JPH02109309A - N,f含有磁性膜及びその製造方法 - Google Patents

N,f含有磁性膜及びその製造方法

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JPH02109309A
JPH02109309A JP26055488A JP26055488A JPH02109309A JP H02109309 A JPH02109309 A JP H02109309A JP 26055488 A JP26055488 A JP 26055488A JP 26055488 A JP26055488 A JP 26055488A JP H02109309 A JPH02109309 A JP H02109309A
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magnetic film
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Hidekuni Sugawara
英州 菅原
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/18Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
    • H01F41/183Sputtering targets therefor

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高周波帯域で使用する軟磁性薄膜及びその製
造方法に関するものである。
[従来の技術] 近年高周波帯域に使用する軟磁性Hf」の需要は、相当
多くなっている。
高周波領域に使用する材t4としては、例えば、磁気ヘ
ッド材料、各種ノイズを除去したインピーダンス素子な
どが代表的である。
[発明が解決しようとする課題] これらの材料は、いままで主に高周波特性の良好なフェ
ライトが主に使用されている。しかしながら、フェライ
イトは、飽和磁化量が小さく、磁気ヘッド材料の場合は
、高保磁力材料には、書き込めない。また、ノイズフィ
ルターとしては、インピーダンスが低く、その為、材料
の容積が大きくなり、LSI等の自動挿着が難しい等の
大きさからくる制約があった。さらに、フェライトは、
μの周波数特性が、高周波6n域で劣化しやすく、数1
0MHz域での周波数領域では、ディスク等への書き込
みが十分てなく、読みだし時の出力を安定に15られな
いという欠点をHする。
ノイズ素子としては、今後の応用の予想されるM〜G 
H,z帯域でのノイズに対して、フェライトでは、不十
分である。)の欠点があり、本質的な磁気特性の改浮の
必要が要望されている。
高周波::′l域用軟磁性薄膜としては、アモルファス
材料として、Co系アモルファス位及び窒素を3fイし
たCo組成変J!l窒化アモルファス合金膜がある。ま
た、結晶質材料としては、センダスト膜、Ni−Feス
パッタ膜がある。
これらの薄膜は、単層膜及び5iO1AIN等絶縁相と
組み合わせた多柑膜としての応用が考えられている。
しかしながら、これらの金属系磁性材t4は、アモルフ
ァス又は結晶質の単一相であり、その為、電気抵抗が低
く、渦電流損が大きいという欠点をHしている。する。
以上の欠点を改善するために、ガス元素で絶縁体である
窒素(N)及びフッ素(F)元素を膜中に含有すること
を試みている。
N及びF元素の含有方法は、フッ素ガス(F2)を窒素
ガス(N2)ボンベ1こ詰めfニー ?k aガスボン
ベを作り、N  SF  ガスボンベの夫々からの反応
性スパッタ法で含有させることもriJ能である。
しかしながら、F2ガスは、活性であり、人体に有害で
ある。さらに、F ガスをN2ガスボンベに入れる量は
最大限10%F2ガスである。それ故、この混合気体を
用いて、活性スパッタ法により形成された磁性薄膜中に
F元素を多く含f−iさぜることは難しかった。
そこで、本発明の技術課題は、F元素とN元素の3白°
により磁性膜の高抵抗化、数In mの多相化、及びf
flJ食性の向上を=1°ることにある。即ち、磁性膜
のN1〜GHz域での高周波特性の改勝させることにあ
る。
〔課題を解決するための手段] ・・ロゲン元素は、電気陰性度、電子親和力が大きく、
