JPH02241016A - セラミック素体の電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は正特性サーミヌタ、コンデンサ、圧電体６アル
ミナ基板などに接着力の強固な電極を形成するセラミッ
ク素体の電極形成方法に関するものである。

従来の技術 近年、セラミック素体に電極を形成する方法としては、
素体主要部に導電性ペーストをスクリーン印刷などによ
シ塗布してから乾燥して焼付するか、あるいは素体が正
特性サーミスタのような半導体磁器の場合には、オーミ
ックコンタクトの必要性から、まず、無電解メッキによ
るＮ１電極を形成した上に、導電性ペーストを印刷・乾
燥・焼付して形成する方法がとられていた。

以下、図面を参照しながら上述した従来の電極形成方法
について説明する。

第２図はセラミック素体に導電性ペーストを印刷・乾燥
したもの（以下、第１電極形成済素体という）と無電解
メッキ法で金属電極を設け、さらにこの上に導電性ペー
ストを印刷・乾燥したもの（以下、第２電極形成済素体
という）を焼付する状態を示すものである。第２図にお
いて、１は第１電極形成済素体もしくは第２電極形成済
素体で、２は焼付治具で、例えばヌテンレス製金網、セ
ラミック製基板などが使われ、電極形成済素体１は焼付
治具２上に一列に並べられて焼付されていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上述したような電極形成方法では次のよ
うな課題を有していた。すなわち、第１電極形成済素体
もしくは第２電極形成済素体を焼付治具の上に並べて焼
付していたため、焼付治具に接する面と接しない面とで
は、熱履歴、雰囲気などの違いから、出来上った電極に
リード線を取付け、これを剥離するときの剥離強度が弱
く、そのバラツキも大きかった。

この課題を解決するために本発明は、電極上にリード線
を取付けたときの剥離強度の向上を目的とするものであ
る。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のセラミック素体の電
極形成方法は、第１電極形成済素体もしくは第２電極形
成済素体を互いに積重ねて焼付するものである。

作用 このようなセラミック素体の電極形成方法は、電極形成
済素体を互いに積重ねて焼付するので、（１）電極の熱
履歴が一定になる。即ち、従来の方法では焼付治具に接
している面と接していない面とでは、焼付時の熱履歴に
差が生じ１いたが、互いに積重ねることにより、焼付治
具と接している面および一番上に積重ねられた面取外の
ものは安定になる。

（２）雰囲気が一定となる。即ち、従来の方法では、焼
付治具に接している面と接していない面とでは、電気炉
中の例えば空気との触れ具合が異なっているが、本発明
では積重ねることによってこれが一定となる。

（３）互いに積重ねることにより、電極形成済素体の自
重で電極面が加圧され、電極と素体との接触および第１
電極と第２電極との接触が微密になる。

このように（１）から（３）の作用が相乗的に働き、剥
離強度が向上し、そのバラツキも小さくなるものである
。

実施例 以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明
する。

実施例１ 試料ム：０，２ｔＷのアルミナ基板の表面にＡｇ系の導
電性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリーン
で印刷し、１８０℃で１６分乾燥してから、これらを１
６枚積重ねて、第１図の状態で、ｅｏｏ℃、３０分間焼
付し、厚さ８μｍの五ｇ電極を形成した。第１図におい
て、３は電極形成済素体（ここでは第１電極形成済素体
）、４は焼付治具（ここではステンレス製金網）である
。

試料Ｂ：ｏ、２ｔｆｆのア／ｌ／ミナ基板の表面にＣｕ
系の導を性ペーストを１５０メツシユのテトロン製スク
リーンで印刷し、１３６℃で２６分間乾燥してから、こ
れらを焼付治具としてのマグネシア基板上に１０枚積重
ね、第１図の状態で５７０’Ｃ。

