値は大なるものである。
第１図は本発明の一実施例による焼付の状態を示す図、
第２図は従来の焼付の状態を示す図である。 ３・・・・・・電極形成済素体、４・・・・・・セラミ
ック基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名３−
電極形成済％体 ４− 亡ラミ・ンク基板
第２図は従来の焼付の状態を示す図である。 ３・・・・・・電極形成済素体、４・・・・・・セラミ
ック基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名３−
電極形成済％体 ４− 亡ラミ・ンク基板
Claims (2)
- （１）セラミック素体の必要箇所に導電性ペーストを塗
布し、乾燥させたのち、前記セラミック素体をセラミッ
ク基板とセラミック基板の間にはさんで焼付することを
特徴とするセラミック素体の電極形成方法。 - （２）セラミック素体の必要箇所に金属電極をメッキ法
で形成したのちに、その上に導電性ペーストを塗布し、
乾燥させ、次いで前記セラミック素体をセラミック基板
とセラミック基板の間にはさんで焼付することを特徴と
するセラミック素体の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63268454A JPH02114623A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | セラミック素体の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63268454A JPH02114623A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | セラミック素体の電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114623A true JPH02114623A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17458730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63268454A Pending JPH02114623A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | セラミック素体の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114623A (ja) |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP63268454A patent/JPH02114623A/ja active Pending
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