化学的に活性であり、ハロゲンガス単体の使用は、殆ど
おこなわれていない。また、ハロゲンガス1!、全ての
元素と結び付くという性質がある。本発明はこの様なハ
ロゲン元素の活性さを利用して、NとFをIJlみ合わ
せてしようすることを試みたものである。
本発明によれば、実質的にド記の式で表される成分81
成を含むことを特徴とするN、F含有磁性膜が1すられ
る。
N    # F    −M    −RV    
 X     y(+00 −ν −X−y)(但し、
MはB、C,AI、Si、P、TL。
V、Cr、Mn、Z r、Nb、Moの少なく J二 
も −を盃、 RはFe、Co、Niの少なくとも一種、w、x、yは
原子バーセシトを表し、夫々0、01 ≦ V≦20゜ 0、01 ≦ X≦25゜ 0.01≦ y≦25である。) これらのMとRとによって、パーマロイ、軟質フェライ
ト等の軟磁性材料を形成する。
本発明によれば、活性物質を混合したA、 rガス雰囲
気中で、磁性材料を含む第1のターゲットからスパッタ
法により磁性粒子を発生させると共に、この発生した磁
性粒子を上記活性ガス物質と反応させて、基板上に上記
活性物質を含有する磁性膜を形成する方法において、上
記活性物質を、窒素及びフッ素化合物を含有する第2の
ターゲy hに、A「イオンを衝突させることにより生
成することを特徴とするN、F含有磁性膜の製造方法が
iすられる。
本発明により製造されたN、F含有磁性膜は、反応性ガ
スとして、フッ素ガス(Fガスと呼ぶ)及び窒素ガス(
Nガスと呼ぶ)を用い、FガスとNガスをFe、Co、
Ni等の磁性元素と反応させて、基板の上に、下記の式
で表される組成の薄膜を成膜させるものである。即ち、
本発明は、Nガス、Fガスの単体及び化合物を使った反
応性成膜法ということができ、N、F含Th−1mを適
当に制御して、1」的とする結晶構造及び物性を得るも
のである。本発明のN、Fガス反応性成膜法においては
、通常の物理スパッタリング、化学スパッタリングの他
に、N−Fの化学結合が考えられる。
つまり、F元素は、元素の中で最も活性であり、あらゆ
る元素と反応する。そのため、N、Fガスを窒化物及び
フッ化物を分解することにより作製する際に、A「イオ
ンの衝突により分解されたNイオン、Fイオンが化学結
合して、揮発性化合物生成すると推測される。その結果
、F元素の物性が変化し、活性さが弱まり、より安定に
なると推4pjされる。このように、本発明の特徴は、
N、  Fを同時に反応性ガスとして用いることにより
、F元素の物性の改質をねらったものであり、その意義
は大きい。
本発明において、Wを0.01≦ν≦20と限定したの
は、0.01st96以下では、Nガス含有の効果即ち
、耐食性及び磁気特性の向上が殆どなく、20a t%
以上では、磁性膜の磁気特性が劣化するためである。
また、Xを0501≦ X≦25と限定したのは、0.
01aL%以下では、Fガスの効果つまり、アモルファ
ス形成元素、及び磁性膜の高抵抗化に効果がなく 、2
5 a (%以上ではアモルファス構造が壊れてしまう
ので25at%に限定した。
また、N1はアモルファス形成元素F、及びNとRから
なる磁性薄膜の磁気特性の向上に必要なものであり、そ
の3白’ff1Yは、0.01〜25at9oに限定し
た。
[作 用] 本発明においては、N、Fを含有する化合物よりなる第
1のターゲットと、磁性材料よりなる第2のターゲット
と、この第1及び第2のターゲットとを収容する密封性
のチェンバーと具備し、このチェンバー内にArガスを
導入してなるスパッタ装置において、第1及び第2のタ
ーゲット間に成膜を形成する拮板を配している。Arガ
スより生成したArプラズマを第1のターゲットに衝突
させる二上により第1のターゲットを構成するN。
Fを含在する化合物から、Nイオンガス及びFイオンガ
スを発生させ、一方、Arプラズマ、Nイオンガス及び
Fイオンガス等の衝突により第2のターゲットより発生
した粒子、またはこの粒子をこのNイオンガス1 Fイ
オンガス及びArガスよりなる単体または化合物と反応
することにより生成した粒子を、基体」二に堆桔させて
、N、Fを含a磁性膜を形成させる。なお、基板上に磁
性膜を形成中には、この磁性膜は、Arイオンガス、N
イオンガス、及びFイオンガス等の衝撃を受けることも
ある。