１０分間焼付して、厚さ１５μｍのＣｕ電極を形成した
。

試料Ｃ：　ＢａＴｉ０．系の厚さｊ、Ｑｔｆｆ、直径１
゜φ顛の磁器コンデンサ素体の表裏面に、Ａｇ系の導電
性ペーストを２００メツシユのテトロン製スクリーンで
印刷し、１５０’Ｃで２０分間乾燥してから、これらを
１０枚、焼付治具としてのアルミナ基板上に積重ね、第
１図の状態で７００℃で２５分間焼付し、厚さ４μｍの
ムｇ電極を形成した。

ここで、本発明の効果を明らかにするため、焼付の方法
を第２図に示した従来の方法で、それ以外は本発明と全
く同じ条件とした試料人に相当する試料Ａ′　、試料Ｂ
に相当する試料１３　／　　、試料Ｃに相当する試料Ｃ
′を作製し、それぞれの試料に０．４φｎの軟銅線から
なるリード線を半田付し、その剥離強度（リード線を電
極面に対して９００上方向に向け、これを上方向に引張
ったときのリード線がはずれる強さ）を比較した結果を
下記の第１表に示した。

（以　下　余　白） く第 表〉 （単位ｋｇ　） 第１表に示したように本発明の試料は、従来の試料に比
較して、剥離強度が大きく、そのバラツキも小さかった
。

実施例２ 試料Ｄ　：　ＢａＴｉ０．系の２．５ｔｊｒｌｆ、直径
１６φＵの正特性サーミスタ素体をＳ　ｎ　Ｏｌｈ溶液
とＰ（！Ｉ、１２溶液で前処理したのち、Ｎ１−Ｐ系の
６０℃のメッキ浴中で３０分間、無電解メッキ処理し、
厚さ２．５μｍのＮｉ電極（第１電極）を形成し、外周
部の不要な電極をセンタレスグラインダで除去したのち
、この上ＫＡｇ系の導電性ペーストを２５０メツシユの
テトロン製スクリーンで印刷し、１５０℃で２０分乾燥
したのち、これらを焼付治具としてのステンレス製金網
上に７枚積重ね、第１図に示した状態で５５０℃、３０
分間焼付し、厚さ７μｍの五ｇｔ極（第２電極）を形成
した。

試料Ｘ：試料りと同一の正特性サーミスタ素子を用い試
料りと同様な方法でＮｉ電極（第１電極）まで形成した
上１７，０１１系の導電性ペーストを２００メツシユの
テトロン製スクリーンで印刷し、１３０℃で２０分間乾
燥したのち、焼付治具としてのマグネシア基板上に８枚
積重ね、第１図に示した状態で６５０’Ｃ，２０分焼付
して厚さ１２μｍのＣｕ１ｌ極（第２電極）を形成した
。

ここで、本発明の効果を明らかにするため、焼付の状態
は第１図に示した従来の方法とし、それ以外は本発明と
全く同一とした試料りに相当する試料Ｄ　／　　、試料
Ｘに相当する試料Ｅ′を作製し、実施例１と同じ条件で
リード線を半田付し、その剥離強度を比較した結果を下
記の第２表に示した。

く第　　２　　表〉 ３・・・・・・電極形成済素体、４・・・・・・焼付治
具。

代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第２
表に示したように本発明の試料は、従来の試料に比較し
て剥離強度は大きく、そのバラツキは小さかった。

発明の詳細 な説明したよう知、本発明はセラミック素体の上に設け
た電極を互いに積重ねて焼付するというごく簡単な方法
で、この電極上にリード線を取付けたときの剥離強度を
向上させ、そのバラツキも小さくすることができ、その
工業的価値は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における焼付状態を示す図、第
２図は従来例における焼付状態を示す図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック素体の主要部に導電性ペーストを塗布
   し、乾燥したのち、焼付治具上に積重ねて焼付すること
   を特徴とするセラミック素体の電極形成方法。
2. （２）セラミック素体の主要部に無電解メッキで電極を
   形成し、この上に導電性ペーストを塗布・乾燥したのち
   、焼付治具上に積重ねて焼付することを特徴とするセラ
   ミック素体の電極形成方法。