以下に、本発明の実施例を述べる。
[実施例] 第1図は、本発明を実施するために使用した対向ターゲ
ットdc(直流)スパッタ装置と、Nガス、Fガス発生
用rf(高周波)スパッタ装置を示した。すなわち、同
一チェンバー1の中にdc対向ターゲット2と基板3、
さらにフッ素化合物及び窒素化合物をターゲット4とす
るrf電極5が配置される。チェンバー1の外に、rf
?!1tffi5を作動させるrf71i極駆動部7及
びdc電極を制御するdc電極駆動部8が接続される。
ガス人口6よりArガスが導入され、適当な真空度で「
f電極5上のフッ素化合物、窒素化合物ターゲット4よ
りフッ素ガスと窒素ガスか分解されて発生する。このフ
ッ素ガスと窒素ガスはイオン化した状、聾で、NとFの
化学結合は、ガス発生の際のイオン化の時点で生じると
考えられる。dC対向ターゲット2では、電極に配置さ
れたターゲットよりAr、F、Nの111体又は化合物
よりなるイオンの衝撃により、元素が飛びだし基板3へ
の飛翔中にN、F元素と反応を起こし、基板への付着時
には、未反応性スパッタに比較すると非常に大きな変化
が生じる。本発明の第1の実施例に係る磁性薄膜の製造
方法について述べる。
第1図に示したような、対向ターゲットdcスパッタ装
置を使用して、対向ターゲットにCoZrNbターゲッ
トを取り付ける。「fターゲット4には、F e F 
aフッ素化合物とTiN窒素化合物を必要とする配合比
、例えば重量比1:1で混合し、金型にプレス成型して
、N、Fガス発生用ターゲットとして使用する。、真空
槽内を5×10’t、orrに真空引きした後、Arガ
スを導入して、槽内が2 X 10 ”3Lorrにな
るように調節する。
N、Fガス発生用「f出力を200Wにして、dC出力
を変更させると、第2図に示すように、容易にN、Fの
含有量を変更することが、可能である。
形成した膜の構造は、NとF総量で、20atO8まで
は、アモルファス構造を示すが、NとF総量で、20 
a t ’6以上では、主にフッ化物の回折ピークが現
れてくる。作製されたδPfi組成の反応性スパッタ膜
の磁気特性を振動型磁力計及び直流磁化、41定装置を
用いて、11j定すると、表1の様な結果が得られた。
また、65℃での596 N a Clの塩水噴霧試験
において、目視によるサビ発生開始までの時間を1;己
 録 し を二 。
試料No、1は、N、Fを含有していない膜であるが、
試料NO,3,4,5の様にN、F含有量を増加すると
サビ発生までに要する時間が、大幅に向上する。この磁
気特性をHする膜は、飽和磁化Bsが高く、保持力Hc
が低く、磁化容易一方向の角型比が良いので、磁気ヘッ
ド材料などに使用することができる。
本発明の第2の実施例に係る磁性薄膜の製造方法につい
て述べる。
第1図と同様の装置において、dcターゲットにCoN
iZrMoを接着する。rfフタ−ットには、F e 
F aフッ素化合物と、VN窒素化合物を重量比でFe
F  :VN−1:8の比率で配合、混合して、金型に
プレス成型して、N、Fガス発生用ターゲットとして使
用する。N、Fガス発生rf出力を300Wにして、d
c小出力変更させると、第3図に示すように、N、Fの
含有−が変化する。膜の構造はN、F総量で、10 a
 t 9oまでは、アモルファス構造を示す。
作製された各種組成の反応性スパッタ膜の磁気特性を、
振動型磁力=1゛及び直流磁化測定装置を用いてApl
定すると、表2の様になった。
又、65℃での596 N a CIの塩水噴霧試験に
おいて、目視によるサビ発生開始までの時間を記した。
試料NO,6は、N、Fを含有していない膜であるが、
N、F含有量を増加すると、サビ発生までに要する時間
が大幅に向上する。
以りの説明から分かるように、N、Fガスを使用した反
応性成膜法においては、N、Fの同時使用によって軟磁
性合金の保磁力Hcが低下し、角型比Br/Bsが向上
することが確認され、特性の向りが計られる。
さらに、サビ発生までの時間が長くなり、耐食性の向上
が:1られた。
以上の様に、N、Fの同時使用は、F元素の活性さを変
える効果が非常に大きく、磁石特性、耐食性の向上に役
立つ。
以  下  余  白 〔発明の効果] 以上の説明から分かる様に、本発明によれば、F(フン
素)及びN(窒素)等のガス元素をN。
FJjス反応反応性成膜上り含有させることにより、N
、F金白゛磁性膜として高抵抗化を計り、その際Fリッ
チ及びNリッチの相と磁性相とが、数mmの判明て分/
liする多相組織構造を示し、ドメインを同右し、高周
波領域での特性改善に釘効である。
さらに、F元素単体では、その耐食性が不十分であるが
、N元素及びF元素を組み合わせることにより、高耐食
性の磁性材料を得ることができる。
N、Flft独含有の場合には、この様な効果は見られ
ない。即ち、Nガスのみの含aでは、磁気特性つまりH
e、Br/Bsが悪くなり、FガスのみのD(rでは、
耐食性が°占化する。N、Fガスの同1.+l含有によ
り始めて、磁気特性の向上と、耐食性の向上が、?1ら
れる。
以上の点で、本発明の効果は、F含有磁性薄膜の実用化
には、非常にH益である。
さらに、N、F金白゛磁性膜は、以上の様に、低Hc 
 高角型性、及び耐食性が良好、N、Fを含有すること
で、高抵抗の磁性薄膜であり、このような材料は、今後
成長の予想されるM−GHz域で使用される磁気ヘッド
材料1及び薄膜インピーダンス素子への応用も=1能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係るN、F金白゛磁性膜の製
造装置を示す断面図で、第2図は本発明の第1の実施例
に係るN、F反応性CoZ rNb膜におけるdc出力
変化によるNとFの組成変化を示す図、第3図は本発明
の第2の実施例に係るN。 F反応性Co N i Z r M o膜におけるdc
出力変化によるNとFとの組成変化を示す図である。 図中、1はチェンバー 2はda対向ターゲ・ソト、3
は基板、4はターゲット、5はrf電極、6はArガス
導入部、7はrf電極駆動部、8はdc電極駆動部であ
る。 第1図 第2図 DC士力(A) U 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.実質的に下記の式で表される成分組成を含むことを
    特徴とするN,F含有磁性膜。 N_w・F_x・M_y・R_(_1_0_0_−_w
    _−_x_−_y_)(但し、MはB,C,Al,Si
    ,P,Ti,V,Cr,Mn,Zr,Nb,Moの少な
    くとも一種、RはFe,Co,Niの少なくとも一種、
    W,X,Yは原子パーセントを表し、夫々0.01≦w
    ≦20,0.01≦x≦25,0.01≦y≦25であ
    る。)
  2. 2.活性物質を混合したArガス雰囲気中で、磁性材料
    を含む第1のターゲットからスパッタ法により磁性粒子
    を発生させると共に、該発生した磁性粒子を上記活性ガ
    ス物質と反応させて、基板上に上記活性物質を含有する
    磁性膜を形成する方法において、上記活性物質を、窒素
    及びフッ素化合物を含有する第2のターゲットに、Ar
    イオンを衝突させることにより生成することを特徴とす
    るN,F含有磁性膜の製造方法。
JP26055488A 1988-10-18 1988-10-18 N,f含有磁性膜及びその製造方法 Granted JPH02109309A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6165607A (en) * 1996-11-20 2000-12-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering target and antiferromagnetic film and magneto-resistance effect element formed by using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6165607A (en) * 1996-11-20 2000-12-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Sputtering target and antiferromagnetic film and magneto-resistance effect element formed by using the same

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